
Химия Лекции Лебедев Ю.А. / Lec7
.pdf
Лебедев Ю.А. Лекция 7 |
21 |
Протекание этой реакции слева направо самопроизвольно и обеспечивает энерговыделение в виде электрического тока. Это – свинцовый гальванический элемент. И протекает эта реакция в ходе работы – разрядки аккумулятора. Протекание реакции справа налево возможно только под действием внешнего источника тока и описывает процесс электролиза (зарядки аккумулятора), в ходе которого и анодом и катодом является сульфат свинца, который, благодаря возможности проявления свинцом степеней окисления +4, +2 и 0 диспропорционирует с образованием металлического свинца и оксида свинца (IV).
За полтора века своего существования свинцовый аккумулятор как техническое устройство был настолько усовершенствован (сотни тысяч патентов на технические решения проведения токообразующей реакции!), что сегодня является одним из самых надежных и высокотехнологичных устройств.
С химической точки зрения отметим последние достижения в совершенствовании свинцового аккумулятора – использование в качестве конструкционного материала электродов из свинцово-кальциевых и свинцово-селенистых сплавов, улучшающих условия эксплуатации и долговечность работы аккумуляторов.
Более подробно работа свинцового аккумулятора описана в учебнике В.В.Фролова на стр. 252 – 253.
Висмут
Висмут – один из первых металлов, об открытии которого сохранились достоверные сведения: описание металлического висмута, его добычи и переработки встречаются в трудах крупнейшего металлурга и минералога средневековья Георгия Агриколы, датированные 1529 г.
Встречается в природе и в самородном состоянии.
Висмут из главной его руды - висмутового блеска Bi2S3 - получают восстановлением неметаллами или сплавлением с железом:
Bi2S3 + 3Fe = 2Bi + 3FeS
Но основные количества висмута извлекаются в качестве побочного продукта при получении свинца.
Мировое производство висмута в 2006 г. составило 5600 тонн. Висмут находит применение в широком круге областей техники.
В производстве так называемых «автоматных сталей», особенно нержавеющих, добавка висмута очень облегчает их обработку резанием на станках-автоматах (токарных, фрезерных и др.) при концентрации висмута всего 0,003%, в то же время не увеличивая склонность к коррозии.
http://wiki.izmuroma.ru/index.php?title=%D0%92%D0%B8%D1%81%D0%BC %D1%83%D1%82#.D0.9C.D0.B8.D1.80.D0.BE.D0.B2.D0.B0.D1.8F_.D0.B4.D0.BE.D0.B1.D1.8B.D1.87.D0.B0_.D0.B8_.D0.BF.D0.BE.D
1.82.D1.80.D0.B5.D0.B1.D0.BB.D0.B5.D0.BD.D0.B8.D0.B5_.D0.B2.D0.B8.D1.81.D0.BC.D1.83.D1.82.D0.B0,

Лебедев Ю.А. Лекция 7 |
22 |
Влитейной промышленности в качестве добавки для улучшения качества металлургической продукции в литьевой сплав иногда добавляют висмут. Это применение основано на свойстве висмута увеличивать свой объём при затвердевании. Получаемые при этом отливки отличаются высоким качеством при воспроизведении мелких деталей рельефа.
Впротивопожарных системах, поскольку некоторые сплавы висмута имеют очень низкую температуру плавления (около 47 оС). Эти сплавы используются в автоматических системах пожаротушения, при изготовлении электрических предохранителей и в системах контроля температуры (например, в котлах и бойлерах).
Из новейших областей применения отметим использование висмута в системах охлаждения компьютерных процессоров. Для этого используются свойства материала на основе висмут-цезий- теллуровых систем в эффекте Пельтье. Данный эффект назван в честь французского часовщика Пельтье, сделавшего свое открытие в 1834 г.
Сам Пельтье не совсем понимал сущность открытого им явления. Истинный смысл явления был установлен несколькими годами позже в 1838 году Ленцем.
