
- •Основні напрями розвитку електроніки. Вакуумна, твердотільна і квантова електроніка. Визначення та завдання.
- •Основні етапи розвитку мікроелектроніки. Класифікація виробів електроніки по виду енергії, потужності, частоті. Активні і пасивні елементи.
- •Основні матеріали напівпровідникової техніки. Елементарні напівпровідники IV підгрупи періодичної системи. Сполуки а3в5 та а2в6. Інші нп матеріали. Їх властивості та використання.
- •4. Будова моно- , полікристалічних та аморфних матеріалів. Ізо- та анізотропія. Ближній та дальній порядок в матеріалах.
- •5. Кристалічна гратка. Елементарна комірка, її параметри, гратка Браве. Види сингоній, їх особливості. Прості гратки.
- •6. Позначення вузлів, напрямків та кристалографічних площин у кристалах та Індекси Міллера. Класифікація структурних дефектів в кристалах. Крайові та гвинтові дислокації. Вектор Бюргерса.
- •7.Зонна структура нп, її утворення. Метали, напівпровідники, діелектрики. Власні та домішкові напівпровідники. Їх зонні діаграми. Основні носії у матеріалах.
- •Статистика електронів і дірок у нп х. Власна і домішкова провідність нп. Вирази для концентрації носіїв та провідності.
- •Рухливість електронів і дірок. Основні механізми розсіювання носіїв. Вплив температури на рухливість носіїв заряду.
- •Рівень Фермі. Положення рівня Фермі у власних та домішкових нп х. Вплив температури на положення рівня Фермі у власних та домішкових нп х.
- •Дрейфові і дифузійні струми у нп х.
- •Фундаментальні рівняння твердотільної електроніки. Рівняння повного струму. Рівняння Пуассона. Рівняння неперервності. Закон електронейтральності.
- •Спорідненість до електрону. Робота виходу з нп n- та p-типа. Термоелектронна емісія в нп х. Формула Річардсона.
- •Ефект поля в поверхневому шарі Нп кристалу. Зонні діаграми при ефекті поля. Області збіднення, збагачення, інверсії. Дебаєвська довжина екранування.
- •Енергетична діаграма контакту метал-напівпровідник. Перехід Шоткі у рівноважному стані. Його основні параметри. Вах переходу. Переваги та недоліки діодів Шоткі.
- •Процеси на р-n - переході під дією зовн. Напруги. Діаграми енергетичних зон переходу. Вах ідеального p-n переходу. Ємність р-n переход у та його еквівалентна схема.
- •Особливості вах реальних випрямних контактів. Явище пробою переходу. Його різновиди.
- •Гетеропереходи. Вимоги до матеріалів гетеропереходу. Ізотипні та анізотипні гетеропереходи. Різкі та плавні гетеропереходи. Побудова зонних діаграм гетеропереходів.
- •Класифікація та система позначень діодів. Випрямні діоди. Їх особливості та використання. Основні параметри.
- •Нп стабілітрони і стабістори. Принцип роботи. Їх вах. Застосування.
- •Універсальні діоди. Вимоги до універсальний діодів.
- •Імпульсні діоди та перехідні процеси в них. Шляхи отримання необхідних параметрів.
- •Тунельні діоди. Вах діодів та її пояснення. Вимоги до конструкції. Обернені діоди. Особливості вах. Використання.
- •Варикапи та варактори. Вимоги до приладів. Основні параметри. Конструкція.
- •Діоди Шотткі. Конструкція. Переваги та недоліки.
- •Загальні відомості про біполярні транз. (бт). Класифікація транз.Ів. Система позначень бт.
- •Будова і технологія виготовлення сплавного транз.Ів. Способи вмикання і режими роботи бт. Схеми зі спільною базою, емітером і колектором.
- •Принцип дії бт в активному режимі у схемі зі спільною базою. Коеф.И перенесення, помноження колекторного струму, Статич. Коеф. Передачі струму.
- •Вплив конструкції та режиму роботи транз.А на Статич. Коеф. Передачі струму.
- •Статичні х-ки бт. Бт як чотириполюсник. Y, z, та h системи опису характеристик транз.Ів.
- •Статичні х-ки бт зі спільною базою. Вхідні і вихідні х-ки. Х-ки прямої передачі та зворотного зв’язку.
- •Статичні х-ки бт зі спільним емітером та спільним колектором. Вхідні і вихідні х-ки. Х-ки прямої передачі та зворотного зв’язку.
- •Вплив температури на статичні х-ки транз.Ів. Схема підключення зі спільною базою, спільним емітером. Граничні режими роботи транз.А.
- •Пробій транз.А. Тепловий та електричний пробої. Вплив на них опору у колі бази. Вторинний пробій та пробій замикання. Макс. Допустима потужність, що розсіюється колектором.
