Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

philips / PMTR&TF / 9069

.PDF
Источник:
Скачиваний:
48
Добавлен:
06.01.2022
Размер:
81.9 Кб
Скачать

Philips Semiconductors

Product Specification

 

 

PowerMOS transistor

BUK482-100A

 

 

 

 

GENERAL DESCRIPTION

 

QUICK REFERENCE DATA

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

N-channel enhancement mode

 

SYMBOL

 

PARAMETER

 

 

 

MAX.

 

UNIT

field-effect power transistor in a

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

plastic envelope suitable for surface

 

DSV

 

Drain-source voltage

 

100

 

 

V

mount applications.

 

D I

 

Drain current (DC)

 

1.8

 

 

A

The device is intended for use in

 

P

 

Total power dissipation

 

1.8

 

 

W

 

 

tot

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

automotive and general purpose

 

j T

 

Junction temperature

 

150

 

 

˚C

switching applications.

 

R

 

Drain-source on-state

 

0.28

 

 

W

 

 

DS(ON)

 

resistance;

V = 10 V

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

GS

 

 

 

 

 

 

PINNING - SOT223

PIN CONFIGURATION

SYMBOL

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PIN

 

 

 

DESCRIPTION

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

d

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1

 

 

gate

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2

 

 

drain

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

g

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3

 

 

source

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4

 

 

drain (tab)

 

 

 

 

 

 

 

 

1

 

 

2

 

 

3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

s

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

LIMITING VALUES

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Limiting values in accordance with the Absolute Maximum System (IEC 134)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SYMBOL

 

PARAMETER

 

 

 

 

 

CONDITIONS

 

 

 

 

 

MIN.

 

 

MAX.

 

 

 

UNIT

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

VDS

 

 

Drain-source voltage

 

 

 

 

 

-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

-

 

 

100

 

 

 

 

 

V

 

 

V

 

 

Drain-gate voltage

 

 

 

 

 

 

R = 20 kW

 

 

 

 

 

-

 

 

 

100

 

 

 

 

 

 

V

 

 

DGR

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

GS

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

VGS

 

 

Gate-source voltage

 

-

 

= 25 ˚C

 

 

 

 

 

-

 

 

30

 

 

 

 

 

 

V

 

 

I

 

 

Drain current (DC)

 

 

 

 

 

 

T

 

 

 

 

 

-

 

 

 

1.8

 

 

 

 

 

 

A

 

 

D

 

 

Drain current (DC)

 

 

 

 

 

 

amb

= 100 ˚C

 

 

 

 

 

-

 

 

 

1.1

 

 

 

 

 

 

A

 

 

I

 

 

 

 

 

 

 

 

T

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D

 

 

Drain current (pulse peak value)

 

amb

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

-

 

 

 

7.2

 

 

 

 

 

 

A

 

 

I

 

 

T = 25 ˚C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

DM

 

 

Total power dissipation

 

 

 

 

 

 

amb

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

-

 

 

 

1.8

 

 

 

 

 

W

 

 

P

 

 

 

 

 

 

 

 

T = 25 ˚C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

tot

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

amb

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Tstg

 

 

Storage temperature

 

-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

- 55

 

150

 

 

 

 

 

˚C

 

 

Tj

 

 

Junction Temperature

 

-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

-

 

 

150

 

 

 

 

 

˚C

 

THERMAL RESISTANCES

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SYMBOL

PARAMETER

 

CONDITIONS

 

 

 

 

 

 

 

MIN.

TYP.

 

MAX.

 

UNIT

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Rth j-b

 

1

 

 

 

Mounted on any PCB e.g. Fig.18

 

-

 

40

 

-

 

K/W

 

 

 

From junction to board

 

 

 

 

 

 

 

Rth j-amb

 

From junction to ambient

 

 

 

Mounted on PCB of Fig.18

 

 

-

-

 

70

K/W

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1 Temperature measured 1-3 mm from tab.

April 1993

1

Rev 1.100

PowerMOS transistor

BUK482-100A

 

 

 

STATIC CHARACTERISTICS

Tj = 25 ˚C unless otherwise specified

SYMBOL

PARAMETER

CONDITIONS

 

 

MIN.

