- •В. А. Валетов, Ю. П. Кузьмин, А. А. Орлова, С. Д. Третьяков
- •Технология приборостроения
- •Оглавление
- •Введение
- •Глава 1. Отработка конструкций деталей
- •на технологичность
- •1.1. Общие понятия и определения
- •1.2. Обеспечение технологичности
- •Глава 2. Точность изготовления деталей приборов
- •и методы ее обеспечения
- •2.1. Метод пробных ходов и промеров
- •2.2. Метод автоматического получения размеров на настроенных станках
- •2.3. Систематические погрешности обработки
- •2.3.1. Погрешности, возникающие вследствие неточности, износа
- •и деформации станков
- •2.3.2. Погрешности, связанные с неточностью и износом режущего инструмента
- •2.3.3. Погрешности, обусловленные упругими деформациями технологической системы под влиянием нагрева
- •2.3.4. Погрешности теоретической схемы обработки
- •2.3.5 . Погрешности, вызываемые упругими деформациями заготовки
- •2.4. Случайные погрешности обработки
- •2.4.1. Законы рассеяния (распределения) размеров
- •2.4.2. Составляющие общего рассеяния размеров деталей
- •2.5. Суммарные погрешности изготовления деталей
- •2.6 Практическое применение законов распределения размеров
- •для анализа точности обработки
- •2.7 Технологические размерные цепи
- •Глава 3. Оптимизация характеристик поверхностного слоя изделий приборостроения
- •3.1. Микрогеометрия и ее оптимизация
- •3.2.Технологические остаточные напряжения
- •3.3. Нанесение покрытий на поверхности изделий
- •3.3.1. Современные технологии нанесения покрытий
- •3.3.1.1. Газодинамический метод
- •3.3.1.2. Импульсно плазменная технология нанесения покрытий
- •3.3.1.3. Нанесение покрытий с помощью вращающихся валков
- •3.3.1.4. Технология нанесения порошковых полимерных покрытий
- •Глава 4. Принципы и особенности базирования
- •при использовании современного оборудования
- •4.1. Классификация баз по различным признакам
- •4.2. Разновидности технологических баз
- •4.3. Назначение технологических баз
- •4.4. Принцип совмещения (единства) баз
- •4.5. Принцип постоянства баз
- •Глава 5. Современные методы проектирования техпроцессов и оформления технологической документации
- •5.1. Методы проектирования
- •5.1.1. Современные САПР ТП
- •5.1.2. Система «TechCard»
- •5.1.3. Система «T-FLEX Технология
- •5.1.4. Система «САПР ТП ВЕРТИКАЛЬ»
- •5.1.5. САПР ТП TechnologiCS
- •5.1.6. Система «МАС ПТП»
- •5.1.7. Система "ТИС-Адрес"
- •5.2. Оформление технологической документации
- •Глава 6. Основы технологии сборки элементов точной механики
- •6.1. Селективная сборка или метод групповой взаимозаменяемости
- •6.2. Основной принцип адаптивно-селективной сборочной технологии
- •6.3. Определение и оптимизация границ групп допусков
- •6.4. Реализация АСС
- •Глава 7. Применение RP-технологий в производстве элементов, приборов и систем.
