- •Основні напрями розвитку електроніки. Вакуумна, твердотільна і квантова електроніка. Визначення та завдання.
- •Основні етапи розвитку мікроелектроніки. Класифікація виробів електроніки по виду енергії, потужності, частоті. Активні і пасивні елементи.
- •Основні матеріали напівпровідникової техніки. Елементарні напівпровідники IV підгрупи періодичної системи. Сполуки а3в5 та а2в6. Інші нп матеріали. Їх властивості та використання.
- •4. Будова моно- , полікристалічних та аморфних матеріалів. Ізо- та анізотропія. Ближній та дальній порядок в матеріалах.
- •5. Кристалічна гратка. Елементарна комірка, її параметри, гратка Браве. Види сингоній, їх особливості. Прості гратки.
- •6. Позначення вузлів, напрямків та кристалографічних площин у кристалах та Індекси Міллера. Класифікація структурних дефектів в кристалах. Крайові та гвинтові дислокації. Вектор Бюргерса.
- •7.Зонна структура нп, її утворення. Метали, напівпровідники, діелектрики. Власні та домішкові напівпровідники. Їх зонні діаграми. Основні носії у матеріалах.
- •Статистика електронів і дірок у нп х. Власна і домішкова провідність нп. Вирази для концентрації носіїв та провідності.
- •Рухливість електронів і дірок. Основні механізми розсіювання носіїв. Вплив температури на рухливість носіїв заряду.
- •Рівень Фермі. Положення рівня Фермі у власних та домішкових нп х. Вплив температури на положення рівня Фермі у власних та домішкових нп х.
- •Дрейфові і дифузійні струми у нп х.
- •Фундаментальні рівняння твердотільної електроніки. Рівняння повного струму. Рівняння Пуассона. Рівняння неперервності. Закон електронейтральності.
- •Спорідненість до електрону. Робота виходу з нп n- та p-типа. Термоелектронна емісія в нп х. Формула Річардсона.
- •Ефект поля в поверхневому шарі Нп кристалу. Зонні діаграми при ефекті поля. Області збіднення, збагачення, інверсії. Дебаєвська довжина екранування.
- •Енергетична діаграма контакту метал-напівпровідник. Перехід Шоткі у рівноважному стані. Його основні параметри. Вах переходу. Переваги та недоліки діодів Шоткі.
- •Процеси на р-n - переході під дією зовн. Напруги. Діаграми енергетичних зон переходу. Вах ідеального p-n переходу. Ємність р-n переход у та його еквівалентна схема.
- •Особливості вах реальних випрямних контактів. Явище пробою переходу. Його різновиди.
- •Гетеропереходи. Вимоги до матеріалів гетеропереходу. Ізотипні та анізотипні гетеропереходи. Різкі та плавні гетеропереходи. Побудова зонних діаграм гетеропереходів.
- •Класифікація та система позначень діодів. Випрямні діоди. Їх особливості та використання. Основні параметри.
- •Нп стабілітрони і стабістори. Принцип роботи. Їх вах. Застосування.
- •Універсальні діоди. Вимоги до універсальний діодів.
- •Імпульсні діоди та перехідні процеси в них. Шляхи отримання необхідних параметрів.
- •Тунельні діоди. Вах діодів та її пояснення. Вимоги до конструкції. Обернені діоди. Особливості вах. Використання.
- •Варикапи та варактори. Вимоги до приладів. Основні параметри. Конструкція.
- •Діоди Шотткі. Конструкція. Переваги та недоліки.
- •Загальні відомості про біполярні транз. (бт). Класифікація транз.Ів. Система позначень бт.
- •Будова і технологія виготовлення сплавного транз.Ів. Способи вмикання і режими роботи бт. Схеми зі спільною базою, емітером і колектором.
- •Принцип дії бт в активному режимі у схемі зі спільною базою. Коеф.И перенесення, помноження колекторного струму, Статич. Коеф. Передачі струму.
- •Вплив конструкції та режиму роботи транз.А на Статич. Коеф. Передачі струму.
- •Статичні х-ки бт. Бт як чотириполюсник. Y, z, та h системи опису характеристик транз.Ів.
- •Статичні х-ки бт зі спільною базою. Вхідні і вихідні х-ки. Х-ки прямої передачі та зворотного зв’язку.
- •Статичні х-ки бт зі спільним емітером та спільним колектором. Вхідні і вихідні х-ки. Х-ки прямої передачі та зворотного зв’язку.
- •Вплив температури на статичні х-ки транз.Ів. Схема підключення зі спільною базою, спільним емітером. Граничні режими роботи транз.А.
