- •Основні напрями розвитку електроніки. Вакуумна, твердотільна і квантова електроніка. Визначення та завдання.
- •Основні етапи розвитку мікроелектроніки. Класифікація виробів електроніки по виду енергії, потужності, частоті. Активні і пасивні елементи.
- •Основні матеріали напівпровідникової техніки. Елементарні напівпровідники IV підгрупи періодичної системи. Сполуки а3в5 та а2в6. Інші нп матеріали. Їх властивості та використання.
- •4. Будова моно- , полікристалічних та аморфних матеріалів. Ізо- та анізотропія. Ближній та дальній порядок в матеріалах.
- •5. Кристалічна гратка. Елементарна комірка, її параметри, гратка Браве. Види сингоній, їх особливості. Прості гратки.
- •6. Позначення вузлів, напрямків та кристалографічних площин у кристалах та Індекси Міллера. Класифікація структурних дефектів в кристалах. Крайові та гвинтові дислокації. Вектор Бюргерса.
- •7.Зонна структура нп, її утворення. Метали, напівпровідники, діелектрики. Власні та домішкові напівпровідники. Їх зонні діаграми. Основні носії у матеріалах.
- •Статистика електронів і дірок у нп х. Власна і домішкова провідність нп. Вирази для концентрації носіїв та провідності.
- •Рухливість електронів і дірок. Основні механізми розсіювання носіїв. Вплив температури на рухливість носіїв заряду.
- •Рівень Фермі. Положення рівня Фермі у власних та домішкових нп х. Вплив температури на положення рівня Фермі у власних та домішкових нп х.
- •Дрейфові і дифузійні струми у нп х.
- •Фундаментальні рівняння твердотільної електроніки. Рівняння повного струму. Рівняння Пуассона. Рівняння неперервності. Закон електронейтральності.
- •Спорідненість до електрону. Робота виходу з нп n- та p-типа. Термоелектронна емісія в нп х. Формула Річардсона.
- •Ефект поля в поверхневому шарі Нп кристалу. Зонні діаграми при ефекті поля. Області збіднення, збагачення, інверсії. Дебаєвська довжина екранування.
- •Енергетична діаграма контакту метал-напівпровідник. Перехід Шоткі у рівноважному стані. Його основні параметри. Вах переходу. Переваги та недоліки діодів Шоткі.
- •Процеси на р-n - переході під дією зовн. Напруги. Діаграми енергетичних зон переходу. Вах ідеального p-n переходу. Ємність р-n переход у та його еквівалентна схема.
- •Особливості вах реальних випрямних контактів. Явище пробою переходу. Його різновиди.
- •Гетеропереходи. Вимоги до матеріалів гетеропереходу. Ізотипні та анізотипні гетеропереходи. Різкі та плавні гетеропереходи. Побудова зонних діаграм гетеропереходів.
- •Класифікація та система позначень діодів. Випрямні діоди. Їх особливості та використання. Основні параметри.
- •Нп стабілітрони і стабістори. Принцип роботи. Їх вах. Застосування.
- •Універсальні діоди. Вимоги до універсальний діодів.
- •Імпульсні діоди та перехідні процеси в них. Шляхи отримання необхідних параметрів.
- •Тунельні діоди. Вах діодів та її пояснення. Вимоги до конструкції. Обернені діоди. Особливості вах. Використання.
- •Варикапи та варактори. Вимоги до приладів. Основні параметри. Конструкція.
- •Діоди Шотткі. Конструкція. Переваги та недоліки.
- •Загальні відомості про біполярні транз. (бт). Класифікація транз.Ів. Система позначень бт.
- •Будова і технологія виготовлення сплавного транз.Ів. Способи вмикання і режими роботи бт. Схеми зі спільною базою, емітером і колектором.
- •Принцип дії бт в активному режимі у схемі зі спільною базою. Коеф.И перенесення, помноження колекторного струму, Статич. Коеф. Передачі струму.
- •Вплив конструкції та режиму роботи транз.А на Статич. Коеф. Передачі струму.
- •Статичні х-ки бт. Бт як чотириполюсник. Y, z, та h системи опису характеристик транз.Ів.
- •Статичні х-ки бт зі спільною базою. Вхідні і вихідні х-ки. Х-ки прямої передачі та зворотного зв’язку.
- •Статичні х-ки бт зі спільним емітером та спільним колектором. Вхідні і вихідні х-ки. Х-ки прямої передачі та зворотного зв’язку.
