Gurtov_TE
.pdfВ. А. Гуртов
Твердотельная электроника
Учебное пособие Издание второе, исправленное и дополненное
Рекомендовано Учебно-методическим объединением
по классическому университетскому образованию в качестве учебного пособия для студентов высших учебных заведений,
обучающихся по направлению бакалавров, магистров 010700 «ФИЗИКА» и специальностям 010701 «ФИЗИКА»
Москва 2005
ББК УДК 539.2
Г
УДК 539.2
Рецензенты:
Кафедра микроэлектроники Московского инженерно-физического института (государственного университета)
Попов В. Д., доктор технических наук, профессор Кафедра физики и молекулярной электроники Московского государственного университета Кашкаров П. К., доктор физико-математических наук, профессор, заведующий кафедрой
Центр подготовки специалистов ОАО «Светлана» Урицкий В.Я., доктор физико-математических наук, профессор,
руководитель Центра
Гуртов, В. А.
Твердотельная электроника: Учеб. пособие / В. А. Гуртов. – Москва, 2005. –
492с.
Вучебном пособии рассматриваются основные типы полупроводниковых приборов и физические процессы, обеспечивающие их работу. Приводится анализ электронных процессов в объеме полупроводников, в электрон- но-дырочных переходах и в области пространственного заряда на поверхности полупроводников. Подробно рассмотрены характеристики диодов, транзисторов, тиристоров, лавинно-пролетных диодов, светодиодов, полупроводниковых лазеров и фотоприемников, как на основе кремния Si, так и на перспективных материалах GaAs, GaN, SiC и их соединений. Рассмотрен квантовый эффект Холла, микроминиатюризация и приборы наноэлектроники, характеристики полупроводниковых приборов при экстремальных температурах.
Учебное пособие рассчитано на широкий спектр направлений обучения на студентов классических и технических университетов, специализирующихся в области физики, микроэлектроники и электронной техники. Оно может быть полезно аспирантам и научным сотрудникам.
УДК 539.2
© В. А. Гуртов, 2005
2
Оглавление |
|
ПРЕДИСЛОВИЕ КО ВТОРОМУ ИЗДАНИЮ........................................... |
13 |
ПРЕДИСЛОВИЕ К ПЕРВОМУ ИЗДАНИЮ ............................................. |
14 |
ГЛАВА 1. НЕОБХОДИМЫЕ СВЕДЕНИЯ ИЗ ФИЗИКИ ТВЕРДОГО |
|
ТЕЛА И ФИЗИКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВ............................. |
16 |
1.1. Зонная структура полупроводников.................................................................. |
16 |
1.2. Терминология и основные понятия................................................................... |
17 |
1.3. Статистика электронов и дырок в полупроводниках.................................... |
19 |
1.3.1. Распределение квантовых состояний в зонах................................................. |
19 |
1.3.2. Концентрация носителей заряда и положение уровня Ферми...................... |
21 |
1.4. Концентрация электронов и дырок в собственном полупроводнике.......... |
23 |
1.5. Концентрация электронов и дырок в примесном полупроводнике ............ |
24 |
1.6. Определение положения уровня Ферми............................................................ |
26 |
1.7. Проводимость полупроводников........................................................................ |
27 |
1.8. Токи в полупроводниках...................................................................................... |
28 |
1.9. Неравновесные носители..................................................................................... |
29 |
1.10. Уравнение непрерывности ................................................................................ |
32 |
Контрольные вопросы................................................................................................. |
33 |
Задачи............................................................................................................................. |
34 |
ГЛАВА 2. БАРЬЕРЫ ШОТТКИ, P-N ПЕРЕХОДЫ |
|
И ГЕТЕРОПЕРЕХОДЫ........................................................... |
36 |
2.1. Ток термоэлектронной эмиссии.......................................................................... |
36 |
2.2. Термодинамическая работа выхода в полупроводниках p- и n-типов........ |
38 |
2.3. Эффект поля........................................................................................................... |
40 |
2.4. Концентрация электронов и дырок в области пространственного заряда 42 |
3
2.5. Дебаевская длина экранирования...................................................................... |
43 |
2.6. Барьер Шоттки...................................................................................................... |
45 |
2.7. Зонная диаграмма барьера Шоттки при внешнем напряжении.................. |
46 |
2.8. Распределение электрического поля и потенциала в барьере Шоттки ...... |
47 |
2.9. Вольт-амперная характеристика барьера Шоттки ........................................ |
50 |
2.10. Электронно-дырочный р-n переход................................................................. |
51 |
2.10.1. Распределение свободных носителей в p-n переходе.................................. |
53 |
2.10.3. Поле и потенциал в p-n переходе................................................................... |
54 |
2.11. Компоненты тока и квазиуровни Ферми в р-n переходе ............................. |
58 |
2.12. Вольт-амперная характеристика р-n перехода.............................................. |
61 |
2.13. Гетеропереходы.................................................................................................... |
66 |
Контрольные вопросы................................................................................................. |
73 |
Задачи............................................................................................................................. |
