- •Igbt транзистор
- •2 Монтаж кристаллов многовыводных интегральных микросхем жестко организованными выводами: Flip–Chip, bga. Монтаж и демонтаж корпусов bga. Особенности контроля качества паяных соединений.
- •3 Технология и оборудование монтажа cob (кристалл на плате). Основные достоинства технологии cob. Области применения cob (smart–cart и др.).
- •4 Многокристальные модули (мkм): конструктивные особенности, выбор материалов подложки, технология сборки. Внутренний монтаж кристаллов на подложки из алюминия.
- •Flip-chip технология
- •С применением полиимидной ленты носителя
- •Внутренний монтаж кристаллов
- •5 Электронные микромодули с 3–d интеграцией, классификация структур, конструктивные особенности, технология сборки микромодулей.
- •3D интеграция: пластина на пластину
- •6 Микроблоки с общей герметизацией (мбог): техническая характеристика, технология сборки и монтажа микроплат, герметизация микроблоков.
- •7 Волоконно–оптические кабели и линии связи (волс): техническая характеристика, особенности конструкций, технология соединений. Оптическая запись и хранение информации на дисках. Тиражирование дисков.
- •8 Технология оптоэлектронных устройств отображения информации: светодиодные панели и экраны, особенности сборки.
- •10 Технология оптического и электрического контроля электронных модулей. Автоматизация контроля. Адаптеры, летающие зонды и матрицы. Рентгеновский контроль качества паяных и микросварных соединений.
- •12 Диагностика неисправностей в электронных модулях. Автоматизированные системы анализа отказов. Этапы технической диагностики. Контактные и бесконтактные методы диагностики.
- •13 Неразрушающие методы технической диагностики электронных модулей: рентгенотелевизионный, тепловизионный, фотоакустический. Области применения методов и используемое оборудование.
- •14 Дефекты поверхностного монтажа электронных модулей и методы их устранения.
- •15 Технология и оборудование для демонтажа smd и многовыводных интегральных компонентов в электронных модулях.
- •16 Герметизация изделий электроники. Классификация и характеристика методов. Технология поверхностной герметизации. Применяемые материалы.
- •17 Технология объемной герметизации. Вакуумно–плотная герметизация изделий пайкой и сваркой. Контроль герметичности.
- •18 Регулировка и настройка рэс, методы, оценка их погрешностей. Автоматизация регулировки.
- •19 Проверка и регулировка параметров источников питания электронных устройств.
- •20 Технология контроля и регулировки параметров нч блоков радиовещательных приемников.
- •21 Технология контроля и регулировки параметров вч блоков радиовещательных приемников. Определение чувствительности и избирательности приемников.
- •22 Комплексная автоматизация производственных процессов. Этапы, пути и критерии автоматизации.
- •23 Расчет производительности общественного труда и пути ее роста.
- •24 Специальное автоматическое технологическое оснащение: структура, классификация. Агрегатное и переналаживаемое асто.
- •25 Автоматические линии, основные типы и их характеристики.
- •26 Проектирование поточных линий сборки рэс. Расчет основных параметров линий.
- •27 Расчет параметров конвейера сборки и варианты его планировки.
- •28 Основные технические показатели промышленных роботов, методики их контроля.
- •29 Роботы и робототехнологические комплексы в производстве рэс, варианты компоновки. Рабочие зоны роботов–манипуляторов, технические характеристики.
- •30 Автоматизированное технологическое оснащение и промышленные роботы в составе ртк и гпм.
- •31 Приводы промышленных роботов и расчет усилий приводов. Линейные шаговые двигатели их преимущества.
- •32 Захватные устройства роботов-манипуляторов. Оценка их эффективности.
- •33 Загрузочные устройства для автоматического технологического оборудования. Расчет объема загрузки на плановые периоды работы.
- •34 Контроль параметров промышленных роботов в составе гпм.
- •35 Роботехнологические комплексы сборки, пайки, влагозащиты и отмывки. Примеры компоновки. Расчет и пути повышения производительности роботизированной сборки.
- •36 Гибкие производственные модули сборки и монтажа рэу.
- •37 Гибкие производственные системы, ячейки, планировка участка сборки с автоматизированным складом. Расчет коэффициента использования производственной площади.
- •38 Планировка участка сборки электронных модулей с поверхностным и смешанным монтажом по типу европейских сборочных линий.
- •39 Гибкость и мобильность гпс. Порядок расчета гибкости. Проблемы при внедрении гпс.
- •40 Принципы управления производственными и технологическими системами. Асутп и функции подсистем.
- •41 Человеко-машинные асу тп для цеха, участка. Примеры и схемы реализации. Достоинства и недостатки схем.
- •42 Технологические датчики и блоки сбора данных для систем управления оборудованием.
- •43 Автоматические системы управления и регулирования тп.
- •44 Микропроцессорные асу тп, схемы построения и основные характеристики.
- •45 Управление тп и оборудованием с помощью пэвм и микроЭвм. Промышленные компьютеры.
- •46 Применение программируемых контроллеров для управления тп и то.
- •47 Технологическая подготовка производства, основные принципы построения и автоматизация.
- •48 Автоматизация проектирования технологических процессов с применением эвм. Прикладные пакеты сапр тп.
- •49 Автоматизированные и интегрированные технологические комплексы. Компьютеризованные производства cam. Структура и основные характеристики.
- •50 Автоматизированные системы проектирования технологической документации и оснастки ТехноПро’99, TechCard и др.
