- •Igbt транзистор
- •2 Монтаж кристаллов многовыводных интегральных микросхем жестко организованными выводами: Flip–Chip, bga. Монтаж и демонтаж корпусов bga. Особенности контроля качества паяных соединений.
- •3 Технология и оборудование монтажа cob (кристалл на плате). Основные достоинства технологии cob. Области применения cob (smart–cart и др.).
- •4 Многокристальные модули (мkм): конструктивные особенности, выбор материалов подложки, технология сборки. Внутренний монтаж кристаллов на подложки из алюминия.
- •Flip-chip технология
- •С применением полиимидной ленты носителя
- •Внутренний монтаж кристаллов
- •5 Электронные микромодули с 3–d интеграцией, классификация структур, конструктивные особенности, технология сборки микромодулей.
- •3D интеграция: пластина на пластину
- •6 Микроблоки с общей герметизацией (мбог): техническая характеристика, технология сборки и монтажа микроплат, герметизация микроблоков.
- •7 Волоконно–оптические кабели и линии связи (волс): техническая характеристика, особенности конструкций, технология соединений. Оптическая запись и хранение информации на дисках. Тиражирование дисков.
- •8 Технология оптоэлектронных устройств отображения информации: светодиодные панели и экраны, особенности сборки.
- •10 Технология оптического и электрического контроля электронных модулей. Автоматизация контроля. Адаптеры, летающие зонды и матрицы. Рентгеновский контроль качества паяных и микросварных соединений.
- •12 Диагностика неисправностей в электронных модулях. Автоматизированные системы анализа отказов. Этапы технической диагностики. Контактные и бесконтактные методы диагностики.
- •13 Неразрушающие методы технической диагностики электронных модулей: рентгенотелевизионный, тепловизионный, фотоакустический. Области применения методов и используемое оборудование.
- •14 Дефекты поверхностного монтажа электронных модулей и методы их устранения.
- •15 Технология и оборудование для демонтажа smd и многовыводных интегральных компонентов в электронных модулях.
- •16 Герметизация изделий электроники. Классификация и характеристика методов. Технология поверхностной герметизации. Применяемые материалы.
- •17 Технология объемной герметизации. Вакуумно–плотная герметизация изделий пайкой и сваркой. Контроль герметичности.
- •18 Регулировка и настройка рэс, методы, оценка их погрешностей. Автоматизация регулировки.
- •19 Проверка и регулировка параметров источников питания электронных устройств.
- •20 Технология контроля и регулировки параметров нч блоков радиовещательных приемников.
- •21 Технология контроля и регулировки параметров вч блоков радиовещательных приемников. Определение чувствительности и избирательности приемников.
- •22 Комплексная автоматизация производственных процессов. Этапы, пути и критерии автоматизации.
- •23 Расчет производительности общественного труда и пути ее роста.
- •24 Специальное автоматическое технологическое оснащение: структура, классификация. Агрегатное и переналаживаемое асто.
- •25 Автоматические линии, основные типы и их характеристики.
- •26 Проектирование поточных линий сборки рэс. Расчет основных параметров линий.
- •27 Расчет параметров конвейера сборки и варианты его планировки.
- •28 Основные технические показатели промышленных роботов, методики их контроля.
- •29 Роботы и робототехнологические комплексы в производстве рэс, варианты компоновки. Рабочие зоны роботов–манипуляторов, технические характеристики.
- •30 Автоматизированное технологическое оснащение и промышленные роботы в составе ртк и гпм.
- •31 Приводы промышленных роботов и расчет усилий приводов. Линейные шаговые двигатели их преимущества.
- •32 Захватные устройства роботов-манипуляторов. Оценка их эффективности.
- •33 Загрузочные устройства для автоматического технологического оборудования. Расчет объема загрузки на плановые периоды работы.
- •34 Контроль параметров промышленных роботов в составе гпм.
