
- •Твердотільна електроніка
- •Передмова
- •1 Елементи фізики напівпровідників та електронно-діркових переходів
- •1.1 Загальні відомості про напівпровідники
- •1.1.1 Власна електропровідність напівпровідників
- •1.1.2 Електронна провідність напівпровідників
- •1.1.3 Діркова провідність напівпровідників
- •1.1.4 Рекомбінація носіїв заряду та тривалість їх життя
- •1.1.5 Види струмів у напівпровідниках
- •1.2 Електронно - дірковий перехід та фізичні процеси в ньому
- •Пряме включення переходу
- •Зворотне включення переходу
- •1.2.4 Теоретична вольт-амперна характеристика
- •1.2.5 Параметри переходу
- •Товщина переходу
- •Ємності переходу
- •1.2.6 Реальна вах переходу
- •Пряма гілка вах
- •Зворотна гілка вах
- •1.3 Різновиди електричних переходів та контактів
- •1.3.1 Гетеропереходи
- •1.3.4 Контакти металу з напівпровідниками
- •1.3.5 Омічні контакти
- •2 Напівпровідникові діоди
- •2.1 Класифікація та система позначень діодів
- •2.2 Випрямні діоди
- •Параметри випрямних діодів
- •2.3 Напівпровідникові стабілітрони
- •2.4 Універсальні діоди
- •2.5 Імпульсні діоди та перехідні процеси в них
- •2.6 Тунельні та обернені діоди
- •2.7 Варикапи
- •2.8 Діоди Шотткі
- •3 Біполярні транзистори
- •3.1 Будова та принцип дії біполярних транзисторів
- •3.1.1 Загальні відомості про біполярні транзистори
- •Класифікація транзисторів
- •Система позначень бт
- •Будова сплавних транзисторів
- •3.1.2 Способи вмикання й режими роботи біполярних транзисторів
- •3.1.3 Принцип дії біполярного транзистора в активному режимі
- •3.1.4 Вплив конструкції та режиму роботи транзистора на h21б
- •3.1.5 Схема вмикання транзистора зі спільним емітером та спільним колектором
- •3.1.6 Модель Еберса-Молла
- •3.2 Статичні характеристики і параметри біполярних транзисторів
- •3.2.1 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільною базою
- •Вхідні характеристики
- •Вихідні характеристики
- •Характеристики прямої передачі
- •Характеристики зворотного зв’язку
- •3.2.2 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільним емітером
- •Вхідні характеристики
- •Вихідні характеристики
- •Характеристики прямої передачі
- •Характеристики зворотного зв’язку
- •3.2.3 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільним коллектором
- •3.2.4 Вплив температури на статичні характеристики транзисторів
- •3.2.5 Граничні режими транзистора
- •Пробої транзистора
- •Максимально допустима потужність, що розсіюється колектором
- •3.2.6 Диференціальні параметри біполярного транзистора
- •Зв'язок між h-параметрами для різних схем увімкнення бт
- •3.2.7 Фізичні параметри та еквівалентні схеми біполярних транзисторів
- •3.3 Робота біполярного транзистора у динамічному режимі
- •3.3.1 Принцип дії підсилювального каскаду на біполярному транзисторі
- •3.3.2 Способи забезпечення режиму спокою транзисторного каскаду
- •Емітерному колі
- •Оцінка транзисторних каскадів з точки зору температурної нестабільності
- •3.3.3 Динамічні характеристики біполярного транзистора та їх використання
- •Вихідна навантажувальна характеристика
- •Вхідна навантажувальна характеристика
- •Параметри режиму підсилення та їх розрахунок за динамічними характеристиками транзисторного каскаду
- •3.3.4 Частотні властивості біполярних транзисторів
- •Вплив ємностей переходів і розподіленого опору бази на частотні властивості транзистора
- •3.3.5 Робота біполярного транзистора у ключовому режимі
- •3.4 Деякі різновиди біполярних транзисторів
- •3.4.1 Одноперехідний транзистор
- •3.4.2 Високочастотні малопотужні транзистори
- •3.4.3 Потужні транзистори
- •4 Польові транзистори
- •4.1 Польові транзистори з керувальним переходом
- •Статичні вхідні характеристики
- •Статичні прохідні (стокозатворні) характеристики
- •Статичні вихідні (стокові) характеристики
- •Диференціальні параметри польових транзисторів
- •4.2 Польові транзистори з ізольованим затвором (мдн - транзистори)
- •4.2.1 Ефект поля
- •4.3 Залежність характеристик і параметрів польових транзисторів від температури
