- •Основні напрями розвитку електроніки. Вакуумна, твердотільна і квантова електроніка. Визначення та завдання.
- •Основні етапи розвитку мікроелектроніки. Класифікація виробів електроніки по виду енергії, потужності, частоті. Активні і пасивні елементи.
- •Основні матеріали напівпровідникової техніки. Елементарні напівпровідники IV підгрупи періодичної системи. Сполуки а3в5 та а2в6. Інші нп матеріали. Їх властивості та використання.
- •4. Будова моно- , полікристалічних та аморфних матеріалів. Ізо- та анізотропія. Ближній та дальній порядок в матеріалах.
- •5. Кристалічна гратка. Елементарна комірка, її параметри, гратка Браве. Види сингоній, їх особливості. Прості гратки.
- •6. Позначення вузлів, напрямків та кристалографічних площин у кристалах та Індекси Міллера. Класифікація структурних дефектів в кристалах. Крайові та гвинтові дислокації. Вектор Бюргерса.
- •7.Зонна структура нп, її утворення. Метали, напівпровідники, діелектрики. Власні та домішкові напівпровідники. Їх зонні діаграми. Основні носії у матеріалах.
- •Статистика електронів і дірок у нп х. Власна і домішкова провідність нп. Вирази для концентрації носіїв та провідності.
- •Рухливість електронів і дірок. Основні механізми розсіювання носіїв. Вплив температури на рухливість носіїв заряду.
- •Рівень Фермі. Положення рівня Фермі у власних та домішкових нп х. Вплив температури на положення рівня Фермі у власних та домішкових нп х.
- •Дрейфові і дифузійні струми у нп х.
- •Фундаментальні рівняння твердотільної електроніки. Рівняння повного струму. Рівняння Пуассона. Рівняння неперервності. Закон електронейтральності.
- •Спорідненість до електрону. Робота виходу з нп n- та p-типа. Термоелектронна емісія в нп х. Формула Річардсона.
- •Ефект поля в поверхневому шарі Нп кристалу. Зонні діаграми при ефекті поля. Області збіднення, збагачення, інверсії. Дебаєвська довжина екранування.
- •Енергетична діаграма контакту метал-напівпровідник. Перехід Шоткі у рівноважному стані. Його основні параметри. Вах переходу. Переваги та недоліки діодів Шоткі.
- •Процеси на р-n - переході під дією зовн. Напруги. Діаграми енергетичних зон переходу. Вах ідеального p-n переходу. Ємність р-n переход у та його еквівалентна схема.
- •Особливості вах реальних випрямних контактів. Явище пробою переходу. Його різновиди.
- •Гетеропереходи. Вимоги до матеріалів гетеропереходу. Ізотипні та анізотипні гетеропереходи. Різкі та плавні гетеропереходи. Побудова зонних діаграм гетеропереходів.
- •Класифікація та система позначень діодів. Випрямні діоди. Їх особливості та використання. Основні параметри.
- •Нп стабілітрони і стабістори. Принцип роботи. Їх вах. Застосування.
- •Універсальні діоди. Вимоги до універсальний діодів.
- •Імпульсні діоди та перехідні процеси в них. Шляхи отримання необхідних параметрів.
- •Тунельні діоди. Вах діодів та її пояснення. Вимоги до конструкції. Обернені діоди. Особливості вах. Використання.
- •Варикапи та варактори. Вимоги до приладів. Основні параметри. Конструкція.
- •Діоди Шотткі. Конструкція. Переваги та недоліки.
- •Загальні відомості про біполярні транз. (бт). Класифікація транз.Ів. Система позначень бт.
- •Будова і технологія виготовлення сплавного транз.Ів. Способи вмикання і режими роботи бт. Схеми зі спільною базою, емітером і колектором.
- •Принцип дії бт в активному режимі у схемі зі спільною базою. Коеф.И перенесення, помноження колекторного струму, Статич. Коеф. Передачі струму.
- •Вплив конструкції та режиму роботи транз.А на Статич. Коеф. Передачі струму.
- •Статичні х-ки бт. Бт як чотириполюсник. Y, z, та h системи опису характеристик транз.Ів.
- •Статичні х-ки бт зі спільною базою. Вхідні і вихідні х-ки. Х-ки прямої передачі та зворотного зв’язку.
- •Статичні х-ки бт зі спільним емітером та спільним колектором. Вхідні і вихідні х-ки. Х-ки прямої передачі та зворотного зв’язку.
- •Вплив температури на статичні х-ки транз.Ів. Схема підключення зі спільною базою, спільним емітером. Граничні режими роботи транз.А.
- •Пробій транз.А. Тепловий та електричний пробої. Вплив на них опору у колі бази. Вторинний пробій та пробій замикання. Макс. Допустима потужність, що розсіюється колектором.
- •IKmax - максимальним струмом колектора;
- •Диференціальні параметри бт. Відповідність між малими амплітудами струмів і напруги чотириполюсника. Визначення h параметрів за вхідними та вихідними х-ками бт.
