- •Воронеж
- •Содержание
- •2.2. Постановка и решение задачи 2 ……………………………………………… 18
- •Введение
- •Теоретические основы процессов диффузии и ионной имплантации
- •Диффузия из постоянного (бесконечного) источника в полуограниченное тело
- •Распределение ионно-имплантированных примесей в однородной разориентированной мишени в приближении четырех параметров (распределение Пирсон-4) с учетом эффекта каналирования
- •1.3 Состав приборно-технологической сапр tcad
- •Проектирование диффузионных и ионно-имплантированных структур
- •2.1 Постановка задачи 1
- •Постановка задачи 2
- •Заключение
- •Библиографический список
МИНОБРАЗОВАНИ РФ
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ
ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ
“ВОРОНЕЖСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ”
(ФГБОУ ВО «ВГУ»)
Физический факультет
Кафедра физики полупроводников и микроэлектроники
ОТЧЕТ
по выполнению работ по спецпрактикуму
Выполнил: обучающийся 4 курса
направления 03.03.03 Радиофизика
профиль Микроэлектроника
и полупроводниковые приборы
________________________ ФИО
Принял: ктн., доцент кафедры ФППиМЭ
__________________ Быкадорова Г.В.
Воронеж
2017
Содержание
Введение………………………………………………………………........................ 3
1. Теоретические основы процессов диффузии и ионной имплантации …….. 4
1.1. Диффузия из постоянного (бесконечного) источника в полуограниченное
тело……………………………………………………………………………………. 4
1.2. Распределение ионно-имплантированных примесей в однородной
разориентированной мишени в приближении четырех параметров
(распределение Пирсон-4) с учетом эффекта каналирования …………… 7
1.3. Состав приборно-технологической САПР TCAD………………………… 9
2. Проектирование диффузионных и ионно-имплантированных структур ….. 10
2.1. Постановка и решение задачи 1 ……………………………………………… 10
2.2. Постановка и решение задачи 2 ……………………………………………… 18
Заключение ………………………………………………………………………………. 23
Библиографический список …………………………………………………………….. 24
Введение
Целью работы является:
1) ознакомление с теоретическими основами технологических процессов:
- диффузии в полуограниченном теле из постоянного источника;
- распределение ионно-имплантированных примесей в однородной разориентированной мишени в приближении четырех параметров с учетом эффекта каналирования.
2) ознакомление с программой САПР TCAD.
Основной задачей являлось применение теоретических знаний для приборно-технологического проектирования в среде САПР TCAD.
Теоретические основы процессов диффузии и ионной имплантации
Диффузия из постоянного (бесконечного) источника в полуограниченное тело
К задаче о диффузии из постоянного (бесконечного) источника в полуограниченное тело сводится математическое описание процесса загонки примеси при изготовлении полупроводниковых приборов.
В данном случае рассматривается также связывающая граница полуограниченного тела при х = 0 и С(0,t) = Сs для любых значений времени t > 0 (рис.1.1)
Рис. 1.1. Начальное распределение в случае диффузии
из постоянного источника в полуограниченное тело
Граничные и начальные условия в данном случае:
С(0,t) = Сs, (1.1)
C(x,0) = 0, при х > 0. (1.2)
Искомое распределение примеси C(x,t) может быть найдено через вспомогательную функцию C’(x,t) = Cs - C(x,t), которая в точке х= 0 всегда равна нулю.
Функция C’(x,t) удовлетворяет условию задачи со связывающей границей, а ее решение есть функция:
C’(x,t)
= Cserf
(1.3)
Тогда:
С(х,t)
= Cs-
Cserf
=Cs(1-
)
= Cserfc
(1.4)
Следовательно, распределение примеси из постоянного (бесконечного) источника в полуограниченное тело описывается erfc-функцией:
С(х,t) = Cserfc . (1.5)
На рис. 1.2 приведены графики концентрированных профилей при диффузии из постоянного источника в полуограниченное тело для различных времен диффузии.
Рис. 1.2. Концентрационные профили при различных временах диффузии в случае диффузии из постоянного источника в полуограниченное тело
Количество вещества примеси, проникшее в полупроводник за время диффузии, есть доза легирования:
Q
=
.
(1.6)
Поток на границе х = 0 равен:
(1.7)
Следовательно,
Q
=
(1.8)
Если диффузия проводится в подложку с противоположным типом проводимости, то возможно возникновение p–n-перехода.
