- •Основні напрями розвитку електроніки. Вакуумна, твердотільна і квантова електроніка. Визначення та завдання.
- •Основні етапи розвитку мікроелектроніки. Класифікація виробів електроніки по виду енергії, потужності, частоті. Активні і пасивні елементи.
- •Основні матеріали напівпровідникової техніки. Елементарні напівпровідники IV підгрупи періодичної системи. Сполуки а3в5 та а2в6. Інші нп матеріали. Їх властивості та використання.
- •4. Будова моно- , полікристалічних та аморфних матеріалів. Ізо- та анізотропія. Ближній та дальній порядок в матеріалах.
- •5. Кристалічна гратка. Елементарна комірка, її параметри, гратка Браве. Види сингоній, їх особливості. Прості гратки.
- •6. Позначення вузлів, напрямків та кристалографічних площин у кристалах та Індекси Міллера. Класифікація структурних дефектів в кристалах. Крайові та гвинтові дислокації. Вектор Бюргерса.
- •7.Зонна структура нп, її утворення. Метали, напівпровідники, діелектрики. Власні та домішкові напівпровідники. Їх зонні діаграми. Основні носії у матеріалах.
- •Статистика електронів і дірок у нп х. Власна і домішкова провідність нп. Вирази для концентрації носіїв та провідності.
- •Рухливість електронів і дірок. Основні механізми розсіювання носіїв. Вплив температури на рухливість носіїв заряду.
- •Рівень Фермі. Положення рівня Фермі у власних та домішкових нп х. Вплив температури на положення рівня Фермі у власних та домішкових нп х.
- •Дрейфові і дифузійні струми у нп х.
- •Фундаментальні рівняння твердотільної електроніки. Рівняння повного струму. Рівняння Пуассона. Рівняння неперервності. Закон електронейтральності.
- •Спорідненість до електрону. Робота виходу з нп n- та p-типа. Термоелектронна емісія в нп х. Формула Річардсона.
- •Ефект поля в поверхневому шарі Нп кристалу. Зонні діаграми при ефекті поля. Області збіднення, збагачення, інверсії. Дебаєвська довжина екранування.
- •Енергетична діаграма контакту метал-напівпровідник. Перехід Шоткі у рівноважному стані. Його основні параметри. Вах переходу. Переваги та недоліки діодів Шоткі.
- •Процеси на р-n - переході під дією зовн. Напруги. Діаграми енергетичних зон переходу. Вах ідеального p-n переходу. Ємність р-n переход у та його еквівалентна схема.
- •Особливості вах реальних випрямних контактів. Явище пробою переходу. Його різновиди.
- •Гетеропереходи. Вимоги до матеріалів гетеропереходу. Ізотипні та анізотипні гетеропереходи. Різкі та плавні гетеропереходи. Побудова зонних діаграм гетеропереходів.
- •Класифікація та система позначень діодів. Випрямні діоди. Їх особливості та використання. Основні параметри.
- •Нп стабілітрони і стабістори. Принцип роботи. Їх вах. Застосування.
- •Універсальні діоди. Вимоги до універсальний діодів.
- •Імпульсні діоди та перехідні процеси в них. Шляхи отримання необхідних параметрів.
- •Тунельні діоди. Вах діодів та її пояснення. Вимоги до конструкції. Обернені діоди. Особливості вах. Використання.
- •Варикапи та варактори. Вимоги до приладів. Основні параметри. Конструкція.
- •Діоди Шотткі. Конструкція. Переваги та недоліки.
- •Загальні відомості про біполярні транз. (бт). Класифікація транз.Ів. Система позначень бт.
- •Будова і технологія виготовлення сплавного транз.Ів. Способи вмикання і режими роботи бт. Схеми зі спільною базою, емітером і колектором.
- •Принцип дії бт в активному режимі у схемі зі спільною базою. Коеф.И перенесення, помноження колекторного струму, Статич. Коеф. Передачі струму.
- •Вплив конструкції та режиму роботи транз.А на Статич. Коеф. Передачі струму.
- •Статичні х-ки бт. Бт як чотириполюсник. Y, z, та h системи опису характеристик транз.Ів.
- •Статичні х-ки бт зі спільною базою. Вхідні і вихідні х-ки. Х-ки прямої передачі та зворотного зв’язку.
- •Статичні х-ки бт зі спільним емітером та спільним колектором. Вхідні і вихідні х-ки. Х-ки прямої передачі та зворотного зв’язку.
- •Вплив температури на статичні х-ки транз.Ів. Схема підключення зі спільною базою, спільним емітером. Граничні режими роботи транз.А.
- •Пробій транз.А. Тепловий та електричний пробої. Вплив на них опору у колі бази. Вторинний пробій та пробій замикання. Макс. Допустима потужність, що розсіюється колектором.