Вуглубление на стыке двух стержней из висмута и сурьмы Ленц поместил каплю воды. При пропускании электрического тока в одном направлении капля воды замерзала. При пропускании тока в противоположном направлении образовавшийся лед таял. Тем самым было установлено, что при прохождении через контакт двух проводников электрического тока, в зависимости от направления последнего, помимо джоулева тепла выделяется или поглощается дополнительное тепло, которое получило название тепла Пельтье.
Вотличие от тепла Джоуля-Ленца, которое пропорционально квадрату силы тока, тепло Пельтье пропорционально первой степени силы тока и меняет знак при изменении направления последнего.
Классическая теория объясняет эффект Пельтье тем, что электроны, переносимые током из одного метала в другой, ускоряются или замедляются под действием внутренней контактной разности потенциалов между металлами. В первом случае кинетическая энергия электронов увеличивается, а затем выделяется в виде тепла. Во втором случае кинетическая энергия электронов уменьшается, и эта убыль энергии пополняется за счет тепловых колебаний атомов второго проводника. В результате происходит охлаждение. http://www.ixbt.com/cpu/peltje.html
Вспециальных химических источниках тока находит применение висмут в сплаве с индием. Такие элементы прекрасно работают в космосе и в тех условиях, где важна стабильность напряжения, высокая удельная энергия, а снижение частоты отказов играет первостепенную роль (например, военные применения).
http://wiki.izmuroma.ru/index.php?title=%D0%92%D0%B8%D1%81%D0%BC%D1%83%D1%82
3 Химическая активность связана со стандартными электродными потенциалами металлов:
Меn+/Me0 |
ϕ 0 , В |
Al3+/Al |
- 1,662 |
Ga3+/Ga |
- 0,530 |
2H+/H2 |
- 0,414 |
Tl+/Tl |
- 0,336 |
In+/In |
- 0,250 |
Sn2+/Sn |
- 0,136 |
Pb2+/Pb |
- 0,126 |
Sn4+/Sn |
+0,010 |
Bi3+/Bi |
+0,215 |
Tl3+/Tl |
+0,710 |
Pb4+/Pb |
+0,800 |
4 Оксид алюминия Al2O3 — в природе распространён как глинозем – нестехиометрическая смесь оксидов алюминия, калия, натрия, магния и т. д.

Лебедев Ю.А. Лекция 7 |
23 |
Чистый оксид алюминия может находиться в нескольких кристаллических формах: α-Al2O3
(корунд), γ-Al2O3, δ-Al2O3, θ-Al2O3, χ-Al2O3 и др.
Оксид алюминия ( α-Al2O3 ), как минерал, называется корунд. Крупные прозрачные кристаллы корунда используются, как драгоценные камни. Из-за примесей корунд бывает окрашен в разные цвета: красный корунд называется рубином, синий, традиционно – сапфиром. Согласно принятым в ювелирном деле правилам, сапфиром называют кристаллический α-оксид алюминия любой окраски кроме красной. В настоящее время кристаллы ювелирного корунда выращивают искусственно, но природные камни всё равно ценятся дороже, хотя по виду и не отличаются. Также корунд применяется как огнеупорный материал.
Остальные кристаллические формы используются, как правило, в качестве катализаторов, адсорбентов, инертных наполнителей в физических исследованиях и химической промышленности.
http://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%93%D0%BB%D0%B8%D0%BD%D0%BE%D0%B7%D1%91%D0%BC
5 Дальнейшее изложение представлений о механизме полупроводимости основано на материалах сайта http://www.webknow.ru/.
6 В 2006 г. суммарный мировой выпуск солнечных батарей на основе кристаллического кремния (монокристаллического, поликристаллического и аморфных тонких пленок на базе монокристаллического кремния) увеличился на 43% -до 2283 МВт, что соответствует 91% мирового производства солнечных батарей.
http://www.metalbulletin.ru/analytics_articles.php?id=2989
7 Диоксид SiO2 (кремнезем) - бесцветное кристаллическое, аморфное или стеклообразное вещество. Обладает развитым полиморфизмом. Стабильная при нормальных условиях полиморфная модификация — α-кварц (низкотемпературный). Другие полиморфные модификации:
β-кварц (высокотемпературный)
кристобалит
тридимит
коэсит стишовит (образуется при очень высоком давлении и умеренной температуре, впервые
обнаружен на месте эпицентра ядерного взрыва)
обсидиан (аморфный кварц) – природное кварцевое стекло.
