- •Igbt транзистор
- •2 Монтаж кристаллов многовыводных интегральных микросхем жестко организованными выводами: Flip–Chip, bga. Монтаж и демонтаж корпусов bga. Особенности контроля качества паяных соединений.
- •3 Технология и оборудование монтажа cob (кристалл на плате). Основные достоинства технологии cob. Области применения cob (smart–cart и др.).
- •4 Многокристальные модули (мkм): конструктивные особенности, выбор материалов подложки, технология сборки. Внутренний монтаж кристаллов на подложки из алюминия.
- •Flip-chip технология
- •С применением полиимидной ленты носителя
- •Внутренний монтаж кристаллов
- •5 Электронные микромодули с 3–d интеграцией, классификация структур, конструктивные особенности, технология сборки микромодулей.
- •3D интеграция: пластина на пластину
- •6 Микроблоки с общей герметизацией (мбог): техническая характеристика, технология сборки и монтажа микроплат, герметизация микроблоков.
- •7 Волоконно–оптические кабели и линии связи (волс): техническая характеристика, особенности конструкций, технология соединений. Оптическая запись и хранение информации на дисках. Тиражирование дисков.
- •8 Технология оптоэлектронных устройств отображения информации: светодиодные панели и экраны, особенности сборки.
- •10 Технология оптического и электрического контроля электронных модулей. Автоматизация контроля. Адаптеры, летающие зонды и матрицы. Рентгеновский контроль качества паяных и микросварных соединений.
- •12 Диагностика неисправностей в электронных модулях. Автоматизированные системы анализа отказов. Этапы технической диагностики. Контактные и бесконтактные методы диагностики.
- •13 Неразрушающие методы технической диагностики электронных модулей: рентгенотелевизионный, тепловизионный, фотоакустический. Области применения методов и используемое оборудование.
- •14 Дефекты поверхностного монтажа электронных модулей и методы их устранения.
- •15 Технология и оборудование для демонтажа smd и многовыводных интегральных компонентов в электронных модулях.
- •16 Герметизация изделий электроники. Классификация и характеристика методов. Технология поверхностной герметизации. Применяемые материалы.
- •17 Технология объемной герметизации. Вакуумно–плотная герметизация изделий пайкой и сваркой. Контроль герметичности.
- •18 Регулировка и настройка рэс, методы, оценка их погрешностей. Автоматизация регулировки.
- •19 Проверка и регулировка параметров источников питания электронных устройств.
- •20 Технология контроля и регулировки параметров нч блоков радиовещательных приемников.
- •21 Технология контроля и регулировки параметров вч блоков радиовещательных приемников. Определение чувствительности и избирательности приемников.
- •22 Комплексная автоматизация производственных процессов. Этапы, пути и критерии автоматизации.
- •23 Расчет производительности общественного труда и пути ее роста.
- •24 Специальное автоматическое технологическое оснащение: структура, классификация. Агрегатное и переналаживаемое асто.
- •25 Автоматические линии, основные типы и их характеристики.
- •26 Проектирование поточных линий сборки рэс. Расчет основных параметров линий.
- •27 Расчет параметров конвейера сборки и варианты его планировки.
- •28 Основные технические показатели промышленных роботов, методики их контроля.
- •29 Роботы и робототехнологические комплексы в производстве рэс, варианты компоновки. Рабочие зоны роботов–манипуляторов, технические характеристики.
- •30 Автоматизированное технологическое оснащение и промышленные роботы в составе ртк и гпм.
- •31 Приводы промышленных роботов и расчет усилий приводов. Линейные шаговые двигатели их преимущества.
- •32 Захватные устройства роботов-манипуляторов. Оценка их эффективности.
- •33 Загрузочные устройства для автоматического технологического оборудования. Расчет объема загрузки на плановые периоды работы.
- •34 Контроль параметров промышленных роботов в составе гпм.
- •35 Роботехнологические комплексы сборки, пайки, влагозащиты и отмывки. Примеры компоновки. Расчет и пути повышения производительности роботизированной сборки.
- •36 Гибкие производственные модули сборки и монтажа рэу.
- •37 Гибкие производственные системы, ячейки, планировка участка сборки с автоматизированным складом. Расчет коэффициента использования производственной площади.
- •38 Планировка участка сборки электронных модулей с поверхностным и смешанным монтажом по типу европейских сборочных линий.
- •39 Гибкость и мобильность гпс. Порядок расчета гибкости. Проблемы при внедрении гпс.
- •40 Принципы управления производственными и технологическими системами. Асутп и функции подсистем.
- •41 Человеко-машинные асу тп для цеха, участка. Примеры и схемы реализации. Достоинства и недостатки схем.
- •42 Технологические датчики и блоки сбора данных для систем управления оборудованием.
- •43 Автоматические системы управления и регулирования тп.
- •44 Микропроцессорные асу тп, схемы построения и основные характеристики.