- •IKmax - максимальним струмом колектора;
- •Диференціальні параметри бт. Відповідність між малими амплітудами струмів і напруги чотириполюсника. Визначення h параметрів за вхідними та вихідними х-ками бт.
- •Фізичні параметри та еквівалентні схеми бт при різних підключеннях (зі спільною базою, спільним емітером). Залежність фізичних параметрів від емітерного струму, колекторної напруги, температури.
- •Робота бт у динамічному режимі. Принцип дії підсилювального каскаду на бт. Схеми зі спільною базою та спільним емітером.
- •Способи забезпечення режиму спокою транз.Ного каскаду. Схеми з фіксованим струмом бази та фіксованим потенціалом бази.
- •Способи забезпечення режиму спокою транз.Ного каскаду. Схеми з температурною стабілізацією в емітерному колі, спільною базою та автоматичним зміщенням робочої точки.
- •Оцінка транз.Них каскадів з точки зору температурної нестабільності.
- •Динамічні х-ки бт та їх використання. Вхідна навантажувальна х-ка. Вхідна навантажувальна х-ка.
- •Параметри режиму підсилення та їх розрахунок за динамічними х-ками транз.Ного каскаду.
- •Частотні властивості бт. Схеми зі спільною базою та спільним емітером. Вплив ємностей переходів і розподіленого опору бази на частотні властивості транз.А.
- •Робота бт у ключовому режимі. Переміщення робочої точки в ключовому (імпульсному) режимі транз.А.
- •Диференціальні параметри пт. Крутизна прохідної х-ки. Внутрш. (Диференц.) опір. Статич. Коеф. Підсилення напруги та Диференц. Вхідний опір.
- •Пт з ізольованим затвором (мдн). Ефект поля. Мдн-транз. З індукованим каналом. Мдн-транз. З вбудованим каналом. Структурна схема, принцип дії та х-ки мдн.
- •Вплив температури на х-ки пт. Температурний дрейф стокозатворних характеристик пт з клерувальним p-n переходом. Вплив температури на стокові х-ки.
- •Динамічний режим роботи пт. Схеми забезпечення режиму спокою пт.
- •Каскад на пт: розрахунок у статиці та динаміці. Параметри підсилювача на пт з клерувальним p-n-переходом.
- •Частотні властивості пт. Гранична частота пт з клерувальним p-n переходом та мдн-транз.Ів.
- •Польові прилади з зарядовим зв’язком (пзз). Їх принцип дії. Основні параметри польових пзз.
- •Будова та принцип дії тиристорів. Їх маркування та позначення. Вах тиристора.
- •Диністорний та триністорний режим роботи тиристору. Залежність напруги переключення триністора від струму керування. Симістори. Структура та вах.
- •Бт з ізольованим затвором. Cтруктурна схема, умовне позначення. Переваги та недоліки.
- •Оптоелектроніка визначення,риси, переваги. Прилади оптоелектроніки
- •Прямозонні та непрямозонні матеріали, їх коеф.И поглинання. Визначення ширини забор. Зон.Нп матеріалів. Екситони. Енергія утворення екситону. Вільні та зв’язані екситону. Екситонне поглинання.
- •Люмінесценція. Її види. Спонтанна та вимушена рекомбінація. Люмінесценція. Інжекційна та ударна люмінесценція.
- •Фоторезистивний ефект. Надлишкова концентрація носіїв заряду під час ефекту. Оптоелектронні нп прилади. Їх класифікація.
- •Нп лазери. Їх принцип роботи та будова. Типи лазерних діодів. Області використання одномодових та багатомодових лазерів.
- •Нп фотоприймачі. Їх види. Фоторезистори. Будова та схема вмикання. Недоліки та переваги. Фотодіоди. Принцип роботи та будова. Вах фотодіода. Основні параметри фотоприймачів(не полностью)
- •Фотоприймачі з внутрішнім підсиленням. Фоторезистори та фототиристори. Будова та принцип роботи. Схеми вмикання. Вигляд вах.(не полностью)
- •Сонячні елементи. Загальні відомості. Сонячні елементи на основі p-n- переходів та гетеропереходів. Х-ки сонячного випромін.. Режими освітлення. Ккд фотоперетворювачів. (не полностью)
- •Оптрони, позначення, принцип роботи та будова. Переваги та недоліки оптронів. Їх застосування.
- •Основи мікроелектроніки. Основні поняття та визначення. Елементи конструкції інтегральних схем. Класифікація інтегральних схем. Позначення інтегральних схем.
- •Дві основні технології виготовлення інтегральних схем. Різновиди гібридних інтегральних схем. Резистори. Конденсатори. Індуктивності. Діоди. Їх виготовлення.
- •Резистори
-
Дрейфові і дифузійні струми у нп х.