TYP.

MAX.

UNIT

V

Drain-source breakdown

V = 0 V; I

= 0.25 mA

100

-

-

V

(BR)DSS

voltage

GS

D

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

V

Gate threshold voltage

V = V

; I

= 1 mA

 

2.1

3.0

4.0

V

GS(TO)

Zero gate voltage drain current

DS

GS D

 

 

= 0

V;

-

1

10

mA

I

V= 100 V; V

DSS

Zero gate voltage drain current

DS

 

 

GS

= 0

V; T = 125 ˚C

-

0.1

1.0

mA

I

V= 100 V; V

DSS

Gate source leakage current

DS

 

 

GS

= 0

j

-

10

100

nA

I

V = 30 V; V

V

GSS

Drain-source on-state

GS

 

 

DS

 

 

-

0.21

0.28

W

R

V = 10 V; I

 

= 1.8 A

DS(ON)

resistance

GS

D

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

DYNAMIC CHARACTERISTICS

Tj = 25 ˚C unless otherwise specified

SYMBOL

PARAMETER

CONDITIONS

MIN.

TYP.

MAX.

UNIT

 

 

 

 

 

 

 

 

 

g

Forward transconductance

V = 25

V; I

= 1.8 A

1.5

2.5

-

S

fs

 

DS

 

D

 

 

 

 

 

C

Input capacitance

V = 0 V; V

= 25 V; f = 1 MHz

-

300

500

pF

iss

 

GS

 

DS

 

 

 

 

 

Coss

Output capacitance

 

 

 

 

-

90

120

pF

Crss

Feedback capacitance

 

 

 

 

-

35

50

pF

t

Turn-on delay time

V = 30

V; I

= 3 A;

-

9

14

ns

d on

Turn-on rise time

DD

 

D

= 50 W;

-

25

40

ns

t

V = 10

V; R

r

Turn-off delay time

GS

 

GS

-

30

45

ns

t

R

= 50 W

 

d off

 

gen

 

 

 

 

 

 

 

tf

Turn-off fall time

 

 

 

 

-

20

40

ns

REVERSE DIODE LIMITING VALUES AND CHARACTERISTICS

Tj = 25 ˚C unless otherwise specified

SYMBOL

PARAMETER

CONDITIONS

MIN.

TYP.

MAX.

UNIT

IDR

Continuous reverse drain

-

 

-

-

1.8

A

 

current

 

 

 

 

 

 

IDRM

Pulsed reverse drain current

-

 

-

-

7.2

A

VSD

Diode forward voltage

F I= 1.8 A; VGS = 0 V

-

0.85

1.1

V

trr

Reverse recovery time

FI= 1.8 A; -dIF/dt = 100 A/ms;

-

80

-

ns

Q

Reverse recovery charge

V = -10 V; V = 30 V

-

0.30

-

mC

rr

 

GS

R

 

 

 

 

AVALANCHE LIMITING VALUE

SYMBOL

PARAMETER

CONDITIONS

MIN.

TYP.

MAX.

UNIT

 

 

 

 

 

 

 

WDSS

Drain-source non-repetitive

D =I 1.8 A; VDD ú 25 V;

-

-

40

mJ

 

unclamped inductive turn-off

V= 10 V; R = 50 W;

 

 

 

 

 

energy

GS

GS

 

 

 

 

 

T

= 25 ˚C

 

 

 

 

 

 

amb

 

 

 

 

 

April 1993

2

Rev 1.100

PowerMOS transistor

BUK482-100A

 

 

 

120

PD%

 

 

 

Normalised Power Derating

110

 

 

 

 

 

 

 

 

100

 

 

 

 

 

 

 

 

90

 

 

 

 

 

 

 

 

80

 

 

 

 

 

 

 

 

70

 

 

 

 

 

 

 

 

60

 

 

 

 

 

 

 

 

50

 

 

 

 

 

 

 

 

40

 

 

 

 

 

 

 

 

30

 

 

 

 

 

 

 

 

20

 

 

 

 

 

 

 

 

10

 

 

 

 

 

 

 

 

0

0

20

40

60

80

100

120

140

 

 

 

 

 

 

Tamb / C

 

 

 

Fig.1.