74 |
ГЛАВА 3. ФИЗИКА ПОВЕРХНОСТИ И МДП-СТРУКТУРЫ.................. |
76 |
3.1. Область пространственного заряда (ОПЗ) в равновесных условиях.......... |
76 |
3.1.1. Зонная диаграмма приповерхностной области полупроводника в |
|
равновесных условиях...................................................................................... |
76 |
3.2. Заряд в области пространственного заряда...................................................... |
81 |
3.2.1. Уравнение Пуассона для ОПЗ.......................................................................... |
81 |
3.2.2. Выражение для заряда в ОПЗ........................................................................... |
83 |
3.2.3. Избыток свободных носителей заряда............................................................ |
84 |
3.2.4. Среднее расстояние локализации свободных носителей от поверхности |
|
полупроводника................................................................................................. |
88 |
3.2.5. Форма потенциального барьера на поверхности полупроводника............... |
90 |
3.3. Емкость области пространственного заряда.................................................... |
92 |
3.4. Влияние вырождения на характеристики ОПЗ полупроводника................ |
95 |
3.5. Поверхностные состояния ................................................................................... |
97 |
3.5.1. Основные определения..................................................................................... |
97 |
3.5.2. Природа поверхностных состояний ................................................................ |
98 |
3.5.3. Статистика заполнения ПС .............................................................................. |
99 |
3.6. Вольт-фарадные характеристики структур МДП......................................... |
101 |
4
3.6.1. Устройство МДП-структур и их энергетическая диаграмма...................... |
101 |
3.6.2. Уравнение электронейтральности................................................................. |
103 |
3.6.3. Емкость МДП-структур.................................................................................. |
107 |
3.6.4. Экспериментальные методы измерения вольт-фарадных характеристик..109 |
|
Квазистатический C-V метод................................................................................... |
110 |
Метод высокочастотных C-V характеристик......................................................... |
111 |
3.6.5. Определение параметров МДП-структур на основе анализа |
|
C-V характеристик.......................................................................................... |
112 |
3.6.6. Определение плотности поверхностных состояний на границе раздела |
|
полупроводник – диэлектрик......................................................................... |
116 |
3.7. Флуктуации поверхностного потенциала в МДП-структурах.................... |
121 |
3.7.1. Виды флуктуаций поверхностного потенциала........................................... |
121 |
3.7.2. Конденсаторная модель Гоетцбергера для флуктуаций поверхностного |
|
потенциала....................................................................................................... |
124 |
3.7.3. Среднеквадратичная флуктуация потенциала, обусловленная системой |
|
случайных точечных зарядов......................................................................... |
126 |
3.7.4. Потенциал, создаваемый зарядом, находящимся на границе двух сред с |
|
экранировкой................................................................................................... |
127 |
3.7.5. Потенциальный рельеф в МДП-структуре при дискретности элементарного |
|
заряда................................................................................................................ |
131 |
3.7.6. Функция распределения потенциала при статистических флуктуациях ... |
133 |
3.7.7. Зависимость величины среднеквадратичной флуктуации от параметров |
|
МДП-структуры.............................................................................................. |
135 |
3.7.8. Пространственный масштаб статистических флуктуаций.......................... |
137 |
3.7.9. Сравнительный анализ зависимости среднеквадратичной флуктуации σψ и |
|
потенциала оптимальной флуктуации .......................................................... |
142 |
Контрольные вопросы............................................................................................... |
144 |
Задачи........................................................................................................................... |
144 |
ГЛАВА 4. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ДИОДЫ..................................... |
147 |
Введение....................................................................................................................... |
147 |
4.1. Характеристики идеального диода на основе p-n перехода......................... |
147 |
4.1.1. Выпрямление в диоде..................................................................................... |
148 |
4.1.2. Характеристическое сопротивление.............................................................. |
149 |
4.1.3. Эквивалентная схема диода ........................................................................... |
150 |
4.2. Варикапы.............................................................................................................. |
151 |
4.3. Влияние генерации, рекомбинации и объемного сопротивления базы на |
|
характеристики реальных диодов.................................................................... |
152 |
