-металлизация; -порошковая технология.
Диаметр переходных металлизированных отверстий на поверхности диэлектрического основания не превышает ширины проводника. При этом контактные площадки вокруг переходных отверстий отсутствуют. Это обеспечивает возможность установки переходов в шаге трассировки (в соседних дискретах трассировки) без всяких ограничений. Обычно трассировка РПП проводится в строго ортогональной системе, что означает проведение горизонтальных проводников на одном проводящем слое, а вертикальных проводников - на другом. Это обеспечивает большие трассировочные возможности, чем при других системах, но при этом появляется большое число переходов. Однако для РПП, в отличие от любых других, переходы повышают, а не понижают надежность платы.
Основным параметром конструкции РПП, определяющим другие ее параметры, является минимальный шаг трассировки. Здесь существенно использование переменного шага трассировки. Первоначально это диктовалось применяемым технологическим оборудованием, обеспечивавшим перемещение с дискретностью 10 мкм. В дальнейшем обнаружилось, что это повышает трассировочные возможности за счет симметричного прохождения трасс через большинство монтажных точек. Кроме того, переменный шаг позволяет повысить технологичность путем смещения центров переходных отверстий от краев монтажных точек.
8.2.3. Технологические процессы изготовления печатных плат
8.2.3.1. Основные методы изготовления печатных плат
Методы изготовления ПП определяют возможности реализации техникоэкономических показателей устройств.
Существует большое количество разнообразных методов изготовления ПП, и группируют их следующим образом:
-субтрактивный (subtratio, латин.) - с удалением (обычно травлением) фольги с фольгированного диэлектрика;
-аддитивный (additio) - с добавлением (нанесением) проводников на поверхность нефольгированного диэлектрика;
-полуаддитивный, сочетающий преимущества первых двух; -комбинированный.
Краткая характеристика наиболее используемых методов дана в таблице
8.6.
271
Таблица 8.6.
|
Метод изготовления |
Достоинства |
Недостатки |
|
|
|
|
|
Химический |
Высокая |
Низкая плотность, |
|
(позитивный и |
производительность, |
использование |
Субтрактивные |
негативный) |
автоматизация, низкая |
фольгированных |
|
себестоимость |
материалов, |
|
|
|
||
|
|
|
экологические |
|
|
|
проблемы |
|
Механическое |
Не создает |
Высокая |
|
формирование зазоров |
экологических проблем |
себестоимость, низкая |
|
(оконтуривание) |
|
производительность |
|
|
|
|
|
Лазерное |
Высокая |
Дорогое оборудование |
|
гравирование |
производительность |
|
|
Фотоадцитивный - с |
Использование |
Длительность |
|
толстослойным |
нефольгированных |
толстослойного |
|
химическим |
материалов, высокое |
химического |
|
меднением |
разрешение |
меднения, плохая |
|
|
|
электрическая |
|
|
|
изоляция |
|
|
|
|
|
Аддитивный с |
Изоляция платы |
Длительность |
|
использованием |
защищена |
толстослойного |
|
фоторезиста |
фоторезистом, |
химического |
Аддитивные |
|
использование |
меднения, |
|
нефольгированных |
необходимость в |
|
|
|
||
|
|
материалов |
фоторезисте |
|
|
|
|
|
Нанесение |
|
Низкая проводимость |
|
токопроводящих |
|
и разрешающая |
|
красок или |
|
способность |
|
металлонаполненных |
Использование |
|
|
паст |
нефольгированных |
|
|
|
|
|
|
|
материалов, не создает |
|
|
Штамповка |
экологических проблем |
|
|
(впрессовывание |
|
|
|
проводников в |
|
|
|
подложку) |
|
|
|
|
|
|
272
Полуаддитивные
Комбинированные
|
Метод переноса - |
|
Использование |
|
|
|
|
||
|
ПАФОС (полностью |
|
нефольгированных |
|
|
аддитивное |
|
материалов, высокая |
|
|
|
разрешающая |
|
|
|
формирование |
|
способность, точность, |
|
|
отдельных слоев) |
|
сопротивлениеизоляции, |
|
|
|
|
возможность |
|
|
|
|
формирования |
|
|
|
|
проводниковтребуемой |
|
|
|
|
толщины |
|
|
Классический |
|
Исиользование |
Недостаточная адгезия |
|
полуаддитивный |
|
нефольгированных |
металлизации к |
|
метод |
|
материалов, получение |
диэлектрической |
|
|
|
тонких проводников |
подложке |
|
|
|
|
|
|
Аддитивный с |
|
Высокое разрешение, |
Стоимость |
|
дифференциалъным |
|
меньшие расходы за |
электрохимических |
|
травлением |
|
счет отсутствия |
операций, сложность |
|
|
|
нанесения и удаления |
управления |
|
|
|
резиста |
дифференциальным |
|
|
|
|
травлением |
|
Рельефные платы |
|
В диэлектрическое основание углублены |
|
|
|
|
медные проводники и сквозные |
|
|
|
|
металлизированные отверстий |
|
|
Комбинированный |
|
Сложности технологического характера при |
|
|
негативный |
|
изготовлении, низкое качество изоляции и |
|
|
|
|
металлизированных отверстий |
|
|
|
|
|
|
|
Комбинированный |
|
Высокое разрешение, |
Подтравливание |
|
позитивный |
|
хорошая надежность |
проводников, высокая |
|
|
|
изоляции, хорошая |
стоимость |
|
|
|
адгезия |
|
|
|
|
|
|
|
Тентинг - метод |
|
Меньшая стоимость по |
Меньшая |
|
|
|
сравнению с |
разрешающая и |
|
|
|
предыдущим, |
трассировочная |
|
|
|
экологичность |
способность |
|
|
|
|
|
8.2.3.2. Аддитивная технология
В таблице 8.7 приведены основные технологические операции аддитивной технологии изготовления ПП.
273
|
Таблица8.7. |
|
Эскиз |
Технологическая операция |
|
|
Осаждение меди на поверхность носителя |
|
|
|
|
|
Нанесение фоторезиста |
|
|
|
|
|
Экспонирование |
|
|
|
|
|
Проявление |
|
|
|
|
|
Осаждение никеля |
|
|
|
|
|
Осаждение меди в окна фоторезиста |
|
|
|
|
|
Снятие фоторезиста |
|
|
|
|
|
Набор пакета носителей |
|
|
|
|
|
Прессование пакета |
|
|
|
|
|
Механическое удаление носителей |
|
|
|
|
|
Травление тонкого медного слоя |
|
|
|
|
8.2.3.3. Комбинированный позитивный метод
Комбинированный позитивный метод включает в себя следующие этапы:
1Изготовление фотошаблонов и подготовка информации; а) Подготовка информации;
-Разработка принципиальной схемы;
-Трассировка;
-Доработка файлов.
274