
Физ.Полупр.(для студ) / ФТТ_Садыков_13-14 / FTT_Sadykov_10aud
.pdf
10. Приборы с зарядовой связью
Приборы с зарядовой связью (ПЗС), или приборы с переносом заряда (ППЗ), представляют наиболее яркий пример широкого практического применения контактных явлений в твердых телах. В данном случае речь идет о структуре метал-диэлектрик-полупроводник (МДП),
внешний вид которой представлен на рис 1. В качестве полупроводника может быть использован кремний, легированный акцепторами, роль диэлектрика играет двуокись кремния, а слой металла, который мы далее будем называть затвором, получают напылением алюминия. Эта структура известна также как металл–окисел-полупроводник (МОП) -
структура.
Рис. 1.
Зонная диаграмма для идеальной МДП структуры представлена на рис. 2, когда потенциал на затворе равен нулю, V 0. Условия идеальной МДП структуры включает: а)
m Eg 2q B - работа выхода из металла равна работе выхода из полупроводника;
б) сопротивление диэлектрика предполагается бесконечным; в) при любых смещениях на МДП структуре заряд возникает в полупроводниковой части и равный ему (отрицательный)
заряд в металле.
Рис.2

На рис. 3 показана данная МДП структура при положительном потенциале (смещении) на
затворе. Смещение на рис. 3а такое, что оно вызывает обеднение полупроводника основными носителями, но при большем смещении в полупроводнике возникает инверсный слой, где в стационарном режиме образец имеет уже электронный тип проводимости, см. рис. 3б. Иными словами, на границе полупроводника в зоне проводимости аккумулируются электроны, как это видно по положению уровня Ферми на рис. 3б. Этим объясняются уникальные особенности МДП структур, на этом основаны их практические применения.
а)
Рис.3 б)
Количественный анализ описанных процессов основан на решениях уравнения Пуассона для контактного потенциала в области полупроводника (см. рис.4) :
|
d 2 |
|
|
|
x |
|
d 2 |
|
q |
|
e |
|
1 |
np0 e |
|
|
|
|
|
|
|||
|
dx |
2 |
|
|
s |
, |
dx |
2 |
s |
pp0 |
|
|
1 . (1) |
|
|||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
Значения pp и |
|
|
np в контактной области связаны с |
pp0 |
np0 в глубине полупроводника, |
||||||||||||||||||
np np0 exp q |
kT np0 exp , |
|
pp pp0 exp |
q kT pp0 exp и |
|||||||||||||||||||
q kT , q |
|
- |
заряд электрона. Предполагается также |
N |
N |
n |
p0 |
p |
p0 |
в глубине |
|||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
D |
|
A |
|
|
|
||
полупроводника, с концентрациями примесей N |
и N . |
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
D |
|
A |
|
|
|
|
|
|
|
|
Решение уравнения для напряженности поля x
рис. 4
выражается как:

