
- •Типы литографии
- •2. Технологические требования и параметры, характеризующие процесс травления
- •Скорость плазменного травления
- •Анизотропия
- •Разрешающая способность
- •Селективность
- •Равномерность травления и текстура.
- •Загрузочный эффект –
- •Спектр излучения[править | править код]
- •Виды[править | править код] Ртутные лампы высокого давления типа дрл[править | править код]
- •Длины волн и типы экспонирования[править | править код]
- •Нанесение фоторезистов[править | править код]
- •Центрифугирование[править | править код]
- •Окунание[править | править код]
- •Аэрозольное распыление[править | править код]
- •Применения фоторезистов[править | править код] Изготовление печатных плат[править | править код]
- •Травление[править | править код]
- •Легирование[править | править код]
- •Обратная фотолитография[править | править код]
- •Пескоструйная гравировка[править | править код]
- •Герметизация[править | править код]
- •Создание различных структур[править | править код]
- •Какой фоторезист как отражает Позитивные фоторезисты[править | править код]
- •Негативные фоторезисты[править | править код]
- •Обратимые фоторезисты[править | править код]
- •Резист, позитивный и негативный, как будут выглядеть
- •На какой длине волны излучает ртутная лампа
- •Ртутная лампа
- •20,Каким методом наносили фоторезист (центрифугирование).
- •Фотолитография
- •Контактная фотолитография
- •Процесс работы
- •Нарушению качества фл, условно можно разбить на две группы: неточная пе- редача размеров и локальные дефекты. Неточная передача размеров фл определяется:
- •К основным характеристикам фр относятся:!!!! (1кв)
- •4.2. Лабораторная работа 8. Изучение процесса
- •4.2.2. Описание лабораторной установки
- •4.2.3. Задания
- •Порядок выполнения заданий
- •4.2.6. Контрольные вопросы
- •Проявеление фоторезиста
- •Свойства функцональных групп светочуствительность разрешающая способность стойкость к воздействию
- •Вопросы глеба
Спектр излучения[править | править код]
Видимый спектр ртутной лампы
Пары ртути излучают ряд спектральных линий, использующиеся в газоразрядных лампах[1][2][3]:
Длина волны, нм |
Название |
Цвет |
184,9499 |
|
жёсткий ультрафиолет (тип С) |
253,6517 |
|
жёсткий ультрафиолет (тип В) |
365,0153 |
линия «I» |
мягкий ультрафиолет (тип A) |
404,6563 |
линия «H» |
фиолетовый |
435,8328 |
линия «G» |
синий |
546,0735 |
|
зелёный |
578,2 |
|
жёлто-оранжевый |
Наиболее интенсивные линии — 184,9499; 253,6517; 435,8328 нм. Относительная интенсивность остальных линий зависит от режима (параметров) разряда, в основном, от давления пара ртути.
Виды[править | править код] Ртутные лампы высокого давления типа дрл[править | править код]
ДРЛ (дуговая ртутная люминесцентная) — принятое в отечественной светотехнике обозначение РЛВД, в которых для исправления цветности светового потока, направленного на улучшение цветопередачи, используется излучение люминофора, нанесённого на внутреннюю поверхность колбы. Для получения света в ДРЛ используется принцип непрерывного электрического разряда в атмосфере, насыщенной парами ртути[4].
Применяется для общего освещения цехов, улиц, промышленных предприятий и других объектов, не предъявляющих высоких требований к качеству цветопередачи и помещений без постоянного пребывания людей.
Длины волн и типы экспонирования[править | править код]
Фоторезистами называют резисты, экспонируемые светом (фотонами), в отличие от резистов, предназначенных для экспонирования электронами. В последнем случае фоторезисты называют электронными резистами или резистами для электронной (e-beam) литографии. Фоторезисты различаются по длине волны экспонирования, к которой они чувствительны. Наиболее стандартными длинами волн экспонирования являлись т. н. i-линия (365нм), h-линия (405нм) и g-линия (436нм) спектра излучения паров ртути. Многие фоторезисты могут быть проэкспонированы и широким спектром в УФ диапазоне (интегральное экспонирование), для чего обычно применяется ртутная лампа. Следующее поколение резистов было разработано для эксимерных лазеров KrF, ArF (средний и дальний ультрафиолет; 248 нм и 193 нм). Отдельные классы фоторезистов составляют материалы, чувствительные к глубокому (экстремальному) УФ (ГУФ (EUV) литография) и рентгеновскому излучению (рентгеновская литография). Кроме того, существуют специальные фоторезисты для наноимпринтной (нанопечатной) литографии.
Нанесение фоторезистов[править | править код]
Перед нанесением фоторезистов на материалы с низкой адгезией сначала наносят подслой (например HMDS), усиливающий адгезию фоторезиста к поверхности. После нанесения, фоторезист иногда покрывают плёнкой антиотражающего покрытия для повышения эффективности экспонирования. С той же целью антиотражающее покрытие порой наносят и до нанесения фоторезиста. Сами фоторезисты наносятся следующими основными методами: