
- •В. А. Валетов, Ю. П. Кузьмин, А. А. Орлова, С. Д. Третьяков
- •Технология приборостроения
- •Оглавление
- •Введение
- •Глава 1. Отработка конструкций деталей
- •на технологичность
- •1.1. Общие понятия и определения
- •1.2. Обеспечение технологичности
- •Глава 2. Точность изготовления деталей приборов
- •и методы ее обеспечения
- •2.1. Метод пробных ходов и промеров
- •2.2. Метод автоматического получения размеров на настроенных станках
- •2.3. Систематические погрешности обработки
- •2.3.1. Погрешности, возникающие вследствие неточности, износа
- •и деформации станков
- •2.3.2. Погрешности, связанные с неточностью и износом режущего инструмента
- •2.3.3. Погрешности, обусловленные упругими деформациями технологической системы под влиянием нагрева
- •2.3.4. Погрешности теоретической схемы обработки
- •2.3.5 . Погрешности, вызываемые упругими деформациями заготовки
- •2.4. Случайные погрешности обработки
- •2.4.1. Законы рассеяния (распределения) размеров
- •2.4.2. Составляющие общего рассеяния размеров деталей
- •2.5. Суммарные погрешности изготовления деталей
- •2.6 Практическое применение законов распределения размеров
- •для анализа точности обработки
- •2.7 Технологические размерные цепи
- •Глава 3. Оптимизация характеристик поверхностного слоя изделий приборостроения
- •3.1. Микрогеометрия и ее оптимизация
- •3.2.Технологические остаточные напряжения
- •3.3. Нанесение покрытий на поверхности изделий
- •3.3.1. Современные технологии нанесения покрытий
- •3.3.1.1. Газодинамический метод
- •3.3.1.2. Импульсно плазменная технология нанесения покрытий
- •3.3.1.3. Нанесение покрытий с помощью вращающихся валков
- •3.3.1.4. Технология нанесения порошковых полимерных покрытий
- •Глава 4. Принципы и особенности базирования
- •при использовании современного оборудования
- •4.1. Классификация баз по различным признакам
- •4.2. Разновидности технологических баз
- •4.3. Назначение технологических баз
- •4.4. Принцип совмещения (единства) баз
- •4.5. Принцип постоянства баз
- •Глава 5. Современные методы проектирования техпроцессов и оформления технологической документации
- •5.1. Методы проектирования
- •5.1.1. Современные САПР ТП
- •5.1.2. Система «TechCard»
- •5.1.3. Система «T-FLEX Технология
- •5.1.4. Система «САПР ТП ВЕРТИКАЛЬ»
- •5.1.5. САПР ТП TechnologiCS
- •5.1.6. Система «МАС ПТП»
- •5.1.7. Система "ТИС-Адрес"
- •5.2. Оформление технологической документации
- •Глава 6. Основы технологии сборки элементов точной механики
- •6.1. Селективная сборка или метод групповой взаимозаменяемости
- •6.2. Основной принцип адаптивно-селективной сборочной технологии
- •6.3. Определение и оптимизация границ групп допусков
- •6.4. Реализация АСС
- •Глава 7. Применение RP-технологий в производстве элементов, приборов и систем.
