Список вопросов

Основы проектирование электронных компонентных баз.

Список вопросов. 05.07.14. Группа Электроника и наноэлектроника.

1. Основные понятия и термины электроники.

2. Основные материалы электроники и области их применения. Полупроводниковые материалы в твердотельной электронике.

3. Особенности строения и свойств полупроводников. P-N переход как схемный элемент интегральных микросхем.

4. Электронно-дырочный переход и его свойства. Транзисторы.

5. Элементы оптоэлектроники. Гетеропереходы и сверхрешетки.

6. Интегральные схемы и их классификация (по способу изготовления, по форме обработки информации, по степени интеграции, по типу активных компонентов и т.д.).

7. Основные особенности интегральных схем как основного элемента электронных приборов. Классификация параметров интегральных схем.

8. Полупроводниковые и гибридные интегральные схемы.

9. Основные элементы интегральных схем. Активные и пассивные элементы.

10. Униполярные и биполярные транзисторы: устройство и принцип работы.

11. N-P-N транзисторы: конфигурации, рабочее и паразитные параметры, особенности технологического цикла.

12. Разновидности N-P-N транзисторов: многоэмиторный транзистор, многоколлекторный транзистор, транзистор с барьером Шоттки, супербета транзистор.

13. Транзисторы P-N-P типа: структура, основные достоинства и недостатки.

14. Полевые и МДП-транзисторы.

15. Интегральные диоды.

16. Полупроводниковые резисторы.

17. Полупроводниковые конденсаторы.

18. Элементы интегральных схем на полупроводниках группы A^IIIB^V.

19. Элементы пленочных интегральных схем: резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности.

20. Основные технологические этапы производства интегральных микросхем.

21. Подготовительные операции: получение полупроводникового материала, резка, шлифовка, полировка.

22. Эпитаксия. Эпитаксиальные методы получения полупроводниковых структур для интегральных схем.

23. Методы формирования элементов интегральных схем: диффузия, ионная имплантация.

24. Методы изоляции элементов интегральных схем: изоляции P-N переходом, изоляция диэлектриком, комбинированные способы изоляции.

25. Литографические методы получения элементов интегральных схем: классификация, технологические особенности, достоинства и недостатки.

26. Методы нанесения тонких пленок: термическое, катодное, ионно-плазменное напыление.

27. Методы формирования омических контактов: металлизация сборочные операции.

28. Технологии тонкопленочных и толстопленочных гибридных интегральных схем.

29. Основные принципы проектирования интегральных схем.

30. Классификация методов проектирования интегральных схем.

31. Этапы проектирования интегральных схем.

32. Логическое проектирования интегральных схем.

33. Топологическое проектирования интегральных схем.

34. Компонентное проектирования интегральных схем.

35. Современные системы аппаратного проектирования (САПР). Классификация САПР.

36. Архитектура САПР.