![](/user_photo/_userpic.png)
Физические основы электронно-ионно-лучевых и плазменных технологий
..pdf
|
Оглавление |
|
1 Основные физические процессы взаимодействия ускоренных |
|
|
частиц и плазмы с веществом |
|
|
1.1 |
Особенности и основные преимущества обработки |
|
вещества потоками ускоренных частиц и плазмой........................... |
3 |
|
1.2 |
Методы элионной и плазменной обработки.............................. |
14 |
1.2.1 Обработка материалов электронным пучком ...................... |
14 |
|
1.2.2 Обработка материалов ионным пучком............................... |
20 |
|
1.2.3 Обработка материалов плазмой............................................ |
24 |
|
1.3 |
Эффекты взаимодействия частиц с поверхностью ................... |
30 |
1.3.1 Взаимодействие ускоренных электронов с веществом....... |
30 |
|
1.3.2 Взаимодействие ускоренных ионов с веществом................ |
46 |
|
2 Физические принципы работы пучкового и плазменного |
|
|
технологического оборудования |
|
|
2.1 |
Понятие вакуума.......................................................................... |
60 |
2.2 |
Физические принципы вакуумной откачки............................... |
61 |
2.2.1 Общие сведения..................................................................... |
61 |
|
2.2.2 Поток газа............................................................................... |
63 |
|
2.2.3 Быстрота откачки, быстрота действия насоса ..................... |
64 |
|
2.2.4 Сопротивление и пропускная способность |
|
|
трубопровода .................................................................................. |
65 |
|
2.2.5 Проводимость отверстия в стенке........................................ |
68 |
|
2.2.6 Основное уравнение вакуумной техники............................. |
68 |
|
2.2.7 Время откачки........................................................................ |
70 |
|
2.3 |
Средства получения вакуума...................................................... |
71 |
2.4 |
Процессы на поверхности твёрдых тел...................................... |
74 |
2.4.1 Физическая адсорбция........................................................... |
74 |
|
2.4.2 Хемосорбция.......................................................................... |
76 |
|
2.4.3 Коэффициент прилипания .................................................... |
77 |
|
2.4.4 Площадь поверхности........................................................... |
77 |
|
2.4.5 Изотермы адсорбции............................................................. |
78 |
|
2.4.6 Капиллярные силы................................................................. |
80 |
|
2.4.7 Конденсация........................................................................... |
81 |
|
2.4.8 Десорбция .............................................................................. |
82 |
|
2.4.9 Тепловая десорбция............................................................... |
83 |
|
2.4.10 Фотоактивация..................................................................... |
83 |
|
2.4.11 Ультразвуковая десорбция.................................................. |
84 |
|
2.4.12 Десорбция с электронной и ионной стимуляцией............ |
84 |
|
2.5 |
Основные виды вакуумных насосов и их параметры ............... |
86 |
170
2.5.1 Механические вакуумные насосы........................................ |
86 |
|
2.5.2 Объемная откачка.................................................................. |
87 |
|
2.5.3 Двухроторные вакуумные насосы........................................ |
92 |
|
2.5.4 Мембранный (диафрагменный) насос.................................. |
93 |
|
2.6 |
Молекулярная откачка................................................................ |
94 |
2.6.1 Принципы молекулярной откачки........................................ |
94 |
|
2.6.2 Конструкции молекулярных насосов................................... |
96 |
|
2.6.3 Пароструйная откачка........................................................... |
98 |
|
2.7 |
Физико-химические методы получения вакуума.................... |
102 |
2.7.1 Общая характеристика........................................................ |
102 |
|
2.7.2 Ионная откачка.................................................................... |
103 |
|
2.7.3 Хемосорбционная откачка.................................................. |
104 |
|
2.7.4 Конструкции испарительных насосов................................ |
106 |
|
2.7.5 Криоконденсационная откачка........................................... |
108 |
|
2.7.6 Криоадсорбционная откачка............................................... |
108 |
|
2.7.7 Конструкции криогенных насосов ..................................... |
109 |
|
2.7.8 Ионно-сорбционная откачка............................................... |
112 |
|
2.7.9 Конструкции ионно-сорбционных насосов ....................... |
112 |
|
2.8 |
Средства измерения вакуума.................................................... |
116 |
2.8.1 Основные типы вакуумметров............................................ |
116 |
|
2.8.2 Жидкостный U-образный манометр................................... |
118 |
|
2.8.3 Терморезисторный вакуумметр (Пирани) ......................... |
118 |
|
2.8.4 Термопарный вакуумметр................................................... |
120 |
|
2.8.5 Магнетронный вакуумметр (с холодным катодом)........... |
120 |
|
2.8.6 Термоэлектронный вакуумметр |
|
|
(с накалённым катодом)............................................................... |
122 |
|
3 Промышленные электронно-ионно-плазменные технологии |
|
|
3.1 |
Преимущества вакуумных технологий.................................... |
124 |
3.2 |
Технология плазменного азотирования металлических |
|
изделий............................................................................................. |
125 |
|
3.3 |
Азотирование металлических изделий в плазме |
|
вакуумного дугового разряда......................................................... |
128 |
|
3.4 |
Азотирование металлических изделий в плазме |
|
тлеющего разряда............................................................................ |
134 |
|
3.5 |
Технологии нанесения сверхтвердых и износостойких |
|
покрытий на изделия из металлов.................................................. |
136 |
|
3.6 |
Электронно-лучевое нанесение покрытий .............................. |
138 |
3.7 |
Вакуумно-дуговое нанесение покрытий.................................. |
140 |
3.8 |
Магнетронное распыление ....................................................... |
144 |
3.9 |
Ионно-лучевое распыление...................................................... |
147 |
171
3.10 |
Технологии обработки поверхности металлических |
|
изделий сильноточным низкоэнергетическим электронным |
|
|
пучком.............................................................................................. |
148 |
|
3.11 |
Электронно-лучевая сварка .................................................... |
149 |
3.12 |
Электронно-лучевая плавка.................................................... |
152 |
3.13 |
Термическая размерная электронно-лучевая обработка...... |
153 |
3.14 |
Электронно-стимулированное травление.............................. |
156 |
3.15 |
Технологии нанесения полимерных покрытий .................... |
157 |
Литература....................................................................................... |
162 |
172