- •35 Роботехнологические комплексы сборки, пайки, влагозащиты и отмывки. Примеры компоновки. Расчет и пути повышения производительности роботизированной сборки.
- •36 Гибкие производственные модули сборки и монтажа рэу.
- •37 Гибкие производственные системы, ячейки, планировка участка сборки с автоматизированным складом. Расчет коэффициента использования производственной площади.
- •38 Планировка участка сборки электронных модулей с поверхностным и смешанным монтажом по типу европейских сборочных линий.
- •39 Гибкость и мобильность гпс. Порядок расчета гибкости. Проблемы при внедрении гпс.
- •40 Принципы управления производственными и технологическими системами. Асутп и функции подсистем.
- •41 Человеко-машинные асу тп для цеха, участка. Примеры и схемы реализации. Достоинства и недостатки схем.
- •42 Технологические датчики и блоки сбора данных для систем управления оборудованием.
- •43 Автоматические системы управления и регулирования тп.
- •44 Микропроцессорные асу тп, схемы построения и основные характеристики.
- •45 Управление тп и оборудованием с помощью пэвм и микроЭвм. Промышленные компьютеры.
- •46 Применение программируемых контроллеров для управления тп и то.
- •47 Технологическая подготовка производства, основные принципы построения и автоматизация.
- •48 Автоматизация проектирования технологических процессов с применением эвм. Прикладные пакеты сапр тп.
- •49 Автоматизированные и интегрированные технологические комплексы. Компьютеризованные производства cam. Структура и основные характеристики.
- •50 Автоматизированные системы проектирования технологической документации и оснастки ТехноПро’99, TechCard и др.
- •51 Технологическая оснастка и правила ее проектирования. Поверочные расчеты оснастки.
- •52 Методика технологического контроля конструкторской документации.
- •53 Нормоконтроль технологической документации. Правила заполнения комплекта тд.
- •54 Перспективы развития технологии рэс. Cals технологии, нанотехнологии. Открытие мемристора.
8 Технология оптоэлектронных устройств отображения информации: светодиодные панели и экраны, особенности сборки.
Светодиодные панели
Современные светодиодные технологии позволяют использовать экраны не только на улице в качестве рекламных носителей, но и в помещении, как высококлассный источник изображения, который по своим техническим параметрам превосходят плазму, LCD панели и видеопроекционное оборудование, как по контрастности, так и по яркости и углу обзора. Самым уникальным свойством светодиодных экранов является возможность создания сплошных больших видеоэкранов, без стыков и “швов”. Светодиодные экраны для помещений используют модульный принцип построения, что позволяет создавать видеостены любого размера. Вы можете создать видеоэкран размером 3х2,2 м (4:3), что соответствует примерно 149” по диагонали или видеоэкран 3,5х2 м (16:9) – 161“ по диагонали
Структура панели с загрузкой по кабелю
Светодиодные экраны
Светодиодный экран (LED-screen) — устройство отображения и передачи визуальной информации, в котором каждой точкой, пикселем является полупроводниковый светодиод «Light Emitting Diodes»-(LED).
Сферы применения: Наружная реклама крупных компаний
Стадионы, спортивные сооружения открытого и закрытого типа
Фасады торгово-развлекательных центров, магазинов, банков и автосалонов
Аэропорты, ж/д и автовокзалы, автомагистрали и другие транспортные объекты
Офисные центры, штаб-квартиры крупных компаний, центры управления
Концертные залы, кинотеатры и телевизионные студии
Выставочные комплексы, залы заседаний органов власти, презентационные и пресс-центры, конференц-залы
Казино, дискотеки, ночные клубы, рестораны и развлекательные комплексы
Шоу-бизнес: концерты, фестивали; другие массовые мероприятия
Информационные системы городов, музеи, видео-арт галереи, социальные и муниципальные объекты
Конструкции экранов
конструирование экранов прошло в своем развитии несколько этапов: кластеры, матрицы, SMD-блоки.
