- •1 Исторический подход к проектированию электронной компонентной базы
- •2 Технологические методы создания интегральных микросхем
- •2.2 Литография экстремальным ультрафиолетом (euvl) [2]
- •2.3 Электронно-лучевая литография [2]
- •2.4 Ионная литография [2]
- •2.5 Рентгеновская литография [2]
- •2.6 Нанопечатная литография [2]
- •2.7 Литографически индуцированная самосборка наноструктур [2]
- •3 Обзор технологий в микроскопии [2]
- •3.1 Просвечивающие электронные микроскопы (пэм)
- •3.2 Сканирующие электронные микроскопы (сэм)
- •3.3 Сканирующие зондовые и оптические микроскопы (сзм)
- •3.4 Сканирующий туннельный микроскоп (стм)
- •3.5 Атомарно-силовой микроскоп (асм) [2]
- •3.6 Сканирующий оптический микроскоп ближнего поля (сомбп)
- •3.7 Методы сканирующей зондовой микроскопии
- •3.8 Методы получения информации о структуре вещества в нанометровом диапазоне с помощью сзм
- •3.13 Режим спектроскопии
- •3.27 Электро-силовая микроскопия (эсм)
- •3.28 Магнитно-силовая микроскопия (мсм)
- •3.29 Метод зонда Кельвина
- •3.30 Ближнепольная оптическая микроскопия (сбом)
- •3.31 Базовый прибор для научно-образовательного процесса [ 8]
- •4 Обзор технологий изготовления компонентов электроники [2]
- •4.1 Нанотранзисторы на основе структур кремний на сапфире [2]
- •4.2 Нанотранзисторы с гетеропереходами [2]
- •4.6 Нанодиоды и нанотранзисторы с резонансным туннелированием [2]
- •4.7 Транзистор на квантовых точках [2]
- •5 Материалы и компоненты наноэлектроники
- •6 Перспективы развития проектирования и технологий электронной компонентной базы [10]
- •1 Исторический подход к проектированию электронной компонентной базы................................................................................................................................. 1
- •2 Технологические методы создания интегральных микросхем..................... 3
- •3 Обзор технологий в микроскопии [2]............................................................ 14
- •5 Материалы и компоненты наноэлектроники.................................................56
4.7 Транзистор на квантовых точках [2]
Модулированно-легированные гетероструктуры с квантовыми точками, встроенные в токовый канал, представляют значительный интерес для устройств как микро-, так и так и наноэлектроники. Транзисторы на квантовых точках представляют по существу новый тип приборов на «горячих» электронах весьма перспективный для СВЧ-электроники. На рисунке 4.12 представлена структура модулированно-леги-рованного транзистора с квантовыми точками.
Такие гетероструктуры создают по модели Странеки-Крастанова, т.е. эпитаксиальный слой формируется на подложке с другими параметрами решётки Квантовые точки возникают в слое, если его толщина превышает некоторое критическое значение.
На полуизолированную
подложку
методом молекулярно-лучевой эпитаксии
наносится нелегированный буферный
слой
толщиной
0,5 мкм. Затем наносятся два тонких слоя
,
которые разделяются нелегированным
«спейсер»-слоем
.
Толщина слоёв
составляет 0,7-1 нм, а слоя
3,5-5,6 нм. При этом формируются два слоя
квантовых точек. Размер квантовых точек
и их плотность варьируются в различных
структурах. Затем выращивается второй
«спейсер»-слой
толщиной 10 нм. Далее выращиваются слои:
(Si)-легированный
и нелегированный слой
толщиной 35 нм.
Формирование такой
гетероструктуры завершается выращиванием
нелегированного слоя
,
толщиной 6 нм и легированного кремнием
(
)
контактного слоя
,толщиной
40 нм. И завершалась структура нанесением
электродов транзистора : исток (И), затвор
(З), сток (С). Длина затвора составляла
300-400 нм. Подвижность и концентрация
электронов в двумерном газе уменьшаются
из-за наличия квантовых точек. Это
означает, что квантовыми точками
захватывается меньшее число электронов.
Транспорт электронов
в гетероструктурах с квантовыми точками
имеет два компонента. Один компонент
формируется подвижными электронами из
двумерного газа и соответствует
насыщению их дрейфовой скорости. Другой
компонент обусловлен электронами,
локализованными в квантовых ямах. Второй
компонент даёт вклад в электронный
транспорт только в сильных электрических
полях. На рисунке 4.13 приведены вольтамперные
характеристики гетероструктурных
транзисторов на квантовых точках с
длиной затвора 350 нм при различных
значениях напряжения на затворе
.
Эти характеристики принципиально отличаются от характеристик обычных МОП-транзисторов. Для них токи насыщения управляются напряжением на затворе.
В транзисторных структурах на квантовых точках концентрация участвующих в транспорте электронов в сильных полях не зависит то напряжения на затворе. Пороговое же напряжение, необходимое для эмиссии электронов из квантовых точек, уменьшается, когда напряжение на затворе становится отрицательным.
Если в МОП-транзисторных структурах происходит запирание транзистора при отрицательных напряжениях на затворе, то в транзисторах на квантовых точках ток стока в области малых напряжений на стоке имеет тенденцию на увеличение.
Такой тип транзисторов
принципиально отличается от всех
известных полевых транзисторов. Прибор
имеет высокую реальную крутизну
,
что позволяет разработчикам электронной
аппаратуры использовать их в диапазоне
СВЧ.
