
Физика полупроводниковых приборов [РТФ, Смирнов, 4 семестр] / 4_Полевые транзисторы
.pdf
ФИЗИКА ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ
Тема 4. Полевые транзисторы
Смирнов В.И.
кафедра ПиТЭС, УлГТУ

4.1 |
Полевые транзисторы |
Общие сведения о полевых транзисторах
Полевой транзистор представляет собой полупроводниковый прибор, в котором управление током через транзистор осуществляется модуляцией проводимости канала посредством поперечного электрического поля.
Упрощенная конструкция прототипа полевого транзистора.
Конструкция и принцип действия ПТ запатентованы Лалиенфельдом в 1925 г.
Первый ПТ появился в 1953 г.
Проблема модуляции проводимости – наличие поверхностных состояний.
Решение проблемы:
а) модуляция проводимости с помощью p-n-перехода, сформированного в объеме полупроводника; б) формирование на поверхности полупроводника диэлектрического слоя,
частично компенсирующего валентные связи у поверхностных атомов.

4.2 |
Общие сведения о полевых транзисторах |
Первое решение привело к созданию полевых транзисторов с управляющим переходом, второе – к полевым транзисторам с изолированным затвором.

4.3 |
Общие сведения о полевых транзисторах |
Полевой транзистор имеет три электрода: исток, сток и затвор. Через исток и сток из внешней цепи через канал транзистора протекает ток. Затвор служит для управления величиной тока через канал. Ток в канале обусловлен протеканием основных носителей заряда (дибо электронов, либо дырок), что отличает его от биполярного транзистора. Поэтому другое название ПТ – «униполярный» транзистор.
Модуляция проводимости канала в ПТ с управляющим переходом производится за счет изменения толщины ОПЗ, а в ПТ с изолированным затвором – за счет изменения толщины канала в приповерхностном слое полупроводника. Канал может существовать при отсутствии напряжения на затворе, либо индуцироваться (образовываться) напряжением на затворе.
Напряжение между стоком и истоком должно быть таким, чтобы основные носители заряда в канале перемещались от истока к стоку.
ПТ имеют высокое входное сопротивление, что обеспечивает им низкое энергопотребление и возможность управления током через канал с помощью напряжения. ПТ можно соединять параллельно.
При изготовлении ИМС в основном применяют ПТ, а не БТ (проще технология, меньше размеры, выше быстродействие).

4.4 |
Полевые транзисторы с управляющим переходом |
ПТ сформирован в тонком слое n-типа, который обычно получают с помощью эпитаксии. В нем ионной имплантацией или диффузии формируют области
Структура ПТ с управляющим p-n-переходом и каналом n-типа
Если к затвору приложить UЗИ
истока и стока n+-типа, а также область затвора р+-типа. Каналом является слой n-типа между ОПЗ затвора и подложки (выделены серым цветом).
< 0, то толщина ОПЗ p+-n-перехода
увеличится, а толщина канала уменьшится. В результате Rкан увеличится, а ток стока IС уменьшится. Таким образом, UЗИ, может управлять током IС.
Если UЗИ настолько велико, что граница ОПЗ достигает подложки, то происходит перекрытие канала и ток IС ≈ 0.
Вместо управляющего p-n-перехода для модуляции тока IС в канале ПТ можно использовать гетеропереход (обычно на основе GaAs или GaN), а также переход металл-полупроводник (барьер Шоттки).

4.5 |
Полевые транзисторы с управляющим переходом |
Рассмотрим зависимость тока IС от напряжения UСИ. При UЗИ = const сопротивление канала Rкан также постоянно, поэтому согласно закону Ома IС ~ UСИ. Это справедливо, если UСИ не превышает напряжения насыщения UСИ. нас, потому что даже при фиксированном UЗИ значение Rкан изменяется с ростом UСИ. Причина в том, что напряжение |UЗИ|, от которого зависит толщина ОПЗ, изменяется по длине канала – со стороны стока оно больше, чем со стороны истока. С ростом напряжения UСИ увеличивается толщина ОПЗ и при достижении UСИ. нас эта область ОПЗ может достичь границы с подложкой со стороны стока. Канал перекрывается высокоомной ОПЗ.
При дальнейшем росте UСИ область перекрытия увеличивается, Rкан также увеличивается, причем этот рост примерно пропорционален UСИ. Поскольку IC определяется отношением UСИ/Rкан, то с ростом UСИ ток IC ≈ const.
В действительности зависимость длины перекрытой части канала от UСИ является не совсем линейной (ближе к корневой), поэтому при
UСИ > UСИ.. нас наблюдается слабый рост IC.

