Диалоговое размещение электрорадиоэлементов в P-CAD
..pdf
31
ные места компонентов, первоначально естественно, расположенные в произвольном порядке, и изображение линий связи между корпусами ("паутинка"). Очевидно, что если размер рабочей области выбран лишь немного больше, чем размер платы, то разместить посадочные места компонентов будет невозможно, и появится сообщение об ошибке. В нашем примере задать размеры рабочей области с запасом - 250 250 мм
Рисунок 4.3 - Схема, упакованная на печатную плату в редакторе P-CAD РСВ
В группе параметров AutoSave задаются параметры автоматического сохранения проекта. Установить флажок Enable AutoSave.
Прочие опции окна General аналогичны опциям, которые описаны в меню Options Configure для программы P-CAD Schematic [12].
На закладке Online DRC (DRC - Design Rules Check) установкой флажка Enable Online DRC, можно включить (или отключить) проверку технологических параметров, выполняемую непосредственно при вводе проводников и размещении компонентов. Рекомендуется установить этот флажок перед трассировкой.
На закладке Route (рис. 4.4) в графе Orthogonal Modes включить все режимы проведения проводников. Возможны три варианта флажков:
90/90 Line-Line - позволяет проводить отрезки линии или проводника под углом 90°;
32
Рисунок 4.4 - Диалоговое окно Options Configure (закладка Route)
45/90 Line-Line - позволяет проводить отрезки линии или проводника под углом 90° и по диагонали;
90/90 Arc-Line - позволяет проводить отрезки линии или проводника под углом 90°, вводя сопряжение дугой7.
Флажок T-Route Default включает режим Т-образной разводки (рис. 4.5) как основной. В этом случае трасса цепи представляет собой основной проводник с подходящими к нему в произвольных местах отводами.
Рисунок 4.5 - Режимы разводки проводников: а - между выводами; б - с Т-образным отводом.
Группа переключателей Highlight While Routing задает режим подсветки (выделения цветом) текущей цепи в процессе ее трассировки. Установка переключателя Pads Only позволяет подсвечивать только контактные площадки, принадлежащие данной цепи. Выбор переключателя Pads, Traces and Connections дает возможность выделить цветом как контактные площадки, так и проводники и линии соединений на плате.
Для завершения работы с диалоговым окном Options Configure нажать кнопку ОК.
7 При наличии на производстве устаревшего оборудования, не позволяющего выполнить фотошаблон, если в файле проекта платы (РСВ-файле) присутствует сопряжение проводников по дуге, следует данный параметр отключить.
33
Определение шагов сетки
Установить размер сетки 1,25 мм. Для этого поместить курсор в строке состояний в поле, показывающее текущую сетку. Щелкнуть ЛК и ввести 1,25. Нажать клавишу Enter.
Аналогично определить размер сетки 2,5 мм
Установление ширины линий и проводников
Список значений ширины трасс проводников и геометрических линий составляется командами Options/Current Line так же, как и в редакторе Pattern Editor.
4.5 Настройка структуры слоев ПП
При создании новой ПП по умолчанию устанавливается следующая структура слоев (рис. 4.6):
Рисунок 4.6 – Диалоговое окно Options Layers (Установка слоев ПП)
Тор - проводники с верхней стороны печатной платы (стороны установки ЭРЭ);
Bottom - проводники с нижней стороны печатной платы (стороны монтажа);
Board - границы печатной платы;
Top Mask и Bot Mask - маски пайки на верхней и нижней сторонах платы соответственно;
Top Silk и Bot Silk - шелкография (маркировочные слои) на верхней и нижней сторонах платы соответственно (контуры компонентов и т.п.);
Top Paste и Bot Paste - окна пайки в масках на верхней и нижней сторонах платы;
Top Assy и Bot Assy - вспомогательные данные (атрибуты) на верхней и нижней сторонах платы.
Всего может быть до 99 слоев. Чтобы ввести в проект новый слой, необходимо набрать в поле ввода Layer Name имя нового слоя, а в поле ввода Layer Number
34
- его номер. Эти параметры отображаются затем в правой колонке в области Layers. Далее нужно учредить все необходимые параметры и нажать кнопку Add (рис. 4.6).
Подразделяются слои на следующие типы:
Signal - слой разводки проводников, помечают символом S;
Plane - слой металлизации для подключения цепей питания, помечают символом Р;
Non Signal - вспомогательные (не сигнальные) слои, помечают символом N.
