
- •Тема 1 – Основы физики полупроводниковых диодов
- •§1.1 Электрофизические свойства полупроводников
- •§1.2 Электронно-дырочный переход в равновесном состоянии
- •§1.3 Электронно-дырочный переход в неравновесном состоянии
- •§1.4 Вах /вольт амперная характеристика/ p-n-перехода
- •§1.5 Ёмкость p-n-перехода
- •§1.6 Контакты металла с полупроводником
- •Тема 2 – Полупроводниковые приборы
- •§2.1 Полупроводниковые диоды
- •§2.2 Биполярные транзисторы: устройство и принцип действия
- •§2.3 Транзистор, как усилитель напряжения и мощности
- •§2.4 Эффект модуляции толщины базы
- •§2.5 Схемы включения и режимы работы транзисторов
- •§2.6 Статические характеристики биполярного транзистора
- •§2.7 Полевые транзисторы с управляющим входом
- •§2.8 Основные характеристики полевого транзистора
- •§2.9 Полевые транзисторы мдп-структуры
- •§2.10 Тиристоры
- •Тема 3 – Основы микроэлектроники
- •§3.1 Основные понятия микроэлектроники
- •§3.2 Изоляция элементов в монолитных имс
- •Технология «кремний на сапфире»
- •§3.3 Элементы интегральных схем
- •Тема 4 – Усилительные устройства
- •§4.1 Основные характеристики и параметры усилителей
- •§4.2 Нелинейные искажения в усилителях
- •§4.3 Обратная связь в усилителях: классификация
- •§4.4 Влияние обратной связи на параметры усилителя
- •§4.5 Усилители на биполярных транзисторах. Выбор режима работы
- •§4.5 Стабилизация режима работы каскадов на биполярных транзисторах
- •§4.6 Дифференциальные каскады /дк/
- •§4.7 Источники тока
- •§4.8 Операционные усилители: характеристики и параметры
- •§4.9 Линейные схемы на операционных усилителях
§2.8 Основные характеристики полевого транзистора
Выходная характеристика, передаточная характеристика – основные характеристики.
Выходная/стоковая/ характеристика – зависимость тока стока от напряжения сток-исток при постоянном напряжении затвор-исток.
Передаточная/стоко-затворная/ характеристика – зависимость тока стока от напряжения затвор-исток при постоянном напряжении сток-исток.
[1] Выходная характеристика
;
РН – режим насыщения
ОР – омический режим
С
ростом
изменяется вид канала:
Эффект увеличения длины перекрытой части канала с ростом напряжения СИ называется эффектом модуляции длины канала.
РН – этот область выходных характеристик, где рост тока практически прекращается.
[2] Передаточная характеристика
;
-
термостабильная точка
-
начальный ток стока /при
/
При
близком к 0
ВАХ линейна
При близком к ВАХ квадратична
С ростом температуры понижается высота потенциального барьера, понижается подвижность носителей в канале.
В нормальном режиме работы в цепи затвора протекает ток обратно смещённого p-n-перехода /ток чрезвычайно мал/ поэтотму, одним из основных достоинств полевого транзистора является большое входное сопротивление.
Полевой транзистор – нелинейный транзистор.
Основные малосигнальные параметры полевого транзистора:
Крутизна
Дифференциальное сопротивление сток-исток
Коэффициент усиления
d
10
12
14
a
5
6
7
b
7
8
9 |
|
n-канальный |
||||||||||||
|
p-канальный |
Полевые транзисторы с переходом Шотки – нет p-области, грани сразу металлизируются.
Полевые транзисторы с p-n-переходом – на основе Si
Полевые транзисторы с переходом Шотки – на основе GaAs
Полевые транзисторы с переходом Шотки относятся к СВЧ п/п приборам, которые могут работать на частотах ~10ГГЦ.
§2.9 Полевые транзисторы мдп-структуры
Существует две разновидности полевых транзисторов МДП-структуры:
С индуцированным каналом – канал в равновесном состоянии отсутствует, и появляются под воздействием внешнего напряжения.
Со встроенным каналом – канал формируется на этапе изготовления транзистора и существует в равновесном состоянии.
Конструкция полевого МДП транзистора с индуцированным каналом.
О
снова
– пластина слаболегированного
p-полупроводника.
Поверхность окисляется. Методом локальной
диффузии формируется n-область
с высокой степенью легирования.
Приложим напряжение на исток-сток.
Подадим
отрицательное напряжение на затвор.
возврастает
концентрация электронов под затвором
увеличивается
концентрация электронов приближается,
затем превышает концентрацию дырок
инверсия типа проводимости.
, при котором происходит инверсия типа проводимости/при котором появляется канал/ в приповерхностном слое полупроводника называется пороговым напряжением.
Толщина образуемого канала ~1 2 нм.
Конструктивно МДП-транзистор со встроенным каналом отличается от транзистора с индуцированным каналом тем, что канал формируется на этапе изготовления транзистора путём легирования транзистора.
Х
арактеристики
статических МДП-транзисторов.
МДП-транзистор со встроенным каналом – правая характеристика.
МДП-транзистор с индуцированным каналом – левая характеристика.
D
12
14
c
4
5 |
|
n-канальный |
||||||
|
p-канальный |