- •Igbt транзистор
- •2 Монтаж кристаллов многовыводных интегральных микросхем жестко организованными выводами: Flip–Chip, bga. Монтаж и демонтаж корпусов bga. Особенности контроля качества паяных соединений.
- •3 Технология и оборудование монтажа cob (кристалл на плате). Основные достоинства технологии cob. Области применения cob (smart–cart и др.).
- •4 Многокристальные модули (мkм): конструктивные особенности, выбор материалов подложки, технология сборки. Внутренний монтаж кристаллов на подложки из алюминия.
- •Flip-chip технология
- •С применением полиимидной ленты носителя
- •Внутренний монтаж кристаллов
- •5 Электронные микромодули с 3–d интеграцией, классификация структур, конструктивные особенности, технология сборки микромодулей.
- •3D интеграция: пластина на пластину
- •6 Микроблоки с общей герметизацией (мбог): техническая характеристика, технология сборки и монтажа микроплат, герметизация микроблоков.
- •7 Волоконно–оптические кабели и линии связи (волс): техническая характеристика, особенности конструкций, технология соединений. Оптическая запись и хранение информации на дисках. Тиражирование дисков.
- •8 Технология оптоэлектронных устройств отображения информации: светодиодные панели и экраны, особенности сборки.
- •10 Технология оптического и электрического контроля электронных модулей. Автоматизация контроля. Адаптеры, летающие зонды и матрицы. Рентгеновский контроль качества паяных и микросварных соединений.
- •12 Диагностика неисправностей в электронных модулях. Автоматизированные системы анализа отказов. Этапы технической диагностики. Контактные и бесконтактные методы диагностики.
- •13 Неразрушающие методы технической диагностики электронных модулей: рентгенотелевизионный, тепловизионный, фотоакустический. Области применения методов и используемое оборудование.
- •14 Дефекты поверхностного монтажа электронных модулей и методы их устранения.
- •15 Технология и оборудование для демонтажа smd и многовыводных интегральных компонентов в электронных модулях.
- •16 Герметизация изделий электроники. Классификация и характеристика методов. Технология поверхностной герметизации. Применяемые материалы.
- •17 Технология объемной герметизации. Вакуумно–плотная герметизация изделий пайкой и сваркой. Контроль герметичности.
- •18 Регулировка и настройка рэс, методы, оценка их погрешностей. Автоматизация регулировки.
- •19 Проверка и регулировка параметров источников питания электронных устройств.
- •20 Технология контроля и регулировки параметров нч блоков радиовещательных приемников.
- •21 Технология контроля и регулировки параметров вч блоков радиовещательных приемников. Определение чувствительности и избирательности приемников.
- •22 Комплексная автоматизация производственных процессов. Этапы, пути и критерии автоматизации.
- •23 Расчет производительности общественного труда и пути ее роста.
- •24 Специальное автоматическое технологическое оснащение: структура, классификация. Агрегатное и переналаживаемое асто.
- •25 Автоматические линии, основные типы и их характеристики.
- •26 Проектирование поточных линий сборки рэс. Расчет основных параметров линий.
- •27 Расчет параметров конвейера сборки и варианты его планировки.
- •28 Основные технические показатели промышленных роботов, методики их контроля.
- •29 Роботы и робототехнологические комплексы в производстве рэс, варианты компоновки. Рабочие зоны роботов–манипуляторов, технические характеристики.
- •30 Автоматизированное технологическое оснащение и промышленные роботы в составе ртк и гпм.
- •31 Приводы промышленных роботов и расчет усилий приводов. Линейные шаговые двигатели их преимущества.
- •32 Захватные устройства роботов-манипуляторов. Оценка их эффективности.
- •33 Загрузочные устройства для автоматического технологического оборудования. Расчет объема загрузки на плановые периоды работы.
- •34 Контроль параметров промышленных роботов в составе гпм.
- •35 Роботехнологические комплексы сборки, пайки, влагозащиты и отмывки. Примеры компоновки. Расчет и пути повышения производительности роботизированной сборки.
- •36 Гибкие производственные модули сборки и монтажа рэу.
- •37 Гибкие производственные системы, ячейки, планировка участка сборки с автоматизированным складом. Расчет коэффициента использования производственной площади.
- •38 Планировка участка сборки электронных модулей с поверхностным и смешанным монтажом по типу европейских сборочных линий.
- •39 Гибкость и мобильность гпс. Порядок расчета гибкости. Проблемы при внедрении гпс.
- •40 Принципы управления производственными и технологическими системами. Асутп и функции подсистем.
