- •Основні напрями розвитку електроніки. Вакуумна, твердотільна і квантова електроніка. Визначення та завдання.
- •Основні етапи розвитку мікроелектроніки. Класифікація виробів електроніки по виду енергії, потужності, частоті. Активні і пасивні елементи.
- •Основні матеріали напівпровідникової техніки. Елементарні напівпровідники IV підгрупи періодичної системи. Сполуки а3в5 та а2в6. Інші нп матеріали. Їх властивості та використання.
- •4. Будова моно- , полікристалічних та аморфних матеріалів. Ізо- та анізотропія. Ближній та дальній порядок в матеріалах.
- •5. Кристалічна гратка. Елементарна комірка, її параметри, гратка Браве. Види сингоній, їх особливості. Прості гратки.
- •6. Позначення вузлів, напрямків та кристалографічних площин у кристалах та Індекси Міллера. Класифікація структурних дефектів в кристалах. Крайові та гвинтові дислокації. Вектор Бюргерса.
- •7.Зонна структура нп, її утворення. Метали, напівпровідники, діелектрики. Власні та домішкові напівпровідники. Їх зонні діаграми. Основні носії у матеріалах.
- •Статистика електронів і дірок у нп х. Власна і домішкова провідність нп. Вирази для концентрації носіїв та провідності.
- •Рухливість електронів і дірок. Основні механізми розсіювання носіїв. Вплив температури на рухливість носіїв заряду.
- •Рівень Фермі. Положення рівня Фермі у власних та домішкових нп х. Вплив температури на положення рівня Фермі у власних та домішкових нп х.
- •Дрейфові і дифузійні струми у нп х.
- •Фундаментальні рівняння твердотільної електроніки. Рівняння повного струму. Рівняння Пуассона. Рівняння неперервності. Закон електронейтральності.
- •Спорідненість до електрону. Робота виходу з нп n- та p-типа. Термоелектронна емісія в нп х. Формула Річардсона.
- •Ефект поля в поверхневому шарі Нп кристалу. Зонні діаграми при ефекті поля. Області збіднення, збагачення, інверсії. Дебаєвська довжина екранування.
- •Енергетична діаграма контакту метал-напівпровідник. Перехід Шоткі у рівноважному стані. Його основні параметри. Вах переходу. Переваги та недоліки діодів Шоткі.
- •Процеси на р-n - переході під дією зовн. Напруги. Діаграми енергетичних зон переходу. Вах ідеального p-n переходу. Ємність р-n переход у та його еквівалентна схема.
- •Особливості вах реальних випрямних контактів. Явище пробою переходу. Його різновиди.
- •Гетеропереходи. Вимоги до матеріалів гетеропереходу. Ізотипні та анізотипні гетеропереходи. Різкі та плавні гетеропереходи. Побудова зонних діаграм гетеропереходів.
- •Класифікація та система позначень діодів. Випрямні діоди. Їх особливості та використання. Основні параметри.
- •Нп стабілітрони і стабістори. Принцип роботи. Їх вах. Застосування.
- •Універсальні діоди. Вимоги до універсальний діодів.
- •Імпульсні діоди та перехідні процеси в них. Шляхи отримання необхідних параметрів.
- •Тунельні діоди. Вах діодів та її пояснення. Вимоги до конструкції. Обернені діоди. Особливості вах. Використання.
- •Варикапи та варактори. Вимоги до приладів. Основні параметри. Конструкція.
- •Діоди Шотткі. Конструкція. Переваги та недоліки.
- •Загальні відомості про біполярні транз. (бт). Класифікація транз.Ів. Система позначень бт.
- •Будова і технологія виготовлення сплавного транз.Ів. Способи вмикання і режими роботи бт. Схеми зі спільною базою, емітером і колектором.
- •Принцип дії бт в активному режимі у схемі зі спільною базою. Коеф.И перенесення, помноження колекторного струму, Статич. Коеф. Передачі струму.
- •Вплив конструкції та режиму роботи транз.А на Статич. Коеф. Передачі струму.
- •Статичні х-ки бт. Бт як чотириполюсник. Y, z, та h системи опису характеристик транз.Ів.
- •Статичні х-ки бт зі спільною базою. Вхідні і вихідні х-ки. Х-ки прямої передачі та зворотного зв’язку.