- •Предисловие
- •7.1 Основные технологии быстрого получения прототипов изделий
- •7.1.1 Стереолитография
- •7.1.2. Технологии с использованием тепловых процессов
- •7.1.2.1. Технология SLS
- •7.1.2.2 LOM - технология
- •7.1.2.3 FDM - технология
- •7.1.3 Трехмерная печать (3D Printers)
- •7.1.3.1. Genisys (Stratasys)
- •7.1.3.2. Z 402 (Z Corporation)
- •7.1.3.3. Actua 2100 (3D Systems)
- •7.1.4 Практическое применение RP - технологий
- •7.1.4.1. QuickCast. Литье по выжигаемым стереолитографическим моделям
- •7.1.4.2 Литье в эластичные силиконовые формы в вакууме
- •7.1.4.3. Промежуточная оснастка
- •7.1.4.4 RP - технологии с использованием листовых материалов
- •7.2 Проектирование и изготовление - единый процесс создания изделий
- •7.2.1 Предисловие
- •7.2.2. Проектирование изделия - изготовление изделия - быстрое усовершенствование изделия
- •7.2.3. Последовательность создания изделия
- •7.2.4. Критические факторы успеха и стратегии конкуренции
- •7.2.5 Ключевой фактор - время
- •7.2.6 Одновременное проектирование - конкурентоспособное проектирование
- •7.2.6.1 Классические ступени проектирования изделий
- •7.2.6.2. Требования к новым методам проектирования изделий
- •7.2.6.3. Принцип одновременности инженеринга
- •7.2.7. Модели
- •7.2.7.1. Классификация моделей
- •7.2.7.2. Влияние моделей на ускорение процесса проектирования изделий
- •7.2.7.3. Мотивация через модели
- •7.2.8. Создание моделей с помощью RP - технологий, как элемент одновременного инженеринга
- •7.2.8.1. RP - модели как гарантия обязательной базы данных
- •7.2.8.2. Определения: быстрое прототипирование, быстрое изготовление, быстрое производство
- •7.2.8.3. Взаимосвязь RP - моделей и фаз проектирования изделий
- •Глава 8.Основы технологии изготовления и сборки элементов радиоэлектронной аппаратуры
- •8.1. Электронные и микроэлектронные элементы
- •8.1.1 Типы полупроводниковых структур
- •Рис. 8.1. Схема классификации полупроводниковых структур
- •Немагнитные полупроводниковые структуры в свою очередь делятся на элементы, химические соединения, твердые растворы.
- •8.1.1.1. Кремний и его применение
- •8.1.2. Дискретные электрорадиоэлементы
- •8.1.2.1 Резисторы
- •8.1.2.2. Конденсаторы
- •8.1.2.3. Катушки индуктивности
- •8.1.2.4. Трансформаторы
- •8.1.2.5. Диоды
- •8.1.2.5.1. Светодиоды
- •8.1.2.6. Транзисторы
- •8.1.2.6.1. Пластиковые транзисторы
- •8.1.3. Технология изготовления тонкопленочных интегральных микросхем
- •8.1.3.1. Классификация и назначение интегральных микросхем
- •Рис. 8.33. Современная интегральная микросхема
- •8.1.3.1.1. Классификация интегральных микросхем
- •По степени интеграции. Названия микросхем в зависимости от степени интеграции (в скобках указано количество элементов для цифровых схем):
- •По технологии изготовления.
- •По виду обрабатываемого сигнала
- •Аналоговые (входные и выходные сигналы изменяются по закону непрерывной функции в диапазоне от положительного до отрицательного напряжения питания)
- •8.1.3.1.2 Назначение интегральных микросхем
- •8.1.3.2. Материалы для изготовления тонкопленочных и толстопленочных интегральных схем
- •8.1.3.2.1.Напыление частицами
- •8.1.3.2.2. Физико-химические способы получения пленочных покрытий
- •8.1.4. Технология изготовления полупроводниковых интегральных микросхем
- •8.1.4.1.1. Подготовка поверхности
- •8.1.4.1.2. Нанесение фотослоя
- •8.1.4.1.3. Совмещение и экспонирование
- •8.1.4.1.4. Проявление
- •8.1.4.1.5.Травление
- •8.1.5 Электрический монтаж кристаллов интегральных микросхем на коммутационных платах
- •8.1.5.1. Проволочный монтаж
- •8.1.5.2. Ленточный монтаж
- •8.1.5.3. Монтаж с помощью жестких объемных выводов
- •8.1.5.4. Микросварка
- •8.1.5.5. Изготовление системы объемных выводов
- •8.2.1. Основные характеристики печатных плат
- •8.2.1.1. Материалы, используемые для изготовления печатных плат
- •8.2.1.2. Точность печатных плат
- •8.2.1.3. Отверстия печатных плат