- •Предисловие
- •7.1 Основные технологии быстрого получения прототипов изделий
- •7.1.1 Стереолитография
- •7.1.2. Технологии с использованием тепловых процессов
- •7.1.2.1. Технология SLS
- •7.1.2.2 LOM - технология
- •7.1.2.3 FDM - технология
- •7.1.3 Трехмерная печать (3D Printers)
- •7.1.3.1. Genisys (Stratasys)
- •7.1.3.2. Z 402 (Z Corporation)
- •7.1.3.3. Actua 2100 (3D Systems)
- •7.1.4 Практическое применение RP - технологий
- •7.1.4.1. QuickCast. Литье по выжигаемым стереолитографическим моделям
- •7.1.4.2 Литье в эластичные силиконовые формы в вакууме
- •7.1.4.3. Промежуточная оснастка
- •7.1.4.4 RP - технологии с использованием листовых материалов
- •7.2 Проектирование и изготовление - единый процесс создания изделий
- •7.2.1 Предисловие
- •7.2.2. Проектирование изделия - изготовление изделия - быстрое усовершенствование изделия
- •7.2.3. Последовательность создания изделия
- •7.2.4. Критические факторы успеха и стратегии конкуренции
- •7.2.5 Ключевой фактор - время
- •7.2.6 Одновременное проектирование - конкурентоспособное проектирование
- •7.2.6.1 Классические ступени проектирования изделий
- •7.2.6.2. Требования к новым методам проектирования изделий
- •7.2.6.3. Принцип одновременности инженеринга
- •7.2.7. Модели
- •7.2.7.1. Классификация моделей
- •7.2.7.2. Влияние моделей на ускорение процесса проектирования изделий
- •7.2.7.3. Мотивация через модели
- •7.2.8. Создание моделей с помощью RP - технологий, как элемент одновременного инженеринга
- •7.2.8.1. RP - модели как гарантия обязательной базы данных
- •7.2.8.2. Определения: быстрое прототипирование, быстрое изготовление, быстрое производство
- •7.2.8.3. Взаимосвязь RP - моделей и фаз проектирования изделий
- •Глава 8.Основы технологии изготовления и сборки элементов радиоэлектронной аппаратуры
- •8.1. Электронные и микроэлектронные элементы
- •8.1.1 Типы полупроводниковых структур
- •Рис. 8.1. Схема классификации полупроводниковых структур
- •Немагнитные полупроводниковые структуры в свою очередь делятся на элементы, химические соединения, твердые растворы.
- •8.1.1.1. Кремний и его применение
- •8.1.2. Дискретные электрорадиоэлементы
- •8.1.2.1 Резисторы
- •8.1.2.2. Конденсаторы
- •8.1.2.3. Катушки индуктивности
- •8.1.2.4. Трансформаторы
- •8.1.2.5. Диоды
- •8.1.2.5.1. Светодиоды
- •8.1.2.6. Транзисторы
- •8.1.2.6.1. Пластиковые транзисторы
- •8.1.3. Технология изготовления тонкопленочных интегральных микросхем
- •8.1.3.1. Классификация и назначение интегральных микросхем
- •Рис. 8.33. Современная интегральная микросхема
- •8.1.3.1.1. Классификация интегральных микросхем
- •По степени интеграции. Названия микросхем в зависимости от степени интеграции (в скобках указано количество элементов для цифровых схем):
- •По технологии изготовления.
- •По виду обрабатываемого сигнала
- •Аналоговые (входные и выходные сигналы изменяются по закону непрерывной функции в диапазоне от положительного до отрицательного напряжения питания)
- •8.1.3.1.2 Назначение интегральных микросхем
- •8.1.3.2. Материалы для изготовления тонкопленочных и толстопленочных интегральных схем
- •8.1.3.2.1.Напыление частицами
- •8.1.3.2.2. Физико-химические способы получения пленочных покрытий
- •8.1.4. Технология изготовления полупроводниковых интегральных микросхем
- •8.1.4.1.1. Подготовка поверхности
- •8.1.4.1.2. Нанесение фотослоя
- •8.1.4.1.3. Совмещение и экспонирование
- •8.1.4.1.4. Проявление
- •8.1.4.1.5.Травление
- •8.1.5 Электрический монтаж кристаллов интегральных микросхем на коммутационных платах
- •8.1.5.1. Проволочный монтаж
- •8.1.5.2. Ленточный монтаж
- •8.1.5.3. Монтаж с помощью жестких объемных выводов
- •8.1.5.4. Микросварка
- •8.1.5.5. Изготовление системы объемных выводов
- •8.2.1. Основные характеристики печатных плат