- •Фізичні параметри та еквівалентні схеми бт при різних підключеннях (зі спільною базою, спільним емітером). Залежність фізичних параметрів від емітерного струму, колекторної напруги, температури.
- •Робота бт у динамічному режимі. Принцип дії підсилювального каскаду на бт. Схеми зі спільною базою та спільним емітером.
- •Способи забезпечення режиму спокою транз.Ного каскаду. Схеми з фіксованим струмом бази та фіксованим потенціалом бази.
- •Способи забезпечення режиму спокою транз.Ного каскаду. Схеми з температурною стабілізацією в емітерному колі, спільною базою та автоматичним зміщенням робочої точки.
- •Оцінка транз.Них каскадів з точки зору температурної нестабільності.
- •Динамічні х-ки бт та їх використання. Вхідна навантажувальна х-ка. Вхідна навантажувальна х-ка.
- •Параметри режиму підсилення та їх розрахунок за динамічними х-ками транз.Ного каскаду.
- •Частотні властивості бт. Схеми зі спільною базою та спільним емітером. Вплив ємностей переходів і розподіленого опору бази на частотні властивості транз.А.
- •Робота бт у ключовому режимі. Переміщення робочої точки в ключовому (імпульсному) режимі транз.А.
- •Диференціальні параметри пт. Крутизна прохідної х-ки. Внутрш. (Диференц.) опір. Статич. Коеф. Підсилення напруги та Диференц. Вхідний опір.
- •Пт з ізольованим затвором (мдн). Ефект поля. Мдн-транз. З індукованим каналом. Мдн-транз. З вбудованим каналом. Структурна схема, принцип дії та х-ки мдн.
- •Вплив температури на х-ки пт. Температурний дрейф стокозатворних характеристик пт з клерувальним p-n переходом. Вплив температури на стокові х-ки.
- •Динамічний режим роботи пт. Схеми забезпечення режиму спокою пт.
- •Каскад на пт: розрахунок у статиці та динаміці. Параметри підсилювача на пт з клерувальним p-n-переходом.
- •Частотні властивості пт. Гранична частота пт з клерувальним p-n переходом та мдн-транз.Ів.
- •Польові прилади з зарядовим зв’язком (пзз). Їх принцип дії. Основні параметри польових пзз.
- •Будова та принцип дії тиристорів. Їх маркування та позначення. Вах тиристора.
- •Диністорний та триністорний режим роботи тиристору. Залежність напруги переключення триністора від струму керування. Симістори. Структура та вах.
- •Бт з ізольованим затвором. Cтруктурна схема, умовне позначення. Переваги та недоліки.
- •Оптоелектроніка визначення,риси, переваги. Прилади оптоелектроніки
- •Прямозонні та непрямозонні матеріали, їх коеф.И поглинання. Визначення ширини забор. Зон.Нп матеріалів. Екситони. Енергія утворення екситону. Вільні та зв’язані екситону. Екситонне поглинання.
- •Люмінесценція. Її види. Спонтанна та вимушена рекомбінація. Люмінесценція. Інжекційна та ударна люмінесценція.
- •Фоторезистивний ефект. Надлишкова концентрація носіїв заряду під час ефекту. Оптоелектронні нп прилади. Їх класифікація.
- •Нп лазери. Їх принцип роботи та будова. Типи лазерних діодів. Області використання одномодових та багатомодових лазерів.
- •Нп фотоприймачі. Їх види. Фоторезистори. Будова та схема вмикання. Недоліки та переваги. Фотодіоди. Принцип роботи та будова. Вах фотодіода. Основні параметри фотоприймачів(не полностью)
- •Фотоприймачі з внутрішнім підсиленням. Фоторезистори та фототиристори. Будова та принцип роботи. Схеми вмикання. Вигляд вах.(не полностью)
- •Сонячні елементи. Загальні відомості. Сонячні елементи на основі p-n- переходів та гетеропереходів. Х-ки сонячного випромін.. Режими освітлення. Ккд фотоперетворювачів. (не полностью)
- •Оптрони, позначення, принцип роботи та будова. Переваги та недоліки оптронів. Їх застосування.
- •Основи мікроелектроніки. Основні поняття та визначення. Елементи конструкції інтегральних схем. Класифікація інтегральних схем. Позначення інтегральних схем.
- •Дві основні технології виготовлення інтегральних схем. Різновиди гібридних інтегральних схем. Резистори. Конденсатори. Індуктивності. Діоди. Їх виготовлення.
- •Резистори
-
Принцип дії бт в активному режимі у схемі зі спільною базою. Коеф.И перенесення, помноження колекторного струму, Статич. Коеф. Передачі струму.
Принцип дії БТ розглянемо на прикладі схеми зі спільною базою (ССБ), яку показано на рис.
Суцільними стрілками тут показано діркові струми, пунктирними стрілками – електронні струми в базі.
При полярності напруги UЕБ, що показано на рисунку, дірки з емітера інжектують у базу, а електрони – з бази в емітер, оскільки ЕП увімкнено в прямому напрямі. Через ЕП протікають емітерні струми: дірковий IЕp та електронний IЕn. Отже, в зовнішньому колі протікає емітерний струм
IE=IЕp+
IЕp~
IЕБ
-1).