- •Статичні х-ки бт зі спільним емітером та спільним колектором. Вхідні і вихідні х-ки. Х-ки прямої передачі та зворотного зв’язку.
- •Вплив температури на статичні х-ки транз.Ів. Схема підключення зі спільною базою, спільним емітером. Граничні режими роботи транз.А.
- •Пробій транз.А. Тепловий та електричний пробої. Вплив на них опору у колі бази. Вторинний пробій та пробій замикання. Макс. Допустима потужність, що розсіюється колектором.
- •IKmax - максимальним струмом колектора;
- •Диференціальні параметри бт. Відповідність між малими амплітудами струмів і напруги чотириполюсника. Визначення h параметрів за вхідними та вихідними х-ками бт.
- •Фізичні параметри та еквівалентні схеми бт при різних підключеннях (зі спільною базою, спільним емітером). Залежність фізичних параметрів від емітерного струму, колекторної напруги, температури.
- •Робота бт у динамічному режимі. Принцип дії підсилювального каскаду на бт. Схеми зі спільною базою та спільним емітером.
- •Способи забезпечення режиму спокою транз.Ного каскаду. Схеми з фіксованим струмом бази та фіксованим потенціалом бази.
- •Способи забезпечення режиму спокою транз.Ного каскаду. Схеми з температурною стабілізацією в емітерному колі, спільною базою та автоматичним зміщенням робочої точки.
- •Оцінка транз.Них каскадів з точки зору температурної нестабільності.
- •Динамічні х-ки бт та їх використання. Вхідна навантажувальна х-ка. Вхідна навантажувальна х-ка.
- •Параметри режиму підсилення та їх розрахунок за динамічними х-ками транз.Ного каскаду.
- •Частотні властивості бт. Схеми зі спільною базою та спільним емітером. Вплив ємностей переходів і розподіленого опору бази на частотні властивості транз.А.
- •Робота бт у ключовому режимі. Переміщення робочої точки в ключовому (імпульсному) режимі транз.А.
- •Диференціальні параметри пт. Крутизна прохідної х-ки. Внутрш. (Диференц.) опір. Статич. Коеф. Підсилення напруги та Диференц. Вхідний опір.
- •Пт з ізольованим затвором (мдн). Ефект поля. Мдн-транз. З індукованим каналом. Мдн-транз. З вбудованим каналом. Структурна схема, принцип дії та х-ки мдн.
- •Вплив температури на х-ки пт. Температурний дрейф стокозатворних характеристик пт з клерувальним p-n переходом. Вплив температури на стокові х-ки.
- •Динамічний режим роботи пт. Схеми забезпечення режиму спокою пт.
- •Каскад на пт: розрахунок у статиці та динаміці. Параметри підсилювача на пт з клерувальним p-n-переходом.
- •Частотні властивості пт. Гранична частота пт з клерувальним p-n переходом та мдн-транз.Ів.
- •Польові прилади з зарядовим зв’язком (пзз). Їх принцип дії. Основні параметри польових пзз.
- •Будова та принцип дії тиристорів. Їх маркування та позначення. Вах тиристора.
- •Диністорний та триністорний режим роботи тиристору. Залежність напруги переключення триністора від струму керування. Симістори. Структура та вах.
- •Бт з ізольованим затвором. Cтруктурна схема, умовне позначення. Переваги та недоліки.
- •Оптоелектроніка визначення,риси, переваги. Прилади оптоелектроніки
- •Прямозонні та непрямозонні матеріали, їх коеф.И поглинання. Визначення ширини забор. Зон.Нп матеріалів. Екситони. Енергія утворення екситону. Вільні та зв’язані екситону. Екситонне поглинання.
- •Люмінесценція. Її види. Спонтанна та вимушена рекомбінація. Люмінесценція. Інжекційна та ударна люмінесценція.
- •Фоторезистивний ефект. Надлишкова концентрація носіїв заряду під час ефекту. Оптоелектронні нп прилади. Їх класифікація.
- •Нп лазери. Їх принцип роботи та будова. Типи лазерних діодів. Області використання одномодових та багатомодових лазерів.