- •51 Технологическая оснастка и правила ее проектирования. Поверочные расчеты оснастки.
- •52 Методика технологического контроля конструкторской документации.
- •53 Нормоконтроль технологической документации. Правила заполнения комплекта тд.
- •54 Перспективы развития технологии рэс. Cals технологии, нанотехнологии. Открытие мемристора.
51 Технологическая оснастка и правила ее проектирования. Поверочные расчеты оснастки.
Технологическая оснастка представляет собой дополнительные или вспомогательные устройства, предназначенные для реализации технологических возможностей оборудования или работающие автономно на рабочем месте с использованием ручного, пневматического, электромеханического и других приводов.
Технологическая оснастка применяется для выполнения следующих операций: подготовка выводов радиоэлементов к монтажу (гибка, обрезка, формовка, лужение); подготовка проводов и кабелей к монтажу (снятие изоляции, зачистка, заделка, маркировка, вязка жгутов, лужение); механосборка (расклепка, развальцовка, запрессовка, расчеканка, свинчивание, стопорение резьбовых соединений); установка радиоэлементов на печатные платы (укладка, закрепление, склеивание); монтажные работы (пайка, сварка, накрутка, демонтаж элементов); регулировочные и контрольные операции (подстройка параметров, визуальный и автоматический контроль) и т. д. Цель разработки технологической оснастки — механизация или автоматизация отдельных операций технологического процесса.
Эффективность выбора технологической оснастки определяется коэффициентом ее загрузки и затратами на оснащение технологических операций. Коэффициент загрузки единицы технологической оснастки
К=Тшт.кN/Фп
где Тшк.к — штучно-калькуляционное время выполнения технологической операции; N — программа выпуска на единицу оснастки; Фп — полезный фонд работы оснастки.
К проектированию специализированных групповых приспособлений предъявляются следующие требования: приспособление должно иметь комплект сменных или регулируемых элементов (направляющие, установочные, зажимные и др.), обеспечивающих стабильность установки любой детали из группы; количество деталей, входящих в сменный комплект, должно быть минимальным; переналадка приспособления должна быть простой, доступной рабочему 2-го или 3-го разряда и проводиться не более 5—10 мин. Сборочный чертеж технологической оснастки содержит обычно 2—3 проекции общего вида с соответствующими разрезами и сечениями, обеспечивающими возможность деталирования. На нем указывают габаритные и присоединительные размеры, а также размеры, которые влияют на точность приспособления. К таким размерам относятся различного рода посадки, обозначаемые в соответствии со СТ СЭВ 144—75. В технических требованиях приводятся следующие сведения: характеристики совместно используемого оборудования, тип привода; наибольшие габаритные размеры обрабатываемых деталей или радиоэлементов; характер смазки трущихся деталей и др.
На завершающем этапе проектирования технологической оснастки выполняют поперечный расчет, цель которого – определение ее работоспособности, производительности и других технических характеричтик.
52 Методика технологического контроля конструкторской документации.
Для обеспечения необходимых качественных характеристик изделия на различных этапах проектирования проводится технологический контроль.
Цели технологического контроля:
– обеспечение соблюдения в разрабатываемых изделиях установленных технических норм и требований;
– выявление наиболее рациональных способов изготовления изделий с учетом заданного объема выпуска и современного уровня развития техники и технологии, эксплуатации и ремонта изделия;
– достижение в разрабатываемых изделиях заданных показателей технологичности;
Технологическому контролю согласно ГОСТ 14.206-83, подвергаются вся рабочая документация: чертежи деталей, сборочные чертежи, а также схемы сборки и технологические планировки, а также пояснительная записка.
Содержание контроля зависит от стадии разработки конструкторской и технологической документации.
1) На стадии технического предложения проверяется правильность выбора варианта конструкции в соответствии с требованиями технологичности.
2) На стадии эскизного проекта проверяются:
– правильность выбора конструкции, обеспечивающей простоту компоновки изделия и заданную технологичность;
– рациональность конструктивных решений с точки зрения простоты изготовления;
– обеспечение преемственности конструкции;
– правильность расчленения изделия на составные части, обеспечивающие удобство сборки, монтажа и регулировки;
– соответствие марок материалов установленному перечню;
– возможность применения рациональных методов обработки для наиболее сложных деталей.
3) На стадии технического проекта проверяются:
– возможность сборки и контроля изделия и его основных частей независимо и параллельно;
– возможность исключения или доведения до минимума механической обработки при сборке, удобство и доступность мест сборки;
– возможность обеспечения взаимозаменяемости сборочных единиц и деталей;
– выбор элементов конструкции сборочных единиц с точки зрения их технологичности.
– оптимальность контролируемых параметров, а также методов и средств их контроля;
– возможность применения стандартизированных методов выполнения и контроля;
4) На стадии рабочей документации проверяются:
– все данные, указанные для технического проекта;
– технологичность механически обрабатываемых, литых, штампуемых и термически обрабатываемых деталей;
– технологичность сборки как изделия в целом, так и его составных частей;
– возможность разделения сборочной единицы на составные части, сборку которых целесообразно производить параллельно;
– наличие сборочных баз;
– удобство сборки и разборки;
– возможность уменьшения количества и объема пригоночных операций.
Документам технического предложения присваивается литера «П», эскизного проекта – «Э», технического проекта – «Т», рабочей документации опытного образца – «О», «О1» («О2» ‑ при необходимости), серийного производства – «А» («Б» ‑ при необходимости).
