- •Основні напрями розвитку електроніки. Вакуумна, твердотільна і квантова електроніка. Визначення та завдання.
- •Основні етапи розвитку мікроелектроніки. Класифікація виробів електроніки по виду енергії, потужності, частоті. Активні і пасивні елементи.
- •Основні матеріали напівпровідникової техніки. Елементарні напівпровідники IV підгрупи періодичної системи. Сполуки а3в5 та а2в6. Інші нп матеріали. Їх властивості та використання.
- •4. Будова моно- , полікристалічних та аморфних матеріалів. Ізо- та анізотропія. Ближній та дальній порядок в матеріалах.
- •5. Кристалічна гратка. Елементарна комірка, її параметри, гратка Браве. Види сингоній, їх особливості. Прості гратки.
- •6. Позначення вузлів, напрямків та кристалографічних площин у кристалах та Індекси Міллера. Класифікація структурних дефектів в кристалах. Крайові та гвинтові дислокації. Вектор Бюргерса.
- •7.Зонна структура нп, її утворення. Метали, напівпровідники, діелектрики. Власні та домішкові напівпровідники. Їх зонні діаграми. Основні носії у матеріалах.
- •Статистика електронів і дірок у нп х. Власна і домішкова провідність нп. Вирази для концентрації носіїв та провідності.
- •Рухливість електронів і дірок. Основні механізми розсіювання носіїв. Вплив температури на рухливість носіїв заряду.
- •Рівень Фермі. Положення рівня Фермі у власних та домішкових нп х. Вплив температури на положення рівня Фермі у власних та домішкових нп х.
- •Дрейфові і дифузійні струми у нп х.
- •Фундаментальні рівняння твердотільної електроніки. Рівняння повного струму. Рівняння Пуассона. Рівняння неперервності. Закон електронейтральності.
- •Спорідненість до електрону. Робота виходу з нп n- та p-типа. Термоелектронна емісія в нп х. Формула Річардсона.
- •Ефект поля в поверхневому шарі Нп кристалу. Зонні діаграми при ефекті поля. Області збіднення, збагачення, інверсії. Дебаєвська довжина екранування.
- •Енергетична діаграма контакту метал-напівпровідник. Перехід Шоткі у рівноважному стані. Його основні параметри. Вах переходу. Переваги та недоліки діодів Шоткі.
- •Процеси на р-n - переході під дією зовн. Напруги. Діаграми енергетичних зон переходу. Вах ідеального p-n переходу. Ємність р-n переход у та його еквівалентна схема.
- •Особливості вах реальних випрямних контактів. Явище пробою переходу. Його різновиди.
- •Гетеропереходи. Вимоги до матеріалів гетеропереходу. Ізотипні та анізотипні гетеропереходи. Різкі та плавні гетеропереходи. Побудова зонних діаграм гетеропереходів.
- •Класифікація та система позначень діодів. Випрямні діоди. Їх особливості та використання. Основні параметри.
- •Нп стабілітрони і стабістори. Принцип роботи. Їх вах. Застосування.
- •Універсальні діоди. Вимоги до універсальний діодів.
- •Імпульсні діоди та перехідні процеси в них. Шляхи отримання необхідних параметрів.
- •Тунельні діоди. Вах діодів та її пояснення. Вимоги до конструкції. Обернені діоди. Особливості вах. Використання.
- •Варикапи та варактори. Вимоги до приладів. Основні параметри. Конструкція.
- •Діоди Шотткі. Конструкція. Переваги та недоліки.
- •Загальні відомості про біполярні транз. (бт). Класифікація транз.Ів. Система позначень бт.
- •Будова і технологія виготовлення сплавного транз.Ів. Способи вмикання і режими роботи бт. Схеми зі спільною базою, емітером і колектором.
- •Принцип дії бт в активному режимі у схемі зі спільною базою. Коеф.И перенесення, помноження колекторного струму, Статич. Коеф. Передачі струму.
- •Вплив конструкції та режиму роботи транз.А на Статич. Коеф. Передачі струму.
- •Статичні х-ки бт. Бт як чотириполюсник. Y, z, та h системи опису характеристик транз.Ів.
- •Статичні х-ки бт зі спільною базою. Вхідні і вихідні х-ки. Х-ки прямої передачі та зворотного зв’язку.
- •Статичні х-ки бт зі спільним емітером та спільним колектором. Вхідні і вихідні х-ки. Х-ки прямої передачі та зворотного зв’язку.
- •Вплив температури на статичні х-ки транз.Ів. Схема підключення зі спільною базою, спільним емітером. Граничні режими роботи транз.А.
- •Пробій транз.А. Тепловий та електричний пробої. Вплив на них опору у колі бази. Вторинний пробій та пробій замикання. Макс. Допустима потужність, що розсіюється колектором.
- •IKmax - максимальним струмом колектора;
- •Диференціальні параметри бт. Відповідність між малими амплітудами струмів і напруги чотириполюсника. Визначення h параметрів за вхідними та вихідними х-ками бт.