Співвідношення між складовими струму визначається коеф.ом інжекції
=
=
=

Внаслідок
інжекції концентрація дірок у базі біля
ЕП підвищується до величини pБЕ,
яку можна визначити за формулою: рБЕ
~
рn
,
де рn
-
концентрація дірок у базі в стані
рівноваги.
Розглянемо розподіл концентрації неосновних носіїв (дірок) у базі в цьому режимі. Протяжність бази визначається координатою х, тоді границя ЕП відповідає випадку x=0, а границя КП – x=. При x=0 концентрація дірок визначається за формулою наведеною вище. Концентрацію дірок у базі біля КП (x=) визначають за виразом
рБК
~ рn
Розподіл неосновних носіїв у базі транз.а в установленому режимі визначають за допомогою рівняння неперервності:
,
розв’язок якого за граничних умов представлених на попередньому слайді при <<Lp має вигляд
,
З формули випливає, що градієнт концентрації неосновних носіїв у базі є величиною сталою відносно координати х, тобто розподіл концентрації дірок у базі має лінійний характер.
З цього рисунка та формул бачимо, що градієнт концентрації дірок змінюється при зміні напруги UЕБ. Під дією цього градієнта дірки дифундують через базу від емітера до колектора. Частина дірок, не досягши КП, рекомбінує в області бази з електронами. На місце електронів, що рекомбінували, від джерела UЕБ надходять нові електрони, створюючи рекомбінаційну складову струму бази IБрек.
Дірки, що досягли КП, створюють колекторний дірковий струм IКр, причому внаслідок рекомбінації в базі IКр< IЕр. Процес перенесення неосновних носіїв через базу під дією градієнта концентрації характеризується
коеф.ом
перенесення:
=
1 -

який оцінює міру зменшення колекторного діркового струму IКр стосовно емітерного струму IЕр.
Дірки,
досягши КП, який увімкнено у зворотному
напрямі, потрапляють у його прискорювальне
поле і перекидаються (екстрагуються)
в p
- область
колектора. Екстракція
дірок може супроводжуватись ударною
іонізацією атомів НП і, як наслідок,
лавинним множенням носіїв (при
великій зворотній напрузі UКБ).
Дірки, що потрапили в колектор внаслідок
екстракції (при малих UКБ)
або ударної іонізації, порушують
електричну нейтральність р
- області, і це викликає приплив електронів
від джерела UКБ,
тобто протікання в зовнішньому колі
колектора струму IК.
Процес
помноження носіїв у КП оцінюється
коеф.ом помноження колекторного струму:
=
.
Важливо запам’ятати, що за нормальної роботи БТ =1, і струм IК = IКр називається керованим колектором струмом IКкер. Ця назва зумовлена тим, що чим більше дірок інжектуються емітером у базу, тим їх більша кількість екстрагує до колектора.
Отже, струм Iккер = IК= IК пропорційний до емітерного струму:
IКкер = h21Б IE,
де h21Б - Статич. коеф. передачі струму емітера.
Оскільки IКкер= IК< IЕр , то h21Б<1.
У формулі вважається, що IЕ IЕр, тому що електронний струм Iеn малий внаслідок слабкої легованості бази.
З формули випливає найважливіша властивість БТ:
керування вихідним струмом можливе при зміні струму вхідного.
При деяких напругах на КП UКБ UКБпроб, коли в переході виникає явище пробою, коеф. зростає (>1) і струм IК> IKр буде некерованим.
Через ввімкнений у зворотному напрямі КП протікає дрейфовий струм неосновних носіїв, який називається зворотним струмом колектора ГКБ0. Цей струм проходить від “+” джерела UКБ через базу, КП, колектор до “-” UКБ. Оскільки напрям цього струму збігається з напрямом керованого колекторного струму IКкер, то можна записати для повного колекторного струму БТ у схемі зі спільною базою в активному режимі
IК= IКкер + IКнекер= h21БIE+ IКБ0,
де IКнекер = IКБ0 - некерована складова колекторного струму в ССБ.
З рисунка випливає, що загальний струм бази дорівнює
. IБ = IБрек + IEn - IКБ0 IБрек - IКБ0.
-
Струм емітера для транз.а можна знайти, враховуючи, що він має складові Ieр = h21БIE + Iбрек та IEn. Додавши і віднявши величину IКБ0, одержимо
. IE = h21БIE+ IБрек + IEn + IКБ0 - IКБ0.
-
Враховуючи формули що наведені вище нарешті одержимо вираз першого закону Кірхгофа для струмів електродів БТ у довільній схемі Ввімкн.:
IE = IБ + IК.
-
З рівнянь випливає
IБ = IЕ - IК. =(1-h21Б)IЕ- IКБ0.
-
Порівнюючи формули, можна зробити висновок, що рекомбінаційна складова струму бази
IБрек= (1-h21Б)IЕ.
В активному режимі (1-h21Б)IЕ>IКБ0 тобто напрям базового струму визначається рекомбінаційною складовою.