- •Нп фотоприймачі. Їх види. Фоторезистори. Будова та схема вмикання. Недоліки та переваги. Фотодіоди. Принцип роботи та будова. Вах фотодіода. Основні параметри фотоприймачів(не полностью)
- •Фотоприймачі з внутрішнім підсиленням. Фоторезистори та фототиристори. Будова та принцип роботи. Схеми вмикання. Вигляд вах.(не полностью)
- •Сонячні елементи. Загальні відомості. Сонячні елементи на основі p-n- переходів та гетеропереходів. Х-ки сонячного випромін.. Режими освітлення. Ккд фотоперетворювачів. (не полностью)
- •Оптрони, позначення, принцип роботи та будова. Переваги та недоліки оптронів. Їх застосування.
- •Основи мікроелектроніки. Основні поняття та визначення. Елементи конструкції інтегральних схем. Класифікація інтегральних схем. Позначення інтегральних схем.
- •Дві основні технології виготовлення інтегральних схем. Різновиди гібридних інтегральних схем. Резистори. Конденсатори. Індуктивності. Діоди. Їх виготовлення.
- •Резистори
-
Параметри режиму підсилення та їх розрахунок за динамічними х-ками транз.Ного каскаду.
Суть графоаналітичного способу визначення параметрів режиму підсилення каскаду за навантажувальними х-ками полягає в наступному (на прикладі каскаду зі спільним емітером).
1.
На
сім’ї вихідних статичних характеристик
IК=
f(UKE)IБ
=
const
будується
вихідна навантажувальна пряма.
Для каскадів з фіксованим
струмом бази та фіксованим потенціалом
бази ця
пряма будується за формулою
=(EK-UКБ)/RK.
Для каскаду
з температурною стабілізацією помітно
відрізнятимуться динамічні вихідні
х-ки для
постійного та змінного струмів (рис.)
унаслідок наявності в емітерному
колі БТ ланцюжка R3,
C1.
Постійна
складова струму емітера протікає через
резистор R3,
отже, UКБ~=EK
-
IK~RK
-
IE~R3,
або, оскільки в активному режимі IE~
IK=,
UКБ~=EK
-
IK~(RK
+
R3).
Тому
рівняння
вихідної навантажувальної прямої для
постійної складової струму транз.а має
вигляд (пряма I на рисунку)
IK~=
Змінна
складова струму IE~
через резистор R3
не протікає. Тому рівняння
вихідної навантажувальної х-ки для
змінного струму має
вигляд IK=
Для каскаду з температурною стабілізацією розрахунок параметрів підсилювального режиму вимагає застосування навантажувальної прямої саме для змінного струму за рівнянням – пряма 2 на рисунку.
Будується вхідна навантажувальна х-ка каскаду, яка практично збігається з вхідною характеристикою БТ: IБ= f(UБE) при UКE 0.
3. На вхідній і вихідній навантажувальних х-ках відмічається положення початкової робочої точки режиму спокою (UБE0, IБ0, UКE0, IК0), яку або задають, або вибирають з міркувань проектування.
4. Розгортаючи змінну напругу UБE з амплітудою UmБ відносно постійного рівня UБE0, знаходять відповідну зміну струму IБ відносно струму спокою IБ0. Знаходять амплітуду ImБ (у разі потреби, усереднюючи верхню й нижню амплітуди: ImБ= (ImБ1 +ImБ2)/2.
5. Перенесенням точок В і С на вихідну навантажувальну пряму визначають на ній робочу ділянку струму бази, а також відповідні до цієї ділянки зміни колекторної напруги UКE відносно постійного рівня UКE0 і струму IК відносно рівня IК0. За допомогою усереднення визначають амплітуди UmК та ImК.
6. Використовуючи знайдені амплітуди UmБ, ImБ, UmK, ImK, за формулами (плакат 61), розраховують параметри режиму підсилення.
Існує також спосіб визначення параметрів режиму підсилення за допомогою h-параметрів.
Для найпростішого транз.ного підсилювача на низьких частотах маємо:
KU=-
,
K1=-
,
Rвх=-
,
Rвих
=-
,
-
Частотні властивості бт. Схеми зі спільною базою та спільним емітером. Вплив ємностей переходів і розподіленого опору бази на частотні властивості транз.А.
Залежність параметрів БТ від частоти зумовлена інерційністю процесів дифузії неосновних носіїв у базі, а також впливом ємностей переходів і розподіленого опору бази. Ці обставини обмежують частотний діапазон транз.ів. Наприклад, робочі частоти сплавних транз.ів не перевищують 20 - 30 МГц.