- •Пробій транз.А. Тепловий та електричний пробої. Вплив на них опору у колі бази. Вторинний пробій та пробій замикання. Макс. Допустима потужність, що розсіюється колектором.
- •IKmax - максимальним струмом колектора;
- •Диференціальні параметри бт. Відповідність між малими амплітудами струмів і напруги чотириполюсника. Визначення h параметрів за вхідними та вихідними х-ками бт.
- •Фізичні параметри та еквівалентні схеми бт при різних підключеннях (зі спільною базою, спільним емітером). Залежність фізичних параметрів від емітерного струму, колекторної напруги, температури.
- •Робота бт у динамічному режимі. Принцип дії підсилювального каскаду на бт. Схеми зі спільною базою та спільним емітером.
- •Способи забезпечення режиму спокою транз.Ного каскаду. Схеми з фіксованим струмом бази та фіксованим потенціалом бази.
- •Способи забезпечення режиму спокою транз.Ного каскаду. Схеми з температурною стабілізацією в емітерному колі, спільною базою та автоматичним зміщенням робочої точки.
- •Оцінка транз.Них каскадів з точки зору температурної нестабільності.
- •Динамічні х-ки бт та їх використання. Вхідна навантажувальна х-ка. Вхідна навантажувальна х-ка.
- •Параметри режиму підсилення та їх розрахунок за динамічними х-ками транз.Ного каскаду.
- •Частотні властивості бт. Схеми зі спільною базою та спільним емітером. Вплив ємностей переходів і розподіленого опору бази на частотні властивості транз.А.
- •Робота бт у ключовому режимі. Переміщення робочої точки в ключовому (імпульсному) режимі транз.А.
- •Диференціальні параметри пт. Крутизна прохідної х-ки. Внутрш. (Диференц.) опір. Статич. Коеф. Підсилення напруги та Диференц. Вхідний опір.
- •Пт з ізольованим затвором (мдн). Ефект поля. Мдн-транз. З індукованим каналом. Мдн-транз. З вбудованим каналом. Структурна схема, принцип дії та х-ки мдн.
- •Вплив температури на х-ки пт. Температурний дрейф стокозатворних характеристик пт з клерувальним p-n переходом. Вплив температури на стокові х-ки.
- •Динамічний режим роботи пт. Схеми забезпечення режиму спокою пт.
- •Каскад на пт: розрахунок у статиці та динаміці. Параметри підсилювача на пт з клерувальним p-n-переходом.
- •Частотні властивості пт. Гранична частота пт з клерувальним p-n переходом та мдн-транз.Ів.
- •Польові прилади з зарядовим зв’язком (пзз). Їх принцип дії. Основні параметри польових пзз.
- •Будова та принцип дії тиристорів. Їх маркування та позначення. Вах тиристора.
- •Диністорний та триністорний режим роботи тиристору. Залежність напруги переключення триністора від струму керування. Симістори. Структура та вах.
- •Бт з ізольованим затвором. Cтруктурна схема, умовне позначення. Переваги та недоліки.
- •Оптоелектроніка визначення,риси, переваги. Прилади оптоелектроніки
- •Прямозонні та непрямозонні матеріали, їх коеф.И поглинання. Визначення ширини забор. Зон.Нп матеріалів. Екситони. Енергія утворення екситону. Вільні та зв’язані екситону. Екситонне поглинання.
- •Люмінесценція. Її види. Спонтанна та вимушена рекомбінація. Люмінесценція. Інжекційна та ударна люмінесценція.
- •Фоторезистивний ефект. Надлишкова концентрація носіїв заряду під час ефекту. Оптоелектронні нп прилади. Їх класифікація.
- •Нп лазери. Їх принцип роботи та будова. Типи лазерних діодів. Області використання одномодових та багатомодових лазерів.
- •Нп фотоприймачі. Їх види. Фоторезистори. Будова та схема вмикання. Недоліки та переваги. Фотодіоди. Принцип роботи та будова. Вах фотодіода. Основні параметри фотоприймачів(не полностью)
- •Фотоприймачі з внутрішнім підсиленням. Фоторезистори та фототиристори. Будова та принцип роботи. Схеми вмикання. Вигляд вах.(не полностью)
- •Сонячні елементи. Загальні відомості. Сонячні елементи на основі p-n- переходів та гетеропереходів. Х-ки сонячного випромін.. Режими освітлення. Ккд фотоперетворювачів. (не полностью)
- •Оптрони, позначення, принцип роботи та будова. Переваги та недоліки оптронів. Їх застосування.
- •Основи мікроелектроніки. Основні поняття та визначення. Елементи конструкції інтегральних схем. Класифікація інтегральних схем. Позначення інтегральних схем.
- •Дві основні технології виготовлення інтегральних схем. Різновиди гібридних інтегральних схем. Резистори. Конденсатори. Індуктивності. Діоди. Їх виготовлення.
- •Резистори
-
Диференціальні параметри пт. Крутизна прохідної х-ки. Внутрш. (Диференц.) опір. Статич. Коеф. Підсилення напруги та Диференц. Вхідний опір.
Крутизна прохідної х-ки визначає нахил цієї х-ки в довільній точці:
SПТ
=
U
const,
тобто
засвідчує, на скільки міліампер зміниться
струм стоку при зміні напруги на затворі
на 1 В при U
const.
Значення SПТ
лежить у межах від 0,5 до кількох мА/В
і може бути одержане графоаналітично
за стокозатворними х-ками.
2. Внутрш. (Диференц.) опір
.
riПТ
=

Становить від кількох десятків до сотень кілоомів. Може бути визначений за вихідними х-ками ПТ.
3. Статич. коеф. підсилення напруги
.
ПТ
=

Коеф. може бути визначений за формулою
.
ПТ

Величина становить сотні одиниць.
4. Диференц. вхідний опір
.
rЗВ
=

Значення rЗВ лежить у межах від кількох сотень кілоом до одиниць мегаом. Воно може бути обчислене за статичними вхідними (затворними) х-ками.
-
Пт з ізольованим затвором (мдн). Ефект поля. Мдн-транз. З індукованим каналом. Мдн-транз. З вбудованим каналом. Структурна схема, принцип дії та х-ки мдн.
В основу роботи ПТ з ізольованим затвором (МДН - або МОН - транз.ів) покладене явище, яке називають ефектом поля. Суть цього явища полягає у такому. Нехай до Нп кристала n-типу приєднано металеву пластину (рис.), яка не має гальванічного зв’язку з кристалом, оскільки відділена від останнього ізолювальною діелектричною плівкою. Якщо до металевої пластини і до кристала (підкладки) припаяти електроди і подати напругу плюсом до металевої пластини і мінусом до підкладки, то в кристалі виникає електричне поле. Під дією цього поля електрони з глибини НП дрейфують до поверхні, збагачуючи основними носіями приповерхневий шар і внаслідок цього збільшуючи його електронну провідність (див. праву гілку графіка рис., позначену n).
Якщо тепер змінити полярність підімкнення напруги U (як це показано на рис.), то поле змінить свій напрям, і електрони від поверхні кристала дрейфуватимуть вглиб. Приповерхневий шар кристала збіднюється на основні носії за рахунок відтоку електронів і припливу власних дірок з глибини НП. Електронна питома провідність шару біля поверхні зменшується до величини власної питомої провідності i (див. ділянку від U=0 до U=Uпор у другому квадранті графіка рис.). При пороговій напрузі установлення власної питомої провідності i шару означає, що концентрація електронів дорівнює концентрації дірок: ni -=pi. Якщо на металевій пластині збільшувати негативну напругу відносно підкладки далі, то дірок у приповерхневому шарі стає більше, ніж електронів, pn >nn, шар набирає провідності p - типу, і між шаром і рештою кристала виникає p–n перехід (рис.). Це явище називають інверсією типу електропровідності приповерхневого шару. Подальше збільшення негативної напруги на металі приводить до збагачення інвертованого шару на дірки – зростає діркова питома провідність (гілка p на характеристиці (рис. ).

-
Будова МДН (МОН) - транз.а з індукованим каналом p – типу зображена на рисунку. У НП n- типу (підкладці) дифузійним способом створені дві збагачені p+- області, які не мають між собою електричного зв’язку, бо відділені одна від одної зустрічними p–n переходами. Одна з цих областей є витоком, друга – стоком. Металева пластина, відділена від поверхні підкладки ізолювальним шаром двоокису кремнію, відіграє роль затвора.
При UЗВ=0 і ненульовій напрузі стоку (рис. а) між витоком і стоком проходить малий зворотний струм p–n переходу. Транз. закритий.
Якщо тепер до металевого затвора прикласти відносно підкладки негативну напругу, то під дією електричного поля починається дрейф електронів від поверхні вглиб кристала. При пороговій напрузі UЗВ= UЗВ= UЗВпор відбувається інверсія типу електропровідності приповерхневого шару і виникає канал p - типу, що з’єднує електрично області витоку і стоку (рис. б).
При ненульовій напрузі стоку через канал і в зовнішньому колі потече струм IC, який у каналі зумовлений рухом дірок від витоку до стоку. Оскільки струм IC, що протікає через канал, створює на його опорі падіння напруги U(x), як у ПТКП, то електричне поле біля витоку стає більшим, ніж біля стоку, і тому канал біля витоку ширший.