E |
|
x |
|
|
|
2 |
F |
, np0 |
|
pp0 , |
|
|
|
|
|
|
|
(2) |
|||||||||||
|
|
qLD |
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
F , n |
|
p |
|
|
|
q |
|
|
e 1 n |
|
|
p |
|
|
e 1 1 2 |
0 |
|||||||||||||
p0 |
p0 |
|
|
p0 |
p0 |
||||||||||||||||||||||||
|
|
|
s |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
, |
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||
|
где; |
|
L |
|
|
kT |
s |
p |
p0 |
q2 |
|
|
s |
p |
p0 |
q |
|
q kT |
. |
|
|||||||||
|
|
|
|
|
D |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
, |
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
По закону Гаусса, приходящийся на единицу площади контакта заряд дается выражением:
Q E |
|
2 |
|
kT F |
,n |
|
p |
|
|
|
|
|
|
|
p0 |
p0 |
|
|
|||||||
s |
s s |
|
|
s |
s |
|
|
|
|
(3) |
||
|
|
qLD |
|
|
|
|
|
|
. |
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
На следующем рисунке (рис. 5) приведен график найденного решения для Qs в зависимости от s и np0 pp0 .
Видно, что получение инверсного слоя в полупроводнике требует приложения положительного потенциала на затвор, достаточной величины.
рис. 5
Полная дифференциальная емкость полупроводника определяется соотношением:
|
|
Qs |
|
|
s |
|
1 e s np0 pp0 |
e s 1 |
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2 |
|||
CD |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
s |
2LD |
|
F s , np0 |
pp0 |
|
Ф см |
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
. |
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
На рис.5 представлена стационарная характеристика МДП структуры. Установление представленных на рис. параметров для рассматриваемой структуры требует огромного в
масштабе электронных процессов времени (порядка 1 секунды). В свою очередь, причина инертности отклика МДП структуры объясняется просто: состояние равновесия структуры по отношению к положительному смещению на затворе означает обеднение приконтактной области положительными зарядами и возникновение заряда подвижных электронов в инверсном слое. Первый процесс обычно требует незначительного времени, но накопление подвижных электронов в инверсном слое – процесс длительный. В данном случае в системе очень мала концентрация подвижных электронов и накопление их на контакте происходит только благодаря достаточно медленному процессу их термогеренации в объеме полупроводника. Поэтому потенциальная яма для электроном, возникшая на контакте сразу после подачи потенциала на затвор, долгое время остается незаполненной. Особенностью некоторых применений МДП структуры как раз является использование такого нестационарного состояния этой структуры.
МОП – конденсатор как ячейка памяти.
Чтобы представить процессы установления равновесия в МДП структуре, рассмотрим более подробно формирование объемных зарядов в ней при заданном значении потенциала на затворе (рис.6а). Видно, что приложенное смещение распределяется на диэлектрике Vi и
полупроводнике s , так что V Vi s . Надо отметить, что соотношение слагаемых в последней сумме меняется по мере установления стационарного состояния. Причина в том,
что величины Vi |
и s связаны с объемными зарядами со стороны металла и полупроводника |
||||||||||||||||
(на самом деле заряды, приходящиеся на единичную |
|
площадь), которые удовлетворяют |
|||||||||||||||
|
|
|
|
. Отсюда для Vi имеем Vi Eid |
|
|
Q |
|
d |
|
|
|
|
Q |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||
равенству |
Qs |
Qm |
|
|
s |
|
|
|
|
|
s |
|
|
. Если процесс |
|||
|
|
|
|
||||||||||||||
|
|
i |
|
|
Ci |
|
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Рис. 6а
установления заряда Qm - быстрый (он определяется максвелловской релаксацией,
характерной для металла), этого нельзя сказать относительно Qs . Действительно,

формирование заряда Qs состоит из двух этапов. На первом этапе, после подачи смещения на затвор, в приграничной области полупроводника возникает обедненная основными носителями область толщиной W0 . Этот процесс протекает также быстро (он определяется временем максвелловской релаксации для полупроводника). Второй процесс – это заполнение инверсного слоя электронами. Поскольку электронов в дырочном полупроводнике крайне мало, процесс естественного заполнения потенциальной ямы на границе полупроводник-
диэлектрик требует значительного времени; электроны подтягиваются из глубины полупроводника по мере возникновения их там благодаря термической генерации электронно-дырочных пар. Как показано на рис.6б, в результате первой стадии образуется слой отрицательного неподвижного заряда толщиной W0 , а в результате второй стадии возникает узкий слой подвижного отрицательного заряда – инверсного слоя. При этом плотность объемного заряда со стороны металла остается равной суммарной плотности заряда со стороны полупроводника. Объемный подвижный заряд со стороны полупроводника называют сигнальным зарядом и приписывают ему плотность Qsign . Этот термин
подчеркивает, что заряд в инверсный слой может быть внесен также искусственно, благодаря внешнему воздействию. Поэтому заряд, сформированный в инверсном слое благодаря
стремлению структуры к равновесию, мы будем обозначать как Qsigneq , подчеркивая его
естественное происхождение. Итак, для МОП конденсатора в режиме глубокого обеднения
(V |
достаточен, |
чтобы |
возник инверсный слой) в |
|
начальный |
|
момент |
(после |
подачи |
||||||||||||||||||
потенциала |
на |
затвор) |
имеем Q Q qN W 0 |
, |
а |
в стационарном состоянии - |
|||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
m |
|
s |
|
a |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
Q Q qN W Qeq |
|
. Глубину пустой ( Q |
|
0 ) |
потенциальной |
ямы |
s0 |
|
|
можно |
|||||||||||||||||
m |
s |
a |
sign |
|
|
|
sign |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
qN W |
|
|
|
|
|
qN W 2 |
||||||||
определить на основании соотношений V V |
|
|
|
|
|
a |
0 |
|
|
, |
|
|
|
|
a |
0 |
. С |
||||||||||
s0 |
|
|
|
|
s0 |
s0 |
|
|
|
|
|||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
i |
|
|
|
Ci |
|
|
|
|
|
|
2 s |
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
другой стороны, |
для системы в установившемся стационарном состоянии (с заполненным |
||||||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
V Vi s |
|
|
Qsigneq |
|
qN W |
s |
, s |
|
|
qN W 2 |
|
|
||||||||||
инверсным слоем), имеем |
|
|
|
|
|
|
a |
|
|
a |
|
|
. Связь |
||||||||||||||
|
|
Ci |
|
Ci |
|
|
2 s |
|
|
||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
контактного потенциала с приложенным на затвор смещением в двух случаях выглядит так:
|
|
|
1 |
|
|
|
|
|
|
|
1) Пустая зона - V |
s0 |
|
|
2q |
N |
s0 |
, |
(4) |
||
|
||||||||||
|
|
Ci |
|
s |
a |
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|