Аббревиатуру типа слоев размещают во второй колонке списка Current Layers закладки Layers (рис. 4.6). Каждый слой может быть включен нажатием Enable (символ Е) и выключен нажатием Disable (символ D). Соответственно, в средней колонке в области Layers отображается буква Е или D. Все слои (кроме текущего) можно выключить нажатием Disable All, включить - нажатием Enable All.
Слои металлизации подключаются к цепям, имена которых вводят при создании такого слоя после нажатия на кнопку Add и изменяют нажатием Modify (слои металлизации задаются при загруженной ПП).
Отдельные группы слоев (сигнальные, металлизации, а также наборы, наиболее удобные для выполнения тех или иных операций) задают во вкладке Sets.
В графе Routing Bias указывают приоритетную ориентацию прокладки проводников на каждом слое при автоматической трассировке:
Auto - выбирается автоматически, символ А;
Horizontal - горизонтальная, символ Н;
Vertical - вертикальная, символ V. 4.6 Настройка параметров дисплея
Цвета объектов на различных слоях и ряд других параметров экрана установить командами Options/Display (рис. 4.7). На закладке Colors можно выбирать слои и задать цвета следующим объектам:
Via - переходные отверстия (ПО); Pad - выводы компонентов, КП;
Line - проводники и линии; |
|
|
|
Poly - полигоны; |
|
|
|
Text - текст. |
|
|
|
Щелчок ЛК по названию слоя |
|
|
|
или элемента ПП открывает цвето- |
|
|
|
вую палитру, из которой выбирает- |
|
|
|
ся необходимый цвет. |
|
|
|
С |
использованием кнопок, |
|
|
расположенных в области Layer / |
|
|
|
Item Colors можно задать всем од- |
|
|
|
нородным |
объектам одинаковый |
|
|
цвет для всех слоев или же, наобо- |
|
|
|
рот, окрасить все объекты одного |
|
|
|
слоя в один цвет. |
|
|
|
Возможно изменение цветов |
|
|
|
служебной информации (фона, сет- |
|
|
|
ки, барьеров) и объектов, подверг- |
|
|
|
нувшихся тем или иным действиям |
|
|
|
(высвечивание, выделение): |
|
|
|
Background - цвет фона; |
|
|
|
Connects - соединение; |
|
|
|
|
|
||
1 Grid - сетка; |
Рисунок 4.7 – Диалоговое окно Options Display |
|
|
10 Grid - крупная сетка; |
(Параметры дисплея), закладка Colors |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
35
Keepout - барьеры;
Highlight - выделение цветом (подсвечивание);
Selection - выделенные объекты;
Fixed - зафиксированные объекты.
Выбор параметров дисплея по умолчанию осуществляется с помощью кнопки
Defaults.
На закладке Miscellaneous настраиваются следующие параметры (рис. 4.8). При автоматическом монтаже в графе Glue Dots задаются параметры вывода
на экран точек приклеек, а в графе Pick and Place - параметры точек привязок ЭРЭ
(рис. 4.9).
Возможны три варианта вывода:
Рисунок 4.8 – Диалоговое окно Options Display (Параметры дисплея), закладка Colors
Show - показывать; Hide - скрыть;
No Change - не изменять (по сравнению с библиотечным посадочным ме-
Рисунок 4.9 - Точки приклеивания Glue Dots и привязки Pick and Place компонентов при автоматическом монтаже
стом).
Аналогичным образом в области DRC Errors задаются параметры вывода выделенных ошибок технологических норм.
В графе Cursor Style задается вид изображения курсора: Arrow - стрелка;
36
Small Cross - маленькое перекрестье;
Large Cross - большое перекрестье.
Быстрое переключение между различными типами курсора осуществляется с помощью клавиши <Х>.
Кроме того, на закладке устанавливаются разные параметры изображения объектов.
4.7 Стеки контактных площадок и переходных отверстий
Задание конфигурации стеков контактных площадок Options/Pad Style и переходных отверстий Options/Via Style подробно описано в [17], посвященной созданию библиотечных компонентов.
Командами Options/Pad Style открывается список стеков8 контактных площадок (КП) (см. рис. 4.10). Выбранный курсором в этом списке стек КП является текущим и помещается на ПП при выполнении команд Place/Pad.
Рисунок 4.10 – Установка параметров контактных площадок
Стеки КП (Pad Stacks) и (переходных отверстий) ПО (Via Stacks) бывают простые (Simple) и сложные (Complex). Выводы штыревых ЭРЭ, имеющих одинаковую форму КП на всех слоях, а также планарных компонентов, имеющих КП только на одном слое, образуют простые стеки. У сложных стеков КП на различных слоях имеют разные формы, и сами формы могут быть не только прямоугольниками и окружностями, но и другими более сложными фигурами.
