- •Раздел 1. Общие сведения о производственном и технологическом процессах (4 часа)
- •Тема 1.1 Производственный и технологический процесс. Виды производства.
- •Тема 1.2 Монтажный инструмент
- •Раздел 2. Общие сведения о монтажных работах (18 часов)
- •Тема 2.1. Требования к монтажу и организация рабочего места монтажника
- •Тема 2.2. Монтажные провода и изоляционные материалы
- •Тема 2.3 Пайка монтажных соединений.
- •Тема 2.4. Припои и флюсы.
- •Основные требования, предъявляемые к флюсам
- •Пайка электромонтажных соединений
- •Тема2 Основные требования, предъявляемые к флюсам.
- •Тема 2.5 Технология пайки. 7?
- •Тема 2.6 Сварка монтажных соединений8
- •Тема 3.6 Тонкопроводный монтаж печатных плат 15
- •Тема 3.7. Входной контроль и подготовка навесных элементов к монтажу 16
- •Тема 3.8 Конструктивно – технологические требования, предъявляемые к электрическому монтажу 17
- •Раздел 4 Техническая документация
- •Тема 4. 1 Виды технической документации 18
- •Тема 4.2. Электрическая структурная и функциональная схемы 19
- •Тема 4.3. Электрическая принципиальная схема 20
- •Тема 4.4 Электрические схемы соединений 21
- •Тема 4.5 Электрические схемы подключения, общие и расположения 22
- •Тема 10.2 Регулировка радиоэлектронной аппаратуры и приборов
- •Тема 2 Условия эксплуатации радиоэлектронной аппаратуры и приборов и влияние различных факторов на работоспособность радиоаппаратуры.
Тема 3.6 Тонкопроводный монтаж печатных плат 15
При разработке и изготовлении сложных субблоков с большим количеством интегральных микросхем возникает ряд проблем, связанных в первую очередь с разводкой печатных проводников и изготовлением самих плат, а также с трудностями внесения коррективов в монтаж. В этих случаях для типовых элементов замены (ТЭЗ) целесообразно использовать не печатные платы, а платы с тонкопроводным монтажом. Плата с тонкопроводным монтажом представляет собой заготовку с печатными контактными площадками и сквозными отверстиями, расположенными вне контактных площадок или внутри них. Центры сквозных отверстий располагаются в узлах условной координатной сетки с шагом 2,5 мм. Для обеспечения электрической связи между определенными группами контактных площадок используются отрезки тонкого изолированного провода, которые присоединяются к контактным площадкам пайкой или сваркой.
При изготовлении платы с тонкопроводным монтажом сначала подготавливаются платы с контактными площадками для установки навесных электрорадиоэлементов и сквозными отверстиями. Затем платы прошивают по таблице соединений вручную или машинным способом. Для ручной прошивки используется специальное приспособление (рис. 1.35).
Рис. 1.35. Приспособление для ручной прошивки платы:
1 — каркас; 2 — ось; 3 — вилка; 4 — ручка; 5 — гайка-стопор; 6 — держатель; 7—
корпус; 8 — игла
Провод, намотанный на каркас 1, пропускают через отверстия вилки 3 и ручки 4 держателя 6 и иглы 8. Перед прошивкой платы устанавливают в приспособление на эластичную прокладку той стороной, на которой в дальнейшем будут паяться провода и навесные электрорадиоэлементы. Затем через отверстия в плате и эластичную прокладку начинают прошивку платы тонким проводом. Игла, проходя через отверстие, прокалывает эластичную прокладку, в толще которой при обратном ходе иглы формируется петля тонкого провода (рис. 1.36).
После выхода иглы из отверстия ее перемещают по прямой к другому отверстию, при этом петля остается в эластичной прокладке. Весь цикл повторяется до тех пор, пока не будет выполнена вся монтажная операция. Провод в конце операции обрезается в заданной точке. Монтажный провод должен прокладываться на плате без натяга с ослаблением 2...7 мм во избежание обрыва уже проложенных проводов, закрывающих отверстия.
Рис.
1.36. Схема изготовления тонкопроводного
монтажа на печатной плате:
1
— печатная плата; 2
— мягкая резина; 3
— монтажный провод; 4
— игла; 5—
петля, припаянная к контактной площадке
платы; 6
— твердая резина (упор)
Оптимальная толщина резиновой прокладки зависит от
размера петли и усилия, необходимого для снятия прокладки с петель после прошивки платы. Для прошивки вручную обычно применяются прокладки из мягкой резины ИРП толщиной 2...3 мм.
Рис.
1.37. Рабочая часть прошивочной иглы
Диаметр прошивочного отверстия в плате D„ 0 определяется по формуле Dno= А,н+ Dnp+ 0,15, где D„„ и Dnp — диаметры иглы (наружный) и провода. Обычно для прошивки применяются иглы для медицинских шприцев «Рекорд». Рабочую часть иглы затачивают под определенным профилем и полируют (рис. 1.37).
После прошивки разведенные проволочные электрические связи прижимают к плате, снимают эластичную прокладку с петель, сформированных иглой из тонкого провода, облуживают петли и припаивают их к плате. В результате получают плату с тонкопроводным монтажом. После установки навесных электрорадиоэлементов проводится контроль платы, а затем на нее наносится защитный изоляционный лак УР-231 или Э-4100.
