
- •Конструкция Технология изготовления Основные параметры
- •DIP элементы
- •Планарная
- •Односторонняя печатная плата
- •Попарно-двухслойная плата
- •1. БЕРЕМ ИСХОДНЫЙ МАТЕРИАЛ
- •5.СОВМЕЩАЕМ ФОТОШАБЛОНЫ
- •10. УДАЛЯЕМ ФОТОРЕЗИСТ
- •*Геттинакс, текстолит, стеклотекстолит, фторопласт.
- •*Стеклотекстолит
- •PREPREG (ПРЕПРЕГ)
- •*Геометрические размеры
- •t – ширина проводника
- •*Чем толще
- •*Удельное сопротивление
- •*Внешние слои - макс. ток 250 А/мм2 *Внутренние слои – 100 А/мм2
- •ε (Er) Диэлектрическая постоянная
- •*Механическая прочность *устойчивость к скручиванию *Термостойкость *Влагостойкость
- •-Электрические слои (Signal и Internal Layer ) – Максимально 32 сигнальных слоя и
- •*Top Assy - рисунок для
- •Для полигона настраивается: oВид заливки,
- •Скрайбирование
- •1. НЕМЕТАЛЛИЗИРОВАННЫЕ (монтажные)
- •«Скрытые»,
- •«Высверленные»,
- •Микропереход: глухая конструкция с максимальным аспектным отношением 1:1, которая завершается или углубляется в
- •Конструкция глухих и скрытых отверстий имеет ограничения, связанные с технологией изготовления.
- •ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

*Чем толще
фольга – тем шире должны быть проводники и тем больше между ними зазоры

*Удельное сопротивление
диэлектрика
*Пробивное напряжение
диэлектрика
*Удельное сопротивление
проводящего слоя *Диэлектрическая постоянная *Тангенс угла потерь

A |
Напряжение |
Зазор А, мм |
U, в |
|
|
|
10 / 25 |
0,1 - 0,2 |
|
СТЕКЛОТЕКСТОЛИТ |
|
|
||
30 / 50 |
0,2 – 0,3 |
||||
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
Нормальные условия |
100/400 |
0,7 – 1,2 |
|||
Влажность, пониженное |
|
|
|||
250/1500 |
5,0 – 7,5 |
||||
давление |

*Внешние слои - макс. ток 250 А/мм2 *Внутренние слои – 100 А/мм2
*При токе 3А проводник шириной 1 мм при
толщине фольги 35 мкм перегревается на 200 С при естественной конвекции

ε (Er) Диэлектрическая постоянная
Cтекло- 4,5-5,4 текстолит
ФАФ 2,5 RO-4450 3,54

*Механическая прочность *устойчивость к скручиванию *Термостойкость *Влагостойкость
*Адгезия проводящего слоя и маски *Коэффициент термического расширения *Теплопроводность

-Электрические слои (Signal и Internal Layer ) – Максимально 32 сигнальных слоя и 16 экранных слоя.
Электрические слои вводятся и удаляются из проекта в менеджере стека слоя
-Механические слои – имеется 32 механических слоя для задания контура платы, образмеривания размещения, включая любые механические детали, необходимые в проекте (радиаторы, крепеж)
-Специальные слои – сюда входят верхние и нижние экраны шелкографии, слои масок пайки и масок защитного покрытия, слои сверления, слои запретных зон (используемых для задания электрических границ), слоев индикации ошибок DRC, слои сеток и слои отверстий.

*Top Assy - рисунок для
сборочного чертежа
*Top Silk (Overlay)–
шелкография
*Top Mask – паяльная маска *Top Paste – паяльная паста
*Top – проводники верхнего
слоя
• Board – контур платы
•Bottom – проводники нижнего слоя
•Bot Assy - рисунок для сборочного чертежа
• Bot Silk(Overlay) – шелкография
•Bot Mask – паяльная маска
•Bot Paste – паяльная паста



