- •“ТВЕРДОТІЛЬНА ЕЛЕКТРОНІКА“
- •ЛІТЕРАТУРА
- •ОЦІНЮВАННЯ
- •ШКАЛА ОЦІНЮВАННЯ ЗНАНЬ СТУДЕНТІВ
- •ЛАВИННО-ПРОЛІТНІ ДІОДИ
- •БУДОВА І ЗОННА ДІАГРАМА
- •ПРИНЦИПИ ГЕНЕРАЦІЇ
- •ТИПОВА КОНСТРУКЦІЯ ЛПД
- •ВИКОРИСТАННЯ ЛПД ДЛЯ ГЕНЕРАЦІЇ НВЧ-КОЛИВАНЬ
- •ПАРАМЕТРИ ЛПД
- •ДІОДИ ГАННА
- •ЗОННА СТРУКТУРА МАТЕРІАЛУ
- •МЕХАНІЗМ ГЕНЕРАЦІЇ
- •МЕХАНІЗМ ГЕНЕРАЦІЇ
- •УТВОРЕННЯ ДОМЕНІВ
- •РЕЖИМ ПРОЛЬОТУ
- •УМОВА РЕАЛІЗАЦІЇ ГЕНЕРАЦІЇ
- •ГЕНЕРАЦІЯ НВЧ-КОЛИВАНЬ В ДІОДАХ
- •НЕДОЛІКИ ТА ПЕРЕВАГИ ГЕНЕРАТОРІВ ГАННА
- •ОПТОЕЛЕКТРОНІКА
- •ПЕРЕВАГИ ОЕ
- •НЕДОЛІКИ ОЕ
- •ОСНОВНІ ПРИЛАДИ ОЕ
- •ОСНОВНІ ПРИЛАДИ ОЕ
- •ОСНОВНІ ПОНЯТТЯ ОПТИКИ
- •ЕЛЕКТРОМАГНІТНІ ХВИЛІ
- •ЗОННА ДІАГРАМА МАТЕРІАЛІВ
- •МЕХАНІЗМИ ПОГЛИНАННЯ СВІТЛА
- •ЗАКОНИ ПОГЛИНАННЯ СВІТЛА
- •ЗАЛОМЛЕННЯ ТА ВІДБИТТЯ CВІТЛА
- •ФОРМУЛА ДРУДЕ-ФОЙГТА
- •СПЕКТРИ ПРОПУСКАННЯ ТА ВІДБИТТЯ
- •ПРЯМОЗОННІ ТА НЕПРЯМОЗОННІ МАТЕРІАЛИ
- •ПОГЛИНАННЯ СВІТЛА
- •ВИЗНАЧЕННЯ Еg
- •ЕКСИТОННЕ ПОГЛИНАННЯ
- •ЛЮМІНЕСЦЕНЦІЯ
- •ІНЖЕКЦІЙНА ТА УДАРНА ЛЮМІНЕСЦЕНЦІЯ
- •ФОТОРЕЗИСТИВНИЙ ЕФЕКТ
- •ОПТОЕЛЕКТРОНІКА
- •НАПІВПРОВІДНИКИ ДЛЯ ВИГОТОВЛЕННЯ ДЖЕРЕЛ СВІТЛА
- •СВІТЛОДІОДИ
- •СВІТЛОДІОДИ
- •ПАРАМЕТРИ СВІТЛОДІОДІВ
- •НАПІВПРОВІДНИКОВІ ЛАЗЕРИ
- •НАПІВПРОВІДНИКОВІ ЛАЗЕРИ
- •НАПІВПРОВІДНИКОВІ ЛАЗЕРИ
- •НАПІВПРОВІДНИКОВІ
- •НАПІВПРОВІДНИКОВІ
- •ФОТОДІОДИ
- •ФОТОДІОДИ
- •ФОТОПРИЙМАЧІ З ВНУТРІШНІМ ПІДСИЛЕННЯМ
- •ФОТОПРИЙМАЧІ З ВНУТРІШНІМ ПІДСИЛЕННЯМ
- •ОСНОВНІ ПАРАМЕТРИ ФОТОПРИЙМАЧІВ
- •ФІЗИЧНІ ПРИНЦИПИ РОБОТИ СЕ
- •КОНСТРУКЦІЯ СЕ
- •p-n ПЕРЕХІД В СТАНІ РІВНОВАГИ
- •ПОЯВА СТРУМУ ПРИ ОСВІТЛЕНІ
- •ПРОЦЕСИ У ФОТОПЕРЕТВОРЮВАЧАХ
- •ВАХ р-n-ПЕРЕХОДУ
- •ТОЧКА МАКСИМАЛЬНОЇ ПОТУЖНОСТІ
- •ЕКВІВАЛЕНТНА СХЕМА СЕ
- •СОНЯЧНИЙ СПЕКТР В КОСМОСІ ТА НА ЗЕМЛІ
- •ПОГЛИНАННЯ ФОТОНІВ У Si
