- •Учебно-методическое обеспечение дисциплины
- •1. Введение в экспертные системы.
- •Перспективная экспертная интеллектуальная система
- •2. Организация и средства построения тэс.
- •3. Приобретение знаний от технолога-эксперта.
- •Методы извлечения знаний.
- •4. Структурирование и формализация знаний.
- •4.1. Методология структурирования знаний.
- •Семантическое кодирование
- •Стимуляция
- •4.2. Формализация знаний.
- •1. Структуризация общей задачи на связанные подзадачи
- •2. Структуризация предметной области на основе иерархии классов
- •3. Структуризация знаний на декларативные и процедурные
- •4. Структуризация приложения на основе иерархии «часть/целое»
- •5. Представление знаний.
- •6. Принятие решений в технологических экспертных системах.
- •Корень дерева
- •Дочерние вершины
- •Начальное состояние
- •Целевое состояние
- •7. Исследование технологических процессов изготовления тонкопленочных интегральных микросхем.
- •7.3. Фотолитография
- •8. Оборудование для промышленного изготовления тонкопленочных интегральных микросхем.
- •8.5 Вакуумноные напылительные установки и линии непрерывного действия.
- •8.6 Оборудование для флг.
- •9. Толстопленочная технология изготовления имс
- •9.1. Схема технологического процесса изготовления толстопленичных микросхем.
- •9.2. Методы получения толстых пленок.
- •9.2.1. Метод контактной печати.
- •9.3. Изготовление трафаретов.
- •9.4.Процесс сушки и вжигания.
- •9.5. Толстопленочные элементы.
- •10. Технологическое оборудование для промышленного изготовления толстопленочных имс.
- •10.2 Термическое оборудование.
- •10.3 Оборудование для подгонки параметров толстопленочных элементов.
- •11. Технология изготовления печатных плат
- •12. Технология сборочно-монтажного производства эс
10.3 Оборудование для подгонки параметров толстопленочных элементов.
Для подгонки резисторов существуют различные методы, но наибольшее
применение нашел лазерный метод подгонки с использованием автоматического и полуавтоматического оборудования.
Широкое применение нашли установки:
1)"Кристалл-9" - предназначена для автоматической подгонки толстопленочных резисторов, изготовленных на керамической подложке. При контроле
резистора выдается световая индикация "годен/брак". Точность подгонки
+- 0.2%, диапазон подгонки сопротивления резисторов 100 Ом - 1 МОм,
максимальное число резисторов на подложке - 15, минимальные размеры
керамической подложки 0,5х0,5мм.
2)"Кристалл-8" - предназначена для автоматической подгонки толстопленочных резисторов. В установке использован лазер на стекле с неодимом. Толщина обрабатываемых резисторов до 30 мкм, ширина резисторов 0,1-0.2 мм. Точность подгонки резисторов +-5%, время подгонки одного резистора - 1,5 с.
3)"Кристалл-20" - предназначена для полуавтоматической подгонки толстопленочных резисторов на керамических, ситалловых, поликоровыхли стеклянных подлжках. Точность подгонки +-0,1%, производительность - 100 штук/час.
10.4 ТЕХНИКО-ЭКОНОМИЧЕСКИЕ ПОКАЗАТЕЛИ ТОЛСТОПЛЕНОЧНОЙ ТЕХНОЛОГИИ.
Некоторые ТЭХ толстопленочной технологии приведены в табл. 11.1 в
сравнении с аналогичными показателями тонкопленочной технологии.
Таблица 10.1
Параметры Разновидность ИМС
Тонкопленочные Толстопленочные
Точность номинала,% 0,005 - 1,0 0,1 - 1,0
Стабильность характе-
ристики,1/год 0,00002-0,01 0,05-1,0
ТКС*1000000,1/С 1,0-100 100-500
Удельн.сопротивление Ом*см 0,1-5000 10-1000000
Сопротивление, Ом 1-100000 10-10000000000
Удельн.мощность рассеяния,
Вт/мм(квадр) 0,03 0,3
Общ. точность конструкции,% 0,1-2 1-10
Толщина слоя, см 0,000001-0,0001 0,0001-0,001
Материалы Металл, сплавы или Пасты на керамической
окислы металлов на подложке
ситалловой подложке
Оборудование Вакуумные камеры и линии для Шелкографические
рамы
фотолитографии и печи для вжигания
Стоимость обо
рудования, отн. ед. 100 10
Обращение с го-
товой подложкой Осторожное Бэз особых предосто-
рожностей
Минимальная
ширина линии, мм 0,01 0,1