- •IKmax - максимальним струмом колектора;
- •Диференціальні параметри бт. Відповідність між малими амплітудами струмів і напруги чотириполюсника. Визначення h параметрів за вхідними та вихідними х-ками бт.
- •Фізичні параметри та еквівалентні схеми бт при різних підключеннях (зі спільною базою, спільним емітером). Залежність фізичних параметрів від емітерного струму, колекторної напруги, температури.
- •Робота бт у динамічному режимі. Принцип дії підсилювального каскаду на бт. Схеми зі спільною базою та спільним емітером.
- •Способи забезпечення режиму спокою транз.Ного каскаду. Схеми з фіксованим струмом бази та фіксованим потенціалом бази.
- •Способи забезпечення режиму спокою транз.Ного каскаду. Схеми з температурною стабілізацією в емітерному колі, спільною базою та автоматичним зміщенням робочої точки.
- •Оцінка транз.Них каскадів з точки зору температурної нестабільності.
- •Динамічні х-ки бт та їх використання. Вхідна навантажувальна х-ка. Вхідна навантажувальна х-ка.
- •Параметри режиму підсилення та їх розрахунок за динамічними х-ками транз.Ного каскаду.
- •Частотні властивості бт. Схеми зі спільною базою та спільним емітером. Вплив ємностей переходів і розподіленого опору бази на частотні властивості транз.А.
- •Робота бт у ключовому режимі. Переміщення робочої точки в ключовому (імпульсному) режимі транз.А.
- •Диференціальні параметри пт. Крутизна прохідної х-ки. Внутрш. (Диференц.) опір. Статич. Коеф. Підсилення напруги та Диференц. Вхідний опір.
- •Пт з ізольованим затвором (мдн). Ефект поля. Мдн-транз. З індукованим каналом. Мдн-транз. З вбудованим каналом. Структурна схема, принцип дії та х-ки мдн.
- •Вплив температури на х-ки пт. Температурний дрейф стокозатворних характеристик пт з клерувальним p-n переходом. Вплив температури на стокові х-ки.
- •Динамічний режим роботи пт. Схеми забезпечення режиму спокою пт.
- •Каскад на пт: розрахунок у статиці та динаміці. Параметри підсилювача на пт з клерувальним p-n-переходом.
- •Частотні властивості пт. Гранична частота пт з клерувальним p-n переходом та мдн-транз.Ів.
- •Польові прилади з зарядовим зв’язком (пзз). Їх принцип дії. Основні параметри польових пзз.
- •Будова та принцип дії тиристорів. Їх маркування та позначення. Вах тиристора.
- •Диністорний та триністорний режим роботи тиристору. Залежність напруги переключення триністора від струму керування. Симістори. Структура та вах.
- •Бт з ізольованим затвором. Cтруктурна схема, умовне позначення. Переваги та недоліки.
- •Оптоелектроніка визначення,риси, переваги. Прилади оптоелектроніки
- •Прямозонні та непрямозонні матеріали, їх коеф.И поглинання. Визначення ширини забор. Зон.Нп матеріалів. Екситони. Енергія утворення екситону. Вільні та зв’язані екситону. Екситонне поглинання.
- •Люмінесценція. Її види. Спонтанна та вимушена рекомбінація. Люмінесценція. Інжекційна та ударна люмінесценція.
- •Фоторезистивний ефект. Надлишкова концентрація носіїв заряду під час ефекту. Оптоелектронні нп прилади. Їх класифікація.
- •Нп лазери. Їх принцип роботи та будова. Типи лазерних діодів. Області використання одномодових та багатомодових лазерів.
- •Нп фотоприймачі. Їх види. Фоторезистори. Будова та схема вмикання. Недоліки та переваги. Фотодіоди. Принцип роботи та будова. Вах фотодіода. Основні параметри фотоприймачів(не полностью)
- •Фотоприймачі з внутрішнім підсиленням. Фоторезистори та фототиристори. Будова та принцип роботи. Схеми вмикання. Вигляд вах.(не полностью)
- •Сонячні елементи. Загальні відомості. Сонячні елементи на основі p-n- переходів та гетеропереходів. Х-ки сонячного випромін.. Режими освітлення. Ккд фотоперетворювачів. (не полностью)
- •Оптрони, позначення, принцип роботи та будова. Переваги та недоліки оптронів. Їх застосування.
- •Основи мікроелектроніки. Основні поняття та визначення. Елементи конструкції інтегральних схем. Класифікація інтегральних схем. Позначення інтегральних схем.
- •Дві основні технології виготовлення інтегральних схем. Різновиди гібридних інтегральних схем. Резистори. Конденсатори. Індуктивності. Діоди. Їх виготовлення.
- •Резистори
-
Статистика електронів і дірок у нп х. Власна і домішкова провідність нп. Вирази для концентрації носіїв та провідності.
