Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Современные проблемы науки и производства в области электронной техники

..pdf
Скачиваний:
2
Добавлен:
05.02.2023
Размер:
10.04 Mб
Скачать

.2.1. .

.2.2. .

.

31

Intel ,

.

Intel ( 1968 )

,

,

, . ,

,

, 200 .

.

2.2.

. 2.2. 90

. 44

« »,

Intel.

Intel

.

2005 65 , 2007- 45- , 2009 .

32- , 2011 22 .

[14, 15]:

1) .

32

, .

.

2).

, ,

( ) ,

, ( .,

, .1.5).

, .

, 65

1,2 ( 5 )

.

,

,

, - ,

- , .

3)

 

 

 

.

 

.

-

.

.

,

:

MOCVD (metalorganic chemical vapour deposition), CVD (chemical vapour deposition) c ( )

ALD (atomic layer deposition).

Ir, Ru, Cu, Au,

Au, Cu.

,

33

- ,

.

,

[14].

2, ,

HfO2, ,

. . . ,. [14] Intel [15].

(~ 25),

(~ 5,6 ).

, C(CH3)3COCHCO(CH3)3,

, (C5H5)2Hf(N(C2H5)2)2 [14]. ,

, HfO2/Si

.

Hf-Si-O.

,

Si/HfO2- Si/HfSiO4/HfO2- .

. . .

[14].

(high-k) .

.

34

.2.3. :

SiO2 ( ) HfO2 ( ).

, S

, d ,

( "k" ( , « ») ,

high-k).

2,5 ,

SiO2 2,5

. HfO2 =20

, SiO2, =4, 2

, .

, : «

high-k

MOS60-

».

3, .

.

35

. ,

. [14].

.

, SiO2

( =3,0) [14].

,

,

. ,

10 15 . ,

.

. :

( ) , .

, ,

,

, . ,

(down up way).

(CVD).

2.3.

, , 2020

. ,

,

36

. ,

.

. o

,

, .

, ,

.

, ,

, .

, ,

. ,

. « » « »

, .

« » « »

, ,

« » « ».

.

.

.

, .

, ,

[15].

,

. ,

37

, ,

. 1-2 ,

.

,

. ,

( - )

,

, , .

,

,

, , - ,

[15].

,

, ,

. (system in package) 3D ,

,

.

, ,

.

.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC, www.tsmc.com) Matrix Semiconductor (www.matrixsemi.com) 2001

«Matrix 3-D Memory» ( )

38

.

.

,

, 2004 .

,

, - . ,

,

. ,

.

-

NAND. Matrix 3-D Memory

-

( , , ,

, . .),

. 2005

Matrix Semiconductor

( ) 1 31 .

( .2.4).

39

.2.4. Matrix 3-D Memory

System-in-Package (SiP)

,

. 3D SiP

.

2008 3D 1,3 . , 2012 ,

3D ,

. 2015

42 . .

System-in-Package (SiP) -

.- , ,

.

40