Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Полупроводники печать.docx
Скачиваний:
0
Добавлен:
01.07.2025
Размер:
1.59 Mб
Скачать

Бинарные полупроводниковые соединения Alll bv

Элементы с меньшим порядковым № таблицы Менделеева обозначаются А, а с большим В.

Такие соединения являются ближайшими аналогами Si

lll группа (Br,Al,Ga,In)

V группа(N,P,As,Sb)

N- нитриды;

P-фосфиды;

As-арсениды;

Sb-антимониды;

Все они имеют кристаллическую структуру

Классифицируются по металлоидному элементу

Параметры

GaAs

GaP

InAs

InSb

SiC

t°C плавления

1238

1467

942

525

2200

рабочая t°C

450

500

низкая

низкая

>600

Подвижность дырок м2/(В*с)

0.045

7.5*10-3

0.045

0,75

6*10-3

Подвижность электронов м2/(В*с)

0.95

0.019

3.3

7,8

10-1…10-2

Коэффициент теплопроводности Вт/(м*К)

54

45

-

-

0.05

Ш33 при 300°К, эВ

1.43

2.26

0.36

0,18

2.4…3.3

Диэлектрическая проницаемость, ε

10.9

13.3

12

14

6.7

SiC- карбид кремния

ΔЭ = (2,8…3,1)эВ

В природе это муассанит - редкий минерал стехиометрический состав которого содержит 70%Si и 30%C получается восстановлением из диоксида Si(SiO2) кварцевого песка углеродом

После размола получается порошок с зубчатыми зернами различной величины (40…300мкм)

Электропроводность порошка SiC зависит:

  • От проводимости γ зерен исходного материала

  • От крупности помола (при увеличении зерна, проводимость уменьшается)

Рис.17.

  • Степени сжатия частиц

  • Напряженности Е электрического поля

  • Температуры t°C среды

Вследствие всех этих факторов проводимость носит нелинейный характер, это используется в варисторах.

Рис.18.

0 до V1 – ток идет через запирающие слои на контактирующих поверхностях зерен.

V1 до V2 - пробиваются оксидные пленки

V2 до V3 – микро нагрев контактов между отдельными зернами карбида кремния (появление дополнительных носителей заряда)

Эквивалентная схема варистора имеет вид

Рис.19.

В реальном варисторе таких параллельных цепочек очень много, следовательно, ВАХ – не ломаная, а плавная кривая.

Наряду с варисторами карбид кремния используется в вентильных разрядниках.

Рис.20.

Связующим веществом, скрепляющим зерна SiC, могут быть глины – такой материал называется тирит, если связующее вещество – жидкое стекло , то материал – вилит.

Арсенид галлия(GaAs)

Один из самых перспективных: ΔЭ=1,43 эВ это больше, чем у Si и Ge

Акцепторами могут быть Zn, Cu, Cd;

Донорами S,Se;

Tпл=1826°С;

Полупроводниковые приборы из GaAs превосходят по быстродействию приборы из (Si и Ge), благодаря большей подвижности электронов, а по рабочей t°C (до 450°C) даже Si.

Использование: дозиметры рентгеновского излучения, полупроводниковые лазеры, изготовление полевых транзисторов с барьерами Шоттки, генераторы Ганна – очень выгоден в оптоэлектронике (фото-, светодиоды, солнечные батареи)

Недостатки: токсичность, дороговизна.