Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

тмиэт / тмиэт / Alford Terri M. _Fundamentalnye osnovy analiza nanoplenok (1)

.pdf
Скачиваний:
70
Добавлен:
29.04.2022
Размер:
17.79 Mб
Скачать

190

Глава 7

шетку и базис). Для этого необходимо задание положения каждого атома решетки с помощью вектора [uvw]. Каждый атом базиса дает вклад в виде одного атомно­ го фактора рассеяния. Установим соотношение для решетки на основе базовых уравнений и, в первую, очередь найдем решение для разрешенных отражений по отношению к решетке. Эти разрешенные отражения будут определяться количе­ ством узлов на элементарную ячейку. Используем любое известное соотношение

для разрешенных или запрещенных отражений для этой решетки. Упростим урав­ нение и найдем соотношение для получения целочисленного значения суммы по­ казателей экспонент. Просуммируем результат.

В предыдущем примере для CsCl структура кристалла определялась как про­ стейшая кубическая решетка с базисом Cs ООО и Cl Y:zV2Y:z. Принимая во внимание симметрию, можно также использовать базис Cl ООО и Cs Y:zV21/z. В случае про­ стейшей решетки (независимо от типа кристалла) разрешены все отражения. Ис­

пользуя (7.12), перемножим значения Fhkt для решетки и для базиса, а затем про­

суммируем по всем атомам:

17

решетка

базисная грань

F

[

"(h

Ип +

k

Vn +

l

)]

гhkl

= Fhkl

Fhkl

= L1п ехр

 

2тп

 

 

Wn

= [1]{Все h, k, 1разрешены}. [fcseo*21ri + fc1e(h/2+k/2+1/2)2ni].

Теперь остается только умножить структурный фактор SFC на комплексно со­ пряженное число, чтобы получить значение интенсивности. На рис. 7.1 7 показана индексированная дифрактограмма, полученная от образца CsCl с помощью Си К а

излучения.

~

 

 

о

 

 

~~

 

~

100

 

.....

 

 

 

s

 

 

 

 

 

Порошок

 

 

~

 

 

 

 

 

 

 

;:::

 

 

 

 

 

 

CsCI

 

 

..6:

 

 

 

 

 

 

 

 

.....

 

 

 

 

 

 

 

 

 

u

75

 

 

 

 

 

 

 

 

о

 

 

 

 

 

 

 

 

::t:

 

 

 

 

 

 

 

 

=

 

 

 

 

 

 

 

 

 

=

 

 

 

 

 

 

 

 

 

<.)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

::t:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

~

 

 

 

 

 

 

 

 

 

::t:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

;:;;:

50

 

 

 

 

 

 

 

 

~

о

 

 

 

~

 

 

 

::i::

 

о

 

 

 

 

 

 

..Q

 

:::..

 

 

 

&

 

 

 

~

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

g

25

 

.....

о

о

 

 

 

 

 

 

о

&

о

 

 

 

6

 

 

.....

~

о

 

 

 

 

:::..

 

 

N

о Е

 

 

 

 

 

 

 

 

~

~

 

N'

 

 

 

 

 

 

 

Е

N

 

 

 

 

 

 

 

 

~

 

о

20

30

40

50

60

70

 

80

 

 

 

