Министерство науки и высшего образования Российской Федерации Калужский филиал федерального государственного бюджетного образовательного учреждения высшего образования «Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (национальный исследовательский университет)» (КФ МГТУ им. Н.Э. Баумана)

ФАКУЛЬТЕТ _ИУК «Информатика и управление»__________________

КАФЕДРА ИУК1 «Проектирование и технология производства электронных приборов»

Лабораторная работа №2

ДИСЦИПЛИНА: Технология производства электронных средств

ТЕМА: «Создание посадочного места электронного компонента»

Выполнил: студент гр. ИУК1-51Б		_________________ (Прудников А.Ф.) (Подпись) (Ф.И.О.)
Проверил:		_________________ (Лыков Д.А.) (Подпись) (Ф.И.О.)
Дата сдачи (защиты): Результаты сдачи (защиты):
	- Балльная оценка: - Оценка:

Калуга, 2021

Содержание

Цель и задачи работы……………………………………………………………………3

Краткие теоретические сведения……………………………………………………….3

Порядок выполнения лабораторной работы………………………………………...…4

Контрольные вопросы…………………………………………………………………...5

Список литературы………………………………………………………………………7

Лабораторная работа №2

«Создание посадочного места электронного компонента»

Цель и задачи работы

Цель работы: формирование практических навыков по технологической подготовке производства электронных модулей и применения современных средств подготовки конструкторско-технологической документации.

Задачи: создание посадочного места электронного компонента на печатной пате.

Краткие теоретические сведения

Посадочное место создается на основании чертежа ЭК. Оно представляет собой набор контактных площадок и конструктив корпуса (вид сверху) компонента.

Для возможности пайки ЭК поверхностного монтажа размеры планарной КП под компонент увеличивают относительно максимальных размеров металлизированной контактной поверхности.

В Altium Designer есть мастер создания посадочных мест под корпуса поверхностного монтажа (IPC Footprint Wizard), который автоматически рассчитывает размеры планарной контактной площадки.

Посадочное технологическое место (ПТМ) компонента создается в графическом редакторе PCB Library. ПТМ всегда создаются на верхнем слое, независимо от того, на какой стороне ПП компонент будет размещен в дальнейшем. Объекты, располагаемые на определенных слоях, такие как КП для компонентов поверхностного монтажа, паяльная маска, апертура для пасты, шелкография и т.п., при переносе компонента в редакторе ПП на противоположную сторону, автоматически переносятся на соответствующие противоположные слои.

Посадочные места могут быть скопированы из редактора ПП, скопированы из другой библиотеки ПТМ или созданы из эскиза с помощью Мастера PCB Component Wizard или инструментов для рисования. Если у вас есть проект печатной платы с размещенными посадочными местами, то можно создать библиотеку ПТМ, содержащую эти посадочные места с помощью команды Design→Make PCB Library.

Altium Designer содержит обширную библиотеку готовых посадочных мест компонентов, как для монтажа «в отверстие», так и для поверхностного монтажа. Эти ПТМ можно использовать в своих проектах. Библиотеки ПТМ находятся в каталоге Library/Pcb установочного каталога Altium Designer.

Создание и редактирование посадочного места производится в PCB Library Editor (Редакторе библиотеки ПТМ) с использованием того же набора инструментов, что доступен в PCB Editor (Редакторе ПП). В посадочном месте может сохраняться любая информация, включая отметки углов, габаритные размеры для установки и многое другое.

Для создания посадочного места компонента надо разместить КП, связываемые с контактами компонента и нарисовать контур компонента с помощью линий и дуг. Примитивы и другие объекты можно размещать на любые слои, так контур обычно рисуется на слое Top Overlay (шелкография), а КП на слое Multylayer (для выводов компонента, монтируемых «в отверстие») или на слое Top (для компонентов с поверхностным монтажом). При размещении на ПП, все объекты переносятся на определенные слои. При переносе ПТМ на противоположный слой, информация либо переносится на соответствующий парный слой, либо остается на том же слое. Основные слои (сигнальные (Top, Bottom), шелкография (Overlay), паяльная маска (Solder), апертура для пасты (Paste)) имеют предопределенные пары. Пары механических слоев нужно определять при создании ПП до размещения компонентов.