4.3.1. Влияние генерации неравновесных носителей в ОПЗ p-n перехода на |
|
обратный ток диода......................................................................................... |
154 |
|
5 |
4.3.2. Влияние рекомбинации неравновесных носителей в ОПЗ p-n перехода на |
|
прямой ток диода ............................................................................................ |
156 |
4.3.3. Влияние объемного сопротивления базы диода на прямые характеристики |
|
........................................................................................................................... |
158 |
4.3.4. Влияние температуры на характеристики диодов ....................................... |
160 |
4.4. Стабилитроны...................................................................................................... |
161 |
4.4.1. Туннельный пробой в полупроводниках ...................................................... |
162 |
4.4.2. Лавинный пробой в полупроводниках.......................................................... |
165 |
4.4.3. Приборные характеристики стабилитронов................................................. |
166 |
4.5. Туннельный и обращенный диоды.................................................................. |
167 |
4.5.1. Вольт-амперная характеристика туннельного диода................................... |
169 |
4.5.2. Вольт-амперная характеристика обращенного диода.................................. |
172 |
4.5.3. Использование туннельного диода в схемах автогенераторов колебаний 173 |
|
4.6. Переходные процессы в полупроводниковых диодах.................................. |
174 |
Контрольные вопросы............................................................................................... |
178 |
Задачи........................................................................................................................... |
179 |
ГЛАВА 5. БИПОЛЯРНЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ......................................... |
180 |
5.1. Общие сведения ................................................................................................... |
180 |
5.2. Основные физические процессы в биполярных транзисторах................... |
183 |
5.2.1. Биполярный транзистор в схеме с общей базой. Зонная диаграмма и токи |
|
........................................................................................................................... |
185 |
5.3. Формулы Молла – Эберса.................................................................................. |
186 |
5.4. Вольт-амперные характеристики биполярного транзистора в активном |
|
режиме в схеме с общей базой........................................................................... |
188 |
5.5. Дифференциальные параметры биполярных транзисторов в схеме |
|
с общей базой........................................................................................................ |
190 |
5.5.1. Коэффициент инжекции................................................................................. |
191 |
5.5.2. Коэффициент переноса................................................................................... |
192 |
5.5.3. Дифференциальное сопротивление эмиттерного перехода........................ |
195 |
5.5.4. Дифференциальное сопротивление коллекторного перехода..................... |
195 |
5.5.5. Коэффициент обратной связи........................................................................ |
197 |
5.5.6. Объемное сопротивление базы...................................................................... |
199 |
5.5.7. Тепловой ток коллектора................................................................................ |
200 |
5.6. Биполярный транзистор в схеме с общим эмиттером.................................. |
201 |
5.7. Эквивалентная схема биполярного транзистора.......................................... |
204 |
6
5.8. Эффект оттеснения тока эмиттера................................................................... |
206 |
5.9. Составные транзисторы..................................................................................... |
208 |
5.10. Дрейфовые транзисторы.................................................................................. |
210 |
5.11. Параметры транзистора как четырехполюсника....................................... |
215 |
5.11.1. z-, y-, h-параметры......................................................................................... |
215 |
5.11.2. Связь h-параметров с физическими параметрами...................................... |
218 |
5.12. Частотные и импульсные свойства транзисторов...................................... |
220 |
5.12.1. Частотная зависимость комплексного коэффициента переноса............... |
223 |
5.12.2. Представление частотной зависимости коэффициента передачи |
|
RC-цепочкой.................................................................................................... |
226 |
5.12.3. Частотная зависимость коэффициента β в схеме с общим эмиттером..... |
229 |
5.12.4.Эквивалентная схема транзистора на высоких частотах............................ |
232 |
5.13. Биполярные транзисторы с гетеропереходами............................................ |
233 |
5.13.1. Типовая структура ГБТ на GaAS ................................................................. |
233 |
5.13.2. Биполярные транзисторы с гетеропереходами на соединениях с фосфидом |
|
индия................................................................................................................ |
234 |
Контрольные вопросы............................................................................................... |
235 |