Минералы и разновидности кварца
Горный хрусталь — кристаллы бесцветного прозрачного кварца Раухтопаз (дымчатый кварц) — светло-серый или светло-бурый Морион — черный Аметист — фиолетовый Цитрин — лимонно-желтый
Авантюрин — желтоватый или мерцающий буровато-красный. Празем — зеленый (из-за включений актинолита)
Волосатик — горный хрусталь с с включениями тонкоигольчатых кристаллов рутила, турмалина и или других минералов образующих игольчатые кристаллы
Халцедон — скрытокристаллическая тонковолокнистая разновидность. Полупрозрачен или просвечивает, цвет от белого до медово-жёлтого.
Агат — слоисто-полосчатая разновидность халцедона.
Кремень — тонкозернистые скрытокристаллические агрегаты кремнезема непостоянного состава, состоящие в основном из кварца и в меньшей степени халцедона, кристобалита, иногда с присутствием небольшого количества опала. Обычно находятся в виде конкреций или гальки, возникающей при их разрушении.
http://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%9A%D0%B2%D0%B0%D1%80%D1%86
Распространение в природе

Лебедев Ю.А. Лекция 7 |
24 |
Содержание свободного диоксида кремния в земной коре 12%; он входит также в состав горных пород в виде различных силикатов или в виде смесей с другими минералами (граниты). Кварц - один из наиболее распространенных минералов, намного реже встречаются тридимит, кристобалит, халцедоны, опалы. Мелкие, различно ориентированные кристаллы кварца образуют "жильный" кварц. При разрушении горных пород возникают кварцевые пески, уплотнение которых приводит к образованию песчаников и кварцитов. Hаиболее чистый кварц - горный хрусталь, кристаллы которого могут достигать нескольких метров и весить десятки тонн. Природные месторождения кремнезема образуют также трепел, диатомит и др. Из кремнезема построены панцири диатомовых водорослей, скелеты некоторых губок; он упрочняет стебли растений - хвощей, бамбука, тростника, содержится в соломе, ответствен за окремнение форм живых организмов растений. В крови и плазме человека концентрация кремнезема составляет 0,001% по массе.
http://www.xumuk.ru/encyklopedia/2178.html
8 Последние 40 лет в качестве основного материала для диэлектрика затвора использовался диоксид кремния (SiO2), что было обусловлено его технологичностью и возможностью систематического улучшения характеристик транзисторов по мере уменьшения их размеров. На сегодняшний день в транзисторах, производимых корпорацией Intel, толщина слоя диэлектрика затвора из диоксида кремния составляет всего 1,2 нанометра — то есть сопоставима с пятью атомарными слоями! Фактически, это уже близко к физическому пределу для данного материала.
Поэтому при переходе к 45-нм нормам техпроцесса для создания затворов транзисторов с малыми токами утечек инженерам Intel пришлось использовать новый материал для диэлектрика
— так называемый high-k диэлектрик.
Предельно "истончившийся" слой диоксида кремния был заменен на более толстый слой материала на базе солей гафния с высоким показателем диэлектрической проницаемости k (high- k), в результате чего ток утечки удалось сократить более чем в десять раз по сравнению с традиционным диоксидом кремния, сохранив при этом возможность корректно и стабильно управлять работой транзистора.
