4. Содержание расчетно-пояснительной записки

Введение. Указывается назначение устройства из состава архитектуры вычислительных систем и шины связи с устройствами ввода-вывода ПЭВМ, для которых разрабатывается интерфейс.

1. Обзор системной (материнсукой) платы (МП): описание центрального процессора (ЦП), схемы оперативного запоминающего устройства (ОЗУ), используемой шинной архитектуры и установленных устройств ввода-вывода, анализ ресурсов, требующихся для их работы (используемые прерывания, доступное адресное пространство, порты доступа и т.д.).

2. Исследование принципиальной схемы заданного устройства и его функциональной структуры, а также сопряжения с используемой шиной для связи с ЦП.

3. Описание протоколов обмена данными исследуемого устройства через шину сопряжения с ЦП ПЭВМ или через систему ввода-вывода с подключаемыми внешними устройствами (ВУ).

4. Рассмотрение основных программ или функций BIOS для обеспечения интерфейса связи с заданным устройством.

Заключение. Описываются перспективы использования и развития интерфейса данного типа.

Приложения:

1. Общая схема используемой системной (материнской) платы.

2. Принципиальная схема заданного устройства.

5. Общие рекомендации по разработке разделов расчетно-пояснительной записки

При формировании содержания пояснительной записки следует ориентироваться прежде всего на обеспечение общей логики построения материала курсовой работы, принимая за основу структуру содержания, приведенную в задании.

Некоторые разделы пояснительной записки можно расширять, вводить подразделы, но полностью исключать разделы не разрешается.

Конечное содержание пояснительной записки должно быть согласовано с руководителем курсовой работы в процессе ее выполнения.

Прежде всего необходимо выполнить поиск, накопление, проработку и систематизацию исходного материала по теме курсовой работы.

Во введении необходимо кратко сформулировать цель и основные задачи разрабатываемого устройства из состава архитектуры ВС.

5.1. Рекомендации по формированию раздела 1 пояснительной записки.

Общая техническая характеристика системной платы для заданной модели берется из технического руководства или из данных сайта производителя (электронные адреса некоторых производителей системных плат приведены в перечне дополнительных источников).

Студент самостоятельно разрабатывает и рисует структурную схему системной платы, пользуясь руководством по материнской плате или ее техническими характеристиками. Все поясняющие надписи на схеме даются только на русском языке.

Дополнительно разрешается приводить фотографии системной платы «в плане» и со стороны разъемов ввода-вывода.

В разделе приводятся конструктивные параметры слота для установки центрального процессора.

Определяется наличие мультипроцессорной системы.

Рассматривается линейка процессоров, совместимых с заданной моделью системной платы. Рассматриваются границы повышения производительности центрального процессора (оверклокинга), если он доступен в SETUP.

Приводятся характеристики ОЗУ и КЭШ-памяти, установленной на материнской плате, кратко излагается принцип ее работы.

Указывается тип используемой памяти (SD RAM, DDR, DDR2 и т.д.) и предельные технические характеристики (объем, напряжение питания и т.д.)

Дается характеристика системы двухканального доступа.

Приводится порядок настройки памяти, если он доступен в SE1TUP.

Рассматриваются варианты внутренних шин, установленных на системной плате (ISA, AGP, PCI, PCI-E и других).

Указывается разрядность шины, адресное пространство, частота, пропускная способность, мультиплексирование.

Приводится краткое описание интерфейсов ввода-вывода: RS232C, паллельный порт LPT, USB, FDD, ATA IDE, SATA (поддерживаемые типы RAID-массивов), PS/2, InfraRed, оптический выход, DVI, HDMI и т.д.

Наличие и характеристики встроенных устройств (видеоадаптера, сетевого адаптера, звукового адаптера и т.д.)

Блоки питания и возможности управления электропитанием ASPI.

Графическое изображение функциональной схемы системной платы с необходимыми пояснениями выносится в приложение № 1.