Общий принцип конструирования светодиодных экранов исходит из дискретной природы источников света, когда изображение формируется из набора светящихся точек, расположенных в узлах прямоугольной растровой сетки. Эти точки отображения информации, или иначе «пиксели» состоят из нескольких светодиодов трех основных цветов – красного (R), зеленого (G) и синего (B). Подавая на каждый светодиод импульсы тока получают по каждому цвету световые потоки разной интенсивности, которые, складываясь в пикселе, могут давать палитру из миллионов цветовых оттенков. Поскольку скорость реакции светодиода на управляющий импульс весьма велика, в светодиодных экранах нет проблем с выводом видео и анимационных изображений. По цветопередаче им нет равных среди существующих в настоящее время на рынке других дисплейных технологий.
Вначале изготовители светодиодных экранов использовали так называемые кластеры, герметичные компактные конструкции, которые заключали в себе от 4-5 до нескольких десятков светодиодов трех основных цветов. Светодиодные кластеры имели точки крепления, с помощью которых они устанавливались на поверхность металлического листа, образуя тем самым, излучающую поверхность, где каждый кластер выполнял роль пикселя светодиодного экрана. Экраны небольших размеров, в несколько квадратных метров, строились, как правило, моноблочными, однако такая технология была неприемлема для формирования больших информационных полей, поэтому сразу утвердился и до сих пор пр
Технологии светодиодов
Существует предлагает три вида технологии светодиодов: COB-, SMD-, Т-тип. По технологии СОВ (сhip-on-board), для того, чтобы достичь высокой (до 70 шт. на см2) плотности сборки, чипы светодиодов устанавливаются и соединяются непосредственно на печатной плате. Хороший теплоотвод гарантирует продолжительный срок службы. Одно из главных преимуществ СОВ- технологии — равномерное светораспределение. Эта технология открывает новые и перспективные области применения.
В отличие от LED с проводниками, SMD-светодиоды не имеют металлического рефлектора (который состоит из одного проводника). В зависимости от специфики применения SMD-светодиоды имеют различные формы и размеры. SMD-технология позволяет производить плоские лампы с широкими углами рассеивания излучения.
Светодиод Т-типа состоит из светоизлучающего кристаллического чипа, вторичной оптики, золотой или алюминиевой проволоки и пластмассового корпуса. Т-технология обеспечивает более точный и узкий угол рассеивания излучения, который обеспечивает требуемую высокую яркость
Сборка светодиодных светильников
Установка платы со светодиодами в алюминиевый отражатель- радиатор под цоколь
Присоединение встроенного блока питания светодиодного светильника
Наиважнейшим элементом для светодиодного светильника являются минимальные потери в блоке питания (встроенный драйвер), а также его стабильная работа
9 Технология отмывки электронных модулей после сборки и монтажа. Выбор моющих растворов. Струйная и ультразвуковая отмывка. Особенности конструкций УЗ преобразователей и ванн отмывки. Контролируемые параметры УЗ воздействий, приборное обеспечение. Автоматические линии УЗ отмывки.
Очистка электронных изделий после пайки — заключительная операция, ответственная за полноту удаления всех загрязнений, сопровождающих производство печатных плат, хранение, сборку и пайку. Поэтому очистка должна удалять загрязнения всех типов: солей электролитов, травящих растворов, флюсов, активаторов флюсов, жировые отпечатки пальцев, пыль, абразивные частицы.
Некачественная очистка изделий при их эксплуатации или хранении приводит к снижению сопротивления изоляции, физическому разрушению проводников в результате коррозии, сами продукты коррозии могут привести к утечке тока, нарушению влагозащитного покрытия и т. д. Все это приводит к снижению показателей надежности изделий.
Моющие растворы
Должны удовлетворять следующим требованиям:
Иметь возможно большую величину поверхностного натяжения для проникновения в зазоры,
Обладать высокой активностью по отношению к загрязняющим веществам,
Удалять как органические, так и неорганические полярные загрязнения.
