Добавил:
whoami
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз:
Предмет:
Файл:Материалы к лабораторным работам / ЛЕКЦИИ / Лекция 4 - Типы корпусов_2019.ppt
Подключение к контактным площадкам
Корпуса микросхем типа SOIC
SOIC – Small Outline Integral Circuit
Шаг выводов =1,27 мм |
Шаг выводов =1,27 мм |
Шаг выводов=0,635 мм |
Шаг выводов =0,3 0,4 0,5 0,65 |
|
Названия корпусов
SOIC – Small Outline Integral Circuit |
|
SSOP – Shrink Small Outline |
|
Package |
|
TSOP – Thin Small Outline Package |
|
QFP |
– Quad Flat Pack ICs |
PLCC – Plastic Leaded Chip Carriers |
|
QFN |
– Quad Flat No-Lead ICs |
DIP |
– Dual in Line Package |
BGA |
– Ball Grid Arrays |
Микросхемы SOIC
КОРПУСА SOT-23, SOT-23-6
Корпуса PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
Корпуса DIP
0,100 2,54
Посадочное место
стандартный (узкий) DIP
Слой Top Assy
.d ise ng ota r
Остальные слои |
||
|
Шелкография |
|
|
линия 0,2 - 0,25мм |
|
Des |
площадка |
|
ig |
отверстие |
|
nato r |
||
|
||
Plastic Ball Grid Array (PBGA) 357 выводов (19х19)
Корпуса BGA
Термальные Периферийны площадки
е площадки