- •41 Человеко-машинные асу тп для цеха, участка. Примеры и схемы реализации. Достоинства и недостатки схем.
- •42 Технологические датчики и блоки сбора данных для систем управления оборудованием.
- •43 Автоматические системы управления и регулирования тп.
- •44 Микропроцессорные асу тп, схемы построения и основные характеристики.
- •45 Управление тп и оборудованием с помощью пэвм и микроЭвм. Промышленные компьютеры.
- •46 Применение программируемых контроллеров для управления тп и то.
- •47 Технологическая подготовка производства, основные принципы построения и автоматизация.
- •48 Автоматизация проектирования технологических процессов с применением эвм. Прикладные пакеты сапр тп.
- •49 Автоматизированные и интегрированные технологические комплексы. Компьютеризованные производства cam. Структура и основные характеристики.
- •50 Автоматизированные системы проектирования технологической документации и оснастки ТехноПро’99, TechCard и др.
- •51 Технологическая оснастка и правила ее проектирования. Поверочные расчеты оснастки.
- •52 Методика технологического контроля конструкторской документации.
- •53 Нормоконтроль технологической документации. Правила заполнения комплекта тд.
- •54 Перспективы развития технологии рэс. Cals технологии, нанотехнологии. Открытие мемристора.
43 Автоматические системы управления и регулирования тп.
Автоматические системы управления и регулировки подразделяются на системы с жесткой связью, программного и оптимального управления. Основной задачей систем с жесткой связью является стабилизация параметров ТП на установленном уровне с помощью микроконтроллера по эталонным значениям, которые вводятся по нескольким каналам и поддерживают режимы технологических операций или выходные параметры изделия в заданных пределах. Недостатками системы являются ограничение выходных функций для числа технологических параметров и операций, а также невысокая гибкость
АВТОМАТИЧЕСКИЕ СИСТЕМЫ ЛОГИКО-ПРОГРАММНОГО УПРАВЛЕНИЯ
Логико- программное управление осуществляется с помощью систем задания программ (СЗП) и позволяет изменять параметры технологических операций в соответствии с изменяющимися условиями производства. Для организации такой системы требуется микроЭВМ или промышленный компьютер
А
ВТОМАТИЧЕСКИЕ
СИСТЕМЫ ОПТИМАЛЬНОГО УПРАВЛЕНИЯ
Системы оптимального управления позволяют обеспечивать наилучшие режимы выполнения операций для заданного качества изделия, что достигается за счет математического описания процесса и оптимизации его по одной или нескольким целевым функциям в системе оптимизации программы (СОП).Реализация системы на базе персонального компьютера с большим объемом памяти
44 Микропроцессорные асу тп, схемы построения и основные характеристики.
Микропроцессор — программно-управляемое устройство, осуществляющее прием, обработку и выдачу цифровой информации. В состав МПК входят: базовый процессор, БИС памяти (ПЗУ), БИС устройства ввода-вывода, системный контроллер, генератор тактов.
Минимальное количество МПК образует простейший модуль — микроконтроллер, состоящий из дешифратора состояний (ДшС), формирователя команд сигналов (ФКС), устройства управления (УУ), формирователя управляемых сигналов (ФУС).
Благодаря высокой автономности, малым габаритам и небольшой потребляемой мощности микроконтроллеры встраиваются прямо в технологическое оборудование. МПК классифицируют:
· по числу БИС — на однокристальные, многокристальные, секционные;
· по назначению — на специализированные (один тип оборудования) и универсальные (в виде отдельного блока);
· по разрядности формата чисел на 2, 4, 8, 12, 16, 32 и 64-разрядные;
· по набору команд: 50—120;
· по времени цикла выполнения команды — 2—10 мс (МОП-технология) и 50—200 нс (биполярная технология).
Кольцевая схема построения микропроцессорных АСУ
Кольцевая схема использует устройство связи, которое управляет работой отдельных блоков сбора данных и формирует информацию для центрального микропроцессорного модуля. Ее достоинства — минимальная длина связи между БСД и центральным МПМ, а недостатки — малое быстродействие, сложность обмена информацией между отдельным блоком сбора данных и центральным МПМ.
Звездная схема построения микропроцессорных АСУТП
Звездная" схема устраняет недостатки кольцевой схемы, при этом каждый БСД замыкается непосредственно на центральный МПМ. На практике часто используют комбинированные схемы, когда для оборудования, требующего быстрой реакции, используют "звездную" схему, а для медленно работающего оборудования — кольцевую.