Хватит ли столь редкого элемента для массового производства миллионов чипов? Специалисты считают, что повода для беспокойства нет. Бернард Мейерсон, главный
технолог IBM, выразил ситуацию образно так: если взять один кубический сантиметр гафния и распределить его по поверхности слоем такой толщины, которая используется в чипах, то пленкой из гафния будет покрыта площадь, равная 10 футбольным полям. Причем, эта оценка взята с запасом в "худшую" сторону: во-первых, используется не чистый гафний, а его оксид, а во-вторых, толщина слоя по мере совершенствования технологии будет постоянно снижаться.
http://www.technograd.com/atic/1556
9 Силаны (кремневодороды, гидриды кремния) имеют общую формулу SinH2n+2, где n = 1 - 8. Силаны – аналоги предельных углеводородов, отличаются от них неустойчивостью цепей —Si—Si —. Высший известный член гомологического ряда – октасилан Si8H18.
Моносилан SiH4 и дисилан Si2Нб – бесцветные газы с неприятным запахом, остальные силаны – бесцветные легко подвижные, ядовитые, летучие жидкости с еще более неприятным запахом. Силаны легко гидролизуются:
SiH4 + 2Н2О= SiO2+ 4Н2
Очень энергично окисляются, а потому пирофорны. Дисилан взрывается при контакте с воздухом. Наиболее термически стоек моносилан, tразл.= 500 °С в отсутствие катализаторов, в стеклянном сосуде он разлагается при 300 °С.
Применяют в различных реакциях органического синтеза (получение ценных кремнийорганических полимеров и др.)
http://www.xumuk.ru/encyklopedia/2/4053.html http://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%A1%D0%B8%D0%BB%D0%B0%D0%BD%D1%8B

Лебедев Ю.А. Лекция 7 |
25 |
10 Германы – аналоги силанов. Наиболее стабильный и исследованный – моногерман GeH4. Это горючий, токсичный, бесцветный газ, использующийся для получения структур ультрачистого германия и его сплавов в солнечных батареях на аморфном кремнии, ячейках флэш-памяти и других областях.
Моногерман может быть получен обработкой германида магния Mg2Ge раствором бромистого аммония NH4Br в жидком аммиаке. По отношению к растворам кислот и щелочей он значительно устойчивее силана. Моногерман обнаружен в атмосфере Сатурна.
Термическим разложением моногермана могут быть получены тонкие пленки германия на стекле и других изоляторах, что используется при изготовлении высокоомных электрических сопротивлений.
Ближайшие гомологи моногермана образуются при обработке кислотами Mg2Ge одновременно с GeH4, от которого могут быть отделены фракционной перегонкой (под уменьшенным давлением). Таким путем были получены жидкие при обычных условиях гомологи
от Ge2H6 до Ge5H12.
http://www.licenz.ru/tech_german.html http://www.oglibrary.ru/data/demo/2468/24680641.html
11 Тетрахлорид кремния SiCl4 используется при производстве смазочных масел, электроизоляций, теплоносителей, гидрофобизирующих жидкостей и т. д.
http://www.millionreferatov.ru/text/39/146.htm
12 Однако реальные кристаллы всегда имеют определенную область гомогенности при своем образовании и имеют реальный состав, отличающийся от стехиометрического. Например, реальный состав сульфида цинка соответствует формуле ZnS1 ± x . В зависимости от величины x меняются и электрофизические свойства полупроводника как количественно (величина удельного сопротивления ρ ), так и качественно – n- или р- тип проводимости.
К сложным полупроводникам описанных типов принадлежат такие важные в практическом использовании вещества, как арсенид галлия GaAs и антимонид InSb и фосфид InP индия и многие другие пниктогениды индия и галлия. (Пниктогениды – бинарные соединения с элементами главной подгруппы 15 (V) Группы Периодической системы (кроме висмута).
Пниктогениды – весьма перспективные полупроводниковые материалы. С фосфором, мышьяком и сурьмой индий образует по одному стехиометрическому соединению (нестехиометрических не образуется вовсе) – InP, InAs и InSb. Все они кристаллизуются в кубической сингонии (типа сфалерита). Известен и нитрид индия InN, но пока он находит весьма ограниченное применение.
Наиболее просто получается антимонид индия по реакции
Лебедев Ю.А. Лекция 7 |
26 |
In + Sb = InSb,
так как давление насыщенных паров обоих компонент – In и Sb – низкое, можно их синтезировать обычным сплавлением простых веществ в кварцевом реакторе в вакууме (P< 0,1 Па) при температуре 800–850° С. Это серые с металлическим блеском кристаллы, температура плавления 525° С, плотность 5775 кг/м3.