- •8.2.1.1. Материалы, используемые для изготовления печатных плат
- •8.2.1.2. Точность печатных плат
- •8.2.1.3. Отверстия печатных плат
- •8.2.1.4. Толщина печатных плат
- •8.2.2. Типы печатных плат
- •8.2.2.1. Односторонние печатные платы
- •8.2.2.2. Двухсторонние печатные платы
- •8.2.2.3. Многослойные печатные платы
- •8.2.2.4. Гибкие печатные платы
- •8.2.2.5. Рельефные печатные платы
- •8.2.2.5.1. Технологии изготовления рельефных печатных плат
- •8.2.3. Технологические процессы изготовления печатных плат
- •8.2.3.1. Основные методы изготовления печатных плат
- •8.2.3.2. Аддитивная технология
- •8.2.3.3. Комбинированный позитивный метод
- •8.2.3.4. Тентинг-метод
- •8.2.3.5. Струйная печать как способ изготовления электронных плат
- •8.2.3.6. Технологии настоящего и будущего
- •8.2.4. Сборка и монтаж печатных плат
- •8.2.5. Методы контроля печатных плат
- •8.2.5.1. Система контроля качества печатных плат Aplite 3
- •Рис. 8.67. Интерфейс Системы Aplite 3
- •8.2.5.2. Электрический контроль печатных плат
- •8.3. Современное оборудование для изготовления радиоэлектронной аппаратуры
- •9.1. Основные понятия
- •9.2. Материалы для нанотехнологий
- •9.2.1. Фуллерены
- •9.2.2. Нанотрубки
- •9.2.3. Ультрадисперсные наноматериалы
- •9.3. Оборудование для нанотехнологий
- •9.4. Развитие нанотехнологий
- •9.4.1. Новейшие достижения
- •9.4.2. Перспективы развития
- •9.4.3. Проблемы и опасности
- •Литература
- •КАФЕДРА ТЕХНОЛОГИИ ПРИБОРОСТРОЕНИЯ
7.1.4.1. QuickCast. Литье по выжигаемым стереолитографическим моделям
Для изготовления металлических деталей фирмой 3D Systems был разработан новый стиль построения моделей, названный QuickCast, исключающий необходимость использования дорогостоящей и трудоемкой оснастки (см. рис. 7.40).
Стиль построения QuickCast заключается в создании внутренней открытой решетчатой структуры, состоящей из множества связанных перегородок. Решетчатая внутренняя структура покрыта тонкой оболочкой, чтобы не проникала жидкая керамика, позволяя структуре рушиться без разрушения оболочковой формы во время выжигания модели. Стереолитографическая модель используется совместно со стандартной литниковой системой, изготовленной из литейного воска. После изготовления оболочковой формы восковая литниковая система выплавляется на начальном этапе отжига оболочковой формы, при котором еще не происходит разрушение стереолитографической модели.
Обжиг оболочковой формы производится при температуре приблизительно 900°С. Во время этой операции стереолитографическая деталь сначала размягчается, а затем выжигается, оставляя приблизительно 0,003% остаточной золы. Затем зола удаляется сжатым воздухом, и керамическая оболочковая форма готова к заливке металла. В процессе выжигания пустотелая структура модели разрушается внутрь, что уменьшает вероятность разрыва керамической оболочки.
Металл заливается в керамическую оболочковую форму и охлаждается. Затем оболочка разрушается, удаляются литники и обычно все завершается зачисткой, пескоструйной обработкой, фрезерованием и т.д. Конечный результат - это точная металлическая отливка, созданная из модели, изготовленной по технологии стереолитографии, минуя традиционную дорогостоящую технологическую оснастку.
163
Рис. 7. 40. Технологический процесс литья по выжигаемым моделям
Основные преимущества этого процесса:
-возможность точного литья металла по выжигаемым моделям, полученным без какой-либо оснастки;
-значительная экономия времени (отсутствует этап изготовления оснастки);
-значительная экономия средств (исключены затраты на изготовление оснастки);
-возможность проведения функциональных испытаний на отливках из необходимого металла;
-быстрое появление новых изделий на рынке дает фирмам преимущества в конкурентной борьбе;
-возможность изготовления небольших серий металлических деталей.
