Порядок виконання лабораторної роботи
1. Завантажв програму Shematic.
2. Активізував команду Utils/P-CAD PCB.
3. Активізував команду Options/Configure. В опції Units установив одиниці вивірювання в мм. Активізував кнопку OK.
Рис. 1. Вікно команди Options/Configure
4. Активізував команду Options/Grids. У вікні Grid Spaning установити значення сітки переміщення курсора 0.500. Активізував кнопку ADD (рис. 2). Активізував кнопку OK. Переконатись, що крок сітки (величина у нижньому рядку після параметра ABS) стала рівною 0.500.
Рис. 2. Вікно команди Options/Grids
5. Активізував команду View. Установив прапорець Snap to Grid.
Рис. 3. Вікно команди View / Snap to Grid
6. Активізував команду Options/Layers. у Current Layers устоновив поточний шар Board. Активізував кнопку Close.
Рис. 4. Вікно команди Options/Layers
7. Командою View/Zoom Window вирізав вікно з координатами правої верхньої вершини приблизно (100;100).
Рис. 5. Вікно команди View/Zoom Window
8. Командою Place/Line нарисував лініями контур підкладки – прямокутник з координатами діагональних вершин (10;10); (70;58).
Рис. 6. Вікно команди Place/Line
9. Активізував команду Lybrary/Setup. За опомогою кнопки ADD установив бібліотеку SAPR. Натиснув кнопку «Открыть» і OK.
Рис. 7. Вікно командуLybrary/Setup
10. Активізував команду Utils/Load Netlist. У вікні Netlist Filename знайшов файл *.net (з попередніх лабораторних робіт). У вікні, що з’явилося, вимкнув прапорці Optimize Net i Reconnect Coper та активізував кнопку OK.
Рис. 8. Вікно результатів виконання команди Utils/Netlist Filename
Поза межами контура підкладки з‘явилося зображення компонентів та електричних зв‘язків між ними, виділених синім кольором.
Рис.9. Зображення компонентів та електричних зв‘язків між ними
11. Активізував кнопку «стрілка» та розмістив компоненти в межах контура плати. В процесі розміщення виконав такі умови:
з’єднувач Х1 з лівого боку підкладки, Х2 – з правого;
по осі ординат з’єднувачі Х1 та Х2 повинні знаходитися приблизно на одному рівні;
відстань від краю підкладки до контактних площадок з’єднувача повинна бути порядку 1 мм;
компоненти (мікросхеми) на підкладці повинні бути розташовані рівномірно;
компоненти, які мають між собою велику кількість зв’язків, повинні бути розташовані як можна ближче один до іншого.
Рис. 8. Вікно результатів виконання розміщення компонентів схеми
12.Командою File/Save As записав схему (файл з розширенням *.pcb) на диск комп’тера.
Висновок
Під час виконання цієї лабораторної роботи я ознайомився з алгоритмами розміщення компонентів (послідовним та парних перестановок) за конспектом лекцій з дисципліни «Автоматизація проектування елементів та пристроїв електронної техніки».
Вивчив методику інтерактивного розміщення компонентів в ГР PCB САПР P-CAD .
Інтерактивним методом розмістив компоненти багатошарово∙керамічної плати в ГР PCB САПР P-CAD.