Антимонид индия отличается чрезвычайно высокой подвижностью электронов и благодаря этому InSb используется в изготовлении малоинерционных датчиков Холла, находящих разнообразное применение в приборах для измерения напряженности постоянных и переменных магнитных полей и токов. Другой областью применения антимонида индия является изготовление инфракрасных детекторов, поскольку его электропроводность сильно меняется под действием инфракрасного излучения, которое, в большей или меньшей степени, испускают все окружающие тела в зависимости от степени их нагрева. Именно на регистрации ИК-излучения, испускаемого разными телами с различной интенсивностью, основано действие приборов ночного видения. На основе InSb можно создавать фотоприемники, работающие в дальней ИК-области. Такие приемники, однако, работают при сильном охлаждении (до 2–4 К). Антимонид индия с успехом используется и при изготовлении различного рода преобразователей, термоэлектрических генераторов и некоторых других электротехнических устройств.
Арсенид индия – серые кристаллы с металлическим блеском, температура плавления 943° С. Поскольку мышьяк очень летуч, при синтезе соединение разлагается сразу после образования. Чтобы предотвратить разложение, нужно в объеме реактора поддерживать равновесное давление паров мышьяка. Для наиболее удобного регулирования давления паров мышьяка предложена оригинальная конструкция т.н. двухзонной печи. Такая печь обладает двумя температурными зонами, в одной из которых находится расплавленный индий, а в другой мышьяк. Реакция проходит между расплавом индия и парами мышьяка по уравнению
In + As = InAs.
Температура нагревателя в зоне с мышьяком регулируется таким образом, чтобы поддерживалось равновесное давление паров As (32,7 кПа при 800–900° С) при синтезе арсенида индия.
Фосфид индия – серые кристаллы с металлическим блеском, Тпл = 1070° С, плотность 4787 кг/м3. Наиболее трудно получаемый, с точки зрения экспериментального оформления, пниктогенид индия. Высокое давление паров фосфора над расплавом InP значительно затрудняет его синтез и процедуру очистки, поэтому значительное внимание приходится уделять чистоте исходных компонентов – фосфора и индия (их чистота должна быть не ниже, чем 99,9999%).
Фосфид индия можно назвать одним из важнейших полупроводниковых материалов. Он сочетает в себе высокую подвижность носителей заряда, относительно большую ширину запрещенной зоны, прямой характер межзонных переходов и благоприятные теплофизические характеристики. Основные сферы использования фосфида индия СВЧ-техника и оптоэлектроника. На основе фосфида индия изготавливают полевые транзисторы, электронные осцилляторы и усилители, его оценивают как один из наиболее перспективных материалов для создания быстродействующих интегральных схем малой энергоемкости. Кроме того, в связи с быстрым развитием волоконно-оптических линий связи, резко возросло использование фосфида индия в качестве подложки для твердых растворов In-Ga-As-P, применяемых для создания эффективных излучателей и приемников электромагнитного излучения для спектральной области, соответствующей прозрачности световодов из кварцевых стекловолокон. Фосфид индия – перспективный материал для превращения солнечной энергии в электрическую.
Наибольшее применение в полупроводниковой технике находят не чистые пниктогениды индия, а их твердые растворы или растворы с пниктогенидами галлия, например системы GaP-InSb, InAs-InP, InP-GaSb и многие другие. Изменение состава таких растворов позволяет плавно контролировать важнейшие физико-химические свойства получаемых полупроводников, тем самым расширяя функциональные возможности и повышая рабочие параметры электронных устройств на их основе. Принципы синтеза таких растворов сходны с принципами изготовления полупроводников из индивидуальных веществ
http://www.krugosvet.ru/articles/124/1012457/print.htm

Лебедев Ю.А. Лекция 7 |
27 |
Химия пниктогенов ещё далека от полной изученности. Так, исследователи из Германии обнаружили новый тип межмолекулярных взаимодействий, реализующийся только между атомами 15 группы Периодической системы. Прочность вновь открытого взаимодействия соотносима с прочностью водородных связей, новый тип взаимодействия может оказаться полезным для получения новых супрамолекулярных структур.
