Физика полупроводниковых приборов [РТФ, Смирнов, 4 семестр] / 6_Оптоэлектронные полупроводниквые приборы
.pdf
6.9 |
Полупроводниковые фотоэлементы |
Основным материалом для изготовления фотоэлементов является |
|
монокристаллический или поликристаллический кремний. Их фотоЭДС не превышает 0,6 В. Для получения более высоких Vф и I элементы соединяют последовательно и параллельно, получая при этом солнечные батареи мощностью до 300−350 Вт. Их КПД обычно не превышает 15−20%.
Имеется несколько причин, ограничивающих КПД кремниевых батарей. Основная причина в том, что в преобразовании солнечной энергии участвует лишь небольшая часть спектра.
Спектр солнечного излучения: ~10% ультрафиолет (λ = 0,1−0,4 мкм), ~ 45% видимое излучение (λ = 0,4−0,76 мкм); ~ 45% ИК-излучение
(λ = 0,76−5 мкм).
Для генерации электронно-дырочных пар в Si и возникновения фотоЭДС необходимо, чтобы Еф>ΔEg, т.е. λ < λгр ≈ 1 мкм. Это означает, что часть ИК-излучения не генерирует электронно-дырочные пары, а идет на нагрев. Часть энергии УФ-излучения также преобразуется в тепло.
Решение проблемы – в использовании многослойных гетероструктур из двух и более полупроводников с различной шириной запрещенной зоны. Например, из полупроводниковых соединений А3В5 и твердых растворов на их основе. Сдерживающий фактор – высокая стоимость.
6.10 |
Полупроводниковые фоторезисторы |
Фоторезисторы – полупроводниковые приборы, принцип действия которых основан на фоторезистивном эффекте, т. е. на изменении проводимости полупроводника при его освещении.
В неосвещенном полупроводнике существует темновая проводимость σ0:
σ0 = q(n0·μn + p0·μp),
где μn и μp – подвижности носителей.
При облучении фоторезистора фотонами с энергией Еф > ΔEg возникают переходы электронов из валентной зоны в зону проводимости, в результате чего возникает фотопроводимость σф:
σф = q(Δn·μn + Δp·μp),
где n· и Δp - увеличение концентрации электронов и дырок под воздействием света.
Для изготовления фоторезисторов используют различные материалы:
CdS, CdSe, PbS и PbSe. Используют также Ge и Si, а также InSb и InAs.
Фоторезисторы, чувствительные к ИК-излучению изготавливают на основе тройного соединения кадмий-ртуть-теллур (HgCdTe).
6.11 |
Полупроводниковые фоторезисторы |
|
Характеристики фоторезисторов |
Световая |
Вольтамперная |
характеристика |
характеристика |
Световая характеристика не линейна, поскольку с ростом Ф возрастают n и Δp, что способствует увеличению вероятности их рекомбинации и
уменьшения тока I. Другая причина - уменьшение μn и μp из-за увеличения концентрации ионизированных атомов в полупроводнике , являющихся центрами рассеяния носителей заряда.
ВАХ практически линейны, хотя бывают исключения для фоторезисторов из поликристаллического полупроводникового материала.
6.12 |
Полупроводниковые фоторезисторы |
С ростом длины волны λ света энергия фотонов Еф уменьшается. При больших λ, когда Еф < ΔEg, фотопроводимости не возникает. С другой стороны, с уменьшением λ растет поглощения света полупроводником. Фотоны поглощаются в основном вблизи освещаемой поверхности фоторезистора, где велика роль поверхностной рекомбинации. В результате σф при уменьшении λ снижается.
Таким образом, спектральная характеристика имеет максимум, с резким уменьшением фототока не только со стороны длинноволновой области, но и со стороны коротковолновой области.
Недостатки фоторезисторов.:
-сопротивление довольно сильно зависит от температуры.
-большая инерционность, обусловленная большим временем рекомбинации носителей после прекращения воздействия излучения.
-довольно значительные собственные шумы.
6.13 |
Фотодиоды |
Фотодиод – это полупроводниковый прибор, предназначенный для детектирования оптического излучения.
В основе его принципа действия лежит фотовольтаический эффект, суть которого заключается в генерации под воздействием излучения электронно-дырочных пар и их последующем разделении внутренним электрическим контактным полем, что приводит к образование фотоЭДС или протеканию фототока во внешней цепи.
Существует различные типы фотодиодов, отличающихся структурой и основными характеристиками:
-фотодиоды с р-п-переходом;
-лавинные фотодиоды;
-р-і-п-фотодиоды;
-фотодиоды с барьером Шоттки.
