Розділ 3 Технологiя гiбридних iнтегральних мiкросхем
Гібридна ІС являє собою комбінацію плівкових пасивних елементів і активних компонентів, розміщених на спільній діелектричній підкладці
3.1Технологiя тонкоплiвкових iнтегральних мiкросхем. 3.1.1 Загальна характеристика технологічного процесу. 3.1.2 Методи нанесення тонких плівок металів.
3.2Технологiя товстоплiвкових iнтегральних мiкросхем. 3.2.1 Пасти для товстоплівкових пасивних елементів. 3.2.2 Трафаретний друк та впалювання елементів.
3.2.3 Пiдгонка товстоплiвкових резисторiв та конденсаторiв.
1
Очистка та
• контроль
підкладок
Функціона
льний
контроль
Гермети- зація
Нанесення 
плівкових
структур
Монтаж
компонентів на підкладці
Випробу- вання
фотоліто |
|
|
|
Контроль та |
|
|||||
|
-графія |
|
|
|
підгонка |
|
||||
|
|
|
|
|
||||||
|
|
|
|
|
елементів |
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Монтаж |
|
|
|
|
Розділення |
|
|||
|
підкладки |
|
|
|
|
підкладки |
|
|||
|
|
|
|
|
|
|||||
|
в корпус |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Контроль,
маркування,
пакування
Рисунок 3.1. Спрощена схема технологічного процесу виготовлення тонкоплівкових гібридних ІМС
•3.1. Методи нанесення тонких плівок металів.
•Основні методи нанесення тонких плівок:
•катодне напилення, іонно-плазмове напилення, магнетронне напилення, електрохімічне осадження.
Рисунок 3.2. Принципова схема установки для термічного напилення:
1 – робочий об’єм;
2 – опорна плита;
3 –прокладка;
4 – підкладка;
5 – тримач підкладки;
6 – нагрівач підкладки;
7 – випарник;
8 – екран поворотний
3
•3.2 Технологiя товстоплiвкових iнтегральних мiкросхем.
•Товстоплівкові мікросхеми являють собою гібридні схеми, пасивна частина
яких ( провідники і контактні площинки, резистори, конденсатори ) створюється на основі плівок товщиною в десятки мікрометрів. Для формування конфігурації плівкових елементів замість фотолітографії використовується трафаретний друк пастами спеціального складу.
Рисунок 3.3. Спрощена схема виготовлення плівкових
елементів товстоплівкових ГІМС |
4 |
. 3.2.2 Трафаретний друк та впалювання елементів
Принцип трафаретного друку полягає в продавлюванні пасти через відкриті ділянки трафаретної форми на підкладку контактним або безконтактним способом.
Рисунок 3.4. Схема контактного (а) та безконтактного (б) друку:
1 |
- друкарський елемент форми; 2 - робочий ракель; 3 - паста; |
|
4 |
–елемент форми; 5 - відбиток на підкладці; 6 – підкладка; |
|
7 |
– зрошувальний ракель; 8 – технологічний зазор. |
5 |