- •ОБМЕЖЕННЯ ЕФЕКТИВНОСТІ СЕ
- •ОПТИМУМ ШОКЛІ-КВАЙСЕРА
- •МАКСИМАЛЬНИЙ ККД СЕ
- •ВТРАТИ ЕНЕРГІЇ У СЕ
- •ВПЛИВ ПОСЛІДОВНОГО І ШУНТУЮЧОГО ОПОРІВ
- •СЕ РІЗНИХ ПОКОЛІНЬ
- •РОЗПОДІЛ СЕ ЗА МАТЕРІАЛОМ
- •ВИГОТОВЛЕННЯ ФЕП НА ОСНОВІ Si
- •ПОВЕРХНЕВА РЕКОМБІНАЦІЯ
- •ГЕТЕРОПЕРЕХОДИ
- •ТИПОВА КОНСТРУКЦІЯ СЕ НА ОСНОВІ ГП
- •ХАРАКТЕРИСТИКИ ТОНКОПЛІВКОВИХ ФЕП
- •СТАН ГЕТЕРОГРАНИЦІ
- •ВПЛИВ ГРАНИЦЬ ЗЕРЕН
- •ТИПИ ПОТЕНЦІАЛЬНИХ БАР’ЄРІВ НА МЕЖІ ЗЕРНА
- •ВПЛИВ ЧАСУ ЖИТТЯ НОСІЇВ ЗАРЯДУ НА ХАРАКТЕРИСТИКИ СЕ
- •НОВІ МАТЕРІАЛИ ПОГЛИНАЮЧИХ ШАРІВ СЕ
- •БАГАТОПЕРЕХІДНІ (КАСКАДНІ) СОНЯЧНІ ПЕРЕТВОРЮВАЧІ
- •ОПТРОНИ ТА ЇХ ЗАСТОСУВАННЯ
- •ЗРОСТАННЯ ККД СЕ
- •ОПТРОНИ ТА ЇХ ЗАСТОСУВАННЯ
- •ОПТРОНИ ТА ЇХ ЗАСТОСУВАННЯ
- •ОПТРОНИ ТА ЇХ ЗАСТОСУВАННЯ
- •ОСНОВИ МІКРОЕЛЕКТРОНІКИ
- •ОСНОВИ
- •ОСНОВИ
- •ОСНОВИ
- •ЕЛЕМЕНТИ КОНСТРУКЦІЇ ІС
- •КЛАСИФІКАЦІЯ IC
- •СИСТЕМА УМОВНИХ ПОЗНАЧЕНЬ ІС
- •ГІБРИДНІ IC
- •ГІБРИДНА ТЕХНОЛОГІЯ
- •ПЛІВКОВІ КОНДЕНСАТОРИ
- •ТЕХНОЛОГІЯ СТВОРЕННЯ IC
- •ТЕХНОЛОГІЯ СТВОРЕННЯ IC
- •ТЕХНОЛОГІЯ ВИГОТОВЛЕННЯ ІНТЕГРАЛЬНИХ МДН- СТРУКТУР
- •ІЗОЛЯЦІЯ
- •БІПОЛЯРНІ ТРАНЗИСТОРИ
- •БАГАТОЕМІТЕРНІ ТРАНЗИСТОРИ
- •БТ З БАР'ЄРОМ ШОТТКІ
- •МОН (МДН)- ТРАНЗИСТОРИ
- •РЕЗИСТОРИ
- •КОНДЕНСАТОРИ
- •ІС З ІНЖЕКЦІЙНИМ ЖИВЛЕННЯМ
- •ІС З ІНЖЕКЦІЙНИМ ЖИВЛЕННЯМ
- •Дякую за увагу
СЕ РІЗНИХ ПОКОЛІНЬ
72
РОЗПОДІЛ СЕ ЗА МАТЕРІАЛОМ
73
ВИГОТОВЛЕННЯ ФЕП НА ОСНОВІ Si
74
ПОВЕРХНЕВА РЕКОМБІНАЦІЯ
Поверхня СЕ э ефективним рекомбінаційним центром. Оскільки p-n- переходи в прямозонних матеріалах повинні бути мілкими, поверхнева рекомбінація суттєво погіршує ККД таких СЕ. Більш перспективним є
використання фотоелементів на основі гетеропереходів з широкозонним віконним шаром. Вікно відсуває область генерації носіїв від поверхні перетворювача.