- •8.2.1.4. Толщина печатных плат
- •8.2.2. Типы печатных плат
- •8.2.2.1. Односторонние печатные платы
- •8.2.2.2. Двухсторонние печатные платы
- •8.2.2.3. Многослойные печатные платы
- •8.2.2.4. Гибкие печатные платы
- •8.2.2.5. Рельефные печатные платы
- •8.2.2.5.1. Технологии изготовления рельефных печатных плат
- •8.2.3. Технологические процессы изготовления печатных плат
- •8.2.3.1. Основные методы изготовления печатных плат
- •8.2.3.2. Аддитивная технология
- •8.2.3.3. Комбинированный позитивный метод
- •8.2.3.4. Тентинг-метод
- •8.2.3.5. Струйная печать как способ изготовления электронных плат
- •8.2.3.6. Технологии настоящего и будущего
- •8.2.4. Сборка и монтаж печатных плат
- •8.2.5. Методы контроля печатных плат
- •8.2.5.1. Система контроля качества печатных плат Aplite 3
- •Рис. 8.67. Интерфейс Системы Aplite 3
- •8.2.5.2. Электрический контроль печатных плат
- •8.3. Современное оборудование для изготовления радиоэлектронной аппаратуры
- •9.1. Основные понятия
- •9.2. Материалы для нанотехнологий
- •9.2.1. Фуллерены
- •9.2.2. Нанотрубки
- •9.2.3. Ультрадисперсные наноматериалы
- •9.3. Оборудование для нанотехнологий
- •9.4. Развитие нанотехнологий
- •9.4.1. Новейшие достижения
- •9.4.2. Перспективы развития
- •9.4.3. Проблемы и опасности
- •Литература
- •КАФЕДРА ТЕХНОЛОГИИ ПРИБОРОСТРОЕНИЯ

Рис. 7.54. Частично закрытая CIM - цепочка (слева) и при введении RP -
способов полностью закрытая CIM - цепочка (справа)
7.2.8.2. Определения: быстрое прототипирование, быстрое изготовление, быстрое производство
Все методы, с помощью которых трехмерные модели и детали изготавливаются сложением, т.е. наложением друг на друга объемных элементов (слоев), называются генерированными технологиями. Это точное вышеприведенное понятие на практике применяется редко. Чаще используются другие обозначения, которые подчеркивают отдельные аспекты изготовления деталей. Solid Freeform Manufacturing – SFM (производство твердых тел свободной формы) подчеркивает способность путем поверхностей свободных форм изготавливать окаймленные твердые тела.
В литературе находится большое количество таких изначально американских обозначений, которые выступают чаще всего в образе трехбуквенных
196
сокращений и часто могут скорее исказить, чем объяснить суть процесса или явления.
Каждое используемое понятие с точки зрения современных авторов имеет право на существование и не может быть заменено никакими другими понятиями. Однако в данном случае мы сознательно применяем понятие RP. Оно действительно не лучшее, возможно даже худшее понятие из тех, что используются в литературе. RP при ближайшем рассмотрении вообще ни о чем не говорит. "Быстрый" - понятие относительное. Оно приобретает качество лишь в том случае, если говорится конкретно "быстрее, чем что" или, по меньшей мере, "как быстро". К тому же в понятии "быстрый" лежит известная опасность. Оно может означать, что метод является принципиально быстрее, чем все остальные, но, в действительности, это не так. Быстрота RP - методов сильно зависит от геометрии изделий. Например, простейшее изделие, которое можно изготовить штамповкой - вырубкой, с помощью RP - технологий изготавливаются гораздо медленнее. "Прототипирование", также не является точным понятием, т.к., многие применения компьютероподдерживающих методов изготовления не предполагают использования прототипа в узком смысле. Наряду с дизайн - моделями и моделями для демонстрации, с помощью RP - технологий можно получать литейные формы, инструменты, и даже малые серии изделий. Но понятие "Rapid Prptotyping" имеет неоспоримое преимущество - оно укоренилось в сознании людей и означает для них символ копьютероподдержанных и, следовательно, автоматизированных генерированных технологий. RP и первая технология - Стереолитография в этой комбинации всемирно известна. Они говорят сами за себя и, тем самым, предопределяют сущность понятия.