-
При встановленні теплової рівноваги процеси генерації та рекомбінації компенсують один одного, ї при даній температурі у НП утворюється певна концентрація вільних електронів і вільних дірок.
-
Цю концентрацію можна визначити за формулою
-
(1.1)
-
де
- ширина забор. зон.(тобто енергія, яку треба віддати валентному електронну, щоб він став вільним носієм заряду); k=1,39·10-23 Дж/К – стала Больцмана;
- ефективна кількість станів зони провідності та валентної зони; n0 – коеф. пропорційності, що залежить від матеріалу НП
-
-
Оскільки електропровідність НП (величина обернена питомому опору σ=1/ρ) пропорційна концентрації носіїв заряду
-
(1.2)
-
Із формули (1.1) та (1.2) випливає, що концентрація носіїв заряду, а отже і власна електропровідність будуть тим більшими, чим більша температура і чим вужча заборонена зона матеріалу.
-
Домішкова провідність виникає тоді коли деякі атоми НП у вузлах кристалічної гратки замінити атомами валентність яких відрізняється від валентності основних.
-
На рис. умовно зображена кристалічна гратка германію з домішкою пятивалентних атомів фосфору. Для утворення ковалентних зв'язків з сусідами атому фосфору достатньо чотирьох електронів. Відповідно п'ятий валентний електрон виявляється надлишковим. Він легко відщеплюється від атома за рахунок теплової енергії, і може вільно переміщуватися по гратці.
-
Таким чином, уНПз домішкою, валентність якої на одиницю більша валентності основних атомів, є тільки один вид носіїв струму – електрони. Відповідно говорять, що такий напівпровідник володіє електронною провідністю або є НП n-типу. Атоми домішки, що поставляє електрони провідності називають донорами.
-
У випадку якщо у напівпровідник ввести домішку з валентністю на одиницю меншу ніж у основного матеріалу (наприклад, бор) відбувається наступне. Трьох електронів атома бору недостатньо для утворення зв'язків з усіма чотирма сусідніми атомами. Саме тому один із зв'язків залишається недоукомплектованим і являє собою місце здатне захопити електрон. При переході на це місце електрону з одного з сусідніх ковалентних зв'язків виникає дірка яка може переміщуватися по матеріалу. Таким чином, у НП з домішкою, валентність якої на одиницю менша валентності основних атомів виникають носії тільки одного виду – дірки. Провідність у цьому випадку називається дірковою, а про напівпровідник говорять що він є р-типу. Відповідна домішка називається акцепторною.
-
Закон діючих мас Добуток концентрації електронів та дірок уНПне залежить від рівня його легування, а лише від температури; цей добуток дорівнює квадрату концентрації носіїв у власномуНП np=ni2(T)
-
При кімнатній температурі (300 К) всі атоми донорних (акцепторних) домішок будуть іонізовані. Концентрація електронів у зоні провідності НП за умови рівноваги приблизно дорівнює концентрації атомів донорної (акцепторної) домішки
-
Концентрація неосновних носіїв заряду за умови рівноваги визначається за законом діючих мас
-
У питомій провідності домішкового НП n(p) –типу визначальною є домішкова електронна (діркова) провідність
-
-
-
Домішки спотворюють поле кристалічної гратки НП , що приводить до виникнення на енергетичній схемі домішкових рівнів, розташованих у забороненій зоні кристалу. У випадку НП n – типу домішкові рівні називаються донорними, а у випадку p – типу – акцепторними.
-
Донорні рівні знаходяться поблизу зони провідності, акцепторні – валентної зони. Оскільки ці рівні є мілкими теплової енергії (kT) вже при звичайних температурах виявляеться достатньо для того, щоб перевести електрон з донорного (акцепторного) рівня взону провідності (валентну зону). Цьому процесу відповідає відщеплення п’ятого валентного електрона (дірки) від атома домішки. Захопленню вільного електрона атомом домішки відповідає перехід електрона (дірки) з зони провідності ( валентної зони ) на один з донорних (акцепторних) рівнів.
-
Отже, вНПз донорними (акцепторними) домішками концентрація вільних електронів (дірок) набагато перевищує концентрацію дірок (електронів). Символічно це записується так: у стані термодинамічної рівноваги
, де
- рівноважна концентрація електронів уНПдонорного типу (n –типу);
- рівноважна концентрація дірок у НП n –типу. Електрони (дірки) є основними носіями заряду, а дірки – неосновними. Існує загальна закономірність для домішкових НП
-
З рівняння можна зробити висновок: введення в напівпровідник домішок приводить до збільшення концентрації носіїв заряду одного знака і до пропорційного зменшення концентрації інших носіїв завдяки зростанню ймовірності їх рекомбінації.