Опанасюк А.С. 75
ГЕТЕРОПЕРЕХОДИ
Гетеропереходом (ГП) називають контакт двох напівпровідників, які розрізняються структурними та електрофізичними параметрами: кристалічною структурою, шириною забороненої зони,
величиною електронної спорідненості, діелектричними сталими, ефективною масою тощо. Внаслідок цього їх експериментальне дослідження та теоретичний опис набагато складніші
ніж у випадку p-n-переходів. Розрізняють ізотипні і анізотипні гетеропереходи. Якщо гетероперехід утворений двома напівпровідниками одного типу провідності, то говорять про ізотипний гетероперехід. Анізотипні гетеропереходи утворюються напівпровідниками з різним типом провідності.
Найбільш перспективними вважаються СЕ на основі ГП між сполуками А2В6 Гетеропереходи утворенні сполуками цієї групи, досліджуються вже більше 40 років. Однак в основному вивчені структури, де на монокристалічну підкладку з однієї сполуки різними методами нанесена епітаксіальна плівка іншої сполуки.
Серед сполук А2В6 тільки ZnTe і CdTe у нелегованому вигляді можуть мати діркову провідність, всі інші мають n-тип, тому створення анізотипних гетеропереходів можливе лише з даними матеріалами.
Опанасюк А.С. 76
ТИПОВА КОНСТРУКЦІЯ СЕ НА ОСНОВІ ГП
RF sputtering
Chemical bath deposition
Thermal evaporation
Sputtering+Selenization
DC magnetron sputtering
Опанасюк А.С. 77
ХАРАКТЕРИСТИКИ ТОНКОПЛІВКОВИХ ФЕП
substrat |
superstrat |
superstrat |
|
e |
e |
e |
78 |
|
|
|
СТАН ГЕТЕРОГРАНИЦІ
Критичні деформації і напруження і їх взаємозв'язок з механічними і електричними властивостями ГП:
L – дифузійна довжина неосновних носіїв заряду; єel – пружна деформація; єmf – деформація внаслідок невідповідності параметрів решіток; Si – швидкість рекомбінації носіїв на границі поділу; l – утворення
дислокацій невідповідності; 2 – ріст недосконалого кристалу; 3 – критична пружна деформація, яка викликає розмноження дислокацій; 4 – дислокація невідповідності у границі поділу; 5 – дислокації невід- повідності відсутні; 6 – критична деформація невідповідності, яка викликає утворення тріщин; 7 – тріщини.
При невідповідності параметрів гратки матеріалів ГП меншій 1% відбувається їх гетероепітаксіальне спряження, в результаті приповерхневі стани на міжфазній межі не виникають. При більшій невідповідності сталих гратки матеріалів (>1%) на гетеромежі виникає сітка дислокацій. При неузгодженості періодів гратки матеріалів більшій 7% на їх межі поділу виникає дуже велика кількість приповерхневих станів (Ns>1013 см-3)
Опанасюк А.С. 79
ВПЛИВ ГРАНИЦЬ ЗЕРЕН
•При встановлені впливу міжкристалітних меж на характеристики приладів з сепаруючими бар’єрами (фотодетекторів, СЕ тощо) їх звичайно поділяють на два типи:
•паралельні цьому бар’єру
•перпендикулярні йому.
•Носії які генеруються випромінюванням за межею паралельною p-n чи ГП практично повністю рекомбінують на зерномежевих станах і внеску у фотострум не вносять, суттєво погіршуючи характеристики приладів. При цьому міжкристалічні потенціальні бар’єри є суттєвими перепонами для носіїв заряду, які їх все ж перетнули. В результаті в полікристалічних напівпровідниках рухливість носіїв суттєво знижується у порівнянні з їх рухливістю у монокристалічному матеріалі.
0 e Vd /kT
•Межі перпендикулярні сепаруючому бар’єру призводять до зменшення струмів короткого
замикання Isc та напруги холостого ходу Uoc,, збільшення струмів втрати СЕ та інших приладів в яких генеруються носії заряду.
•Для мінімізації цих втрат зерна полікристалічних плівок повинні бути стовпчастими з розмірами, що перевищують подвоєну дифузійну довжину носіїв заряду (D>>2Ldif).
Опанасюк А.С. 80
ТИПИ ПОТЕНЦІАЛЬНИХ БАР’ЄРІВ НА МЕЖІ ЗЕРНА
Електрична активність різних меж є різною. Найменшу активність мають межі між когерентними двійниками та ДП, найбільшу висококутові міжзеренні. Останнім властива висока концентрація дислокацій, велика деформація кристалічної гратки і суттєва сегрегація домішок. Саме вони в значній мірі визначають електрофізичні характеристики полікристалічного матеріалу.
Vd - висота потенціального бар’єра, Ns - густина поверхневих станів
Опанасюк А.С. 81