Задачи........................................................................................................................... |
235 |
ГЛАВА 6. ПОЛЕВЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ ................................................ |
236 |
6.1. Типы и устройство полевых транзисторов..................................................... |
236 |
6.2. Принцип работы МДП-транзистора................................................................ |
237 |
6.3. Выбор знаков напряжений в МДП-транзисторе ........................................... |
239 |
6.4. Характеристики МДП-транзистора в области плавного канала............... |
241 |
6.5. Характеристики МДП-транзистора в области отсечки............................... |
245 |
6.6. Влияние типа канала на вольт-амперные характеристики |
|
МДП-транзисторов.............................................................................................. |
249 |
6.7. Эффект смещения подложки............................................................................. |
250 |
6.8. Малосигнальные параметры............................................................................ |
252 |
6.9. Эквивалентная схема и быстродействие МДП-транзистора...................... |
254 |
6.10. Методы определения параметров МОП ПТ из характеристик................ |
256 |
|
7 |
6.11. Топологические реализации МДП-транзисторов........................................ |
257 |
6.12. Размерные эффекты в МДП-транзисторах................................................... |
260 |
6.13. Подпороговые характеристики МДП-транзистора .................................... |
264 |
6.13.1. Учет диффузионного тока в канале............................................................. |
266 |
6.13.2. Неравновесное уравнение Пуассона............................................................ |
267 |
6.13.3. Уравнение электронейтральности в неравновесных условиях................. |
269 |
6.13.4. Вольт-амперная характеристика МДП-транзистора в области сильной |
|
и слабой инверсии........................................................................................... |
273 |
6.14. МДП-транзистор как элемент памяти........................................................... |
278 |
6.14.1. МНОП-транзистор ........................................................................................ |
281 |
6.14.2. МОП ПТ с плавающим затвором................................................................. |
282 |
6.15. Полевой транзистор с затвором в виде р-n перехода.................................. |
285 |
6.16. СВЧ полевые транзисторы с барьером Шоттки.......................................... |
289 |
6.16.1. GaAs полевой транзистор с барьером Шоттки........................................... |
289 |
6.16.2. GaN полевой транзистор с гетеропереходом.............................................. |
293 |
6.16.3. Монолитные интегральные схемы с СВЧ полевыми транзисторами....... |
295 |
Контрольные вопросы............................................................................................... |
296 |
Задачи........................................................................................................................... |
297 |
ГЛАВА 7. ТИРИСТОРЫ......................................................................... |
298 |
7.1. Общие сведения ................................................................................................... |
298 |
7.2. Вольт-амперная характеристика диодного тиристора................................. |
301 |
7.2.1. Феноменологическое описание ВАХ динистора.......................................... |
302 |
7.2.2. Зонная диаграмма и токи диодного тиристора в открытом состоянии...... |
305 |
7.2.3. Зависимость коэффициента передачи α от тока эмиттера........................... |
307 |
7.2.4. Зависимость коэффициента М от напряжения VG. Умножение в |
|
коллекторном переходе.................................................................................. |
308 |
7.3. Тринистор ............................................................................................................. |
309 |
7.3.1. Феноменологическое описание ВАХ тринистора........................................ |
311 |
7.3.2. Симметричные тринисторы ........................................................................... |
312 |
7.4. Однопереходные транзисторы.......................................................................... |
313 |
Контрольные вопросы............................................................................................... |
315 |
ГЛАВА 8. ЛАВИННО-ПРОЛЕТНЫЕ ДИОДЫ ...................................... |
316 |
8
8.1. Общие сведения ................................................................................................... |
316 |
8.2. Устройство и зонная диаграмма....................................................................... |
317 |
8.3. Малосигнальные характеристики................................................................... |
319 |
8.4. Использование ЛПД для генерации СВЧ-колебаний................................... |
323 |
8.5. Коммутационные pin-диоды.............................................................................. |
326 |
Контрольные вопросы............................................................................................... |
330 |
ГЛАВА 9. ДИОДЫ ГАННА..................................................................... |
331 |
9.1. Общие сведения ................................................................................................... |
331 |
9.2. Требования к зонной структуре полупроводников....................................... |
331 |