В сравнении с этим, альтернативные понятия и обозначения для современных пользователей требуют дополнительного разъяснения, а потому, менее приемлемы.
Rapid Tooling (RT) и Rapid Manufacturing (RM) - более узкие понятия, чем RP и
обозначают специальные области применения этих технологий. Методически RP обозначает учение о генерированных методах изготовления и соответствует, тем самым, RP - технологиям. Но очень важно разъяснить, что применение разных RP - технологий требует разработки различных методических приемов. Это практически значит, что концептуальные модели и геометрические прототипы (Concept Modeling) как и функциональные и технические прототипы (Functional Prototyping) с одной стороны и генерированное изготовление инструментов (Rapid Tooling) и генерированные серийные технологии (Rapid Manufacturing) с другой стороны, независимо от их практического значения, имеют статус стратегии (Рис. 7.55).
197

Рис. 7.55. RP - технологии и их применение
Если следовать этой терминологии, то получаются такие определения:
- Быстрое прототипирование (Rapid Prototyping) - обозначает технологию генерированных методов изготовления;
Концептуальные модели и функциональные прототипы (Concept Modeling FunctionalPrototyping) – обозначают применение технологий быстрых прототипов; они охватывают изготовление сравнительно простых, не обладающих нужными механико–технологическими свойствами, но хорошо отображающих внешние формы и привлекательность будущих деталей.
При этом функциональные прототипы - это изготовленные методами RP изделия из пластмасс, металлов или других материалов, которые могут моделировать одно или больше механико–технологических свойств будущих деталей.
Эти разновидности моделей во многом определяют время первой фазы проектирования изделий.
Оборудование для изготовления перечисленных выше моделей и прототипов технологически идентично.
- Быстрое изготовление (Rapid Tooling). Под этим понимается изготовление с помощью RP - технологий инструментов и форм для изготовления прототипов и предсерийных изделий. Это относится как к моделям (Positive), так и к формам (Negative) в равной степени. Rapid Tooling стал фактором, определяющим время на второй фазе проектирования изделий и
198
способствующим оптимизации собственно изделий и проектирования средств производства и технологии их изготовления.
Быстрое производство (Rapid Manufacturing).Под этим понимают RP - технологии, которые создают изделия серийного характера. Это могут быть как сами изделия, так и инструменты для серийного изготовления изделий. В силу ограниченности материалов пригодных для RP - технологий, Rapid Manufacturing в настоящее время не могут рассматриваться как технологии, альтернативные традиционным. К тому же они часто проигрывают в производительности и не могут относиться к массовым производственным технологиям. Тем не менее, теоретически RM обладают поистине фантастическими перспективами, т.к. позволяют дистанционное управление производственными процессами, а значит, могут использоваться даже для создания изделий на других планетах, для чего необходимо лишь доставить туда технологические установки и иметь там подходящие конструкционные материалы. Эти сценарии сегодня кажутся фантастическими, но темпы технического прогресса делают их вполне вероятными уже в недалеком будущем.В целом RP - технологии предопределяют следующие тенденции развития изделий:
-более короткий цикл жизни изделия;
-возрастающая сложность конструкций;
-возрастающая индивидуализация изделий;
-уменьшающаяся серийность производства.
7.2.8.3.Взаимосвязь RP - моделей и фаз проектирования изделий
Согласно различным свойствам моделей и прототипов, получаемых с помощью RP - технологий можно установить целесообразную взаимосвязь RP - технологий с фазами создания изделия.
Эта взаимосвязь представлена на рисунке 7.56.
199

Рис. 7.56. Взаимосвязь применения RP - технологий с фазами создания изделий
200