- •Фізичні параметри та еквівалентні схеми бт при різних підключеннях (зі спільною базою, спільним емітером). Залежність фізичних параметрів від емітерного струму, колекторної напруги, температури.
- •Робота бт у динамічному режимі. Принцип дії підсилювального каскаду на бт. Схеми зі спільною базою та спільним емітером.
- •Способи забезпечення режиму спокою транз.Ного каскаду. Схеми з фіксованим струмом бази та фіксованим потенціалом бази.
- •Способи забезпечення режиму спокою транз.Ного каскаду. Схеми з температурною стабілізацією в емітерному колі, спільною базою та автоматичним зміщенням робочої точки.
- •Оцінка транз.Них каскадів з точки зору температурної нестабільності.
- •Динамічні х-ки бт та їх використання. Вхідна навантажувальна х-ка. Вхідна навантажувальна х-ка.
- •Параметри режиму підсилення та їх розрахунок за динамічними х-ками транз.Ного каскаду.
- •Частотні властивості бт. Схеми зі спільною базою та спільним емітером. Вплив ємностей переходів і розподіленого опору бази на частотні властивості транз.А.
- •Робота бт у ключовому режимі. Переміщення робочої точки в ключовому (імпульсному) режимі транз.А.
- •Диференціальні параметри пт. Крутизна прохідної х-ки. Внутрш. (Диференц.) опір. Статич. Коеф. Підсилення напруги та Диференц. Вхідний опір.
- •Пт з ізольованим затвором (мдн). Ефект поля. Мдн-транз. З індукованим каналом. Мдн-транз. З вбудованим каналом. Структурна схема, принцип дії та х-ки мдн.
- •Вплив температури на х-ки пт. Температурний дрейф стокозатворних характеристик пт з клерувальним p-n переходом. Вплив температури на стокові х-ки.
- •Динамічний режим роботи пт. Схеми забезпечення режиму спокою пт.
- •Каскад на пт: розрахунок у статиці та динаміці. Параметри підсилювача на пт з клерувальним p-n-переходом.
- •Частотні властивості пт. Гранична частота пт з клерувальним p-n переходом та мдн-транз.Ів.
- •Польові прилади з зарядовим зв’язком (пзз). Їх принцип дії. Основні параметри польових пзз.
- •Будова та принцип дії тиристорів. Їх маркування та позначення. Вах тиристора.
- •Диністорний та триністорний режим роботи тиристору. Залежність напруги переключення триністора від струму керування. Симістори. Структура та вах.
- •Бт з ізольованим затвором. Cтруктурна схема, умовне позначення. Переваги та недоліки.
- •Оптоелектроніка визначення,риси, переваги. Прилади оптоелектроніки
- •Прямозонні та непрямозонні матеріали, їх коеф.И поглинання. Визначення ширини забор. Зон.Нп матеріалів. Екситони. Енергія утворення екситону. Вільні та зв’язані екситону. Екситонне поглинання.
- •Люмінесценція. Її види. Спонтанна та вимушена рекомбінація. Люмінесценція. Інжекційна та ударна люмінесценція.
- •Фоторезистивний ефект. Надлишкова концентрація носіїв заряду під час ефекту. Оптоелектронні нп прилади. Їх класифікація.
- •Нп лазери. Їх принцип роботи та будова. Типи лазерних діодів. Області використання одномодових та багатомодових лазерів.
- •Нп фотоприймачі. Їх види. Фоторезистори. Будова та схема вмикання. Недоліки та переваги. Фотодіоди. Принцип роботи та будова. Вах фотодіода. Основні параметри фотоприймачів(не полностью)
- •Фотоприймачі з внутрішнім підсиленням. Фоторезистори та фототиристори. Будова та принцип роботи. Схеми вмикання. Вигляд вах.(не полностью)
- •Сонячні елементи. Загальні відомості. Сонячні елементи на основі p-n- переходів та гетеропереходів. Х-ки сонячного випромін.. Режими освітлення. Ккд фотоперетворювачів. (не полностью)
- •Оптрони, позначення, принцип роботи та будова. Переваги та недоліки оптронів. Їх застосування.
- •Основи мікроелектроніки. Основні поняття та визначення. Елементи конструкції інтегральних схем. Класифікація інтегральних схем. Позначення інтегральних схем.
- •Дві основні технології виготовлення інтегральних схем. Різновиди гібридних інтегральних схем. Резистори. Конденсатори. Індуктивності. Діоди. Їх виготовлення.
- •Резистори
5. Кристалічна гратка. Елементарна комірка, її параметри, гратка Браве. Види сингоній, їх особливості. Прості гратки.
З геометричної точки зору правильне, таке, що періодично повторюється, розміщення частинок у кристалі можна описати за допомогою операції паралельного переміщення (або трансляції). На рис.1 показана гратка отримана шляхом трансляції частинки (атома, іона…) вздовж трьох осей: вздовж осі x на відрізки а, 2а, 3а,…ma, вздовж осі y на відрізки b, 2b, 3b, …nb і вздовж осі z на відрізки c, 2c, 3c, … pc, де m, n, p – цілі числа. Положення будь-якої частинки в такій гратці визначається вектором r = ma + nb + pc.