Нажатием на панель Modify (Simple) открывают меню редактирования простых стеков КП (см. рис. 4.11).
8 стек - разрез переходного отверстия с набором контактных площадок на разных слоях платы
37
Рисунок 4.11 - Окно редактирования простых стеков КП В графе Туре выбирают тип КП:
Thru - штыревые выводы;
Тор - вывод планарного ЭРЭ на верхней стороне ПП;
Bottom - вывод планарного ЭРЭ на нижней стороне ПП.
Для штыревых выводов в графе Plane Connection указывается тип КП на слоях металлизации:
Thermal - КП с тепловым барьером,
Direct - сплошная КП.
В графе Shape выбирают форму КП:
Ellipse - эллипс;
Oval - овал;
Rectangle - прямоугольник;
Rounded Rectangle - скругленный прямоугольник. Сложные стеки КП имеют и другие формы:
Thermal Spoke - тепловые барьеры 4 типов;
Direct Connect - сплошной контакт;
Target - перекрестье для сверления;
Mounting Hole - крепежное отверстие. Геометрические размеры контактных площадок устанавливают в графах Width (ширина), Height (высота) и Hole Diameter (диаметр отверстия).
В графе Plane Swell задают значение зазора между слоем металлизации и не подсоединенными к нему КП или ПО. Глобальное значение параметра Use Global Swell устанавливается командами Options/Configure в графе Plane Swell. В противном случае в графе Local Swell указывают его локальное значение.
Нажатием на панель Modify (Complex) открывают меню редактирования сложных стеков КП (см. рис. 4.12). В графе Pad Definition в строке Layer по очереди указывают имена слоев, в строке Shape - форму контактной площадки и вводят геометрические размеры: Width - ширина, Height - высота, Spoke Width - ширина теплового барьера (для контактных площадок с тепловыми барьерами). В графе Hole задают диаметр отверстия Diameter и смещение центра отверстия относительно центра контактной площадки по горизонтали X Offset и по вертикали Y Offset.
38
Рисунок 4.12 - Окно редактирования сложных стеков КП
Нажатие на панель Modify Hole Range открывает экран просмотра сечения стеков КП (рис. 4.13). В графе Styles выбирают имя стека КП, изображение которой выводится в правой части экрана. После этого щелчком курсора в графе Hole Range Layers выделяют имена смежных слоев, которые должны быть объединены. Слои располагаются в порядке возрастания их номеров Layer Number, присваиваемых в меню Options/Layers. Так создают межслойные или глухие переходные отверстия
(blind and buried vias)
Рисунок 4.13 - Экран просмотра сечения стеков КП
Командами Options/Via Style открывают список стеков ПО. Выбранный курсором в этом списке стек ПО является текущим и помещается на плату при выполнении команды Place/Via. Стеки ПО редактируют так же, как и стеки КП.
4.8 Выбор вида шрифта (стиля текста)
Выполняется командами Options/Text Style так же, задание стилей текста подробно рассмотрено при изучении работы графических редакторов, например, P- CAD Schematic [12].
39
5 Размещение ЭРЭ на ПП средствами P-CAD PCB
5.1 Подключение библиотек
Перед размещением ЭРЭ на ПП необходимо обеспечить доступ к библиотекам, в которых находятся эти ЭРЭ. Библиотеки подключают командами Library/Setup (рис. 5.1). Добавляют имена библиотек в список открытых библиотек (Open Libraries) клавишей Add, а с помощью клавиши Delete удаляют их из этого списка.
Рисунок 5.1 - Окно подключения библиотек Для загрузки всех библиотек, из которых были набраны элементы схемы сле-
дует выполнить команды Place/Component (пиктограмма 
). В появившемся одноименном окне щелкнуть ЛК по кнопке Library Setup (рис. 5.2).
Рисунок 5.2 - Окно Place Component (Размещение компонентов)
40
Появится одноименное окно управления библиотеками, в котором для добавления в список новой библиотеки нажать кнопку Add (рис. 5.1).
После этого в стандартном окне Windows выбрать нужную библиотеку (рис. 5.3). Если необходимо, снова нажать кнопку Add и добавить следующую библиотеку. Таким же способом надо загрузить все используемые при создании схемы библиотеки.
Рисунок 5.3 - Список библиотечных файлов
5.2 Загрузка списка соединений электрической схемы
Для этого в меню Utils выполнить команду Load NetList (Загрузить список соединений). В появившемся одноименном окне щелкнуть ЛК по кнопке NetList Filename (рис. 5.4).
Рисунок 5.4 – Окно загрузки списка соединений электрической схемы