 

Normalised power dissipation.

 

PD% = 100ÎPD/PD 25 ˚C = f(Tamb)

 

 

 

120 ID%

 

 

 

Normalised Current Derating

110

 

 

 

 

 

 

 

 

 

100

 

 

 

 

 

 

 

 

 

90

 

 

 

 

 

 

 

 

 

80

 

 

 

 

 

 

 

 

 

70

 

 

 

 

 

 

 

 

 

60

 

 

 

 

 

 

 

 

 

50

 

 

 

 

 

 

 

 

 

40

 

 

 

 

 

 

 

 

 

30

 

 

 

 

 

 

 

 

 

20

 

 

 

 

 

 

 

 

 

10

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0

20

40

60

80

100

120

 

140

 

 

 

 

Tamb / C

 

 

 

 

 

Fig.2. Normalised continuous drain current.

ID% = 100ÎID/ID 25 ˚C = f(Tamb); conditions: VGS

10 V

Zth j-amb / (K/W)

 

 

 

BUKX82-100

 

1E+02

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D =

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0.5

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0.2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1E+01

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0.1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0.05

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0.02

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1E+00

 

 

 

 

 

 

 

tp

 

 

 

 

 

 

P

tp

 

 

 

 

 

 

 

D =

 

 

 

 

 

 

D

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

T

 

1E-01

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0

 

 

 

 

 

T

 

t

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1E-02

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1E-07

 

1E-05

1E-03

1E-01

1E+01

1E+03

 

 

 

 

t / s

 

 

 

 

 

Fig.3. Transient thermal impedance.

Zth j-amb = f(t); parameter D = tp/T

ID / A

 

 

 

BUK482-100A

10

 

 

VDS/ID

tp = 10 us

 

 

 

 

 

=

100 us

 

RDS(ON)

 

 

1

 

 

1 ms

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

10 ms

 

 

 

DC

100 ms

 

 

 

 

0.1

 

 

 

 

 

 

 

 

1 s

 

 

 

 

10 s

0.01

 

 

 

 

0.1

1

10

100

 

 

 

VDS / V

 

Fig.4. Safe operating area. Tamb = 25 ˚C.

ID & IDM = f(VDS); IDM single pulse; parameter tp

7

ID / A

 

 

 

BUK482-100A

 

 

6

 

 

 

 

20

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

6

10

 

 

 

 

 

6.5

 

 

 

 

 

 

 

 

 

VGS/V =

5.5

 

 

 

 

 

5

 

 

 

 

 

 

4

 

 

 

 

 

 

3

 

 

 

 

 

5

 

 

 

 

 

 

2

 

 

 

 

 

4.5

 

 

 

 

 

 

1

 

 

 

 

 

4

 

 

 

 

 

 

0

0

2

4

6

8

10

 

 

 

 

 

VDS / V

 

 

Fig.5. Typical output characteristics, Tj = 25 ˚C.

 

ID = f(VDS); parameter VGS

1

RDS(ON)/ Ohm

5

BUK482-100A

 

4

4.5

5.5

0.9

 

 

 

 

0.8

 

 

 

 

0.7

 

 

 

 

0.6

 

 

 

 

0.5

 

 

 

 

0.4

 

 

 

VGS/V = 6

 

 

 

 

0.3

 

 

 

10

 

 

 

 

0.2

 

 

 

20

 

 

 

 

0.1

 

 

 

 

0

0

2

4

6

 

 

 

 

ID / A

 

Fig.6. Typical on-state resistance, Tj = 25 ˚C. RDS(ON) = f(ID); parameter VGS

April 1993

3

Rev 1.100

PowerMOS transistor

BUK482-100A

 

 

 

7

ID/ A

 

 

BUK482-100A

6

 

 

 

 

 

5

 

 

 

 

 

4

 

 

 

 

 

3

 

 

 

 

 

2

 

 

 

 

 

1

 

Tj/ C = 150

25

 

 

 

 

 

 

0

0

2

4

6

8

 

 

 

 

VGS/ V

 

 

Fig.7.