2(), град

Рис. 7.17. Дифрактограмма образца из CsCI, полученная с использованием Си Ка излучения

~~~~~~~~~~~~-Д_и_ф_~_а_к_ц_и_~_R_е_н_т_г_ен_о_в_с_ких~л_у_ч_е_й~~~~~~~~~-1_9_1

1

1-

tЗадачи

i'

r7.1. Используя данные рис. 7.17, показать, что параметр решетки CsCl равен 0,412

1

нм.

. 7.2. Проводится рентгеновский дифракционный анализ образца, состоящего из

'чистого железа, с помощью Мо Ка излучения. Положения пиков на графике

приведены ниже. Доказать, что данный металл имеет ОЦК-ВСС решетку, ука­

зать тип и параметр решетки.

Номер пика

28 (град)

1

20,16

2

28,66

3

35,29

4

40,95

5

46,10

7.3. При помощи вычислений структурного фактора показать, что все разрешен­ ные отражения ГЦК-FСС структуры соответствуют значениям hkl одной четности (т.е. все три числа либо четны, либо нечетны вместе). Используя Приложение 5, вычислить ожидаемые положения пиков и численно оценить значения интенсивностей для случая образца из меди, облучаемого Cr Ка из­ лучением (для получения значений длин волн ),, см. Приложение 6).

7.4. Используя разрешенные отражения для ГЦК-FСС структуры (микроскопи­ ческий подход), вычислить разрешенные отражения для алмаза. (Подсказка: следует начать с решетки и базиса.)

7.5. Для структуры, изображенной на рис. 7.18:

(а) Определить данную структуру (тип решетки и базис), а также написать химическую формулу.

(б) Каковы элементы симметрии вдоль направлений [О], [001] и [111]?

(в) С помощью вычислений структурного фактора вывести формулы для от­

носительных интенсивностей разрешенных отражений.

А8

во

се

-у Рис. 7.18. К задаче 7.5

192

Глава 7

7.6. Определить разрешенные отражения для гексагонального плотноупакованно­

го цинка.

7.7. В случае, когда атомы располагаются относительно падающего и отраженного излучения так, как показано на рис. 7.19, с помощью геометрических соотноше­

ний показать, что закон Брэгга выполняется при условии (АВ + ВС) = 2dhk1sine.

7.8.Монокристалл Si (Pd) нагревают в процессе рентгеновского дифракционно­ го анализа. Исследуется 111 отражение. С помощью данных, приведенных ниже, вычислить коэффициент теплового расширения и сравнить получив­ шийся результат с табличным значением.

со

Л20 (град)

25

0,000

125

-0,024

225

-0,048

325

-0,072

7.9.Приведенные ниже данные были получены при исследовании неизвестного металлического образца с ОЦК-ВСС или ГЦК-FСС решеткой, используя Мо Ка излучение. Идентифицировать материал и указать тип решетки.

Линия

20 (град)

1

19,57

2

22,63

3

32,22

4

37,98

5

39,73

6

46,21

 

/

 

/

 

/

 

/

 

/

 

/

 

/

 

/

1

/

/

е

/

 

/

1

1'

 

\

1

 

 

в

Рис. 7.19. К задаче 7.7

Дифракция Рентгеновских лучей

193

7.10.Проводится анализ слоя монокристалла Pd (001) на подложке из Si (001) с помощью полюсных фигур. Нормаль к поверхности слоя параллельна оси

Oz. Оценить число {200} полюсов и вычислить угол между каждым полю­

сом и нормалью. Вычислить также угол между полюсами. Как изменятся эти

значения, если будет исследоваться слой Si (001).

Литература

1. В. D. Cullity and S. R. Stocks, Elements ofX-ray Diffraction, 3rd ed. (Prentice-Hall, New Jersey, 2001).

2.W. Borchardt-Ott, Crystallography, 2nd ed. (Springer-Verlag, Berlin, 1995).

3.В. Е. Waпen, X-Ray Diffraction (Dover PuЫications, Mineola, New York, 1990).

4.D. D. L. Chung, Р. W. De Haven, Н. Amold, and D. Ghosh, X-Ray Diffraction at Elevated Temperatures (VCH PuЫishers, New York, 1993).

ГЛАВА8

Дифракция электронов

8.1. Введение

В данной главе рассматривается методика анализа пленок с помощью диф­

ракции электронов высоких энергий с использованием электронного микроскопа.

Наиболее распространенная форма этой методики реализуется с помощью про­

свечивающего электроююго микроскопа (ПЭМ-ТЕМ, от английского transmission