У відсутність електричного поля в кристалі і однаковій концентрації носіїв заряду в об’ємі НП електрони і дірки знаходяться в безперервному тепловому (хаотичному) русі, однаковому по всіх напрямах. Зважаючи на хаотичний характер руху носіїв заряду струм в кристалі дорівнює нулю.
Електричне поле і нерівномірність розподілу концентрації носіїв заряду є чинниками, що створюють впорядкований рух носіїв заряду, тобто такими, що обумовлюють електропровідність і електричний струм в напівпровіднику.
Електропровідність – це здатність проводити електричний струм.
У НП х електричний струм визначається, в основному, двома складовими – дрейфовим і дифузійним струмами.
Дрейфовий струм – це струм, що створюється рухом носіїв заряду під дією сил електричного поля.
Густина дрейфового струму є сумою густин дрейфових струмів електронів і дірок:

-
рухливість електронів і дірок;
- середня
швидкість направленного руху носіїв
заряду в електричному полі з напруженністю
рівній одиниці; E
– напруженність електричного поля.

Як
правило, рухливість у електронів вища,
ніж у дірок (
).
Ця величина зілежить від температури
(з підвищенням температури рухливість
зменшується внаслідок того, що зростає
хаортичність руху носіїв), а також від
концентрації домішок. Як правило, при
розрахунках беруть такі значення
рухливості носіїв при 300 К; для Ge
–
,
;
для
Si
-
,
;
Якщо рівноважні носії розподілені в кристалі нерівномірно, то вони можуть утворювати градієнт концентрації під дією якої відбудеться направлений рух носіїв або струм.
Дифузійний струм – це струм, що виникає в результаті дифузійного переміщення електронів і дірок, обумовленого градієнтом їх концентрації.
Густина дифузійного струму визначається як сума двох складових – густини дифузійного струму електронів і густини дифузійного струму дірок:

-
Фундаментальні рівняння твердотільної електроніки. Рівняння повного струму. Рівняння Пуассона. Рівняння неперервності. Закон електронейтральності.
-
Рівняння повного струму
=
+eDngrad(n)
– eDpgrad(p),
-
Фізичний зміст рівняння повного струму полягає в наступному:
струм в НП приладах переноситься електронами і дірками, а переміщуються вони під дією сил електричного поля і градієнта концентрації.
-
Рівняння Пуассона
-
Для розв'язання багатьох завдань напівпровідникової електроніки використовується рівняння Пуассона. Для одновимірного випадку воно має наступний вигляд
=
-
=
-
,
де
(х)=
-
густина об'ємного заряду; q
- заряд; V
–
об'єм;
Е
– напруженість електричного поля;
-
діелектрична проникність матеріалу;
0
-
діелектрична стала.
-
Фізичний зміст цього рівняння зводиться до того, що
якщо відома густина заряду (х), то значення напруженості електричного поля Е і потенціалу може бути визначено в будь-якій точці простору шляхом розв'язання рівняння Пуассона при заданих граничних умовах.
-
Рівняння неперервності
-
Величина струму в Нп приладах визначається концентрацією носіїв і градієнтом їх концентрації. При цьому концентрація носіїв може змінюватися у часі. Характер зміни концентрації носіїв у часі дозволяє описувати рівняння неперервності. Це рівняння показує, як і за якими причинам змінюється концентрація носіїв у часі. Фізичний зміст рівняння можна представити наступною схемою.
-
Тобто, за рахунок процесів генерації концентрація носіїв у часі зростає, а рекомбінація і розтікання струму призводять до зменшення концентрації носіїв.
-
Математично це можна записати наступним чином.
=RGn
– RRn+
di(
jn),
=RGp
– RRp-
di(
jp)
di(jn)
=
,
di(jp)
=
- дивергенція
струмів.
Підставивши
значення величин у рівняння отримаємо
=
+
di(
jn),
=
-
di(
jp)
Якщо
струми носять дифузійний характер jn
=
eDn
,
jp
=
eDp
отримаємо остаточно
=
Dn
-
,
=
Dp
-

-
Згідно з законом електронейтральності
в будь-якому перетині НП , як і в кристалі в цілому, сумарний заряд носіїв дорівнює нулю.
Для власного НП n=p
-
Для домішкового НП .
-
Оскільки вНПє електрони і дірки, іонізовані донори та акцептори, то рівняння електронейтральності має наступний вигляд
p+ND+=n+NA-
-
Якщо повернутися до питання про утворення НП n- і p – типів провідності, то стає зрозуміло: утворення вільно негативно зарядженого електрона супроводжується появою позитивно зарядженого іонізованого донора, тобто сумарний заряд матеріалу дорівнює нулю.
Рис.
1. Діаграма, що ілюструє розподіл
електричного поля і потенціалу в p-n
переході: а) структура p-n переходу,
б)
розподіл електричного поля в ОПЗ;
в)
розподіл потенціалу в ОПЗ
