Добавил:
whoami
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз:
Предмет:
Файл:Материалы к лабораторным работам / ЛЕКЦИИ / Лекция 3 ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ 2019.ppt
Для полигона настраивается: oВид заливки,
oДопустимый размер неподключенных островков и перешейков
oВид подключения площадок и цепей oОтступ от элементов (зазоры)
Правила проектирования могут задаваться отдельно:
oДля разных классов цепей, oДля разных слоев платы,
oДля разных областей платы, для разных элементов.
Скрайбирование
Фрезеровка
1. НЕМЕТАЛЛИЗИРОВАННЫЕ (монтажные)
(Mounting Hole) Nonplated
2. МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫЕ СКВОЗНЫЕ
(Through Hole) Plated
3. ПЕРЕХОДНЫЕ (VIA)
«Скрытые»,
«погребенные» (BURIED VIA)
«Глухие»,
«слепые» (BLIND VIA)
«Высверленные»,
неметаллизированная (высверленная) часть
металлизированная часть 
Микропереход: глухая конструкция с максимальным аспектным отношением 1:1, которая завершается или углубляется в целевую площадку, с общей глубиной (X) не более 0,25 мм [9,84 милов]