Добавил:
mihail1000
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз:
Предмет:
Файл:Методические указания к выполнению лабораторных работ по дисциплине «Технология материалов электронной техники». Новокрещенова Е.П.docx
X
- •1. Лабораторная работа № 1 Измерение плотности дислокаций в германии и кремнии
- •Метод избирательного травления
- •Германий
- •Кремний
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2. Лабораторная работа № 2 Структурные дефекты в эпитаксиальных пленках
- •2.1. Структурные дефекты в эпитаксиальных пленках
- •2.1.1. Дефекты упаковки
- •2.1.2. Дислокации
- •2.1.3. Дефекты двойниковой природы
- •2.2. Экспериментальная часть
- •2.2.1. Метод окрашивания шлифов
- •Метод косого шлифа
- •Метод сферического шлифа
- •2.2.2.Измерение толщины эпитаксиальных пленок по дефектам упаковки
- •2.2.3. Порядок измерений и обработка результатов
- •Контрольные вопросы
- •3. Лабораторная работа № 3 Определение ориентации монокристаллических слитков кремния оптическим методом
- •Ориентация по внешним морфологическим признакам
- •Рентгеновский метод ориентации
- •Ориентация с помощью метода световых фигур
- •Порядок выполнения работы
- •4. Лабораторная работа № 4
- •4.1.1. Типы точечных дефектов
- •4.1.2. Кластеры точечных дефектов
- •4.1.3. Перестройка точечных дефектов
- •4.2. Методы геттерирования точечных дефектов
- •Геттерирование механической обработкой
- •Ионная имплантация примесей
- •Лазерное геттерирование
- •Термообработка в специальной среде
- •4.3. Экспериментальная часть Выявление дефектов
- •Порядок измерений и обработка результатов
- •Контрольные вопросы
- •Библиографический список
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]