164
7.1.4.2 Литье в эластичные силиконовые формы в вакууме
Литье в вакууме в эластичные формы - это процесс получения опытных образцов и небольших партий пластмассовых и восковых деталей любой сложности и габаритов без изготовления стандартной оснастки.
Благодаря использованию широкой гаммы материалов, отливаемые копии могут быть эластичными, жесткими, термостойкими, прозрачными или различных цветов.
Принцип изготовления деталей по технологии литья в эластичные формы заключается в абсолютно точном копировании модели. Форма изготавливается заливкой полимеризующегося силикона вокруг модели. Модель удаляется из силиконовой формы после надреза формы по разделительной плоскости. Далее в силиконовую форму можно залить любую из имеющихся в широкой номенклатуре двухкомпонентных полиуретановых смол. Литьевые смолы смешиваются в вакуумной камере установки, управляемой компьютером, и автоматически заливаются в силиконовую форму.
Возможность воспроизведения сложных форм, мельчайших деталей, любой текстуры поверхности и цвета обеспечивают смолы для литья в вакууме, имеющие различную твердость и термостойкость, что позволяет имитировать большинство пластмасс, резин и стекол, используемых в современном производстве.
Технология литья в силиконовые формы в вакууме позволяет:
-проверить собираемость и работоспособность конструкций;
-отработать дизайн изделия;
-изготовить партию опытных образцов в течение нескольких часов после изготовления силиконовой формы;
-провести маркетинговые исследования.
Основные преимущества при применении:
-сложные поверхности, мельчайшие детали и любые текстуры полностью воспроизводятся эластичной силиконовой формой;
-опытные образцы могут быть готовы уже через несколько дней;
-можно использовать различные материалы для получения копий и оценить их конструкцию и потребительские свойства до изготовления серийной оснастки;
165
-высокая точность изготовления образцов позволяет реально оценить собираемость и работоспособность сложных изделий и при необходимости быстро осуществить соответствующие доработки;
-различные варианты окраски образцов, изготовленных в одной форме, позволяют уточнить внешний вид изделия.
Несмотря на описанные выше преимущества технологии литья в вакууме, ей присущи и недостатки.
С помощью силиконовых форм можно изготовить лишь ограниченное число деталей. В одной форме можно отлить до 20 прототипов деталей, не имеющих тонкостенных элементов. Однако для деталей, имеющих более сложную геометрию с острыми элементами, в одной форме можно отлить максимум 10 копий.
Силиконовая форма изготавливается за очень короткое время - приблизительно за шесть часов после получения стереолитографической модели. Однако для получения полиуретановой копии требуется гораздо больше времени. Как правило, в день можно изготовить 4-8 деталей. Проблемы нет, если требуется только несколько прототипов. Однако, если необходимо изготовить 50-100 прототипов для проведения испытаний с разрушением образцов или для изучения рынка сбыта, то, хотя на изготовление нескольких форм потребуется и немного времени, но на получение копий нужно будет несколько недель.
7.1.4.3. Промежуточная оснастка
В том случае, когда требуются 20-100 прототипов и необходимо, чтобы они были отлиты под давлением из промышленной пластмассы, эластичная оснастка не подходит. В то же время, при изготовлении нескольких сотен или нескольких тысяч деталей, невозможно окупить затраты на серийную стальную оснастку. Эту задачу можно решить с помощью так называемой "промежуточной оснастки", которая используется в тех случаях, когда применение серийной оснастки экономически нецелесообразно, а эластичная оснастка не позволяет изготавливать детали, которые по характеристикам аналогичны деталям, изготавливаемым литьем пластмасс под давлением.
Компания 3D Systems и другие фирмы интенсивно работали над созданием промежуточной оснастки. Один из наиболее эффективных способов - литье под давлением в формы, построенные непосредственно из стереолитографического полимера.
При изготовлении деталей таким методом есть некоторые особенности.