Typical transfer characteristics.

ID = f(VGS) ; conditions: VDS = 25 V; parameter Tj

5

gfs/ S

 

 

BUK482-100A

 

 

 

 

 

4

 

 

 

 

 

3

 

 

 

 

 

2

 

 

 

 

 

1

 

 

 

 

 

0

0

2

4

 

6

 

 

 

 

 

ID/ A

 

 

Fig.8.

Typical transconductance, Tj = 25 ˚C.

 

 

gfs = f(ID); conditions: VDS = 25 V

2.0

a

 

 

 

 

Normalised RDS(ON) = f(Tj)

 

 

 

 

 

 

1.5

 

 

 

 

 

 

 

1.0

 

 

 

 

 

 

 

0.5

 

 

 

 

 

 

 

0

-60

-40 -20

0

20

40

60

80 100 120 140

 

 

 

 

 

 

Tj /

C

 

Fig.9. Normalised drain-source on-state resistance.

a = RDS(ON)/RDS(ON)25 ˚C = f(Tj); ID = 1.8 A; VGS = 10 V

VGS(TO) / V

 

 

 

 

 

 

4

 

 

 

max.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3

 

 

 

typ.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

min.

 

 

 

2

 

 

 

 

 

 

 

1

 

 

 

 

 

 

 

0

 

 

 

 

 

 

 

-60

-40 -20

0

20

40

60

80 100 120

140

 

 

 

 

Tj /

C

 

 

 

Fig.10.

Gate threshold voltage.

 

VGS(TO) = f(Tj); conditions: ID = 1 mA; VDS = VGS

ID / A

 

SUB-THRESHOLD CONDUCTION

1E-01

 

 

 

 

1E-02

 

 

 

 

1E-03

2 %

 

typ

98 %

 

 

 

 

1E-04

 

 

 

 

1E-05

 

 

 

 

1E-06

 

 

 

 

0

1

2

3

4

 

 

VGS / V

 

 

Fig.11. Sub-threshold drain current.

ID = f(VGS); conditions: Tj = 25 ˚C; VDS = VGS

10000 C / pF

 

 

 

 

1000

 

 

 

 

 

 

 

 

Ciss

100

 

 

 

Coss

 

 

 

 

 

 

 

 

Crss

10

 

 

 

 

0

20

 

 

40

 

 

VDS / V

 

 

Fig.12. Typical capacitances, Ciss, Coss, Crss. C = f(VDS); conditions: VGS = 0 V; f = 1 MHz

April 1993

4

Rev 1.100

PowerMOS transistor

BUK482-100A

 

 

 

12

VGS/ V

 

 

 

 

 

10

 

 

 

 

VDS/ V = 20

 

 

 

 

 

 

 

8

 

 

 

 

 

80

 

 

 

 

 

 

6

 

 

 

 

 

 

4

 

 

 

 

 

 

2

 

 

 

 

 

 

0

0

2

4

6

8

10

 

QG/ nC

Fig.13. Typical turn-on gate-charge characteristics. VGS = f(QG); conditions: ID = 1.8 A; parameter VDS

7

IF/ A

 

 

 

 

 

BUK482-100A

 

 

 

 

 

 

 

 

 

6

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

5

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3

 

 

Tj/ C = 150

 

25

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0

0

0.2

0.4

0.6

0.8

1

1.2

1.4

1.6

1.8

2

 

VSDS/ V

Fig.14. Typical reverse diode current.

IF = f(VSDS); conditions: VGS = 0 V; parameter Tj

WDSS%

 

Normalised Avalanche Energy

120

 

 

 

 

 

 

110

 

 

 

 

 

 

100

 

 

 

 

 

 

90

 

 

 

 

 

 

80

 

 

 

 

 

 

70

 

 

 

 

 

 

60

 

 

 

 

 

 

50

 

 

 

 

 

 

40

 

 

 

 

 

 

30

 

 

 

 

 

 

20

 

 

 

 

 

 

10

 

 

 

 

 

 

0

 

 

 

 

 

 

20

40

60

80

100

120

140

 

 

 

Tamb/ C

 

 

Fig.15. Normalised avalanche energy rating.

