
- •Типы литографии
- •2. Технологические требования и параметры, характеризующие процесс травления
- •Скорость плазменного травления
- •Анизотропия
- •Разрешающая способность
- •Селективность
- •Равномерность травления и текстура.
- •Загрузочный эффект –
- •Спектр излучения[править | править код]
- •Виды[править | править код] Ртутные лампы высокого давления типа дрл[править | править код]
- •Длины волн и типы экспонирования[править | править код]
- •Нанесение фоторезистов[править | править код]
- •Центрифугирование[править | править код]
- •Окунание[править | править код]
- •Аэрозольное распыление[править | править код]
- •Применения фоторезистов[править | править код] Изготовление печатных плат[править | править код]
- •Травление[править | править код]
- •Легирование[править | править код]
- •Обратная фотолитография[править | править код]
- •Пескоструйная гравировка[править | править код]
- •Герметизация[править | править код]
- •Создание различных структур[править | править код]
- •Какой фоторезист как отражает Позитивные фоторезисты[править | править код]
- •Негативные фоторезисты[править | править код]
- •Обратимые фоторезисты[править | править код]
- •Резист, позитивный и негативный, как будут выглядеть
- •На какой длине волны излучает ртутная лампа
- •Ртутная лампа
- •20,Каким методом наносили фоторезист (центрифугирование).
- •Фотолитография
- •Контактная фотолитография
- •Процесс работы
- •Нарушению качества фл, условно можно разбить на две группы: неточная пе- редача размеров и локальные дефекты. Неточная передача размеров фл определяется:
- •К основным характеристикам фр относятся:!!!! (1кв)
- •4.2. Лабораторная работа 8. Изучение процесса
- •4.2.2. Описание лабораторной установки
- •4.2.3. Задания
- •Порядок выполнения заданий
- •4.2.6. Контрольные вопросы
- •Проявеление фоторезиста
- •Свойства функцональных групп светочуствительность разрешающая способность стойкость к воздействию
- •Вопросы глеба
Резист, позитивный и негативный, как будут выглядеть
Фоторезист (ФР) представляет собой сложную полимерную или моно-
мерную структуру, в которой под действием излучения, определенного спек-
трального состава в процессе экспонирования протекают фотохимические
процессы, приводящие к изменению ее растворимости. В зависимости от ха-
рактера протекающих фотохимических процессов фоторезисты делятся на
негативные (НФР) и позитивные (ПФР). ПФР приобретает растворимость
экспонированных участков в результате реакции фотораспада полимера
(рис. 4.1, а), а НФР теряет растворимость экспонированных участков в ре-
зультате реакции полимеризации мономера (рис. 4.1, б). На рис. 4.1 приняты
следующие обозначения: 1 – подложка; 2 – рабочая пленка, на которой дол-
жен быть сформирован рисунок, заданный фотошаблоном; 3 – пленка фоторезиста; 4 – фотошаблон (ФШ); 5 и 6 – защитный рельеф фоторезиста (фоторезистивная маска).
Рис.4. 1. Результат проявления фоторезиста после
экспонирования: а – позитивного; б – негативного
5. чем позитивный лучше (разр. способностью) почему (потому что негативный разбухает)
6,Почему нельзя делать очень тонкий фоторезист?
7Спросил, что такое анизотропное травление(показав формулу, сказал, что в неё входит).
Травление и Погрешность при травлении
Травление
8Спросил, какое у нас
травление в лабе(изотропное, А=1)
Дефекты
Как избавиться
9 Попросил нарисовать такую структуру: подложка, мет плёнка, фр, шаблон(чёрное не пропускает). Фр негативный.
как будет выглядеть после проявления фр и нарисовать это.
11Потом, как будет выглядеть после проявления плёнка в нашей лабе.
12 Спросил, чему равна глубина подтравки(это то, что определяется как df-dm) и где она на рисунке.
13Как будет выглядеть 3 шаблон при негативном фоторезисте? 14Степень анизотропии в нашей лабе? 15В чём заключается иммерсионная ФЛ? 16 у меня спрашивал про методы улучшения разрешения
17про спектр ртутной лампы поговорили, потом спросил
18 про центрифугирование и плюсы негативного фоторезиста
На какой длине волны излучает ртутная лампа
облучали мы ртутной лампоЙ он рассказал, что воздух поглощает УФ короче 270 нм и что недо заполнять другим газом пространство, если хотим ртутной лампой меньшую длину волны получитьмаксимум - на 365, эту длину волны и использовли
Ртутная лампа
20,Каким методом наносили фоторезист (центрифугирование).
21,Что будет при уменьшении толщины пленки.
22,Какую лампу использовали в лабе. зависимость D(E),
23, при какой энергии ФР остается(позитивный).
24) Что такое анизотропия 25) какой метод травления самый лучший (Ионно-лучевой, смотрим на табличку на 9 стр. лекции на dx) 26) Что делали в лабе (последовательность действий) 27) Какой использовали фоторезист 28) Какой фоторезист необходимо использовать при 3-ем шаблоне, чтобы получить окошки (позитив.) 29) Какой фоторезист до воздействия УФ полностью растворим (негативный, в лекциях он это говорил)
есть объективная и проекционная
Короче с зазором и с линзой
Проекционная меньше изнашивается, а контактная более точнее рисунок
ЖИДКОСТНОЕ
Фотолитография
Эксимерный лазер
Фазовый сдвиг
Иммерсионная фотолитография
Экспозиция
Глубина резкости
Электронная фотолитография эффект близости