electron microscope). Как было показано в главе 7, дифракция раскрывает деталь­ ную информацию о кристаллическом строении тонких пленок. Существенное

преимущество электронной микроскопии заключается в использовании потоков

электронов, с помощью которых можно получать зондирующие пучки с диаме­

тром в нанометровом диапазоне. Это дает возможность исследовать кристаллич­

ность нанометр за нанометром для определения однородности кристалла, выявле­

ния протяженных дефектов и других структурных особенностей. Простой пример показывает важность этой высокой разрешающей способности ПЭМ. Как прави­

ло, осаждаемые металлические пленки имеют поликристаллическую структуру,

состоящую из кристаллитов нанометрового размера. Ясно, что прямое описание

структуры такого материала, исследование структуры составляющих его отдель­

ных кристаллитов и их связи между собой представляет большой интерес. Имен­

но это и является предметом исследования с помощью метода электронной про­ свечивающей микроскопии и связанным с ним изучением дифракции электронов. В данной главе представлены основные детали явления дифракции электронов и

его применения в просвечивающем электронном микроскопе.

Как правило, межатомные расстояния в кристаллических твердых телах име­

ют величины порядка постоянных решеток, т. е. 0,2-0,4 нм. Следовательно, не­

обходимо использовать излучение с длиной волны меньше 0,2 нм. Этот диапазон

длин волн соответствует электронам с высокой энергией. В предыдущих главах

отмечалось, что фотоны не имеют массы покоя. Связь между длиной волны и энергией фотона дается соотношением: Л (мкм)= 1,24 эВ мкм/эВ. Масса электро-

Дифракция электронов

195

нов отлична от нуля, поэтому данное уравнение не дает правильного соотноше­ ния длины волны и энергии для электронов, перемещающихся с релятивистскими

скоростями (т. е. с высокой энергией). В таких случаях используют соотношение де Бройля (частица - волна) mv = h/Л и выражение для кинетической энергии электронов У2 mv2 = eV, чтобы получить соотношение между ускоряющим напря­

жением и длиной волны:

А.

(

_

[0,139 Волы· нм2 ]1/2

,

(8.1)

нм) -

V ( Волы)

 

 

 

 

где V - приложенное (ускоряющее) напряжение (в вольтах), а длина волны изме­

ряется в нанометрах. Используя (8.1 ), получаем значение длины волны электрона

с энергией 100 кэВ:

А.(нм)

_

[1,39 Волы· нм2

]112

_

3 2

_ 3

нм.

-

100 ООО (Волы)

 

-

• · lO

 

Таким образом, электроны с энергией 100 кэВ, которые обычно используются

впросвечивающей электронной микроскопии, имеют длину волны, подходящую

для дифракционного анализа кристаллов. С учетом того, что значения этих длин волн на два порядка меньше длин волн рентгеновских лучей, будем использовать несколько иной подход к выводу закона Брэгга.

Вглаве 7 закон Брэгга был представлен как простой закон, используемый при

описании дифракции. В данной главе мы выведем закон Брэгга в векторном виде

впространстве обратных решеток. Вначале использование понятия обратного пространства будет выглядеть абстрактным. Тем не менее, обратное простран­

ство является мощным инструментом, позволяющим описывать многие явления в

физике твердого тела.

8.2. Обратное пространство

Узлы пространственной решетки Бравэ в реальном (R) пространстве мате­ матически описываются с помощью определенных векторов трансляции. Ана­ логичным образом в данном разделе развивается концепция обратных решеток (l/R) как математической конструкции, описываемой векторной алгеброй. На

первый взгляд, используемые в этом описании понятия и единицы измерения

могут показаться сложными; однако, 1/R-пространство является исключитель­

но полезным инструментом для описания поведения электронов в кристаллах.

В данном случае обратное пространство называется k-пространством, или про­

странством импульсов. В данной главе для описания когерентного рассеяния