Исследователи предполагают, что притяжение реализуется за счет взаимодействия неподеленной электронной пары одной молекулы с разрыхляющей орбиталью связи P-R другой молекулы. Это дает основания для поиска новых свойств и применений для пниктогеновых полупроводников.
http://www.chemport.ru/datenews.php?news=2438
13 Очень важное значение в ближайшие годы приобретёт производство теллуридов лантаноидов, их сплавов и сплавов с селенидами металлов для производства термоэлектрогенераторов с весьма высоким (до 72—78 %) КПД, что позволит применить их в энергетике и в автомобильной промышленности.
Так, например, недавно обнаружена очень высокая термо-ЭДС в теллуриде марганца (500 мкВ/К) и в его сочетании с селенидами висмута, сурьмы и лантаноидов, что позволяет не только достичь весьма высокого КПД в термогенераторах но и осуществить уже в одной ступени полупроводникового холодильника охлаждение вплоть до области криогенных (температурный уровень жидкого азота) температур и даже ниже. Лучшим материалом на основе теллура для производства полупроводниковых холодильников в последние годы явился сплав теллура, висмута и цезия, который позволил получить рекордное охлаждение до −237 °C. В то же время, как термоэлектрический материал, перспективен сплав теллур-селен (70 % селена), который имеет коэффициент термо-ЭДС около 1200 мкВ/К.
http://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%A2%D0%B5%D0%BB%D0%BB%D1%83%D1%80
14 Совершенно исключительное значение также получили сплавы КРТ (кадмий-ртуть- теллур), которые обладают фантастическими характеристиками чувствительности в ИК-диапазоне. Они используются для обнаружения излучения от стартов ракет и наблюдения за противником из космоса через атмосферные окна (не имеет значение облачность). КРТ является одним из наиболее дорогих материалов в современной электронной промышленности.
http://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%A2%D0%B5%D0%BB%D0%BB%D1%83%D1%80
15 Ян Чохральский 23 октября 1885, г. Кцыня (Kcynia), Польша – 22 апреля 1953 г. Кцыня (Kcynia), Польша.
Сын плотника из небольшого польского городка Кцыня, с 1904 г. работал инженером в Берлинской электрической компании, одновременно обучаясь в двух университетах. В Шарлоттенбургском он специализировался по химии и металлургии, в Берлинском – по искусствоведению. Уже в 1917 г. во Франкфурте-на-Майне он организовал свою исследовательскую лабораторию, а в 1929 г. по приглашению президента Польши переехал в Варшаву, стал профессором Варшавского университета и организовал Институт металлургии и металловедения.
Научные исследования Чохральского были посвящены в основном различным сторонам металловедения и металлургии, но знаменитым он стал благодаря своим работам по скорости кристаллизации металлов и методу выращивания монокристаллов.
Метод, разработанный им в 1916 г., состоял в том, что кристалл наращивался из расплава на вращающейся затравке, которая медленно, постепенно, но непрерывно вытягивалась из расплава (рисунок). При этом образовывалась так называемая буля – кристалл в виде цилиндра с конической верхушкой и конической нижней частью. Метод позволял менять диаметр були путем регулирования скорости вытягивания и температуры. Одно из достоинств метода – отсутствие контакта растущего кристалла со стенками тигля.
Первая волна популярности метода Чохральского пришлась на 1950-е гг., когда создавалась современная электроника и потребовалось организовать промышленное производство кремниевых монокристаллов.

Лебедев Ю.А. Лекция 7 |
28 |
Сегодня по методу Чохральского производится практически весь кремний для полупроводников во всем мире.
