- •Глава 1. Электронно-лучевая литография 4
- •Глава 2. Типы приборов, наиболее подходящие для электронно-лучевой литографии. 15
- •Глава 3. Ограничения электронно-лучевой литографии. 22
- •Введение
- •Глава 1. Электронно-лучевая литография
- •1.1 Формирование рисунка электронным лучом.
- •1.2 Методы репродуцирования.
- •1.3. Совместимые процессы.
- •1.4 Преимущества литографии с высокой разрешающей способностью.
- •Глава 2. Типы приборов, наиболее подходящие для электронно-лучевой литографии.
- •2.1 Зависимость параметров от размеров элементов.
- •Глава 3. Ограничения электронно-лучевой литографии.
- •3.1 Ограничения, связанные с резистом.
- •3.2 Настоящее и будущее технологии.
- •Заключение.
Заключение.
Совершенно очевидно, что электронно-лучевая литография не может просто заменить фотолитографию — слишком велика разница в процессах химической обработки, методах переноса рисунка и способах совмещения. Миниатюризация электронных устройств приводит к необходимости изменения всей их структуры. Из сказанного следует, что внедрение в производство ЭЛЛ приведет к существенным изменениям технологического цикла в целом.
Высокие требования к разрешающей способности усложняют применение ЭЛЛ. Например, существуют тонкие краевые эффекты, проявляющиеся в зависимости от метода травления. Их необходимо учитывать при формировании рисунка. Эта задача весьма актуальна при стремлении разработчиков ИС к увеличению отношения высоты к ширине топологических элементов. Кроме того, для сохранения процента выхода годных необходимо, чтобы точность совмещения и воспроизведения ширины линий росла пропорционально уменьшению размеров элементов. Даже небольшие флуктуации дозы облучения или небольшие изменения условий проявления резиста могут привести к изменению как профиля элементов топологии, так и ширины линий.
Многие задачи этого круга уже решены. Размещение на кристалле тестовых структур позволило оперативно корректировать режим экспонирования, степень пере- или недопроявления, а также точность совмещения.
Созданы резисты, совместимые с различными методами переноса изображения. Для обеспечения высокой точности совмещения разработаны несколько типов меток совмещения и множество алгоритмов выполнения этой операции. Разработаны также подробные алгоритмы всего процесса с учетом особенностей и различий отдельных этапов.
В настоящей главе обсуждены некоторые методы электроннолучевой литографии, описаны способы построения массивов данных о топологии и рассмотрены методы состыковки полей сканирования при изготовлении ИС с большой площадью кристалла.
Обзор электронных устройств, выполняемых методами ЭЛЛ, иллюстрирует диапазон возможностей этого технологического метода. К этим устройствам относятся биполярные и МДП-транзисторы, приборы на ПАВ, ЦМД, ИС. При их производстве возникают проблемы специфического характера, поддающиеся, впрочем, разрешению. Установлено, что облучение электронами влияет на параметры изготавливаемых изделий, однако термическая обработка устраняет этот эффект.
Все сказанное преследовало цель показать возможность применения электронно-лучевой литографии в разных областях производства изделий электронной техники. Исследования готовых приборов выявили новые закономерности, свойственные устройствам с малыми размерами элементов. Практически все опытные образцы приборов, сделанные с помощью ЭЛЛ, имеют преимущество перед обычными по быстродействию и потребляемой мощности. Это обстоятельство содействует росту интереса к ЭЛЛ, подтверждаемому большим числом работ, опубликованных в последние несколько лет.