Имеются также фотодиоды на основе гетеропереходов и структуры металл-диэлектрик-полупроводник.
Обычно фотодиод работает при обратном смещении на переходе, а полезным сигналом является фототок или падение напряжения, вызванное протеканием фототока через нагрузочный резистор.
6.14 |
Фотодиоды на p-n-переходе |
Структура фотодиода Схема включения ВАХ фотодиода Iф = Sинт·Ф, где Sинт – интегральная чувствительность.
Длинноволновое излучение поглощается за ОПЗ, а коротковолновое – перед ней. Если пары генерируются на расстоянии от границ ОПЗ, большем диффузионной длины, то электроны и дырки успевают рекомбинировать, не достигнув ОПЗ. Поэтому они не дают никакого вклада в фототок.
Чтобы сгенерированным носителям достичь границ ОПЗ, требуется определенное время. Поэтому электрический сигнал на световой импульс возникает с запаздыванием. Это ограничивает рабочий диапазон частот (для кремниевых фотодиодов на уровне 10 МГц).
6.15 |
Лавинные фотодиоды |
Рабочее напряжение Uобр близко к Uпр.
Коэффициент лавинного умножения М: показатель n зависит от типа проводимости,, от длины волны излучения, от материала и конструкции ЛФД.
M |
|
1 |
|
, |
|
|
|
||
|
|
n |
||
|
1 Uобр |
|
||
|
|
|
|
|
|
|
Uпр |
|
|
Для кремниевых ЛФД n = 3,4–4,0 (генерация пар - в p-области, а лавина образуется электронами). Если генерация пар - в n-области, а лавина образуется дырками, то n = 1,2–2,0.
Значение М находится в диапазоне от 10 до 100 (но может достигать 1000). Инерционность лавинных фотодиодов составляет примерно 0,3 нс.
Охранное кольцо уменьшает ток утечки вблизи краев перехода и предотвращает пробой.
ЛФД делают из соединений A3B5 (InР, GaSb) или твердых растворов н
Структура лавинного фотодиода |
(InGaAs, InGaAsР, AlGaAsSb). |
|
Также из A2B6, например, CdHgTe. |
||
|
6.16 |
Структура p-i-n-фотодиода
Р-і-п-фотодиоды
Толщина i-слоя составляет 500–700 мкм.
Свет поглощается в основном в i-слое, парам никуда диффундировать не надо, поэтому быстродействие велико.
Это же обеспечивает высокую квантовую эффективность (на уровне 80%).
Поскольку толщина i-области довольно большая, то p-i-n-ФД имеет малую Сбар.
Фотодиоды с барьером Шоттки
При поглощении коротковолнового излучения возникают переходы 1. Чем меньше λ, тем ближе к поверхности поглощаются фотоны. Итог: λгр ↓
|
|
При поглощении длинно- |
|
|
|
волнового излучения возникают |
|
|
|
переходы 2. В результате: λгр ↑ |
|
|
|
Высокие быстродействие и |
|
Зонная диаграмма |
Структура ФДШ |
чувствительность. |
|
Простота изготовления. |
|||
|
|
6.17 |
Биполярные фототранзисторы |
Обычно ФТ включают по схеме с ОЭ с нагрузкой в коллекторной цепи. База – «плавающая». Роль Iб выполняет световой поток, генерирующий электронно-дырочные пары, разделяемые полем коллекторного перехода.
Иногда используют базовый вывод (для температурной стабилизации и регулировки ВАХ фототранзистора).
Фототранзисторы могут усиливать сигнала, возникший при Ф>0, но обладают невысоким быстродействием. Их постоянная времени порядка от 1 до 10 мкс. Технология сложнее, чем у фотодиодов. Поэтому в основном они применяются в схемах управления силовыми цепями.
6.18 |
Полевые фототранзисторы |
При Ф>0 концентрация электронов
Полевой ФТ с управляющим p-n-переходом
МДП-фототранзистор со встроенным каналом n-типа
в канале ↑, Rкан ↓, IС ↑.
Фототок создает падение напряжения на RЗ, которое уменьшает обратное напряжение на переходе канал-затвор, создаваемое внешним источником Е. В результате этого толщина ОПЗ ↓, площадь сечения канала ↑, что вызывает дополнительный рост IС.
МДП ФТ работает в режиме обогащения канала, т.е. UЗИ>0.
При Ф>0 в подложке вблизи p-n- перехода генерируются пары, разделяемые полем перехода.
В результате Rкан увеличивается, IС также увеличивается.