4.6Полевые транзисторы с управляющим переходом
Семейство выходных ВАХ при разных значениях UЗ имеют вид:
Все ВАХ выходят из начала координат, монотонно возрастают и имеют 3 области: линейную, насыщения и пробоя.
|
В линейной области ВАХ почти линейны. |
|
Тангенс угла наклона, обратно |
|
пропорциональный Rкан, уменьшается с |
|
ростом |UЗИ|. |
|
При UСИ ≥ UСИ. нас ток IC≈ const. |
|
С ростом |UЗИ| выходные ВАХ IC = f(UСИ) |
Выходная ВАХ |
смещаются вниз, при этом UСИ. нас ↓. |
Максимальный ток IC, соответствующий области насыщения ПТ при UЗИ = 0, называют начальным током стока IC. нач.
При достаточно больших значениях UСИ возникает пробой p-n-перехода затвора, который в кремниевых ПТ носит лавинный характер. Обратное напряжение на p-n-переходе затвора определяется суммой UСИ и |UЗИ|. Поэтому с ростом |UЗИ| напряжение пробоя UСИ. проб уменьшается.

4.7 |
Полевые транзисторы с управляющим переходом |
Передаточная характеристика – это зависимость IC = f(UЗИ) при UСИ = const
Поскольку основным рабочим режимом ПТ является режим насыщения, то особый интерес представляют передаточные характеристика при UСИ, соответствующие области насыщения.
Для ПТ с ростом обратного напряжения на управляющем p-n-переходе ток стока IC уменьшается. При достижении UСИ
Передаточная характеристика напряжения отсечки UЗИ. отс ток IC ≈ 0.
При изменении напряжения UСИ смещения передаточных характеристик практически не наблюдается в связи с малым изменением тока стока IC в области насыщения.
На основе передаточной характеристики можно определить крутизну S полевого транзистора, представляющую собой отношение приращения тока
стока ΔIС к приращению напряжения затвор-исток ΔUЗИ: |
S= |
∆IC |
Максимальное значение крутизна S имеет при UЗИ = 0. |
∆UЗИ |

4.8 |
Полевые транзисторы с изолированным затвором |
|
Эффект поля в структуре металл-диэлектрик-полупроводник
В МДП-структуре в приповерхностном слое полупроводника, а также на границе раздела полупроводник-диэлектрик имеются различные заряды (электроны, дырки, ионы доноров и акцепторов, заряженные дефекты).
На гетерогранице полупроводника с
МДП-структура диэлектриком имеются оборванные связи, захватывающие свободные носители заряда
(электроны и дырки).
Если на затвор подать напряжение, то в приповерхностном слое полупроводника появится заряд свободных носителей. Если этот заряд превышает заряд поверхностных состояний, то это вызовет изменение поверхностной проводимости полупроводника. Это и составляет суть эффекта поля.
Если создать условия для протекания тока вблизи поверхности полупроводника между парой электродов (истоком и стоком), то напряжением на затворе можно управлять током в полупроводнике.

4.9 |
Эффект поля в МДП-структуре (продолжение) |
а) б) в) г) Энергетические диаграммы приповерхностной области полупроводника
n-типа при различных значениях напряжения на МДП-структуре: а) режим плоских зон (U = 0); б) режим обогащения (U > 0); в) режим
обеднения (U < 0); г) режим инверсии (U < 0)
Перпендикулярное к поверхности поле изменяет энергию носителей, искривляя энергетические зоны. Это вызывает обеднение или обогащение основными носителями заряда приповерхностной области. Возможно также образование инверсного слоя (с противоположным типом проводимости).
МДП-транзисторы с изолированным затвором бывают двух типов: с индуцированным и со встроенным каналами.