9.3. Статическая ВАХ арсенида галлия ................................................................. |
334 |
9.4. Зарядовые неустойчивости в приборах с отрицательным |
|
дифференциальным сопротивлением ............................................................. |
337 |
9.5. Генерация СВЧ-колебаний в диодах Ганна ................................................... |
342 |
Контрольные вопросы............................................................................................... |
344 |
ГЛАВА 10. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ЛАЗЕРЫ................................. |
345 |
10.1. Оптические переходы....................................................................................... |
345 |
10.2. Излучательная рекомбинация........................................................................ |
347 |
10.3. Методы инжекции............................................................................................. |
347 |
10.3.1. Условие односторонней инжекции в p-n переходе.................................... |
347 |
10.3.2. Условие односторонней инжекции в гетеропереходе................................ |
348 |
10.4. Светодиоды......................................................................................................... |
348 |
10.4.1. Светодиоды видимого диапазона................................................................ |
349 |
10.4.2. Светодиоды инфракрасного диапазона....................................................... |
355 |
10.4.3. Голубые светодиоды на соединениях нитрида галлия .............................. |
355 |
10.5. Полупроводниковые лазеры ........................................................................... |
357 |
10.5.1. Зонная диаграмма и конструкция полупроводникового лазера................ |
359 |
10.5.2. Лазеры на гетероструктурах......................................................................... |
361 |
Контрольные вопросы............................................................................................... |
365 |
|
9 |
Задачи........................................................................................................................... |
366 |
ГЛАВА 11. ФОТОПРИЕМНИКИ ............................................................ |
367 |
11.1. Статистические параметры фотодетекторов............................................... |
367 |
11.2. Материалы для фотоприемников................................................................... |
369 |
11.3. Фоторезисторы................................................................................................... |
371 |
11.4. Фотодиоды на основе p-n перехода................................................................. |
374 |
11.4.1. Общие сведения............................................................................................. |
374 |
11.4.2. Вольт-амперная характеристика фотодиода............................................... |
377 |
11.4.3. Спектральная чувствительность.................................................................. |
380 |
11.4.4. p-i-n фотодиоды............................................................................................. |
382 |
11.4.5. Лавинные фотодиоды ................................................................................... |
385 |
11.5. Фототранзисторы .............................................................................................. |
388 |
11.6. МДП-фотоприемники с неравновесным обеднением................................. |
390 |
11.6.1. Механизмы генерации неосновных носителей в области |
|
пространственного заряда.............................................................................. |
390 |
11.6.2. Время релаксации неравновесного обеднения........................................... |
404 |
11.6.3. Дискретные МДП-фотоприемники.............................................................. |
408 |
11.6.4. Матрицы фотоприемников с зарядовой связью (ФПЗС)........................... |
410 |
Контрольные вопросы............................................................................................... |
414 |
Задачи........................................................................................................................... |
414 |
ГЛАВА 12. КВАНТОВЫЙ ЭФФЕКТ ХОЛЛА В ДВУМЕРНОМ |
|
ЭЛЕКТРОННОМ ГАЗЕ.......................................................... |
415 |
12.1. Двумерные электроны...................................................................................... |
415 |
12.1.1. Уравнение Шредингера для электрона в ОПЗ............................................ |
415 |
12.1.2. Плотность состояний в двумерной подзоне ............................................... |
417 |
12.1.3. Расчет концентрации n(z) с учетом квантования....................................... |
418 |
12.1.4. Спектр энергий и вид волновых функций в ОПЗ....................................... |
419 |
12.1.5. Диаграмма состояния электронного газа в инверсионном канале ........... |
425 |
12.2. Квантовый эффект Холла................................................................................ |
426 |
12.2.1. Зависимость ЭДС Холла от параметров инверсионного канала............... |
426 |
12.2.2. Циклотронная частота .................................................................................. |
427 |
12.2.3. Спектр энергии двумерных электронов в поперечном магнитном ..поле 428 |
|
12.2.4. Число состояний для электронов на уровне Ландау.................................. |
429 |
12.2.5. Плотность электронов в 2D электронном газе в сильном магнитном поле |
|
........................................................................................................................... |
430 |
10