На
низьких частотах
період зміни напруги на ЕП значно більший
за час прольоту неосновних носіїв через
базу. Внаслідок цього градієнти
концентрацій носіїв у базі біля емітера
і колектора змінюються одночасно, і
тому струми IE,
IK
та
IБ
синфазні,
а коеф.и
передачі струму
і
є
дійсними величинами.
При
зростанні частоти період
зміни напруги на ЕП зменшується і стає
сумірним з часом дифузії неосновних
носіїв через базу. Це призводить до
того, що струм колектора IK
відставатиме від струму емітера IE
за фазою (рис.). Крім того, оскільки
впродовж півперіоду прямої напруги на
ЕП макс. згусток інжектованих до бази
неосновних носіїв не встигає досягти
колектора, то наступного півперіоду
концентрація цих носіїв і градієнт їх
концентрації біля емітера будуть
меншими, ніж у будь-якому іншому місці
бази. У базі виникає градієнт концентрації
неосновних носіїв, який викликає їх рух
у бік емітера і зменшення колекторного
струму (рис.). Отже, на
високих частотах коеф.и передачі струму
та
набирають комплексного характеру і
зменшуються за модулем при збільшенні
частоти.
()
= IK/IE=
()



()
=


Фазове
зміщення дорівнює
tg(
Б)
=
Б
=
- arctg
.

Величину
=
1/(2
)
називають сталою часу БТ у ССБ,
і вона приблизно дорівнює середній
тривалості дифузії неосновних носіїв
через базу:
=
(1-
)
де
- середня тривалість життя дірок у базі.
Для ССЕ коеф. передачі струму бази
()
=
= - arctg

Частота
Е
- це гранична частота БТ у ССЕ, при якій
модуль комплексного коеф. передачі
струму бази зменшується в
раз.
При цьому граничні частоти транз.а зі спільною базою і спільним емітером мають такий зв’язок:
=
(1-
)
або
=
/

З останніх формул випливає, що частотні властивості БТ у схемі зі спільним емітером значно гірші, ніж у схемі зі спільною базою. Для порівняння на рисунку 1 зображено частотні х-ки обох схем увімкнення.
Причиною
різкого зменшення
в ССЕ при збільшенні частоти порівняно
з ССБ є не тільки зменшення коеф.
,
а і насамперед збільшення зсуву фаз між
струмом IE
та IK.
На низьких частотах струм IE
та IK.
приблизно збігається за фазою (рис.
2 а), і струм малий. На високих частотах
збільшується зсув фаз між струмом IE
та IK,
зростає струм бази IБ
(рис. 2 б), і тому зменшується коеф.
передачі
.
З
рисунка 1 бачимо, що для схеми зі спільним
емітером існує так звана частота зрізу
fт,
на якій модуль
дорівнює одиниці: fт
=
f
=
f
.
БТ
має цікаву властивість: при
частотах f
> (3-4) f
добуток модуля
і частоти, при якій вимірюється модуль
,
є величина стала і дорівнює частоті
зрізу
=

Фізична еквівалентна схема БТ у ССБ на високих частотах показана на рисунку. На ній враховано вплив бар’єрної ємності КП СК на роботу транз.а. Дифузійна ємність увімкненого в прямому напрямі ЕП не враховується, тому що малий опір rE звичайно в десятки тисяч разів менший за опір КП rK, і тому опір rE шунтує ємність ЕП до дуже високих частот.
Змінна складова струму, створеного джерелом E, розгалужується на три гілки: через опір КП rK, через бар’єрну ємність КП СК і через опори rБ та RK. Оскільки rK великий, то струм через нього незначний. На низьких частотах реактивний опір ємності СК також великий, і струм через ємність майже не протікає. Але при збільшенні частоти опір ємності СК зменшується, і все більша частка струму від джерела E проходить через ємність. Для зменшення шунтувальної ємності треба зменшувати опір робочого кола rБ + RK, щоб виконувалась умова RK+ rБ << 1/CK
У граничному випадку вважаємо, що RK=0, і тоді rБ << 1/CK або rБ CK << 1/
З формули видно, що чим менший добуток rБ CK , тим на більш високих частотах може працювати БТ. Тому величина rБ CK є важливим частотним параметром транз.а і подається в довідниках.