166
Необходимо обратить внимание на время цикла при работе с оснасткой. Очень важно не пытаться слишком быстро разнимать форму. Опыт показал, что разрушение форм, изготовленных из полимера, происходит не в процессе литья, а возникают как раз во время извлечения отливки из пресс-формы. Поэтому более длительный цикл позволяет обеспечить лучшее остывание залитой пластмассы, уменьшая прилипание отливки к полимерной вставке.
Другим моментом, представляющим интерес, является использование антиадгезивов для пресс-форм. Антиадгезив необходимо наносить на формообразующие поверхности перед каждым циклом впрыск/извлечение. Без этого отливка будет прилипать к формообразующей поверхности и при ее извлечении на форме могут появиться трещины и сколы. В дальнейшем, при отливке изделий на их поверхности будут воспроизведены эти дефекты.
Третий ключевой момент - необходимость литейного уклона. Даже для стандартной стальной оснастки требуется небольшой литейный уклон порядка 0,5-1° для извлечения детали. Чем лучше отполирована оснастка, тем меньший требуется литейный уклон. И, если литейный уклон отсутствует, есть большая вероятность того, что отливка не будет сниматься. Если форма изготовлена из стали, то будет повреждена отливка, если форма выполнена из стереолитографического полимера, то будет разрушена форма.
Основное преимущество такого способа изготовления формы состоит в том, что формообразующие пуансона и матрицы изготавливаются непосредственно на установке стереолитографии. Следовательно, никакие вспомогательные процессы, за исключением очистки стереолитографической детали, удаления элементов поддержки, пескоструйной обработки и полировки, не требуются. Однако существуют и недостатки.
Удельная теплопроводность отвержденных стереолитографических полимеров приблизительно в 300 раз ниже, чем у стандартной инструментальной стали, что значительно снижает скорость передачи тепла от пластмассовой детали к оснастке. Поэтому рекомендуемый цикл составляет 4-5 мин., в отличие от стандартного цикла 5-15 сек. для литья под давлением с использованием стальной оснастки.
Для построения крупных форм на установке стереолитографии может потребоваться 30-40 часов, хотя это и немного по сравнению с месяцами, необходимыми для изготовления традиционной оснастки.
Стереолитографические формы имеют невысокую механическую прочность, особенно при высоких температурах литья под давлением. Как указывалось ранее, повреждение оснастки часто возникает при извлечении отливки, особенно, если сокращено время цикла, неправильно задан литейный уклон, недостаточно отполированы формообразующие поверхности (ступенчатая
167
поверхность увеличивает трение), или, если использовался недостаточно эффективный антиадгезив для прессформы.
Поверхность оснастки имеет относительно низкую твердость и малую прочность. Если необходимо изготовить 30-100 штук деталей из пластмассы без наполнителей, то это не имеет значения, но для серии от 200 до 1000 деталей или для деталей из стеклонаполненного пластика стойкость оснастки может быть недостаточна из-за разрушения поверхности формы.
На рисунке 7.41 проиллюстрирован один из вариантов решения вышеперечисленных проблем. В этом случае вместо построения монолитной формообразующей, на стереолитографической установке строится относительно тонкая оболочка. Чем тоньше стенки, тем меньше время построения и выше скорость теплопередачи. Однако, если оболочка слишком тонкая, то её можно повредить в процессе изготовления пресс-формы. Оптимальная толщина зависит от механических свойств используемого полимера, его термостойкости, а также от геометрии формообразующей поверхности. После построения оболочек, их очистки, удаления элементов поддержки и доотверждения ультрафиолетовым облучением их заливают с обратной стороны вспомогательным материалом - двухкомпонентной эпоксидной смолой с наполнителем из алюминиевого порошка.
Кроме этого, современные 3D принтеры от Z Corporation позволяют создавать литейные формы при помощи фирменной технологии ZCast (рис. 7.42).
Рис. 7.41. Оболочковые стереолитографические формообразующие пуансон и матрица
Преимущества оболочковой стереолитографической оснастки:
-увеличена удельная теплопроводность;
168