При збільшенні негативної напруги на затворі глибина проникнення інверсного шару в НП збільшується, канал розширюється, його провідність і струм стоку зростають. Цей режим, коли збільшення за модулем напруги UЗВ приводить до зростання струму стоку IC, називають режимом збагачення.
Очевидно, що при прикладенні до затвора позитивної напруги струм стоку буде складати мізерну величину, як струм p–n переходу в зворотному ввімкненні, оскільки каналу не існуватиме.
Статична стокозатворна х-ка МДН – транз.а показана на рис. 1.
Форма х-ки відповідає принципу дії МДН – транз.а з індукованим каналом. З х-ки бачимо, що такі МДН - транз. збагаченого типу.
Стокові (вихідні) х-ки МДН - транз.а з індукованим каналом показані на рисунку 2.
За формою вони аналогічні до вихідних характеристик ПТКП і зумовлені подібними процесами у каналі. Зміщення вихідних характеристик угору при збільшенні негативної напруги UЗВ >UЗВпер зумовлене розширенням каналу і зменшенням його електричного опору (зростанням струму стоку).
-
МДН – транз. з індукованим каналом, крім їх використання як дискретних приладів (КП 301, КП 304 з р - каналом, КП 350 з n - каналом), використовують у мікроелектроніці в так званих КМОН - структурах.


У МДН - транз.ах із вбудованим каналом канал створюється конструктивно, на стадії виготовлення, а не виникає внаслідок інверсії типу електропровідності приповерхневого шару, як у транз.ах з індукованим каналом. Тому в таких транз.ах при нульовій напрузі на затворі і при напрузі між стоком та витоком, відмінній від нуля, через канал протікає деякий струм, який називається початковим струмом стоку (рис.). У МДН – транз.ах з вбудованим каналом p - типу збільшення негативної напруги на затворі приводить до розширення каналу і збільшення струму стоку IСпоч (рис. б). Збільшення на затворі такого транз.а позитивної напруги (рис. в) спричиняє надходження електронів з товщі НП до приповерхневого шару. Ширина каналу, його електропровідність, а також струм стоку зменшуються.
При деякій позитивній напрузі на затворі (UЗВвідс) відбувається інверсія типу провідності каналу, і області стоку і витоку розділяються областю n - типу. Струм стоку зменшується до значення зворотного струму p–n переходу.
Режим роботи транз.а, коли збільшення напруги UЗВ за модулем приводить до зменшення струму стоку, називають режимом збіднення. Оскільки лише МДН – транз. з вбудованим каналом, крім режиму збагачення, мають ще і режим збіднення, то вони називаються польовими транз.ами збідненого типу.
Статичні х-ки МДН – транз.а з вбудованим каналом р-типу наведені на рис. Вигляд їх подібний до вигляду характеристик інших польових транз.ів. Однак ці х-ки, на відміну від попередніх, мають область позитивних затворних напруг (область збіднення) і область негативних затворних напруг (область збагачення).
Переваги польових транз.ів – високий вхідний опір і, як наслідок, дуже мале споживання енергії в керувальному колі, високий порівняно з БТ коеф. підсилення потужності, ще більший, ніж ПТКП, властивий МДН – транз.ам. Та обставина, що металевий затвор у цих приладах ізольований від напівпровідникової підкладки тонким шаром діелектрика, зумовлює, що вхідний опір МДН – транз.ів у десятки – сотні разів вищий, ніж у ПТКП, і досягає десятків мегаомів, тобто затворний струм IЗ не перевищує одиниць наноамперів. До того ж, ця властивість польових транз.ів з ізольованим затвором зумовлює збільшення завадостійкості і надійності роботи електронних схем, у яких вони використовуються. Але у таких приладів є суттєвий недолік. Відомо, що шар діелектрика товщиною 1 мкм пробивається напругою 500 - 600 В. У МДН - транз.ах ізолювальна плівка має товщину 0,1 – 0,15 мкм, і тому її пробивна напруга не перевищує кількох десятків вольтів. Внаслідок цього МДН– транз. є дуже чутливими до статичної електрики, навіть до тієї, що накопичується на людському тілі. Тому в довідниках рекомендовано паяння і згинання відводів цих транз.ів здійснювати не ближче 3 мм від корпусу. Під час транспортування, зберігання і монтажу відводи приладів повинні закорочуватись, а руки оператора і паяльник потрібно заземляти. Прикладами МДН – транз.ів з вбудованим каналом є малопотужні прилади: КП 305, КП 306, КП 313. Усі ці транз. високочастотні і тому мають провідність каналу n - типу.