частиц и фотонов в кристаллах будут использоваться соотношения, выведенные для 1/R-пространства. Комбинация понятия обратной кристаллической решетки

196

Глава 8

(1/R-пространства) и построения сферы Эвальда упростит описание дифракции

электронов в просвечивающем электронном микроскопе.

Семейство кристаллографических плоскостей в R-пространстве может быть представлено с помощью обычных векторов. Рассмотрим семейство плоскостей кристалла в R-пространстве (рис. 8.1). Проведенные из начала координат вектора,

перпендикулярные к этим плоскостям, определяют ориентацию и межплоскост­

ное расстояние. Например, для (001) и (010) плоскостей кубической решетки та­ кие нормальные вектора ориентированы вдоль направлений [001] и [010], соот­ ветственно. Расстояния d001 и d010 между плоскостями равны а0• Для сравнения, вектор нормали к плоскости (004) расположен вдоль [004] направления, а меж­

плоскостное расстояние равно 'l4aСледовательно, межплоскостное расстояние

0

для определенной плоскости соответствует обратной длине вектора нормали.

В обратном пространстве обратный вектор решетки d* имеет длину, равную обратной величине соответствующего межплоскостного расстояния ~kI" Вектора обратной решетки имеют размерность 1/длина (нм·1 ):

*

1

(8.2)

dhkll = - d

1

 

 

hkl

Используя (8.2), мы можем вычислить длины векторов d004 и d;11 для крем­

ния. Учитывая, что параметр решетки кремния а0 равен 0,543 нм, а ~kI равен [h2 +

k2 + l2]112/a0, получим

1

ldoo41 =- d = (02 + 02 + 42 ) 112 (О,543 нм)-1 = 7,37 нм-1,

004

1

ld;11 1 =-d- = (2 2 +1 2 +1 2 ) 112 (О,543 нм)-1 = 4,51 нм-1.

211

Первая аксиома, вводимая для определения обратных решеток, гласит: ре­

шетка в 1/R-пространстве напрямую связана с решеткой в R-пространстве.

Например, вектор d* 1/R-пространства состоит из векторов элементарной ячейки

в обратном пространстве а*, ь· и с* и может быть выражен через вектора элемен-

+

 

г

..'R-пространство

01 О

1/R-пространство

010

 

i•

·DО а' 100

 

 

о а

.,._

11ь:

ь

 

l

 

 

1

 

 

:

 

 

 

 

 

;'

 

 

 

 

 

100

 

 

 

 

 

1/а

 

 

a*=d* 100

и \a*\=1/d100 ;

b*=d*010 и

lь•l=1/d010.

Рис. 8.1. Схематичное изображение связи между решеткой в R-пространстве и решеткой в 1/R-пространстве

Дифракция электронов

197

J>арной ячейки а, Ь и с в реальном пространстве. На рис. 8.2 изображены вектора

рбратной решетки в плоскости, перпендикулярной оси Oz (т. е эти вектора выра­ lкены через а и Ь), через которые определяются вектора а* и Ь*. Это позволяет за­

писать выражение для векторов обратной решетки через единичные вектора а*, Ь*

И с* в 1/R-пространстве или через единичные вектора решетки в реальном прост­

ранстве. На рис. 8.2 плоское сечение решетки проходит через начало координат и перпендикулярно оси Oz. Важно отметить, что для кубической решетки единич­

ные вектора ячейки в R-пространстве параллельны соответствующим единичным

~екторам в обратном 1/R-пространстве:

alla*, ь11ь· и cllc*.

(8.3)

На рис. 8.2 показана плоскость (110) в R-пространстве и соответствующий

ей вектор d*110 в обратном 1/R-пространстве, а также отмечен узел решетки 110.

Отметим, что обратное соотношение между длинами d* и расстояниями ~ki меж­ ду плоскостями (200) в два раза меньше расстояния между плоскостями (100). Соответствующий узел 002 в обратном пространстве в два раза дальше удален от начала координат, чем узел 001. Аналогично, узел 003 в три раза дальше от начала координат. Поэтому узлы обратной решетки в 1/R-пространстве заполня­ ют 1/R-пространство так же, как узлы прямой решетки заполняют обычное про­

странство.

Теперь мы можем выразить векторы обратной решетки через компоненты еди­

ничных векторов элементарной ячейки в обратном пространстве а*, Ь* и с*:

dhkl = ha* + kb* + lc*.

(8.4)

Отметим, что индексы Миллера являются скалярными компонентами вектора

обратной решетки. Следовательно, вектор d*hkl'проведенный из начала координат

обратной 1/R-решетки в произвольную точку с координатами hkl, будет перпенди­

кулярен плоскости (hkl) в R-пространстве; вектор нормали равен nhk1lld\k1В слу­

чае кубической решетки любой вектор в обратном пространстве, проведенный из начала координат в точку с координатами hkl, также перпендикулярен плоскости (hkl) в реальном кристалле. Каждый узел в обратном пространстве представляет заданный набор параллельных друг другу плоскостей в реальном пространстве.

020 ~

'

·1Sl·а

0100'1'10

Рис. 8.2. Схематичное изображение

ь*

:

 

 

 

'

 

связи между плоскостью решетки в

 

'

 

О

-----------о•

R-пространстве и точками обратной

а* 100

200

(11 О)

 

 

 

 

решетки

198

Глава 8

8.2.1. Правило сложения

Вектора в обратном пространстве складываются так же, как и в реальном про­

странстве. Правило сложения состоит в том, что индексы результирующего век­

тора представляют собой сумму соответствующих индексов исходных векторов в обратном пространстве:

(8.5)

Используя (8.5), мы можем вывести некоторые соотношения для вектора d\k1

= [220]:

d220 = di10 + di10 = 2di10

=dioo + dozo = 2dioo + 2do10 = 2(dioo + do10)

=di10 + do10 + dioo

=d;зо - d(но - dioo·

Вслучае ортогональных осей (ромбическая, тетрагональная и кубическая ре­

шетка) можно получить простое соотношение для [d*ьki d*hkJ

(diikzdiiki) = (Cha* + kb* + lc*)(ha* + kb* + lc*))

= (ha* ha*) + (kb* kb*) + (lc* lc*).

(8.6)

 

Для кристаллов, у которых (а* Ь*) =О и (а* а*)= 1,

(8.7)

Угол у между векторами нормали к плоскостям (h1k1l1) и (h2k}2) или угол у

между векторами а и Ь задается выражением:

(аЬ)

(8.8)

cos r = 1з11ь1·

 

Аналогично, угол между двумя векторами в обратном пространстве, прове­ денными в точки h1k1l1 и h2k}2 соответственно выражается через соотношение

(8.9)

Объем (V) элементарной ячейки задается векторным соотношением (а (Ь с]). Произведение [Ь с] дает вектор, параллельный а*, и численно равен площади гра­ ни ячейки, ограниченной векторами Ь и с; поэтому

Дифракция электронов

 

199

(Ьс]

[са]

[аЬ]

(8.10)

а*= а· [Ьс]'Ь* =7.с* =7·

Аналогично, векторы в реальном пространстве можно выразить через векто­

ы обратного пространства:

 

а= V ·[Ь*а*], Ь = V ·[с*а*], с= V ·[а*Ь*].

(8.11)

.2.2. Доказательство закона зон (закона Вейса)

Пресечение плоскостей (h1k111) и (h2~l2) представляет собой вектор. На рис. 8.3 изображена ось зоны (03) как пересечение нескольких плоскостей. К примеру, рассмотрим случай двух плоскостей A(h1k1l1) и B(h2k}2) в кубической решетке, вмеющие вектора нормали [h1k111] и [h2~~], соответственно. Вектор 03 опреде­

,ляется как

(8.12)

Учитывая, что вектор 03 имеет координаты [uvw] для любой плоскости (hkl),

nринадлежащей 03 (или просто зоне), выполняется соотношение

 

hu + kv + lw = О.

(8.13)

Перпендикуляр к плоскости принадлежит зоне, если он при этом перпендику­

лярен оси зоны (03); отсюда получим закон зоны:

((ua + vb + wc)nhkz) = О.

(8.14)

Например, 03 плоскостей (011) и (101) вычисляется через векторное произве­

дение [[h1k)1] [h2k2l2]] = (+l)a-(-l)b + (-l)c = (111]. Для проверки правильности

· полученного результата воспользуемся законом зоны (03 nhkl) =О). Здесь ([011] [11 IJ) =О и ([101] [11 IJ) =О, значит 03 вычислена верно.

Для написания закона зоны в обратном пространстве рассмотрим узел в об­

[ ратной решетке с координатами вектора hkl, имеющей радиус-вектор d.hkl' выхо­

~ дящий из начала. Вектор [uvw] в реальном пространстве перпендикулярен d*hkl i для 03, следовательно

Рис. 8.3. Схематичное изображение двух пересе­ кающихся плоскостей и соответствующей оси зоны

(03-ZA)

Соседние файлы в папке тмиэт