Вакуумная и плазменная электроника.-7

3.4.2 Направленное движение заряженных частиц

под действием электрического поля (дрейф) ............................

64

3.4.3 Диффузионное движение электронов.

Амбиполярная диффузия............................................................

68

частиц с электронами. Прямая и ступенчатая ионизация

в плазме. Неупругие столкновения тяжелых частиц................

72

3.5.1 Возбуждение атомов электронным ударом......................

74

3.5.2 Ионизация атомов электронным ударом..........................

76

3.5.3 Соударение ионов с атомами.............................................

80

3.5.4 Ступенчатая ионизация......................................................

81

3.5.5 Фотовозбуждение и фотоионизация.................................

82

3.5.6 Перезарядка.........................................................................

83

3.6 Виды процессов рекомбинации электрона и иона.

Образование отрицательных ионов

в низкотемпературной плазме....................................................

85

3.6.1 Рекомбинация заряженных частиц....................................

87

3.6.2 Радиационная рекомбинация.............................................

88

3.6.3 Рекомбинация в присутствии третьей частицы ...............

89

3.6.4 Диссоциативная рекомбинация.........................................

92

3.6.5 Диэлектронная рекомбинация...........................................

95

4 СТАЦИОНАРНЫЙ ГАЗОВЫЙ РАЗРЯД.......................................

97

4.1 Тлеющий разряд........................................................................

106

4.2 Разряд с полым катодом ...........................................................

113

4.3 Дуговые разряды .......................................................................

116

4.3.1 Типы дуговых разрядов....................................................

118

4.3.2 Дуги с подогревным катодом ..........................................

119

4.3.3 Дуги с горячими катодами...............................................

120

4.4 Искровой разряд........................................................................

120

5 ОБЩИЕ СВОЙСТВА НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ

ПЛАЗМЫ.........................................................................................

124

5.1 Параметры плазмы....................................................................

124

5.1.1 Дебаевский радиус............................................................

125

5.1.2 Плазменный параметр......................................................

129

5.1.3 Плазменная частота..........................................................

130

5.1.4 Критерии существования плазмы....................................

133

5.1.5 Классификация видов плазмы.........................................

134

5.1.6 Упругие столкновения в плазме (дальнодействие,

«транспортное» сечение)...........................................................

137

5.1.7 Время установления равновесных состояний................

141

5.1.8 Ионизационное равновесие..............................................

147

5.1.9 Излучение плазмы.............................................................

151

5.2 Плазма в магнитном поле.........................................................

156

5.2.1 Движение заряженной частицы в постоянном

и однородном магнитном поле.................................................

157

5.2.2 Движение заряженной частицы в сильном

медленно меняющемся поле. Дрейфовое приближение.........

159

5.2.3 Движение заряженной частиц вдоль плоскости

скачка магнитного поля.............................................................

161

5.3 Характеристики плазмы в магнитном поле.............................

165

6 ЭМИССИОННЫЕ СВОЙСТВА ПЛАЗМЫ...................................

170

6.1 Общие свойства эмиссии электронов из плазмы....................

170

6.1.1 Отбор ионов из плазмы ....................................................

170

6.1.2 Процессы, связанные с отбором электронов

из плазмы....................................................................................

175

6.2 Управление током эмиссии электронов из плазмы................

185

6.2.1 Стационарное управление током эмиссии

электронов..................................................................................

186

6.2.2 Особенности импульсного управления

эмиссией электронов .................................................................

191

Литература .......................................................................................

198