|
Qsigneq |
|
|
1 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
2) Имеется сигнальный заряд - V |
|
|
s |
|
|
|
2q |
N |
s |
. (5) |
|
|
|||||||||
|
Ci |
|
Ci |
|
s |
a |
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
Графики, полученные на основе выражения (4) представлены на рис. 7. Они показывают, как меняется зависимость s0 от V (на рис.7 V VG VFB !!!) при различных значениях
остальных параметров структуры, например N A и d . Выражение (5) может быть применимо
и тогда, когда сигнальный заряд внесен извне и имеет любую величину Qsign Qsigneq . На
Рис 6б
основе этого соотношения можно получить связь между Qsign и контактным потенциалом s
для данного значения потенциала на затворе V (см. рис. 8).
Рис. 7

Рис. 8
Из изложенного, прежде всего, видно, что глубина потенциальной ямы инверсного слоя зависит от количества заряда, содержащегося в яме. Для любого отличного от нуля Qsign
имеем s s0 . Следует обратить внимание, s на рис. 8 не может быть меньше s 2 B
(порог сильной инверсии) как это следует из рис.5. На рис 9 вводится представление о ячейке памяти (потенциальной яме) для записи и хранения в ней зарядового пакета. Следует однако помнить, время хранения не должно превышать время заполнения данной ямы естественным путем. Далее мы рассмотрим применение матрицы МОП конденсаторов для видеозаписи.

Рис. 9
Запись и передача информации
Один из способов искусственного ввода сигнального заряда в инверсный слой основан на фотогенерации. Именно такой способ используется в приборах видеозаписи. Если МОП конденсатор подвергается освещению, величина сигнального заряда, образуемого в инверсном слое, определяется освещенностью и величиной экспозиции
. Процесс записи требует намного меньше времени, чем процесс
естественного заполнения ямы. Записанная информация способна храниться в ячейке в течение времени, которое заметно меньше времени естественного заполнения. В этом промежутке эта информация может быть прочитана в неискаженном виде. Для того, чтобы записать изображение используют не один конденсатор, а матрицу МОП конденсаторов, на которой оптическими устройствами проецируется данное изображение. Теперь за время экспозиции под каждым конденсатором образуется зарядовый пакет, пропорциональный освещенности в этой точке Qsign xi , y j . Следующая задача – вывод записанной информации
и запись ее на носителе другой природы. Для этого используется принцип передачи информации путем передачи зарядовых пакетов вдоль линейки МОП конденсаторов,
используя технику тактовых импульсов. Поперечное сечение типичного трехфазного ПЗС

показано на рис.10. Здесь иллюстрируется передача содержимого одной ячейки другой ячейке путем манипулирования величиной потенциалов на затворе смежных МОП конденсаторов.
Рис. 10
На рис. 11 представлена временная зависимость тактовых импульсов.
Рис.11.
Трехтактовая схема передачи информации.
Уиллард Бойл и Джордж Смит разделили половину Нобелевской премии по физике 2009 года
«за разработку оптических полупроводниковых сенсоров – ПЗС матриц», другая половина
премии этого года была присуждена Чарльзу Као за «новаторские достижения в области
передачи света по волокнам оптической связи».
Литература:
Зи С. Физика полупроводниковых приборов. – Т.1 - Москва.- МИР – 1984 – С. 455.