- •4.4 Динамічний режим роботи польових транзисторів
- •4.4.1 Каскад на польовому транзисторі: розрахунок у статиці та динаміці
- •4.4.2 Частотні властивості польових транзисторів
- •4.5 Потужні польові транзистори
- •Потужні мдн – транзистори
- •Транзистори зі статичною індукцією
- •4.6 Польові прилади із зарядовим зв’язком
- •5 Тиристори
- •5.1 Будова, принцип дії та режими роботи тиристора
- •5.1.1 Загальні відомості
- •5.1.2 Диністорний режим
- •5.1.3 Триністорний режим
- •5.1.4 Симістори
- •5.2 Способи комутації тиристорів
- •5.2.1 Увімкнення тиристорів
- •Увімкнення за допомогою струму керування
- •Увімкнення тиристора за допомогою імпульсу анодної напруги
- •5.2.2 Вимкнення тиристорів
- •Вимкнення за допомогою подачі напруги на керувальний електрод (за допомогою струму керування)
- •5.3 Біполярні транзистори з ізольованим затвором
- •6 Оптоелектронні напівпровідникові прилади
- •6.1 Загальні відомості
- •6.2 Випромінювальні діоди
- •6.3 Напівпровідникові фотоприймачі
- •6.3.1 Фоторезистори
- •6.3.2 Фотодіоди
- •6.3.3 Фотоприймачі з внутрішнім підсиленням
- •6.4 Оптрони та їх застосування
- •7 Основи мікроелектроніки
- •7.1 Основні поняття і визначення
- •Історична довідка
- •7.2 Гібридні інтегральні схеми
- •7.3 Напівпровідникові інтегральні схеми
- •7.3.1 Технологія
- •Планарно-дифузійна технологія виготовлення біполярних напівпровідникових інтегральних схем
- •7.3.2 Технологія виготовлення інтегральних
- •Ізоляція
- •7.3.3 Біполярні транзистори
- •Багатоемітерні транзистори
- •Супербета - транзистори
- •Біполярні транзистори з бар'єром Шотткі
- •7.3.4 Мон (мдн)- транзистори
- •7.3.6 Резистори
- •7.3.7 Конденсатори
- •7.4 Інтегральні схеми з інжекційним живленням
- •Позначення основних величин
- •Список літератури
- •3 Біполярні транзистори 69
- •3.1 Будова та принцип дії біполярних транзисторів 69
- •3.1.1 Загальні відомості про біполярні транзистори 69
- •6 Оптоелектронні напівпровідникові
- •Твердотільна електронікА
Вплив ємностей переходів і розподіленого опору бази на частотні властивості транзистора
Фізична
еквівалентна схема БТ у ССБ на високих
частотах показана на рисунку 3.57. На ній
враховано вплив бар’єрної ємності КП
на роботу транзистора. Дифузійна ємність
увімкненого в прямому напрямі ЕП не
враховується, тому що малий опір
звичайно в десятки тисяч разів менший
за опір КП
,
і тому опір
шунтує ємність ЕП до дуже високих
частот.
Змінна
складова струму, створеного джерелом
,
розгалужується на три гілки: через опір
КП
,
через бар’єрну ємність КП
і через опори
та
.
Оскільки
великий, то струм через нього незначний.
На низьких частотах реактивний опір
ємності
також великий, і струм через ємність
майже не протікає. Але при збільшенні
частоти опір ємності
зменшується, і все більша частка струму
від джерела
проходить через ємність. Для зменшення
шунтувальної ємності треба зменшувати
опір робочого кола
+
,
щоб виконувалась умова
+
.
У
граничному випадку вважаємо, що
,
і тоді
або
.
(3.93)
З
формули (3.93) бачимо, що чим менший добуток
,
тим на більш високих частотах може
працювати БТ. Тому величина
є важливим частотним параметром
транзистора і подається в довідниках.
Рисунок 3.57 – Фізична еквівалентна схема БТ зі спільною базою на високих частотах
3.3.5 Робота біполярного транзистора у ключовому режимі
Дуже поширеними в електроніці є імпульсні схеми, в яких транзистор працює в ключовому (імпульсному) режимі. У цьому режимі на вхідний електрод БТ подається імпульсна напруга (струм) великої амплітуди, і тоді транзистор працює як комутатор, що має два граничні положення – замкнуте (режим насичення) і розімкнуте (режим відсічки).
Рисунок 3.58 – Нормально розімкнений ключ на транзисторі
Розглянемо
нормально розімкнений електронний
ключ на БТ, схему якого показано на
рисунку 3.58. Цей ключ призначено для
замикання і розмикання кола навантаження
за допомогою імпульсів, що надходять
від генератора сигналів керування.