Кроме того, в 1924 г. Чохральский также запатентовал состав нового сплава без содержания олова, который замечательно пригодился для отлива колесных пар. Патент на сплав сначала приобрела немецкая железная дорога (поэтому в Германии он называется bahnmetal), а затем его закупили также СССР, США и Чехия. Ян Чохральский - автор многих изобретений, как крупных, так и имеющих узкое применение. Например, используемый в парикмахерских всего мира состав для горячей химической завивки готовится по его рецептуре.
http://en.wikipedia.org/wiki/Jan_Czochralski
16 Но уже появились разработки и «обратного процесса» - не наращивания на изначально чистом кремнии слоев оксида в качестве изолятора, а восстановление изначально чистого кварца до кремния и создание таким образом на кварцевой поверхности слоя полупроводникового кремния.
Японские ученые из университета Киото предложили новую дешевую технологию производства кремния для нужд полупроводниковой индустрии.
В новой технологии кремний из кварца восстанавливается всего при 850 °С, а в перспективе температура может быть снижена и до пятисот градусов. Кварцевую пластину с присоединенным к ней металлическим проводником погружают в ванну с расплавом хлорида кальция. При пропускании по проводнику электрического тока (вторым полюсом служит помещенный в ванну графитовый электрод) в точке контакта с кварцем происходит постепенная ионизация атомов кислорода, переходящих в расплав. В результате в месте касания проводника медленно образуется островок относительно чистого кремния. Восстановленный кремний проводит электрический ток дальше по пластине и помогает тем самым восстанавливать соседние атомы — островок растет как плесень.
Используя достаточно тонкий проводник, на изолирующей кварцевой подложке можно вырастить любой нужный микрорисунок, а отсюда уже недалеко и до полноценного чипа. Сегодня в полупроводниковой индустрии широко используют лишь обратный процесс, когда изолирующие слои кварца в чипе получают путем окисления чистого кремния. Если же удастся восстановить кремний из кварца, не загубив чип, это заметно расширит возможности инженеров и технологов.
http://www.computerra.ru/xterra/homo/27672/
17 Как же менялись технологические возможности изготовления булей? Сначала в установках, управляемых исключительно вручную, выращивали були диаметром 25 мм (в странах Запада – 1 дюйм). Затем установки стали автоматическими, понимание процесса и управление им улучшились, диаметр були вырос до 50 мм. Со временем перешли на 75-, 100- и даже на 150миллиметровые були. Сегодня промышленность выпускает и 300-мм були:
Почему же нельзя сразу сделать крупные установки? Неужели не найдется механиков и электротехников, способных рассчитать и спроектировать механизмы вращения и подъема кристаллов, а также электрические нагреватели? Оказывается, все далеко не просто: дело не в механической части и не в мощности нагревателей.
Лебедев Ю.А. Лекция 7 |
29 |
Процесс по своей сути весьма сложен: одну часть установки необходимо поддерживать при температуре выше точки плавления вещества, другую – при температуре ниже точки плавления, т. е. она должна работать в условиях перепада, градиента температур.
Но пространственная картина распределения температур по мере протекания процесса здесь постоянно меняется: поскольку масса расплава уменьшается, масса кристалла растет, уровень расплава понижается, объем, заполненный кристаллом, растет. Поэтому, если настроить нагреватели на постоянную мощность, процесс обязательно выйдет из нормального режима и кристаллы расти либо не будут, либо примут неправильную форму. Мощность нагревателей надо по ходу процесса менять, причем менять нелинейно, что усложняет регулирование.
Но это – полбеды. Попытки перехода на выращивание более крупных кристаллов поначалу приводили к тому, что кристаллы при охлаждении просто растрескивались, поскольку внутри самих кристаллов неизбежно возникают перепады температуры, которые и вызывают так называемые термические напряжения, а эти напряжения приводят к растрескиванию.
Вот почему так медленно шел переход к производству все более крупных кристаллов и вот почему можно говорить о том, что Чохральский задал работу нескольким поколениям инженеров и ученых-материаловедов.
http://www.docum.cos.ru/portal/dt?last=false&provider=HMAOForPrintChannel&type=article&dbid=ARTICLE_75964