- •45 Управление тп и оборудованием с помощью пэвм и микроЭвм. Промышленные компьютеры.
- •46 Применение программируемых контроллеров для управления тп и то.
- •47 Технологическая подготовка производства, основные принципы построения и автоматизация.
- •48 Автоматизация проектирования технологических процессов с применением эвм. Прикладные пакеты сапр тп.
- •49 Автоматизированные и интегрированные технологические комплексы. Компьютеризованные производства cam. Структура и основные характеристики.
- •50 Автоматизированные системы проектирования технологической документации и оснастки ТехноПро’99, TechCard и др.
- •51 Технологическая оснастка и правила ее проектирования. Поверочные расчеты оснастки.
- •52 Методика технологического контроля конструкторской документации.
- •53 Нормоконтроль технологической документации. Правила заполнения комплекта тд.
- •54 Перспективы развития технологии рэс. Cals технологии, нанотехнологии. Открытие мемристора.
7 Волоконно–оптические кабели и линии связи (волс): техническая характеристика, особенности конструкций, технология соединений. Оптическая запись и хранение информации на дисках. Тиражирование дисков.
Особенности ВОЛС
Микроминиатюризация коммутационных схем достигается переходом от гальванических соединений в блоках к оптическим волноводным линиям связи. Обработка информации осуществляется микросхемами, а связь с микросхемами- оптическими методами, что увеличивает помехозащищенность и надежность связи.
Соединения в пределах ячеек и микромодулей могут быть выполнены на основе элементов интегральной оптики, а межблочные соединения- на основе многоканальных волоконно-оптических линий связи (ВОЛС).
Волоконная оптика широко применяется в цифровой телефонной связи, кабельном телевидении, INTERNET, в медицинском и промышленном оборудовании.
Структура ВОЛС
1- входное устройство, 2- модулятор, 3- устройство ввода, 4- волоконно-оптический кабель, 5- устройство вывода, 6- демодулятор, 7- усилитель, 8- выходное устройство
Волоконно-оптические кабели
а - волоконный жгут для одного канала (1-единичное световолокно, 2-фиксирующая оболочка);
б - 7-кан. кабель с полимерной оболочкой;
в - 8-кан. плоский кабель ;
г - 16-кан. кабель в металлорукаве.
Упрочнение ВОК силовыми элементами
Упрочнение кабелей силовыми элементами для подвески
Волоконно-оптический разъем
Волоконно-оптический разъем
1 – корпус блока; 2 – микросборка; 3 – печатный шлейф; 4 – оптическая вставка; 5 – оптоэлектронная матрица; 6 – блочная часть разъема;
7 – кабельная часть разъема; 8 – контактная шайба;
9 – жгут оптического канала; 10 – волоконно-оптический кабель.
Оптические переключатели
1 — корпус; 2 — подвижный волоконный световод; 3 — наконечники, армирующие волоконные световоды; 4 — магнитная система; 5 — неподвижные волоконные световоды.
Переключатели технологичны, имеют малые оптические потери для одно- и многомодовых волокон (0,3-1,5 дБ), высокую развязку (60 дБ - 120 дБ), быстродействие 2-50 мс, малую потребляемую мощность 2 ... 20 мВт. Их недостатками являются ограниченное быстродействие и чувствительность параметров к внешним воздействиям.
Преимущества ВОЛС перед проводными линиями связи
1–широкополосность передачи данных ( до 5 - 7 ГГц)
2–высокая помехозащищеность и помехоустойчивость
3 –высокая пропускная способность ( до 550 Мбит/с)
4–гальваническая развязка между электронными блоками
5–снижение потребляемой мощности в 1,5 раза
6–выигрыш в массе в 100 раз
7–снижение габаритных размеров в 20 раз
Недостатки ВОЛП
-Относительная хрупкость оптического волокна. При сильном изгибании кабеля возможна поломка волокон или их замутнение из-за возникновения микротрещин.
-Сложная технология изготовления как самого волокна, так и компонентов ВОЛС.
-Сложность преобразования сигнала (в интерфейсном оборудовании).
-Относительная дороговизна оптического оконечного оборудования.
-Замутнение волокна с течением времени вследствие старения.
Оптическая запись информации
1-плотность записи до 108 бит/c
2-емкость дисков 109 –10 10 бит
3-бесконтактное считывание информации
4-простая технология тиражирования
5-снижение массы, габаритов и энергопотребления
С помощью лазерного луча сигналы записываются на вращающийся оптический диск цифровым кодом. На диске образуется спиральная дорожка, состоящая из миниатюрных углублений и гладких участков. В режиме воспроизведения лазерный луч, сфокусированный на дорожку, перемещается по поверхности вращающегося оптического диска и считывает записанную информацию. При этом впадины считываются как единицы, а ровно отражающие свет участки – как нули.
Тиражирование оптических дисков
1-подложка диска,
2-фотополимеризуемый лак,
3-металлическая копия- матрица
