
Современные проблемы науки и производства в области электронной техники
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1,2 ( 5 )
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3) |
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,
:
MOCVD (metalorganic chemical vapour deposition), CVD (chemical vapour deposition) c ( )
ALD (atomic layer deposition).
Ir, Ru, Cu, Au,
Au, Cu.
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HfO2, ,
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(~ 25),
(~ 5,6 ).
, C(CH3)3COCHCO(CH3)3,
, (C5H5)2Hf(N(C2H5)2)2 [14]. ,
, HfO2/Si
.
Hf-Si-O.
,
Si/HfO2- Si/HfSiO4/HfO2- .
. . .
[14].
(high-k) .
.
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.2.3. :
SiO2 ( ) HfO2 ( ).
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2,5 ,
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3, .
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35
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, SiO2
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10 15 . ,
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(down up way).
(CVD).
2.3.
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