
Добавил:
whoami
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз:
Предмет:
Файл:Материалы к лабораторным работам / ЛЕКЦИИ / Лекция 4 - Типы корпусов_2019.ppt
X
- •Электронные компоненты и печатные платы
- •Организации занимающиеся стандартизацией в САПР
- •Стандарт IPC 7351
- •Контактные площадки
- •Типы посадочных мест
- •Планарные элементы
- •Планарные микросхемы
- •Элементы, монтируемые в
- •Форма выводов и площадки
- •Форма выводов и площадки
- •Посадочное место
- •Точность размеров элементов и размеры контактных площадок
- •Форма вывода под пайку
- •Вскрытие маски
- •Чип резисторы
- •Посадочные места чип-
- •Чип-Конденсаторы
- •Посадочные места
- •Танталовые конденсаторы
- •Посадочные места
- •Подключение к контактным площадкам
- •Корпуса микросхем типа SOIC
- •Названия корпусов
- •Микросхемы SOIC
- •КОРПУСА SOT-23, SOT-23-6
- •Корпуса PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
- •Корпуса DIP
- •Посадочное место
- •Plastic Ball Grid Array (PBGA) 357 выводов (19х19)
- •Корпуса BGA
- •Преимущества BGA корпусов
- •Конструкция PBGA
- •Сложная трассировка BGA
- •Конструктивные особенности
- •Конструктивные
- •Теплоотвод
- •Конструктивные особенности
- •Конструктивные особенности
- •CPLD, FPGA
- •Архитектура ПЛИС Virtex
- •BGA Корпус 1148 выводов
- •Взаимосвязь размещения
Соседние файлы в папке ЛЕКЦИИ