WDSS% = f(Tamb); conditions: ID = 1.8 A

 

 

 

 

 

+

VDD

 

 

L

 

 

 

 

 

 

 

VDS

-

 

 

VGS

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

-ID/100

 

 

 

 

 

 

0

 

 

T.U.T.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

RGS

 

 

 

R 01

 

 

 

 

 

shunt

 

 

 

 

 

 

 

 

Fig.16. Avalanche energy test circuit.

 

W = 0.5 Î LI2

Î BV

/(BV

- V

)

 

DSS

D

DSS

DSS

DD

 

 

April 1993

5

Rev 1.100

PowerMOS transistor

BUK482-100A

 

 

 

MOUNTING INSTRUCTIONS

PRINTED CIRCUIT BOARD

 

Dimensions in mm.

Dimensions in mm.

3.8

 

36

min

 

 

1.5

 

18

min

 

 

 

 

60

 

 

4.6

4.5

 

9

 

2.3

6.3

 

1.5

 

 

min

10

 

 

 

(3x)

 

 

1.5

 

 

min

 

 

4.6

 

7

 

 

15

 

50

 

Fig.17. soldering pattern for surface mounting

Fig.18. PCB for thermal resistance and power rating

SOT223.

for SOT223.

 

PCB: FR4 epoxy glass (1.6 mm thick), copper

 

laminate (35 mm thick).

April 1993

6

Rev 1.100

PowerMOS transistor

BUK482-100A

 

 

 

MECHANICAL DATA

Dimensions in mm

Net Mass: 0.11 g

 

 

 

6.7

 

 

 

 

 

 

 

 

6.3

B

 

 

 

 

 

0.32

 

3.1

 

 

 

 

 

 

 

 

0.2

M

A

 

0.24

 

2.9

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4

A

 

 

 

 

 

0.10

 

 

 

 

 

 

 

 

0.02

 

 

3.7

 

7.3

 

 

 

 

 

 

3.3

 

6.7

 

 

16

13

 

 

 

 

 

 

 

max

 

 

 

 

 

 

 

 

 

10

1

2

3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

max

 

 

 

 

 

 

 

1.8

1.05

2.3

0.80

0.1

M

B

 

 

max

0.85

 

0.60

 

 

 

(4x)

 

 

 

 

 

 

 

4.6

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Fig.19. SOT223 surface mounting package.

Notes

1.Observe the general handling precautions for electrostatic-discharge sensitive devices (ESDs) to prevent damage to MOS gate oxide.

2.Refer to surface mounting instructions for SOT223 envelope.

3.Epoxy meets UL94 V0 at 1/8".

April 1993

7

Rev 1.100

PowerMOS transistor

BUK482-100A

 

 

 

DEFINITIONS

Data sheet status

Objective specification This data sheet contains target or goal specifications for product development.

Preliminary specification This data sheet contains preliminary data; supplementary data may be published later.

Product specification

This data sheet contains final product specifications.

Limiting values

Limiting values are given in accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 134). Stress above one or more of the limiting values may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only and operation of the device at these or at any other conditions above those given in the Characteristics sections of this specification is not implied. Exposure to limiting values for extended periods may affect device reliability.

Application information

Where application information is given, it is advisory and does not form part of the specification.

Ë Philips Electronics N.V. 1995

All rights are reserved. Reproduction in whole or in part is prohibited without the prior written consent of the copyright owner.

The information presented in this document does not form part of any quotation or contract, it is believed to be accurate and reliable and may be changed without notice. No liability will be accepted by the publisher for any consequence of its use. Publication thereof does not convey nor imply any license under patent or other industrial or intellectual property rights.

LIFE SUPPORT APPLICATIONS

These products are not designed for use in life support appliances, devices or systems where malfunction of these products can be reasonably expected to result in personal injury. Philips customers using or selling these products for use in such applications do so at their own risk and agree to fully indemnify Philips for any damages resulting from such improper use or sale.

April 1993

8

Rev 1.100

Соседние файлы в папке PMTR&TF