Технологические основы електроники / MK-3-TOE-pitannya

ТОЕ-МОДУЛЬНИЙ КОНТРОЛЬ №3.

1. Методи нанесення тонких плівок металів-термічне випаровування

2. Методи нанесення тонких плівок металів-катодне розпилення

3. Методи нанесення тонких плівок металів-іонно-плазмове розпилення

4. Методи нанесення тонких плівок металів-магнетронне розпилення

5. Технологія товстоплівкових мікросхем

6. Пасти та їх складові для товстоплівових елементів

7. Трафаретний друк та впалювання елементів.

8. Порівняльна характеристика контактного та безконтактного способів друку паст.

9. Впалювання товстоплівкових елементів

10. Пiдгонка товстоплiвкових резисторiв та конденсаторiв.

11. Методи та етапи складання

12. Монтаж кристалів та плат. Клеєві зєднання. Паяння склом.

13. Монтаж кристалів та плат. Паяння металевим сплавом.

14. Методи роздiлення пластин та пiдкладок (скрайбування алмазним різцем)

15. Роздiлення пластин та пiдкладок (алмазним диском, лазерним променем)

16. Бездротовий монтаж виводів з кульковими виводами

17. Бездротовий монтаж виводів з балочними виводами

18. Термокомпресійне зварювання

19. Ультразвукове зварювання

20. Зварювання розчепленим електродом.

21. Зварювання з імпульсним підігрівом (V-подібним конусним інструментом).

22. . Герметизацiя мiкросхем

23. Контроль герметизації.

0