Министерство образования и науки Российской Федерации

«Национальный исследовательский университет «МИЭТ»

Факультет «Микроприборов и технической кибернетики»

Дисциплина «Безопасность жизнедеятельности»

Тема: «Участок резки пластин на кристаллы»

Вариант 7

Руководитель / Никулина И.М /

Выполнил студент группы МП-2 / /

Сдал

«…»……………

Москва, 2015 г.

Оглавление

1. Декомпозиция анализируемых объектов 3

2. Составление перечня факторов обитаемости 4

3. Количественная и качественная оценка факторов обитаемости (фактические значения факторов, получаемых при измерении приборами, на основе экспертных оценок) 4

4. Сравнение результатов оценки факторов с нормами и допустимыми значениями с целью выявления опасных и вредных производственных факторов (по действующим в настоящее время ГОСТам и СНиП с соответствующими дополнениями) 5

5. Общая оценка условий жизнедеятельности или труда (в соответствии с руководством Р 2.2.2006-05) 5

6. Выбор принципов и методов (А, Б, В, Г), разработка мероприятий, выбор и расчет средств защиты работающих от опасных и вредных факторов согласно составленному перечню 11

1. Декомпозиция анализируемых объектов

1.1.Предмет труда - исходным материалом для операции резки являются полупроводниковые пластины

1.2. Средства труда – Завод, производственный цех, источник питания, лазерная установка для скрайбирования (создания рисок путем испарения полупроводникового материала) пластин на кристаллы,, установка для резки металлическими алмазными кругами, установка ультразвуковой резки, установка химического травления, укладчик и транспортер для движения пластины и размещения над пластиной прозрачной эластичной ленты, обладающей хорошей адгезией к глобулам испаренного материала, приточный и вытяжной вентилятор, осушитель воздуха, фильтры для очистки воздуха на приточной вентиляции.

1.3. Продукт труда, полуфабрикаты – скрайбированные пластины, готовые при приложении изгибающего усилия разделиться на кристаллы вдоль нанесенных рисок и готовые кристаллы, которые используются для сбора микросхем.

1.4. Анализ технологического процесса:

Резка пластин на кристаллы может выполняться разными способами:

1. с использование металлических алмазных кругов,

2. ультразвуковой резкой,

3. химическим травлением,

4. лазерным скрайбированием.

1.5. Производственная среда –помещение с установленными параметрами микроклимата, запыленности, аэродинамическими и шумовыми характеристиками, параметрами освещения и теплового режима рабочих мест, пожаровзрывоопастности производства и безопасности работы электроустановок.

1.6. Природно-климатическая среда, г.Зеленоград: средняя полоса России.

Характеристики и параметры НВ (наружного воздуха) по данным метеостанций (г. Истра, г. Дмитров, г. Клин, Лосиный остров).

Параметрыи характеристики НВ	Периоды года
	ТПГ (теплый период года)		ХПГ (холодный период года)
1. Температура, С 2. Отн. влажн., % 3. Запыл., мг/м3 4. Солн. рад. Вт/м2 5. Водность тумана и дождей, г/м3 6. Снежность метелей, г/м3 7. Скорость ветра, м/с 8. Газосодержание (примеси вредных газов), г/кг	19 - 27 46 - 67 0,7 - 1,2 180 - 220 0,172 - 4,3 - 3,2 - 6,4 0,006	18 – 26 45 - 68 0,8 - 1,3 180 - 220 1,0 - 4,5 - 3,3 - 6,8 0,009	14 - 25 67 - 83 0,9 - 4,3 20 - 40 0,34 - 2,7 2,3 - 6,3 2,7 - 7,8 0,002	10 - 24 65 - 85 0,9 - 5,0 19 - 40 0,3 - 3,1 4,3 - 7,0 2,3 - 12,0 0,006

В зимнее время необходимо отопление рабочих помещений, а также большую часть дня- искусственное освещение.

1.7. Флора и фауна – требования к помещению и технологическому процессу исключают наличие представителей флоры и фауны на рабочем месте и в помещении в целом.

1.8. К работе на лазерных установках допускаются лица не моложе 18-ти лет, с законченным высшим и средним образованием, имеющие удостоверение о прохождении курса специального обучения, изучившие техническую документацию, инструкцию по правилам эксплуатации, охране труда и техники безопасности при работе установки, инструкцию по оказанию первой помощи при несчастных случаях, прошедшие инструктаж непосредственно на рабочем месте.