- •План лекции
- •2.1. Эффект поля в идеальной мдп структуре
- •2.2. Связь поверхностного потенциала с напряжением на затворе
- •2.3. Полный заряд в полупроводнике при заданном поверхностном потенциале
- •2.4. Плотность электронов в канале как функция поверхностного потенциала
- •2.5 Эффективное электрическое поле и тепловая толщина инверсного слоя
- •2.6. Управление величиной порогового напряжения
- •2.7. Емкость поверхностных состояний и емкость инверсионного слоя
- •2.8. Полная емкость моп структуры
- •2.9. Учет влияния падения напряжения в затворе и инверсионном слое
- •Литература:
- •Задание для срс
2.7. Емкость поверхностных состояний и емкость инверсионного слоя
Граничные ловушки (дефекты) расположены либо точно на границе раздела, либо в окисле в пределах 1-3 нм от границы раздела. Эти дефекты способны перезаряжаться, обмениваясь носителями (электронами и дырками) с кремниевой подложкой. Если уровни ловушек Et оказываются ниже уровня Ферми – они заполняются электронами, если выше – опустошаются.
Различают ловушки двух типов – акцепторные и донорные. Ловушки акцепторного типа в заполненном состоянии отрицательно заряжены (0/-), в незаполненном – нейтральны. Ловушки донорного типа положительно заряжены в пустом состоянии и нейтральны в заполненном (+/0). В любом случае при увеличении VG зоны в кремнии изгибаются вниз, и ловушки начинают заполняться, т.е. они становятся более отрицательно заряженными.
Каждому потенциалу соответствует свой уровень Ферми на границе раздела и свое «равновесное» заполнение и соответствующая плотность условно положительного заряда Qt( )= − qNt( ).
Для ловушек с малыми временами перезарядки быстро устанавливается равновесие с подложкой. Те ловушки, которые быстро обмениваются носителями с подложкой, называются «поверхностными состояниями» (interface traps, Nit). Те ловушки, которые не успевают обмениваться зарядом с подложкой за время измерения, называются «фиксированным зарядом в окисле» (oxide traps, Not). Граница между ними условна и определяется временем развертки (частотой сигнала) и температурой.
Поскольку имеется зависимость плотности заряда в поверхностных состояниях от поверхностного потенциала, можно ввести емкость Cit:
(2.7.1)
В
эту формулу входит выражение для заряда
на всех ловушках (быстрых и медленных),
но для конечных времен развертки ts
напряжения
вклад в перезарядку дают только
«поверхностные состояния»
со временами перезарядки
.
Именно
поэтому эту величину
называют емкостью
поверхностных состояний.
Она
характеризует
темп уменьшения положительного заряда
с ростом поверхностного
потенциала и имеет размерность удельной
емкости [Ф/см2].
С другой стороны, удельная емкость
поверхностных состояний
с точностью до размерного множителя
есть просто энергетическая
плотность поверхностных состояний
Dit,
т.е.
имеет размерность
[см-2эВ-1].
Действительно, поскольку
,
эти величины связаны соотношением
. (2.7.2)
Типичные
емкости поверхностных состояний в
современных транзисторах
~
.
Аналогично можно ввести удельную емкость инверсионного слоя
. (2.7.3)
Используя зависимость (2.4.2),
,
полученную в п. 2.4, находим
. (2.7.4)
Отметим,
что емкость
инверсионного слоя мала
в подпороговой области (VG
< VT),
когда
.
Сравнивая
выражения для nS
(2.4.2)
и
для
(2.7.4),
можно получить формулу для оценки
емкости инверсионного слоя:
(2.7.5)
Для емкости инверсионного слоя в надпороговом и подпороговом режимах можно ввести аппроксимацию:
(2.7.6)
В надпороговом режиме (VG >VT) с учетом соотношения (2.2.10)
имеем следующее приближение для оценки удельной емкости инверсионного слоя:
. (2.7.7)