Вектори a, b, c, називаються основними векторами трансляції, їх модулі – періодами трансляції.
Гратку побудовану шляхом паралельного переміщення якогось вузла за напрямами трансляції, називають трансляційною граткою або граткою Браве. Всього існує тільки 14 граток Браве.
Найменший паралелепіпед, побудований на векторах a, b, c, називається елементарною коміркою кристалічної гратки. Місця у яких розташовані частинки називаються вузлами гратки.
Для характеристики елементарної комірки у загальному випадку потрібно задати 6 величин: три ребра a, b, c і три кута між ними a, b, g. Ці величини називають параметрами комірки.
За формою розрізняють сім типів елементарних комірок: триклинну, моноклинну, ромбічну, ромбоедрічну, гексагональну, тетрагональну і кубічну (таблиця). Цім семи формам відповідають сім кристаллографічних систем координат і сім систем симетрії (сингоній) за допомогою яких описують кристали.

За числом вузлів у елементарній комірці гратки поділяють на прості та складні. У простій гратці на одну комірку припадає один вузол, у складній – декілька вузлів.
До найбільш поширених серед металів просторових граток відносяться: об'ємно-центрована кубічна (ОЦК), гранєцентрована кубічна (ГЦК), reксагoнальна щільно упакована (ГЩУ) (рис.1), а серед напівпровідників - кубічна типу алмаза (рис.2). Крім атомів у вершинах (вузлах), комірки цих граток містять по одному атому: ОЦК - у центрі куба, ГЦК - в центрах кожній з шести граней куба, ГЩУ - в центрі однієї з двох тригранних призм, що утворюють елементарний паралелеліпед, типу алмазу - в центрі кожної грані і в чотирьох тетраедричних пустотах (з восьми) всередині комірки. Однак якщо складна гратка є граткою Браве, то її елементарна комірка завжди може бути вибрана примітивною, тобто такою що містить один атом. Форму елементарної комірки складних граток завжди вибирають так, щоб симетрія комірки була не нижче симетрії кристалічної структури. Не будь-яку гратку можна отримати шляхом трансляції одного вузла (рис. 1) іноді потрібно два вузли або більше. Такі гратки називаються гратками з базисом.

6. Позначення вузлів, напрямків та кристалографічних площин у кристалах та Індекси Міллера. Класифікація структурних дефектів в кристалах. Крайові та гвинтові дислокації. Вектор Бюргерса.
Індекси вузлів. Положення будь-якого вузла гратки відносно початку координат визначається завданням 3-х координат: x, y, z. Ці координати можна виразити так: x = ma, y = nb, z = pc, де a, b, c - параметри гратки; m, n, p - цілі числа. Якщо за одиниці виміру довжин прийняти параметри гратки, то координатами вузла будуть просто числа m, n, p. Вони називаються індексами вузла і записуються так: [[mnp]].
Індекси напрямків. Для опису напряму в кристалі вибирають пряму, що проходить через початок координат. ЇЇ напрям однозначно визначається індексами першого вузла через який вона проходить. Тому індекси вузла одночасно є і індексами напряму. Індекси напряму позначають так [mnp].
Індекси площин. Нехай кристалографічна площина відтинає на осях координат відрізки m, n, p . Рівняння такої площини у відрізках має вигляд x/m + y/n + z/p = 1. Приводячи усі члени рівняння до спільного знаменника отримаємо hx + ky + lz = D, де h, k, l - цілі числа, що називаються індексами Міллера. Індекси площин записуються так: (h, k, l). Для площин, паралельних координатним осям, відповідний індекс дорівнює нулю. Індекси Міллера обернено пропорційні відрізкам, що відтинаються площиною на осях координат.
Ідеальних
монокристалів не існує. В них завжди
присутні структурні
дефекти.
За розмірністю дефекти поділяють на 0
– вимірні (точкові), 1 – вимірні, 2 –
вимірні та 3 – вимірні.
До точкових дефектів відносять вакансії, міжвузлові атоми, атоми домішок, що розчинені за способом заміщення або впровадження (рис.1).
Вакансія утворюється коли атом залишає своє місце у вузлі кристалічної гратки. Міжвузловий атом - це власний атом, що впроваджений між атомами, які розташовані у вузлах кристалічної гратки. Існує два способи утворення дефектів в гратці за рахунок переміщення частинок з її вузлів. Атом (іон) може переміститися з вузла гратки, залишаючи там вакансію. Такий дефект у вигляді пари вакансія - междоузельний атом (іон) називається дефектом за Френкелем (рис. 2, а). Якщо атом (іон) залишає вузол гратки і виходить на поверхню кристала, добудовуючи її, то в гратці залишаються тільки вакансії. Такий тип дефекту називається дефектом за Шотткі (рис. 2, б). Основною причиною утворення дефектів по Френкелю і Шотткі є теплові коливання атомів (іонів).