- •Вплив температури на статичні х-ки транз.Ів. Схема підключення зі спільною базою, спільним емітером. Граничні режими роботи транз.А.
- •Пробій транз.А. Тепловий та електричний пробої. Вплив на них опору у колі бази. Вторинний пробій та пробій замикання. Макс. Допустима потужність, що розсіюється колектором.
- •IKmax - максимальним струмом колектора;
- •Диференціальні параметри бт. Відповідність між малими амплітудами струмів і напруги чотириполюсника. Визначення h параметрів за вхідними та вихідними х-ками бт.
- •Фізичні параметри та еквівалентні схеми бт при різних підключеннях (зі спільною базою, спільним емітером). Залежність фізичних параметрів від емітерного струму, колекторної напруги, температури.
- •Робота бт у динамічному режимі. Принцип дії підсилювального каскаду на бт. Схеми зі спільною базою та спільним емітером.
- •Способи забезпечення режиму спокою транз.Ного каскаду. Схеми з фіксованим струмом бази та фіксованим потенціалом бази.
- •Способи забезпечення режиму спокою транз.Ного каскаду. Схеми з температурною стабілізацією в емітерному колі, спільною базою та автоматичним зміщенням робочої точки.
- •Оцінка транз.Них каскадів з точки зору температурної нестабільності.
- •Динамічні х-ки бт та їх використання. Вхідна навантажувальна х-ка. Вхідна навантажувальна х-ка.
- •Параметри режиму підсилення та їх розрахунок за динамічними х-ками транз.Ного каскаду.
- •Частотні властивості бт. Схеми зі спільною базою та спільним емітером. Вплив ємностей переходів і розподіленого опору бази на частотні властивості транз.А.
- •Робота бт у ключовому режимі. Переміщення робочої точки в ключовому (імпульсному) режимі транз.А.
- •Диференціальні параметри пт. Крутизна прохідної х-ки. Внутрш. (Диференц.) опір. Статич. Коеф. Підсилення напруги та Диференц. Вхідний опір.
- •Пт з ізольованим затвором (мдн). Ефект поля. Мдн-транз. З індукованим каналом. Мдн-транз. З вбудованим каналом. Структурна схема, принцип дії та х-ки мдн.
- •Вплив температури на х-ки пт. Температурний дрейф стокозатворних характеристик пт з клерувальним p-n переходом. Вплив температури на стокові х-ки.
- •Динамічний режим роботи пт. Схеми забезпечення режиму спокою пт.
- •Каскад на пт: розрахунок у статиці та динаміці. Параметри підсилювача на пт з клерувальним p-n-переходом.
- •Частотні властивості пт. Гранична частота пт з клерувальним p-n переходом та мдн-транз.Ів.
- •Польові прилади з зарядовим зв’язком (пзз). Їх принцип дії. Основні параметри польових пзз.
- •Будова та принцип дії тиристорів. Їх маркування та позначення. Вах тиристора.
- •Диністорний та триністорний режим роботи тиристору. Залежність напруги переключення триністора від струму керування. Симістори. Структура та вах.
- •Бт з ізольованим затвором. Cтруктурна схема, умовне позначення. Переваги та недоліки.
- •Оптоелектроніка визначення,риси, переваги. Прилади оптоелектроніки
- •Прямозонні та непрямозонні матеріали, їх коеф.И поглинання. Визначення ширини забор. Зон.Нп матеріалів. Екситони. Енергія утворення екситону. Вільні та зв’язані екситону. Екситонне поглинання.
- •Люмінесценція. Її види. Спонтанна та вимушена рекомбінація. Люмінесценція. Інжекційна та ударна люмінесценція.
- •Фоторезистивний ефект. Надлишкова концентрація носіїв заряду під час ефекту. Оптоелектронні нп прилади. Їх класифікація.
- •Нп лазери. Їх принцип роботи та будова. Типи лазерних діодів. Області використання одномодових та багатомодових лазерів.
- •Нп фотоприймачі. Їх види. Фоторезистори. Будова та схема вмикання. Недоліки та переваги. Фотодіоди. Принцип роботи та будова. Вах фотодіода. Основні параметри фотоприймачів(не полностью)
- •Фотоприймачі з внутрішнім підсиленням. Фоторезистори та фототиристори. Будова та принцип роботи. Схеми вмикання. Вигляд вах.(не полностью)
- •Сонячні елементи. Загальні відомості. Сонячні елементи на основі p-n- переходів та гетеропереходів. Х-ки сонячного випромін.. Режими освітлення. Ккд фотоперетворювачів. (не полностью)
- •Оптрони, позначення, принцип роботи та будова. Переваги та недоліки оптронів. Їх застосування.
- •Основи мікроелектроніки. Основні поняття та визначення. Елементи конструкції інтегральних схем. Класифікація інтегральних схем. Позначення інтегральних схем.
- •Дві основні технології виготовлення інтегральних схем. Різновиди гібридних інтегральних схем. Резистори. Конденсатори. Індуктивності. Діоди. Їх виготовлення.
- •Резистори
IKmax - максимальним струмом колектора;
UKEmax - макс.ю колекторною напругою;
Pkmax> PK = IKUKE - макс.ю потужністю, що розсіюється колектором.
При перевищенні цих граничних параметрів БТ може вийти з ладу, надійність роботи транз.ної схеми різко зменшується.
-
Диференціальні параметри бт. Відповідність між малими амплітудами струмів і напруги чотириполюсника. Визначення h параметрів за вхідними та вихідними х-ками бт.
Властивості транз.а в АР оцінюються за допомогою диференціальних, або малосигнальних, параметрів. Розглянемо гібридні диференціальні параметри транз.а (h-параметри), оскільки саме вони найчастіше використовуються на практиці. У діапазоні низьких частот h-параметри установлюють відповідність між малими амплітудами (приростами) струмів і напруг чотириполюсника (рис. 3.11). Ця відповідність описується такою системою рівнянь:
Umвх = h11Imвх + h12Umвих
Imвих = h21Imвх + h22Umвих
де h11 =Umвх/Imвх Umвх=0 - вхідний опір БТ, Ом; h12 =Umвх/Umвих Imвх=0 - коеф. зворотного зв’язку БТ за напругою; h21 =Imвих/Imвх Umвих =0 - коеф. передачі струму БТ; h22 =Imвих/Umвих Imвх =0 - вихідна провідність БТ, Ом-1.
За рівнянням на рисунку зображена формальна еквівалентна схема БТ у системі h - параметрів.
Зв’язок приростів вхідних і вихідних параметрів БТ можна найти з системи рівнянь виду
Uвх = h11 Iвх + h12 Uвих
Iвих = h21 Iвх + h22 Uвих
З цих рівнянь можна знайти h- параметри, фіксуючи той чи інший аргумент (Iвх=0 тобто Iвх=const або Uвих=0 тобто Uвих=const).
Конкретні значення h-параметрів залежать від схеми включення транз.а, тобто від того, які струми і напруги є вхідними і вихідними. На відношення параметра до відповідної схеми вмикання БТ вказують індекси: “Б” – ССБ, “Е” – ССЕ, “К” – ССК. В довідниках звичайно приводять h- параметри, виміряні в CCБ для середньої смуги частот.
Для прикладу знайдемо h-параметри у схемі зі спільним емітером, використовуючи статичні х-ки цієї схеми. Параметри h11E та h12E визначають за вхідними х-ками (рис.):
h11E =UБЕ/IБ UКЕ=const; h11E =(UБЕ –UБЕ0 )/ (IБ –IБ0)UКЕ= UКЕ0
h12E =UБЕ/UКЕ IБ=const; h12E =(UБЕ0–U БЕ )/ (UKЕ0–U KЕ )IБ= IБ0
Параметри та визначають за вихідними х-ками (рис. 2):
h21E =IK/IБ UКЕ=const; h21E =-(IK –IK0 )/ (IБ –IБ0)UКЕ= UКЕ0
h22E =IK/UКЕ IБ=const; h22E =(IK–IK)/(U KЕ–U KЕ0 )IБ= IБ0
Для правильного визначення h-параметрів необхідно, щоб величини UКЕ0
(-5 В) та IБ0 і для вхідних, і для вихідних характеристик брались однаковими.
Знак “-” у формулі для визначення береться тому, що напрям струму
у транз.і протилежний напряму струму у чотириполюснику.
-
Фізичні параметри та еквівалентні схеми бт при різних підключеннях (зі спільною базою, спільним емітером). Залежність фізичних параметрів від емітерного струму, колекторної напруги, температури.
Застосування h-параметрів іноді супроводжується значними труднощами, оскільки кожній схемі Ввімкн. БТ відповідають свої h-параметри. Значно простіше при аналізі транз.них схем використовувати фізичні еквівалентні схеми транз.ів, які містять у собі фізичні (реальні) параметри БТ.