По очистительной способности и химическому составу подразделяются на:
гидрофобные, которые не смешиваются с водой и удаляют органические загрязнения (канифоль, жиры) и в меньше степени полярные загрязнения (органические растворители),
гидрофильные на основе водных растворов ПАВ и МРС фаз для удаления полярных загрязнений.
Очистка в водных растворах ПАВ
Органические растворители токсичны и требуют регенерации после отмывки.
Водные растворы ПАВ эффективно растворяют загрязнения с поверхности плат при струйной и УЗ очистке. Стоимость 11,5 евро/ л.
Однако ПАВ постепенно истощаются (срок работы 2 смены) и образуют жесткие связи с частицами загрязнений (белый налет на поверхности\
Ультразвуковая очистка
Воздействие УЗ полей на жидкие среды вызывает в них процессы кавитации, а также макро- и микропотоки в объеме жидкости, прилегающей к излучаемой поверхности ванны. Захлопывание кавитационных газовых полостей сопровождается образованием ударных микроволн, давления в которых могут достигать (1–5) •108 Па. Такие микроудары разрушают не только оксидные пленки и загрязнения на обрабатываемой поверхности изделий, но и в определенной степени изменяют морфологию поверхности.
Микро- и макропотоки способствуют удалению загрязнений и ускорению процесса очистки микрорельефной поверхности. Обусловленные кавитацией динамические и тепловые эффекты, возникновение микро– и макропотоков, определяют интенсификацию процесса удаления загрязнений со сложно профилированных поверхностей изделий под действием УЗ поля.
Конструкции УЗ ванн очистки
1- пакетный ПЭП, 2 – переливной патрубок, 3 – корпус,
4 – сливной патрубок, 5 – экран; 6 – переливной карман
Способы крепления преобразователей в УЗ ваннах
1 – стенка ванны, 2 – излучатель, 3 – изолирующая втулка, 4 – лепесток, 5 – отражатель, 6 – армирующий элемент, 7 – ПЭП, 8 – клей, 9 – прокладка
ППП могут быть закреплены на стенках ванны с помощью эпоксидного компаунда (а), механически (б), сваркой (в), а также комбинированным способом (г). Наиболее технологичен комбинированный способ, который не создаёт зон скопления загрязнений и обеспечивает наиболее полную передачу УЗ колебаний в моющую среду. Поскольку в этом случае стягивающая шпилька приварена к стенке ванны, клеевой шов механически разгружен.
Параметры УЗ воздействия
Энергия, излучаемая звуковой волной в единице объема среды, прямо пропорциональна квадратам круговой частоты и амплитуды колебаний:
.
Величина интенсивности определяется энергией, излучаемой в среду с единицы излучающей поверхности в единицу времени. Поскольку за 1с звуковая волна распространяется на расстояние, определяемое скоростью звука с, то интенсивность
Длина волны УЗ колебаний в жидкой среде зависит от скорости звука и частоты:
=
c/f.
(8)Скорость звука зависит от температуры, давления и концентрации растворов:
где со - скорость звука при 20°С, 1482 м/с; - температурный коэффициент, 2,5 м/с·град ; - повышение температуры.
Приборное обеспечение УЗ очистки
При настройке УЗ ванны вначале оценивают амплитуду колебаний каждого УЗ преобразователя с помощью контактного измерителя вибраций (а). Для оценки кавитационного давления в жидкой среде измеряют квадратичную величину уровня шумов в диапазоне его наибольшей спектральной плотности с помощью кавитометра (б), состоящего из датчика, полосового фильтра, квадратичного детектора и регистрирующего прибора
Автоматизированные линии УЗ очистки
Разработанные УЗ ванны применены в механизированных и роботизированных линиях очистки: УП-1, РТКП-1, РТКП-3, «Орфей», что позволило повысить производительность труда, улучшить условия труда, снизить потери и исключить применение пожароопасных веществ