Опір
вибирається з розрахунку, щоб вихідна
навантажувальна пряма перетинала круту
дільницю вихідних статичних характеристик
(точка В на рисунку 3.59). Опір
в базовому колі керування, як правило,
значно більший за вхідний опір
транзистора. Внаслідок цього струм у
базовому колі практично не залежить
від величини вхідного опору транзистора
(опору ЕП і розподільного опору бази
),
і з великою точністю можна вважати, що
керування роботою ключа здійснюється
за допомогою струму бази.
За
відсутності імпульсу керування під
дією джерела
транзистор перебуває у РВ, тобто у
закритому стані, і робоча точка
знаходиться на динамічній характеристиці
(рис. 3.59)
у положенні А. При цьому струм бази
,
струм колектора
,
напруга на колекторі
.
Коло навантаження розірване, тому в
такому стані довільний вхідний сигнал
може без спотворення і послаблення
пройти на вихід схеми, тобто транзистор
не шунтує (не закорочує) цей сигнал на
корпус. Розподіл концентрації дірок у
базі БТ у цьому режимі показано на
рисунку 3.60 а кривою для моменту
.
Концентрація неосновних носіїв у базі
мала, опір бази і всього БТ великий.
Рисунок 3.59 – Переміщення робочої точки в ключовому (імпульсному) режимі транзистора
Рисунок 3.60 – Розподіл концентрації дірок у базі БТ у ключовому режимі
У
момент
в базу БТ подається негативний імпульс
струму (рис. 3.61), ЕП вмикається в прямому
напрямі, дірки з емітера інжектуються
до бази. ЕП переходить до активного
режиму роботи, робоча точка рухається
вздовж навантажувальної прямої від
т. А
до т. В,
наближаючись до області режиму насичення
(РН). Струм бази в момент
різко зростає до значення
,
і концентрація дірок у базі біля ЕП
збільшується. Але струм колектора
починає змінюватися лише через деякий
час задержки, який потрібно затратити
діркам, щоб подолати відстань між
емітером і колектором. Через певний
час дифундуючі до колектора дірки
заповнюють базу, градієнт їх концентрації
біля КП збільшується, і струм колектора
зростає (крива
на рисунку 3.60 а). У момент
транзистор наближається до РН, розподіл
концентрації дірок у базі стає лінійним,
наростання струму колектора
сповільнюється (рис. 3.60 а, крива
,
рис. 3.61). Робоча точка транзистора
переходить до точки В на навантажувальній
прямій. Ця точка відповідає напрузі
і струму
.
Напруга на КП
,
і КП вмикається у прямому напрямі.
Починається інтенсивна інжекція дірок
з колектора до бази, їх концентрація
біля КП зростає, стає більшою, ніж
рівноважна (рис. 3.60, крива
).
Градієнт дірок у базі в РН залишається
постійним, і струм колектора більше не
наростає (рис. 3.61).
У
момент
імпульс керування в базі БТ закінчується,
і прилад поступово повертається до
свого початкового стану. Починається
процес розсмоктування дірок у базі за
рахунок їх екстракції до областей
емітера і колектора. Зміна знака
градієнта концентрації біля ЕП (крива
на рисунку 3.60) і перехід дірок до області
емітера викликають зміну напряму струму
бази, який досягає значення
(рис. 3.61). За час розсмоктування неосновних
носіїв (від моменту
до моменту
)
концентрація дірок у базі біля ЕП та
КП зменшується таким чином, що градієнт
їх концентрації залишається постійним
(криві
і
на рисунку 3.60 б), і тому струм
та
не змінюється. Після того як концентрація
дірок у базі біля КП і ЕП досягає
рівноважного значення (
),
градієнти їх концентрації починають
зменшуватись, і це викликає зменшення
струмів бази і колектора до початкових
значень
=
та
=
,
характерних для РВ.
На
тривалість переднього і заднього
фронтів вихідного імпульсу струму
(рис. 3.61) суттєво впливають частотні
властивості БТ. Чим вища гранична
частота транзистора, тим вища його
швидкодія в ключовому режимі. Крім
того, швидкодія БТ у режимі перемикання
збільшується при збільшенні коефіцієнта
передачі струму
(або збільшенні амплітуди імпульсу
струму бази – імпульсу керування). З
метою підвищення граничної частоти
транзистори виконують з малими ємностями
переходів, а також, оскільки на швидкість
розсмоктування впливає не лише
екстракція, а й рекомбінація, зменшують
середню тривалість життя неосновних
носіїв шляхом введення до бази домішок,
що прискорюють рекомбінацію (наприклад,
золото у кремнієвих БТ).
Рисунок 3.61 – Часові діаграми струму БТ у ключовому режимі