На рисунку показано Т-подібну фізичну еквівалентну схему транз.а зі спільною базою (для низьких частот). На схемі рисунка
rE =dUЕБ/dIБ UКБ=const – Диференц. опір ЕП; rК =dUКБ/dIК IE=const – Диференц. опір КП; rБ - опір бази; =dIK/dIБ UКБ=const Диференц. коеф. передачі емітерного струму.
Опір rБ дорівнює сумі розподіленого опору бази та дифузійного опору: rБ = rБ +rБ
Розподілений опір бази rБ відображає опір активної області бази, який значно більший, ніж опори ЕП та емітерної області. Значення цього опору зростає зі зменшенням ширини бази, тому що зменшується ймовірність рекомбінації в базі, і, отже, основна частина струму бази IБрек також зменшується. Частина вхідної напруги, прикладена до ЕП, спадає на опорі rБ, і це знижує ефективність керування струмом у транз.і.
Дифузійний опір бази rБ відображає вплив колекторної напруги на ширину бази внаслідок зміни товщини КП. Нехай, наприклад, напруга на колекторі збільшилася. Це приводить до зменшення ширини бази. Оскільки напруга UЕБ не змінилася, то струм емітера має залишитися постійним. Проте він збільшується внаслідок зростання градієнта концентрації дірок у базі. Для збереження IE=const потрібно зменшити концентрацію дірок рБЕ біля ЕП, тобто зменшити напругу на ЕП. Щоб напруга на ЕП зменшилася при незмінній напрузі UЕБ, опір бази має зрости на деяку величину rБ (див. рис.).
Для ССЕ Т-подібна еквівалентна схема БТ має вигляд, показаний на рисунку. Ця схема також досить точно описує властивості приладу в діапазоні низьких частот. Значення параметрів Т-подібних фізичних еквівалентних схем залежить від обраного режиму транз.а і не залежить від схеми його Ввімкн..
Безпосереднє вимірювання фізичних параметрів БТ неможливе, бо точка з’єднання опорів rБ, rЕ і rК знаходиться всередині кристала НП . Тому ці параметри розраховуються за допомогою формул, які зв’язують фізичні параметри з h-параметрами БТ (таблиця 3.5).Зв’язок між параметрами еквівалентних схем фізичною і формальною такий
= - h21Б= h21Е /(1+h21Е),
rE= h11Б - h12Б (1+h21Б)/ h22Б= h12E/ h22E
rК= = 1/ h22Б = (1+h21Е)/ h22Е
rБ = rБ +rБ = - h21Б/ h22Б = h11Е - h12Е (1+h21Е)/ h22Е
Фізичні параметри БТ залежать від режиму роботи і температури.
Залежність фізичних параметрів БТ від емітерного струму показана на рисунку 1.
Опори rE та rK обернено пропорційні до IE. При збільшенні IE опір активної області бази rБ зменшується, і сумарний опір бази визначається здебільшого пасивними областями. Щоб зміна при зміні струму IE була помітніша, на графіку подається величина 1/(1-).
Залежність
фізичних параметрів від напруги UКБ
показана
на рисунку 2. Опір
ЕП rE
практично
не залежить від напруги UКБ
в той час як опір КП rK
істотно
залежить від цієї напруги. З її збільшенням
rK
спочатку зростає пропорційно
(товщина КП пропорційна
),
а потім зменшується внаслідок ударної
іонізації і множення носіїв у запірному
шарі, а також за рахунок процесів
поверхневого витоку.
Залежність опору rБ
від напруги UКБ
зумовлюється модуляцією активної ширини
бази: при збільшенні UКБ
зменшується ширина бази, зменшується
ймовірність рекомбінації неосновних
носіїв і зменшується базовий струм,
тобто дещо зростає базовий опір rБ.
Залежність фізичних параметрів БТ від температури показана на рисунку.
Опір БТ rE лінійно залежить від температури. Коеф. передачі струму збільшується під час нагрівання, оскільки час життя носіїв зростає при збільшенні температури (і тому зростає дифузійна довжина дірок у базі LpБ і збільшується коеф. перенесення).
Опір rK спочатку при підвищенні температури зростає? що забезпечується збільшенням , а потім дещо зменшується внаслідок поверхневого витоку та ударної іонізації. Опір бази rБ спочатку зростає, оскільки зростає середній час життя носіїв, і, отже, зменшується струм IБ. Згодом, при кімнатній температурі за рахунок процесів термогенерації у слабколегованій базі збільшується концентрація основних носіїв, і опір бази стає меншим.
