18. Ультразвукове зварювання

Для приєднання золотих дротів до алюмінієвих контактних площадок використовується ультразвукове зварювання у цьому випадку на зону з’єднання деталей одночасно здійснюється дія температури 200’С, тиску та ультразвукових коливань. Під дією високочастотних коливань оксидна плівка алюмінію руйнується  і він вступає у взаємодію з іншим матеріалам. Через робочий інструмент який виконує функції клина і капіляра подається дріт, який прижимається до контактної площадки, при цьому на робочий інструмент діють коливання ультразвукової частоти.

19. Зварювання розчепленим електродом.

У цьому випадку у зону з’єднання підводиться електрод, який спричиняє деформацію деталей і здійснює їх нагрів за рахунок імпульсу струму великої густини, який протікає через цей електрод. Метод є різновидом контактного точкового електрозварювання. У залежності від густини струму, який протікає через електрод розрізняють такі фізичні механізми утворення з’єднання: 1) З’єднання у рідкій фазі за рахунок поверхневого плавлення деталей; 2) з’єднання за рахунок взаємної дифузії; 3) з’єднання за рахунок рекристалізації і проростання кристалічних зерен через межу поділу між деталями.

20. Зварювання з імпульсним підігрівом (V-подібним конусним інструментом).

У цьому випадку зварювання відбувається за рахунок тепла, яке виділяється при протіканні електричного струму через деталі. При використанні цього методу зменшується температурний вплив на кристали МС оскільки не відбувається його нагрівання. При приєднанні робочий інструмент який являє собою В-подібний розщеплений електрод виготовлений із високотемпературних ніобійових сплавів, підводиться у зону з’єднання за рахунок контакту відбувається деформація деталей, а за рахунок імпульсного струму виділяється тепло. Фізичних механізм з’єднання – це взаємна дифузія елементів.

21. . Герметизацiя мiкросхем

ІМС від дії зовнішнього середовища кристал герметизують за допомогою ізоляційних матеріалів або щільної герметизації, використовуючи вакуум. Це ускладнює конструкцію ІМС, але істотно підвищує її надійність.

Герметизація - це комплекс заходів і технологічних операцій, які забезпечують захист інтегральних мікросхем, мікрозбірок від механічних та кліматичних впливів, дій агресивних середовищ, атмосферного кисню, пилу, вологи, механічних і електромагнітних дій, вібрації, і надійність при виготовленні, зберіганні й експлуатації [2]. Під герметичністю розуміють здатність герметизованої конструкції не пропускати через свої елементи рідину або газ. Герметичність іноді характеризують натіканням кількості потоку рідини або газу. Герметизація - одна з останніх операцій технологічного процесу виробництва [3], отже, повинна забезпечувати максимальний вихід придатних ІМС та безвідмовну роботу їх в умовах експлуатації.

Відомо кілька методів герметизації інтегральних мікросхем. Залежно від конструктивно-технологічного виконання, призначення й галузей застосування інтегральних мікросхем використовують корпусний та безкорпусний захист [2], а також пасивування структур мікросхем безпосередньо на підкладці [4].

Методи герметизації

3.1 Спаювання 3.2 Мікроконтактування 3.3 Термокомпресійне мікрозварювання 3.4 Зварювання непрямим імпульсним нагріванням 3.5 Ультразвукове мікрозварювання 3.6 Зварювання здвоєним електродом

3.7 Лазерне зварювання 3.8 Електронно-променеве зварювання 3.9 Холодне зварювання 3.10 Електроконтактне зварювання 3.11 Аргонно-дугове зварювання